第5章 印制电路板设计基础

第5章 印制电路板设计基础
《
6. 其它层（Other Layers）
其他层(other Layers) 包括1个禁止布线层（Keep
Out Layer）、2个钻孔层(Drill Layers）和1个多层
原
(Multi Layer)。
理
图
与
第第5章5印制章电路印板设制计基础电路板设计基础
《
Protel DXP 2004
PCB
5.1印制电路板的种类
原
理
5.2PCB设计的基本概念
图
与
设
5.3常用元器件封装
计
实
用 教
5.4印制电路板的基本组成
程
》
第5章 印制电路板设计基础
《
5.1 印制电路板的种类
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PCB
印制电路板的种类可以根据元件导电层面的多少
原 理 图 与
设 计 实 用 教 程 》
PCB
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《
5.2 PCB设计的基本概念
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PCB
5.2.1 电路板的工作层面
原
Protel DXP提供了74个不同类型的工作层面，主要
理
包括：32个信号层(Signal Layers)、16个内部电源/接地
图 与
用
个禁止布线层（Keep Out Layer）、2个钻孔层(Drill
教 程
Layers）和1个多层(Multi Layer))。
》
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《
1.信号层(Signal Layers)
信号层(Signal Layers) 包括顶层、底层和中间信号层 ，共32层。
Protel DXP PCB编辑器可以支持16个机械层。机械 层没有电气特性，在实际电路板中也没有实际的对象
原
与其对应，是PCB编辑器便于电路板厂家规划尺寸制
理
图
板而设置，属于逻辑层（即在实际电路板中不存在实
与
际的物理层与其相对应），主要为电路板厂家制作电
设
路板时提供所需的加工尺寸信息。
计
实
用
教
程
》
PCB
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《
4. 防护层(Masks Layers)
防护层包括阻焊层和焊锡膏层，主要用于保护铜 线以及防止元件被焊接到不正确的地方。
阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导
原 理
线、填充区、覆铜区等）涂上一层阻焊漆（一般为绿
图
色），用于阻止进行波峰焊接时，焊盘以外的导线、
计 实
元器件的安装、调试和维
用 教
修，因此这一面被称为元
程 》
件面。
图5-1 单面板
PCB
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《 2．双面板
双面板绝缘基板的上
、下二面均有覆铜层，都
可制作铜箔导线。双面板
原 理
底层和单面板作用相同，
图 与
而在顶层上除了印制元件
的型号和参数外，和底层
在5层以上较为复杂的电路板中才采用。
PCB
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《
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2. 内电层（Internal Plane）
内电层（Internal Plane）主要用于放置电源/地线，
Protel DXP PCB编辑器可以支持16个内部电源/接地层
原 理
。因为在各种电路中，电源和地线所接的元件管脚数
与
覆铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避免相邻导线
设
波峰焊接时短路，还可防止电路板在恶劣的环境中长
计 实
期使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相对应出现，也
用
分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder
教 程
Mask）两层。
》
PCB
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顶层：主要用在双面板、多层板中制作顶层铜箔导
原 理
线，在实际电路板中又称为元件面，元件管脚安插在本
图 与
层面焊孔中，焊接在底面焊盘上。
底层：又称为焊锡面，主要用于制作底层铜箔导线
设 计
，它是单面板唯一的布线层，也是双面板和多面板的主
实 用
要布线层。
教 程
中间信号层：在一般电路板中较少采用，一般只有
》
设 一样也可以制作成铜箔导
计
实 线，元件通常仍安装在顶
用
教 层，因此顶层又被称为“元
程 》
件面”，底层称为“焊锡面”
。
图5-2 双面板
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3．多层板 多层板结构复杂，它由电气导电层和绝缘材料层
交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为偶数， 层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。
层(Internal Planes)、16个机械层(Mechanical Layers)、4
个防护层 (Masks Layers)（包括2个阻焊层(Solder Mask
设Fra Baidu bibliotek
Layers)和2个焊锡膏层（Paste Mask Layers))、2个丝印
计 实
层(Silkscreen Layers)、4个其他层(other Layers) (包括1
图 与
是最多的，所以在多层板中，可充分利用内部电源/接
地层将大量的接电源（或接地）的元件管脚通过元件
设
焊盘或过孔直接与电源（或地线）相连，从而极大地
计
实
减少顶层和底层电源/地线的连线长度。
用
教
程
》
PCB
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3. 机械层（Mechanical Layer）
丝印层主要通过丝印的方式将元件的外形、序号
、参数等说明性文字印制在元件面（或焊锡面），以
原
便于电路板装配过程中插件（即将元件插入焊盘孔中
理 图
）、产品的调试、维修等。
与
丝印层分为顶层（Top Overlayer）和底层（Bottom
设
Overlayer）。
计
实
用
教
程
》
PCB
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焊锡膏层，有时也称做助焊层，用来提高焊盘的 可焊性能，在PCB上比焊盘略大的各浅色圆斑即为所 说的焊锡膏层。在进行波峰焊等焊接时，在焊盘上涂 上助焊剂，可以提高PCB的焊接性能。
原 理 图 与
设 计 实 用 教 程 》
PCB
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5. 丝印层（Silkscreen Layer）
原
分为单面板、双面板、多层板三种。
理
图
与
设 计 实 用 教 程 》
PCB
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《 1．单面板
单面板所用的绝缘基
板上只有一面覆铜，在这
一覆铜面中包含有焊盘和
原 铜箔导线，因此该面被称
理
图 之为焊接面。而另一面上
与
只包含没有电气特性的元
设 件型号和参数等，以便于