第5章 印制电路板设计基础
合集下载
印制电路板设计基础.共103页文档
印制电路板设计基础.
46、法律有权打破平静。——马·格林 47、在一千磅法律里，没有一盎司仁 爱。— —英国
48、法律一多，公正就少。——托·富 勒 49、犯罪总是以惩罚相补偿；只有处 罚Байду номын сангаас能 使犯罪 得到偿 还。— —达雷 尔
50、弱者比强者更能得到法律的保护 。—— 威·厄尔
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
46、法律有权打破平静。——马·格林 47、在一千磅法律里，没有一盎司仁 爱。— —英国
48、法律一多，公正就少。——托·富 勒 49、犯罪总是以惩罚相补偿；只有处 罚Байду номын сангаас能 使犯罪 得到偿 还。— —达雷 尔
50、弱者比强者更能得到法律的保护 。—— 威·厄尔
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
印制电路板设计基础
印制电路板设计基础
5.2.1 印刷电路板的设计基础
1、启动印制电路板编辑器 2、 PCB的组成 3 、PCB中的元器件 4、 设置工作层面 5 、设置PCB工作参数 6 、对PCB进行布线 7 、PCB布线后的手动调整
1、启动印制电路板编辑器
图1 新建文件操作方法
在随后出现的如图2所示的“New Document（新建设 计）”对话框中，单击新建设计图标，然后单击OK按钮（也可 以双击该图标）即可启动PCB编辑器。
图12 表面安装式元器件焊盘属性设置对话框
4、设置工作层面
在设计工作 中我们根据需要 只打开某些工作 层而将不需要的 工作层关闭。设 置工作层的操作 步骤如下：
点击设计， 选择选项，如图 13所示。
图13 设置工作层面
图14 工作层面设置对话框
图15 单面板工作层面设置结果与界面中的层面对照图
表面安装式元器件就是焊盘不需要钻孔，而直接在焊盘 表面进行焊接的元器件。目前很多电子产品都采用了表面 安装元器件以缩小PCB的体积，提高电路的稳定性。表面 安装器件的英文缩写为SMC。
目前，表面安装式电阻和电容的封装采用四位数字代 码表示，其中前两位数字表示元器件的长度，后两位数字 表示元器件的宽度。数字表示法中又分为公制（单位为
图2 新建设计对话框
图3 印制电路板编辑启动后的工作界面
2、PCB的组成
PCB本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质（通常为 环氧树脂）制成。在PCB表面可以看到的细小线路材料是铜箔， 原本铜箔是覆盖在整个基板上的，故原始的PCB板称为覆铜板， 如图4所示。
实际应用中，要根据电路结构，在PCB基板上合理安排电 路元器件的位置(布局)，再将不需要的铜箔腐蚀掉，留下来的 部份就变成很细的导电铜箔线作为连接导线，这网状的细小线 路被称作导线（Conductor pattern）或布线，为PCB上的元 器件提供电路连接，然后再经钻孔、裁剪成一定外形尺寸等处 理后，就成为供装配元器件用的印制电路板。
5.2.1 印刷电路板的设计基础
1、启动印制电路板编辑器 2、 PCB的组成 3 、PCB中的元器件 4、 设置工作层面 5 、设置PCB工作参数 6 、对PCB进行布线 7 、PCB布线后的手动调整
1、启动印制电路板编辑器
图1 新建文件操作方法
在随后出现的如图2所示的“New Document（新建设 计）”对话框中，单击新建设计图标，然后单击OK按钮（也可 以双击该图标）即可启动PCB编辑器。
图12 表面安装式元器件焊盘属性设置对话框
4、设置工作层面
在设计工作 中我们根据需要 只打开某些工作 层而将不需要的 工作层关闭。设 置工作层的操作 步骤如下：
点击设计， 选择选项，如图 13所示。
图13 设置工作层面
图14 工作层面设置对话框
图15 单面板工作层面设置结果与界面中的层面对照图
表面安装式元器件就是焊盘不需要钻孔，而直接在焊盘 表面进行焊接的元器件。目前很多电子产品都采用了表面 安装元器件以缩小PCB的体积，提高电路的稳定性。表面 安装器件的英文缩写为SMC。
目前，表面安装式电阻和电容的封装采用四位数字代 码表示，其中前两位数字表示元器件的长度，后两位数字 表示元器件的宽度。数字表示法中又分为公制（单位为
图2 新建设计对话框
图3 印制电路板编辑启动后的工作界面
2、PCB的组成
PCB本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质（通常为 环氧树脂）制成。在PCB表面可以看到的细小线路材料是铜箔， 原本铜箔是覆盖在整个基板上的，故原始的PCB板称为覆铜板， 如图4所示。
实际应用中，要根据电路结构，在PCB基板上合理安排电 路元器件的位置(布局)，再将不需要的铜箔腐蚀掉，留下来的 部份就变成很细的导电铜箔线作为连接导线，这网状的细小线 路被称作导线（Conductor pattern）或布线，为PCB上的元 器件提供电路连接，然后再经钻孔、裁剪成一定外形尺寸等处 理后，就成为供装配元器件用的印制电路板。
第5章 印制电路板设计基础
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
辅
(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
助
设
●尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参
计 数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输
入和输出元件应尽量远离。
Protel SE
●某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之 99 间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在 》 调试时手不易触及的地方。
设
电 路 板 ， 所 以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为
计
MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为
双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
(2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴
子 状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
线 路 3．焊盘大小
辅 助
焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。
设 焊盘外径D一般不小于(d+1.2mm)，其中d为引线孔径。对高密度的
计 数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0mm)。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
助 多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面 设
计 积铜箔。
●接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随
Protel SE
电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使
99 它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
印制电路板ppt课件
精选编辑ppt
15
第5章 印制电路板
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
精选编辑ppt
16
第5章 印制电路板
3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力
精选编辑ppt
17
第5章 印制电路板
印制电路板的手工制作
（1）剪板。
精选编辑ppt
12
第5章 印制电路板
印制导线形状
精选编辑ppt
13
第5章 印制电路板
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。
精选编辑ppt
14
第5章 印制电路板
绘制印制图草图
线宽（mm） 0.5
I (A)
0.8
R (Ω/m)
0.7
1.0
1.5
2.0
1.0
1.3
1.9
0.41
0.31
0.25
精选编辑ppt
11
第5章 印制电路板
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距 与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此 导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、 分布电容大小等因素来确定。
第5章 印制电路板
第5章 印制电路板
5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。
印制电路板的设计和制作
(一) 仪容美的含义 作为社会的人, 在生活中总离不开人际交往, 在交往中要维护
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
下一页 返回
任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
１. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
上一页 下一页 返回
任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
１. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
上一页 下一页 返回
任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
下一页 返回
项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
下一页 返回
任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
１. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
上一页 下一页 返回
任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
１. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
上一页 下一页 返回
任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
下一页 返回
项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
《印制电路板基础》课件
覆铜板制作
将绝缘材料制成一定厚度的铜箔 基板。
图形转移
将电路图形通过曝光、显影、蚀 刻等工艺转移到铜箔基板上。
检测与维修
对电路板进行检测，对不合格品 进行维修。
表面处理
对电路板表面进行镀铜、镀金等 处理，以提高导电性能和耐腐蚀
性。
孔加工
在电路板上加工出导通孔，以便 连接电路板的上下两层。
制造设备与材料
作用
提供电子元器件的支撑和连接，实现 电子设备的功能。
历史与发展
历史
起源于20世纪初，随着电子技术的发展而不断改进。
发展
从单面板到双面板，再到多层板，不断向着高密度、高集成度方向发展。
分类与组成
分类
根据用途、层数、工艺等因素进行分类。
组成
基板、导电线路、绝缘材料、保护膜等。
PART 02
印制电路板设计
2023 WORK SUMMARY
THANKS
感谢观看
REPORTING
设计流程
需求分析
明确电路板的功能需求 ，确定电路板的尺寸、
布局和接口等参数。
元件布局
根据电路原理图，将电 子元件在电路板上进行
合理布局。
布线设计
根据元件布局和电路连 接需求，进行电路导线
的布设。
后期处理
进行电路板的后期制作 处理，如阻焊层、丝印
层的设计。
设计软件与工具
Altium Designer
2023 WORK SUMMARY
《印制电路板基础》 PPT课件
REPORTING
目录
• 印制电路板简介 • 印制电路板设计 • 印制电路板制造工艺 • 印制电路板质量检测与可靠性评估 • 印制电路板的应用与发展趋势
印制电路板设计与制作课件
6.孔
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
•11
7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
•11
7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
印制电路板设计基础.pptx
型化、轻量化；纳米技术
印制板技术水平的标志
双面和多层孔金属化板，以两个焊盘间能布 设导线的根数为标志
一根：低密度印制板，导线宽度大于0.3mm 两根：中密度印制板，导线宽度约为0.2mm 三根：高密度印制板，导线宽度0.1~0.15mm 四根：超高密度印制板，线宽0.05~0.08mm
多层板，以孔径大小、层数多少为综合衡量 标志
属于技术密集、资金密集且高污染的行业
PCB价格的组成
PCB所用材料不同 PCB所采用生产工艺的不同 PCB本身的难度不同 客户要求不同 PCB厂家不同 付款方式不同 区域不同
以上均为造成PCB价格不同的原因
印制电路板的优点
在封装设计中，印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好 电路永久地附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元件的安装
面 不会产生导线错接或短路 能严格地控制电参数的重现性 大大缩小了互连导线的体积和重量 可能采用标准化设计 有利于备件的呼唤和维护 有利于机械化、自动化生产 能节约原材料和提高生产率、降低电子产品的成本
印制电路在制造和使用中的缺点
结构的平面性，要求设计和安装上使用一些 专门的设备和操作技巧
多层板：由数层绝缘板和导电铜膜压合而成，除 了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源及 接地层等，适用于复杂的高密度布线场合。
PCB的制造原理
PCB的加工方法很多，按制作工艺分为 减成法（铜蚀刻法）
先用光化学法或丝网漏印法或电镀法在敷铜箔 板的铜表面上，将一定的由抗蚀材料组成的电 路图形转移上去，再用化学腐蚀的方法将不必 要的部分蚀刻掉，留下所需要的电路图形。
印制电路板的特点
集成电路离不开印制板 高新技术产品少不了印制板 现代科学和管理体现在印制板企业
印制板技术水平的标志
双面和多层孔金属化板，以两个焊盘间能布 设导线的根数为标志
一根：低密度印制板，导线宽度大于0.3mm 两根：中密度印制板，导线宽度约为0.2mm 三根：高密度印制板，导线宽度0.1~0.15mm 四根：超高密度印制板，线宽0.05~0.08mm
多层板，以孔径大小、层数多少为综合衡量 标志
属于技术密集、资金密集且高污染的行业
PCB价格的组成
PCB所用材料不同 PCB所采用生产工艺的不同 PCB本身的难度不同 客户要求不同 PCB厂家不同 付款方式不同 区域不同
以上均为造成PCB价格不同的原因
印制电路板的优点
在封装设计中，印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好 电路永久地附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元件的安装
面 不会产生导线错接或短路 能严格地控制电参数的重现性 大大缩小了互连导线的体积和重量 可能采用标准化设计 有利于备件的呼唤和维护 有利于机械化、自动化生产 能节约原材料和提高生产率、降低电子产品的成本
印制电路在制造和使用中的缺点
结构的平面性，要求设计和安装上使用一些 专门的设备和操作技巧
多层板：由数层绝缘板和导电铜膜压合而成，除 了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源及 接地层等，适用于复杂的高密度布线场合。
PCB的制造原理
PCB的加工方法很多，按制作工艺分为 减成法（铜蚀刻法）
先用光化学法或丝网漏印法或电镀法在敷铜箔 板的铜表面上，将一定的由抗蚀材料组成的电 路图形转移上去，再用化学腐蚀的方法将不必 要的部分蚀刻掉，留下所需要的电路图形。
印制电路板的特点
集成电路离不开印制板 高新技术产品少不了印制板 现代科学和管理体现在印制板企业
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB
第5章 印制电路板设计基础
Protel DXP 2004
《
4. 防护层(Masks Layers)
防护层包括阻焊层和焊锡膏层，主要用于保护铜 线以及防止元件被焊接到不正确的地方。
阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导
原 理
线、填充区、覆铜区等）涂上一层阻焊漆（一般为绿
图
色），用于阻止进行波峰焊接时，焊盘以外的导线、
设 一样也可以制作成铜箔导
计
实 线，元件通常仍安装在顶
用
教 层，因此顶层又被称为“元
程 》
件面”，底层称为“焊锡面”
。
图5-2 双面板
Protel DXP 2004
第5章 印制电路板设计基础
《
3．多层板 多层板结构复杂，它由电气导电层和绝缘材料层
交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为偶数， 层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。
在5层以上较为复杂的电路板中才采用。
PCB
第5章 印制电路板设计基础
《
Protel DXP 2004
2. 内电层（Internal Plane）
内电层（Internal Plane）主要用于放置电源/地线，
Protel DXP PCB编辑器可以支持16个内部电源/接地层
原 理
。因为在各种电路中，电源和地线所接的元件管脚数
《
焊锡膏层，有时也称做助焊层，用来提高焊盘的 可焊性能，在PCB上比焊盘略大的各浅色圆斑即为所 说的焊锡膏层。在进行波峰焊等焊接时，在焊盘上涂 上助焊剂，可以提高PCB的焊接性能。
原 理 图 与
设 计 实 用 教 程 》
PCB
第5章 印制电路板设计基础
Protel DXP 2004
《
5. 丝印层（Silkscreen Layer）
用
个禁止布线层（Keep Out Layer）、2个钻孔层(Drill
教 程
Layers）和1个多层(Multi Layer))。
》
第5章 印制电路板设计基础
Protel DXP 2004
《
1.信号层(Signal Layers)
信号层(Signal Layers) 包括顶层、底层和中间信号层 ，共32层。
图 与
是最多的，所以在多层板中，可充分利用内部电源/接
地层将大量的接电源（或接地）的元件管脚通过元件
设
焊盘或过孔直接与电源（或地线）相连，从而极大地
计
实
减少顶层和底层电源/地线的连线长度。
用
教
程
》
PCB
第5章 印制电路板设计基础
《
Protel DXP 2004
3. 机械层（Mechanical Layer）
第第5章5印制章电路印板设制计基础电路板设计基础
《
Protel DXP 2004
PCB
5.1印制电路板的种类
原
理
5.2PCB设计的基本概念
图
与
设
5.3常用元器件封装
计
实
用 教
5.4印制电路板的基本组成
程
》
第5章 印制电路板设计基础
《
5.1 印制电路板的种类
Protel DXP 2004
PCB
印制电路板的种类可以根据元件导电层面的多少
与
覆铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避免相邻导线
设
波峰焊接时短路，还可防止电路板在恶劣的环境中长
计 实
期使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相对应出现，也
用
分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder
教 程
Mask）两层。
》
PCB
Protel DXP 2004
第5章 印制电路板设计基础
原 理 图 与
设 计 实 用 教 程 》
PCB
第5章 印制电路板设计基础
《
5.2 PCB设计的基本概念
Protel DXP 2004
PCB
5.2.1 电路板的工作层面
原
Protel DXP提供了74个不同类型的工作层面，主要
理
包括：32个信号层(Signal Layers)、16个内部电源/接地
图 与
原
分为单面板、双面板、多层板三种。
理
图
与
设 计 实 用 教 程 》
PCB
Protel DXP 2004
第5章 印制电路板设计基础
《 1．单面板
单面板所用的绝缘基
板上只有一面覆铜，在这
一覆铜面中包含有焊盘和
原 铜箔导线，因此该面被称
理ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图 之为焊接面。而另一面上
与
只包含没有电气特性的元
设 件型号和参数等，以便于
顶层：主要用在双面板、多层板中制作顶层铜箔导
原 理
线，在实际电路板中又称为元件面，元件管脚安插在本
图 与
层面焊孔中，焊接在底面焊盘上。
底层：又称为焊锡面，主要用于制作底层铜箔导线
设 计
，它是单面板唯一的布线层，也是双面板和多面板的主
实 用
要布线层。
教 程
中间信号层：在一般电路板中较少采用，一般只有
》
计 实
元器件的安装、调试和维
用 教
修，因此这一面被称为元
程 》
件面。
图5-1 单面板
PCB
Protel DXP 2004
第5章 印制电路板设计基础
《 2．双面板
双面板绝缘基板的上
、下二面均有覆铜层，都
可制作铜箔导线。双面板
原 理
底层和单面板作用相同，
图 与
而在顶层上除了印制元件
的型号和参数外，和底层
Protel DXP PCB编辑器可以支持16个机械层。机械 层没有电气特性，在实际电路板中也没有实际的对象
原
与其对应，是PCB编辑器便于电路板厂家规划尺寸制
理
图
板而设置，属于逻辑层（即在实际电路板中不存在实
与
际的物理层与其相对应），主要为电路板厂家制作电
设
路板时提供所需的加工尺寸信息。
计
实
用
教
程
》
层(Internal Planes)、16个机械层(Mechanical Layers)、4
个防护层 (Masks Layers)（包括2个阻焊层(Solder Mask
设
Layers)和2个焊锡膏层（Paste Mask Layers))、2个丝印
计 实
层(Silkscreen Layers)、4个其他层(other Layers) (包括1
第5章 印制电路板设计基础
《
6. 其它层（Other Layers）
其他层(other Layers) 包括1个禁止布线层（Keep
Out Layer）、2个钻孔层(Drill Layers）和1个多层
原
(Multi Layer)。
理
图
与
丝印层主要通过丝印的方式将元件的外形、序号
、参数等说明性文字印制在元件面（或焊锡面），以
原
便于电路板装配过程中插件（即将元件插入焊盘孔中
理 图
）、产品的调试、维修等。
与
丝印层分为顶层（Top Overlayer）和底层（Bottom
设
Overlayer）。
计
实
用
教
程
》
PCB
Protel DXP 2004