电子物料基础知识培训

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BOM、LRP、MRP、MPS基本知识

BOM、LRP、MRP、MPS基本知识

bom基本概念一.基本定义材料用量清单 (Bill of Material,简称BOM) 的观念对制造业而言可说是应用十分普遍且非常便利的一项工具,特别是对于电子,电机,机械类等装配业或化学配方产品制造业尤其重要.本节将先对材料用量清单的观念,意义与应用做一简单的介绍.所谓BOM的定义即是『记载一项产品的组成零件 (或配方原料) 用量信息的清单』.它能够非常清楚的指出为了生产一个单位 (或一个批量) 的产品一共需要用到多少种类及多少数量的零件或原料,同时亦可反映在正常的生产过程中,对于该些零件或原料可能发生的损坏或耗损数量,甚至可以反映在生产过程中各种零件或原料的插件位置或使用顺序及可代替使用的料件.二.产品结构 (Product Structure)我们可用如下图例表示出一项产品的材料用量清单:图 4-1上例中A是一项产品而料件B,C,D是A的组成材料.1个B,1个C及2个D可以在经过装配过程或合成反应过程后制成1个A.这种树状的结构常被用来做为描述由多种不同的低阶零件或原料制造生产成一项成品的方式,我们称其为『产品结构』在产品结构中亦可以『主件』 (PARENT) 及『元件』 (COMPO-NENT) 的观念来表达组成材料与生产成品的关系.一项主件即产品结构图中位于顶端者,如上例中的A;而元件则指位于产品结构图中底部者,如上例中的B,C,D.上例中,A为B,C,D的主件,而B,C,D即为A的元件.最单纯的产品结构即如上例所举,主件A为一项最终成品或为可以销售的产品.而B,C,D则为最原始的原料零件或为直接购入的材料.而A的整项产品结构仅呈现出一个阶层,此为最简单的产品结构.三.单阶及多阶结构在许多的制造业中,其产品结构并不如上例所举例者那么简单.如下图所示:图 4-2上例中A是一项最终产品,由料件B,C,D所组成.故A是B,C,D的主件,而B,C,D则为A的元件.但D本身并非最原始材料,而是由材料E及F所组成的半成品.故D为E,F的主件,而E,F则为D的元件.其中D扮演了两个角色,即:(1).D为A的元件(2).D为E,F的主件因此如果要生产出A,必须先用E及F生产出D.但上图中对于产品A的组成结构仅描述出其次一低阶组成料件,此种方式我们可称之为『单阶结构』的BOM.如果我们将两个『单阶结构』BOM 衔接在一起即可表达出产品A 的『多阶结构』BOM.如下图所示:通常组成料件众多或制造程序复杂的产品,往往其组成结构会由许多的『单阶结构』所构成而成为多阶层次的复杂树状图.如下图例:图 4-3四.单阶BOM 展开一项主件 (可能是最终产品亦可能仅为半成品) 的单阶BOM 乃表达组成一个单位 (或一个批量) 的主件需要用到多少数量的次阶组成元件.故如果要生产某一数量的该主件就必须要由其BOM 加以计算才能得到对各组成元件的需要数.如图4-1为例,如果需要生产100个A,则对B,C,D 的需求量可计算如下:五.多阶BOM 展开如果我们对于产品A 的组成结构不仅希望了解其次一阶的组成用量,对于更低阶次的组成料件的用量亦需要有整体的了解就必须经过多次的展开计算了.以图4-2为例,如果需生产100个A,则对各料件的需求量可计算如下:六.尾阶BOM展开虽然『多阶BOM展开』可以完整的了解一项产品对各层次料件的需求情形.但在实际应用时却不会去直接利用它.例如现在要领用生产100个A 的料件,如果领用了200个D就不必再领用600个E及200个F;相反的,如果领用了600个 E及200个F则不必再同时领用200个D.因此在实际的运用上,仅会采用单阶BOM的展开,或者尾阶BOM的展开.所谓尾阶BOM的展开即为完全避开所有的中间半成品,而直接对最原始的材料来计算其需求.如下表所示:七.材料用途清单 (Where Used)由材料用量清单 (BOM) 可以了解主件 (成品或半成品) 对其次阶或更低阶的组成料件需用数量.相反的,如果想要了解一项料件到底可以用来组成那些主件;或者说,一项料件到底会被那些主件的制造所需要使用,就必须利用『材料用途清单』作为工具了.材料用途清单的表达亦可利用『单阶』,『多阶』及『尾阶』三种不同的方式.所谓『单阶材料用途清单』乃是对每一料件仅列出其上一阶主件,亦即仅列出直接会使用到该料件的主件.以图4-2 中所示者举例,各料件在其上一阶直接主件中的使用情形如下表所示.其中,单位用量乃指生产一个单位的主件对元件的需用数量.所谓『多阶材料用途清单』乃是对每一料件不仅列出其上一阶直接主件而且亦将其更高阶的间接主件也予列出.以图4-2 中所示者举例,各料件的各种直接,间接主件如下表所示:所谓『尾阶材料用途清单』乃是对每一料件仅列出其最终主件 (通常即为可销售的产品) 而对于中间半成品的主件则不予列出.以图4-2中所示者举例,各料件的最终主件如下表所示:MRP基本概念一、基本定义对制造业而言,最令人困扰的两个问题便是生产排程计划及料件的供应问题.其中对于料件的供应问题,如果补充太多或太快将造成闲置积压的现象.如果补充太少或太慢则又将发生停工待料影响生产或出货的进度.因此如何去准确的计算出在什么时间需要多少数量的某种料件才能满足生产的需要又不造成闲置的现象,一直是不分古今中外,各行各业的制造业者努力追求,希望克服的技术.我们甚至可以说,在今天这种竞争激烈的商业环境下,谁能够有效的解决料件的供应问题,谁就掌握了致胜的条件.『物料需求计划-MRP』的目的即在提供一套有效可靠的方法,来协助制造业编制其各阶产品的生产计划与材料的采购计划.并对采购计划进行模拟分析,以评估其可行性.因此,其所能发挥的效益将十分可观,对制造业者的帮助应该是非常具体而肯定的.二、计划依据物料需求计划的来源依据,销售预测与客户订单为基础自动生成各阶产品的生产计划,再依据生产计划及工单为基础自动生成料件的采购计划三、模拟计划可针对需要补充的料件于计划展算存货不足时,自动取用其取替代料并做出取替代的计划,有效提升存货周转率与减少存货成本.计算时提供交期调整的建议与报表,可建议在需求日期一定范围内的工单或采购单能够建议提早完成,避免之前已发出的单据因无法满足此次需求而再采购一次的窘境,进而降低成为呆滞料的可能.可运行多个版本便于模拟供需变更后的对比,也可以多人同时运行,且同时其他系统仍可正常运作.四、九大量1.预计生产量=未结工单的未完工量 (已发放的工单预计生产量-已生产量).2.预计请购量=未转成采购单的请购数量.3.预计进货量=未结采购单的预计进货量 (已审核的采购预交量-已交-借入未进货数量).4.计划生产量=生产计划档内的计划生产量 (未发放审核的工单生产).5.计划采购量=采购计划档内的计划采购量 (未发放审核的采购订单)..6.预计销货量=未结订单的预计订单量 (已审核的订单预计出货量-已出货量-借出未销数量).7.预计领料量=未结工单的预计领料量 (已发放工单的预计领用量-已领用量).8.计划销售量=订单系统的销售预测量 (应有纳入生产计划及应扣除已受订量).9.计划领料量=相关需求档内的材料需求量 (未发放审核的工单领料). LRP基本概念一、基本定义批次需求计划管理(Lot Requirements Planning 简称 LRP)是材料需求计划(MRP Materials Requirements Planning) 的一种弹性且实务的子系统,其系统虽未能含括MRP子系统的全部,但其观念是以对比弹性且运行上较可行的批 (订单批或工单批或计划批) 来实时运行生产及材料需求计划.对于中小型以下的企业无法确实掌控营业预测 (Sales Forecast) 的状况,提供另外一种物料需求的计算方法,以达确实掌控材料的库存及生产的进度.二、计划依据批次需求计划的来源依据,分为按订单的批、按工单的批、按运行计划的批供选择.三、计划批号运行批次需求计划所汇集的批次号码,并可按此计划批次进行汇总及跟催.四、相关需求需求的来源为工单所生成的用料,亦为九大量中的计划领料量.于生产计划量内的主件的单身材料用量,其用量需求日期为生产计划量开工日的前一工作日.此相关需求是计算机运算时对于下一阶的需求依据,可展出生产计划或采购计划量.相关需求计划变更时其下阶的计划量无法随即调整,所以可以先行发放或锁定已能确定的计划量,其它可以重新计算.五、九大量计划销售量=订单系统的销售预测量(应有纳入生产计划及应扣除已受订量).计划生产量=生产计划档内的计划生产量(未发放审核的工单生产量).计划采购量=采购计划档内的计划采购量(未发放审核的采购订单量).计划领料量=相关需求档内的材料需求量(未发放审核的工单领料量).预计销货量=未结订单的预计订单量(已审核的订单预计出货量-已出货量-借出未销数量).预计生产量=未结工单的未完工量(已发放的工单预计生产量-已生产量).预计请购量=未更新为采购单的请购量(已审核但未更新采购的请购单的请购量).预计采购量=未结采购单的预计进货量(已审核的采购预交量-已交量-借入未进货数量).预计领料量=未结工单的预计领料量(已发放工单的预计领用量-已领用量).六、库存数量此为需求日当日的预计库存数量 (当日可用库存数+计划生产量+预计生产量+计划.采购量+预计采购量+预计请购量-计划销售量-预计销货量-计划领用量-预计领用量).MPS基本概念一、基本定义对制造业而言,最令人困扰的两个问题便是生产排程计划及料件的供应问题.其中对于生产排程的问题,通常因为多种产能上的限制而导致生产排程计算上的困难,如过再依赖人员以人工的经验法则或临时派工,常常导致工作分派紊乱,采购或生产现场无法事前准备等问题生成.想要以有限的产能及最低的库存水平来满足客户订单,就必须运行适时而有效的多厂生产排程,模拟及工令的发放程序, 提供广泛的计划性模拟功能,从销售预测,实际接单,产能计划,主生产排程,发放生产计划皆能有效且迅速协助制造业编制产品的生产计划,并对生产计划进行模拟分析,以评估其可行性,大幅提升生产的有效性,增加至成品的周转率与产能的稼动率.二、系统特色1.按不同生产类型可定义排程优先顺序的设置,透过不同的优先顺序,进而模拟找出最佳排程方法.2.可以针对订单与销售计划排定须要生产的项目,并可以追朔原订单,并且对比是否满足订单的交期.3.可以自动按照瓶颈资源自动生成每日瓶颈资源产能信息.4.可针对每日的瓶颈资源产能事前排定产能计划,便于满足客户交期的需求.5.排程信息可按用户的需求自行调整生产优先顺序,生产数量与预定生产的日期,以满足特别的需求.6.调整后的排程计划可再与产能计划对比,并建议排定加班或外包计划.7.可提供排程反复运算,以便于产能计划修正后的调整.8.排程前自动计算每张订单所需要的净需求数量,便于安排生产数量,大幅减少制成品存货.9.依据产品对于产能的负荷,自动按照每日瓶颈资源产能排定生产时程(有限产能).10.确定的排程计划可自动发放成工单.三、排程依据生产排程的来源依据,销售预测与客户订单为基础自动生成各阶产品的生产计划.四、MPS实施时应注意事项:1.应先收集所有瓶颈资源的信息,及该瓶颈资源会被那些品号所使用,及其各会占用多少的固定耗用,变动耗用,耗用批量.2.需批次生成其每日资源产能,才来做后续的作业较佳,若无录入各品号的瓶颈资源时,则MPS无法运行出结果.五、生产数量计算传播优秀Word版文档,希望对您有帮助,可双击去除!生产数量计算时,若参数设置中,需求计算方式可选毛需求或净需求,若选净需求则库存数量会计算九大量的状况,纯接单时因零库存固为毛需求.1.预计生产量=未结工单的未完工量 (已发放的工单预计生产量-已生产量).2.预计请购量=未转成采购单的请购数量.3.预计进货量=未结采购单的预计进货量 (已审核的采购预交量-已交).4.计划生产量=生产计划档内的计划生产量 (未发放审核的工单生产).5.计划采购量=采购计划档内的计划采购量 (未发放审核的采购订单)..6.预计销货量=未结订单的预计订单量 (已审核的订单预计出货量-已出货量).7.预计领料量=未结工单的预计领料量 (已发放工单的预计领用量-已领用量).8.计划销售量=订单系统的销售预测量 (应有纳入生产计划及应扣除已受订量).9.计划领料量=相关需求档内的材料需求量 (未发放审核的工单领料).-----精心整理,希望对您有所帮助!。

RoHS基础知识培训

RoHS基础知识培训

RoHS基础知识培训目录一、RoHS基础知识培训概述 (2)1.1 培训背景与目的 (3)1.2 RoHS的定义与意义 (4)二、RoHS认证标准介绍 (4)2.1 RoHS认证的适用范围 (5)2.2 RoHS认证的标准与要求 (6)2.2.1 限制物质使用 (7)2.2.2 限制物质含量 (8)2.2.3 生产过程控制 (9)2.3 RoHS认证的流程与周期 (10)三、RoHS材料与工艺知识 (11)3.1 RoHS材料的选择与应用 (12)3.1.1 RoHS限制物质替代材料 (13)3.1.2 RoHS材料的性能与特点 (13)3.2 RoHS生产工艺的改进 (15)3.2.1 减少有害物质的使用 (16)3.2.2 提高材料的利用率 (17)3.2.3 优化生产流程与工艺 (18)四、RoHS质量控制与管理 (19)4.1 RoHS质量管理体系的建立 (20)4.2 RoHS质量控制的关键环节 (22)4.2.1 原材料检验 (23)4.2.2 生产过程监控 (24)4.2.3 产品检测与验证 (26)4.3 RoHS风险管理与应对策略 (27)五、RoHS案例分析 (28)5.1 RoHS成功案例分享 (30)5.2 RoHS失败案例剖析 (31)5.3 RoHS案例的启示与借鉴 (33)六、RoHS发展趋势与挑战 (34)6.1 RoHS技术的发展趋势 (35)6.2 RoHS面临的挑战与问题 (37)6.3 RoHS未来发展方向与机遇 (38)七、RoHS培训总结与展望 (39)7.1 培训成果总结 (40)7.2 培训效果评估 (41)7.3 RoHS培训的未来展望 (42)一、RoHS基础知识培训概述RoHS,即RoHS认证,是RoHS指令的实施,该指令由欧盟于2003年1月27日发布,旨在保护人类健康和环境,限制有害物质的使用,促进制造更环保的产品。

RoHS认证涉及的主要产品范围包括电子电气设备中的铜、铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多氯联苯(PCBs)和邻苯二甲酸酯(PAEs)等物质。

MSD培训资料

MSD培训资料

NO 中温或低温
烘烤
YES
高温烘烤
元件是否要立即使用
NO
真空包装
返回仓库
YES
放入干燥器 保存
附图4
MSD失效器件的干燥方法
烘烤方式:125℃、90℃、40℃ 烘烤温度:_________________ 防潮等级Level:___ 物料号: 物料描述: 湿敏元件放 湿敏元件取 进烘箱的时 操作员 出烘箱的时 操作员 间 间
MSD的基础知识
湿敏元件的级别
防潮等级标志 Level 1 Level 2 Level 2a Level 3 Level 4 Level 5 Level 5a Level 6 打开包装后的有效时间 28 C/85% RH 不受限 at <=30° 28 1 年 at <=30oC/60%RH 28 4周 at <=30oC/60%RH 28 7天 (168小时) at <=30oC/60%RH 28 3 天 (72小时) at <=30oC/60%RH 28 2 天 (48小时) at <=30oC/60%RH 28 1 天 (24小时) at <=30oC/60%RH
MSD的基础知识
引言
随着电子技术的不断发展,人们对电子产品的可靠性越来越关注, 这同样促使制造厂商对潮湿敏感器件(moisture-sensitive devices,简 称MSD)的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中,这些可能都 不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展,塑料封装 已经成为了常规做法。这时,确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重 要。因为潮湿气体会对MSD产生影响,造成产品进行返修甚至要废弃该组 装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的 可靠性造成严重的威胁。相对于十几年的ESD有关的问题,企业普遍都 对潮湿问题缺乏理解和控制,它不仅是制造问题,更重要的是设计选型 的问题。随着塑料封装的普及,塑料封装所引起的MSD失效率已经越来 越突出,该问题已经成为塑料封装三大问题之一,再加上芯片集成度越 来越高,特征尺寸越来越小,每一年半就翻一翻,集成电路功率越来越 高,IC封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下,封 装材料及引线等技术在不断变化。以上挑战造成MSD问题越来越突出,已 经成为影响产品可靠性重要因素之一。

LED封装物料培训

LED封装物料培训

LED封装物料培训尊敬的各位员工:大家好!今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识,希望能够帮助大家更好地了解LED封装,并提高工作效率。

首先,我们先来了解一下什么是LED封装。

LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上,并通过引线与外部电子线路连接起来,然后再用封装胶或封装树脂进行封装,以保护LED芯片和引线,同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。

LED封装物料通常包括以下几种主要材料:1. LED芯片:LED封装中最核心的部分,是产生光的关键元件,也是决定LED灯光性能的关键因素。

2. 基板:用于固定LED芯片的载体,可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等,根据不同的应用需求选择相应的材料。

3. 导线:用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线,通常采用金属导线,如金丝、银丝等。

4. 封装胶或封装树脂:用于将LED芯片和引线进行封装,保护LED芯片和引线不受外界环境的影响,并起到增强光线集中度的作用。

常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。

在使用LED封装物料时,需要注意以下几点:1. 物料的选择:根据LED产品的具体要求,选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料,确保LED产品的性能和质量。

2. 封装工艺控制:LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数,确保封装胶能够完全固化,避免出现胶水流动或发黏的情况。

3. 质量检测:对封装好的LED产品进行质量检测,包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等,确保LED产品的质量达到要求。

LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响,希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解,提高工作效率,更好地为公司发展贡献力量。

感谢大家的聆听!谢谢!【续写】5. 环境因素:LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行,以免影响封装胶的固化效果。

此外,温度也是需要注意的因素。

在封装过程中,应确保温度适宜,不要过高或过低,以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。

电石生产基础知识

电石生产基础知识

电石生产基础知识1.化学基础知识1.1原子的结构:世界的万物都是由原子组成的,比如我们常说的水(H2O)就是由2个氢原子和1个氧原子组成的,而原子由原子核和环绕在原子核周围的电子组成的,而原子核又是由中子和质子组成的,唯独氢原子只是由一个质子和一个电子组成的,氢原子没有中子,科学上把氢原子的质子的量成为原子量的一个单位,如果在氢原子的原子核多了1~3个中子则组成了氢的三个同位素,即:氕、氘、氚,这三种元素和氢的化学性质一样,但它们的物理性质和重量、原子量与氢就有些不同了,大家都知道,我国在1964年第一颗原子弹爆炸成功,4年后第一颗氢弹爆炸成功,氢弹的原料就有氢的同位素,原子弹和氢弹中的这些元素通过裂变和聚变释放出大量的能量,这就引出了爱因斯坦的著名的一个公式Q=mc2,也就是说当一种物质通过原子核的裂变或聚变时释放出其中的中子使其的重量减轻,那么这个过程放出的能量就是它失去的重量乘以光速的平方。

这个能量是巨大的,核电站就是采用的这个原理发电的。

1.2电子的排列:一种元素的原子其电子是和它的质子相对应的,也就是说一种元素有几个电子就有几个质子,质子带正电,电子带负电,我们称元素的一个质子所带的电为一个正电荷,那么我们的一个电子所带的电荷就是一个负电荷,氢原子由一个质子相对应的就有一个电子围绕在他的周围以光速进行无规则的进行旋转。

1.3元素反应活性与原子结构的联系:元素化学活性与它的最外层的电子数有直接关系,比如钠原子最外层只有一个电子,那么这个电子极易失去,钠原子就便成了钠离子,初中化学课上看到的钠金属可以在水面上跑,并放出大量的氢气还伴随着噼噼啪啪的声音。

钠与水反应生成的氢气放出大量的热,点燃了氢气。

钙金属也是一样,它的最外层有两个电子。

在我们的电石生产中有这样的副反应,氧化钙与碳反应生成金属钙。

或者是电石在高温情况下分解生成钙金属CaC2=Ca+C。

需要消耗大量的热量。

1.4化学方程式的配平:最基本的方法是看方程式的两边的原子数量进行配平例如我们的CaO+3C=CaC2+CO就可以采取这个方法进行配平。

HSF基础知识培训

HSF基础知识培训

全球面临之环境问题
全球面临之环境问题
环境荷尔蒙Enviroment Hormone
全球面临之环境问题
第一个因温室效应而消失的国家
全球面临之环境问题

恶果:电子垃圾重灾区广东潮阳贵屿镇,从95年开始,每年处理逾百万 顿来自美国、日本、南韩等地的电子垃圾。由于处理手段极为原始,废 液直接排放,造成了非同寻常的生态恶果。对河岸沉积物的抽样化验显 示,对生物体有严重危害的重金属钡的浓度10倍于EPA(美国环保署) 认定土壤染危险临界值,锡为152倍,鉻1338倍,铅为危险污染标准的 212倍,而水中的污染物超过饮用水标准达数千倍。由于地下水源污染 的不可逆转,贵屿镇现在不得不从30公里以外的地区买水饮用;大比例 的呼吸道疾病,大面积的肺炎流行,各种癌症及不明病症频发;甚至一 部分从事废品拆解的女工分娩时羊水呈墨绿色,降生的婴儿皮肤漆黑一 团并很快夭折。
WEEE&ROHS之简介
WEEE
Waste Electrical&Electronic Equipment Directive 2002/96/EC 废旧电子电气设备指令 环境目的: A、削减电子电气废弃物的产量以减低环境负荷; B、避免过多的电子电气废弃物进入掩埋场; C、提升资源再利用之比例,以降低产品对环境之冲击; D、利用建立分类收集与回收利用中心,以达到减低废弃电 子电气设备对环境的污染,并鼓励制造商在产品设计初 期既能将材料于零组件的再利用列入其设计概念。
WEEE&ROHS之简介
ROHS
目的 □ROHS(Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Directive) 2002/95/EC 公布规定—01-27-2003 □在WEEE指令下虽然已有分类回收之处理,还是 必须减少因电子电机产品中危险物质对环境及 健康的危害。 □与WEEE指令并行

SMT基础知识PPT课件

SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC

PCB基础培训[1]

PCB基础培训[1]
2)电二次铜锡工艺:钻孔后的板经过沉铜后,进入电镀槽做第一次电 镀薄铜,经铜板面贴干膜,再线路正片曝光,显影,再第二次进入电 镀槽镀铜,镀锡,经退膜、蚀刻、剥锡后,做出线路图像,这个是以 往大多数工厂采用的制作工艺;
双面板设计最小线宽/线距根据板的成品表面铜厚不同而有所区别 ,1OZ成品铜厚的是:0.125/0.125mm,2OZ成品铜厚的是: 0.15/0.15mm,主要是因为面铜的厚度差异造成的侧蚀不同而受影响。
项目 Item
能力 Capability
線路板層數 Layers
1,2,4,6 multilayer
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
4/4mil、 5/5mil、 6/6mil 0.1mm 、0.125mm、0.15mm
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础培训[1]
3.单面板线路焊环(Ring)设计标准
单面板线路焊环设计:最小为0.3mm,一般设计是焊环达到0.4mm, 否则因制程对位的偏移,孔径补偿的加大,模具冲孔的机械受力,会 导致焊环破环、插件焊环小,出现空洞而不牢或铜箔脱落的现象。
但有部分设计的板上元件(如 D符号和Q符号元件)是需要保证焊盘 的安全间距,而无法加大焊环的,此类情况就必须制作前先沟通焊盘 破环接受之事宜。
学习改变命运,知 识创造未来
檢修
Touchup
二次銅
Pattern Plating
IPQC
錫鉛電鍍 Tin-lead Plating
刷磨 Scrubbing
去膜(墨) Stripping

SMT物料的分类与管理ppt课件

SMT物料的分类与管理ppt课件
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二、SMT物料分类
8、集成电路分类
电源 控制器 存储器 门电路 模拟开关电路 滤波电路 接口控制器 集成电路在电路中常用U加数字表示
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二、SMT物料分类
集成电路—续
集成电路种类繁多,为了使用方便,我们
这里只分成5类
(1)控制器
(2)存储器
(3)电源
(4)模组
(5)周边器件
根据介质的不同,分为陶瓷、云母、纸质、 薄膜、电解电容几种。
电解电容通常是有极性的。
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二、SMT物料分类
3、电感 电感器的英文缩写:L (Inductance) 电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫
亨),uH(微亨),nH(纳亨); 电感器的特性:通直流隔交流;通低频阻
高频。 电感器的作用:滤波,陷波,振荡,储存
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二、SMT物料分类
(二)芯片封装的辨别
1、常见芯片的封装通常会遵循一定的规则。 2、特殊芯片封装可能完全由产商自己定义,需
要反复检查。 3、细心谨慎是唯一原则
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二、SMT物料分类
4、各种电子物料都有自己的PCB封装,PCB 封装正确与否关系重大。
5、PCB封装与设计、采购、生产都关系重大, 是需要各个环节反复确认的一项重要内容。
SMT电阻的尺寸表示:用长和宽表示(如 0201,0603,0805,1206等,具体如0201 表示长为0.02英寸宽为0.01英寸)。
额定功率为电阻在电路中允许消耗的最大 功率( P=U I)。电阻的额定功率也有标 称值,常用的有 1/ 32至1W。选用电阻的 时候,要留 一定的余量。
10
二、SMT物料分类
25
二、SMT物料分类
(5)周边器件

EDI基础知识培训

EDI基础知识培训

EDI基础知识培训目录一、EDI基础知识培训概述 (2)1.1 什么是EDI (3)1.2 EDI的定义及特点 (3)1.3 EDI的应用领域 (4)二、EDI的基本原理 (6)2.1 EDI的工作原理 (7)2.2 EDI系统的组成 (8)2.3 EDI的数据标准化 (9)三、EDI通信协议 (11)3.1 EDI通信协议的作用 (13)3.2 常见的EDI通信协议 (13)四、EDI软件及工具 (14)4.1 EDI软件的功能 (16)4.2 常见的EDI软件及工具 (17)4.3 EDI软件的选择与使用 (18)五、EDI实施流程 (19)5.1 需求分析 (21)5.2 方案设计 (22)5.3 系统集成 (23)5.4 测试与调试 (25)5.5 运营和维护 (26)六、EDI安全与风险管理 (27)6.1 EDI面临的安全威胁 (28)6.2 EDI的安全措施 (29)6.2.1 认证与授权 (30)6.2.2 数据加密 (31)6.2.3 防火墙与入侵检测 (32)6.3 风险管理策略 (34)七、EDI案例分析 (35)7.1 成功的EDI应用案例 (36)7.2 教训与启示 (37)八、EDI发展趋势与展望 (38)8.1 EDI的发展趋势 (40)8.2 EDI的未来展望 (42)一、EDI基础知识培训概述随着信息技术的快速发展,电子商务(EDI)已成为现代企业运营不可或缺的一部分。

EDI(Electronic Data Interchange)即电子数据交换,是一种通过电子方式在企业之间传输商业文档的技术。

为了帮助企业及其员工更好地理解和掌握EDI的应用,开展EDI基础知识培训显得尤为重要。

本EDI基础知识培训旨在向参与者介绍EDI的基本概念、原理及其在现代企业运营中的应用。

课程内容包括EDI的发展历程、基本原理、交换标准、实际应用案例等,以帮助学员建立起对EDI的全面认识,了解其在提高企业运营效率、降低运营成本方面的作用和价值。

宣传物料制作人员培训计划

宣传物料制作人员培训计划

宣传物料制作人员培训计划一、培训目标宣传物料制作是一项具有挑战性和创造性的工作,需要从事者拥有一定的设计、制作和推广能力。

本培训计划旨在帮助学员掌握宣传物料制作的基本知识和技能,提高其创意设计能力和实际操作技巧,使其成为一名优秀的宣传物料制作人员。

二、培训内容1. 宣传物料制作基础知识- 宣传物料的概念和作用- 宣传物料的分类和特点- 宣传物料的设计原则2. 创意设计理论- 创意设计的基本原则- 创意设计的方法与技巧- 创意设计的实践案例分析3. 设计软件的使用- Photoshop、Illustrator、CorelDRAW等设计软件的基本操作- 制作宣传品的流程和技巧- 色彩搭配和排版设计4. 印刷制作技术- 印刷工艺和技术要点- 印刷质量控制和检验标准- 常见印刷问题的解决方法5. 宣传物料制作实战- 宣传单页、海报等宣传物料的设计与制作- 电子宣传物料的制作- 实际案例制作练习6. 宣传物料市场推广- 宣传物料的市场需求分析- 宣传物料的营销策略和推广方案- 宣传物料的效果评估与改进三、培训方法1. 理论讲授:讲师围绕培训内容进行课堂讲解,结合案例分析和实际问题讨论,引导学员深入理解宣传物料制作的理论知识和实践技能。

2. 实践操作:通过实际操作练习,让学员掌握设计软件的使用技巧和印刷制作的实际操作方法,培养学员的实际操作能力。

3. 案例分析:结合实际案例,让学员分析宣传物料制作中的难点和解决方法,培养学员的实际操作和解决问题的能力。

4. 实地考察:安排学员前往实际印刷厂、设计公司等单位进行实地考察,了解行业现状和最新技术,增强学员的实践经验。

四、培训师资1. 高级设计师:负责对学员进行宣传物料创意设计理论和实际操作技巧的讲解和指导。

2. 印刷制作专家:负责对学员进行印刷制作技术的讲解和实际操作指导,分享行业最新发展动态。

3. 市场营销专家:负责对学员进行宣传物料市场推广和营销策略的讲解和案例分析。

SMT物料基础知识

SMT物料基础知识
c) 表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assembly)。
d) 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e) 外形封装 SOP(Small Outline Package) 小外形模压塑料封装,两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
b) 小外形晶体管SOT(Small Outline Transistor) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
贴片物料编码
物品码12—可控硅,贴片三极管
12
D1 D2
D3
D4
D5
D6
S1
S2
S3
d1 ~ d6此6个字符 与 厂家的零件码相同 , 如厂家零件码小于
6 个字符,在前面加 “0”补齐;如多于 6个字符,挑选有
意 义的6个字符。
对贴片三极管, 表示 分档,如无分档 区分,则S1=0, 如厂家分档标识 多于一个字符,
TCL集团多媒体电子事业本部
SMT元件认识
贴片元件的种类比较多,在我公司目前的产品中通常使用的Chip 件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、IC及异形元件,其 中IC包括QFP、SOP、SOJ等。
1:常见Chip件的规格(Chip是簿片) 见下图:
TCL集团多媒体电子事业本部
SMT元件认识
片状元件称呼方法
B:+/-0.1PF
C:+/-0.25PF
D:+/-0.5PF
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码
普通贴片电容是我们公司贴片元件中最常见的贴片元
之一,它物料上面没有丝引,从表面看起来,看不出
其容值,需要用电桥测试议来测出其容值的大小;而
贴片铝电容在贴片须注意其极性问题。常用贴片电容

HSF基础知识培训 试卷

HSF基础知识培训 试卷

HSF基础知识培训试卷一、填空题(每空2分共10题共计20分)1、HSF的中文意思是:有害物质消减。

2、RoHS的中文意思是:电子电气设备中限制使用某些有害物质指令。

3、WEEE的中文意思是:报废电子电气设备指令。

4、客户要求中对于无卤的要求一般是限制那两种物质:溴Br和氯Cl 。

5、截止2016年7月REACH SVHC高关注度物质有169 种。

6、RoHS2.0一共列出10 种有害物质。

7、HSF报告保存期限停产之日起10年。

8、XRF是指:X射线荧光光谱分析,为非破坏性物理分析方法。

9、针对高风险物料,除了要求供应商提供有资质的第三方测试报告外,还要依据《有害物质测定对象及测定周期》以及顾客要求定期抽测。

10、RoHS检测报告需建立台账,报告中需明确记录测试编号以便于追溯管制。

二、选择题(每题3分共10题共计30分)1、“RoHS2.0”的正式实施日期是。

(C )[单项选择]A、2011年6月8日B、2007年3月1日C、2011年7月21日D、2007年6月1日2、ROHS指的是(A )[单项选择]A.欧盟物质禁用指令 B 中国环保指令C日本环保指令D以上都不对3、关于为什么要执行RoHS指令的理由,以下说法哪些是正确的:( AB ) [多选]A、这些成分有可能对人类健康和环境形成危险B、构建绿色的生产制造体系,使贯穿整个供应商→客户→消费者的供应链成为“绿色供应链”C、是对电子电器产品的一种过度的要求D、因为它主要关系到产品的安全性能4、与HSF产品相关的决定和要求,包括(ABCD )[多选]A、顾客指定的HSF要求;B、非顾客指定的HSF要求但为指定或计划使用所必需;C、与产品相关的HSF的法令和调整的要求;D、任何附加的HSF要求由组织决定。

5、HSF管控的对象包括(ABCD )[多选]A、工治具B、生产设备C、材料D、劳保用品6、下列哪项不属于HSF产品的采购控制范围:(C )[单项选择]A、净化用品B、原材料C、办公用品D、辅助材料7、以下哪种物质为均质材料(D )[单项选择]A、FPCB、CoverC、ICD、油墨8、以下HSF标识哪个是正确的(AB )[多选]A、RoHSB、RoHS+HFC、Q/S0002D、Q/S0002 +HF9、本公司对于卤素的管控标准是(ACD )[多选]A、Br<900ppmB、Br<500ppmC、Cl+Br<1500ppmD、Cl<900ppm10、关于镉本公司对于产品精密分析检查基准正确的是(AD )[多选]A、ITO≤5ppmB、ITO≤75ppmC、玻璃≤70ppmD、玻璃≤80ppm三、判断题(每题2分共10题共计20分)1、RoHS中管控的六种有毒有害物质是以均质物质形式测量的,测量要求是各个均质物质中有害物质的总量与产品总质量的比值应小于RoHS中规定含量。

HSF基础知识培训-精品文档

HSF基础知识培训-精品文档

XRF)
料件有害物质测试超标罚款10万美金

CY与供应商之物料买卖合约书中规定如下:
7.9.4乙方供应之材料如为需符合CY料件,乙方应严格遵守CY标准(文 件编号SPT-00001,乙方确认在签署本合约前已经仔细阅读过前 述文件,并清楚的了解各项条款的含义,乙方对此绝无异议)上 之规范,包括但不限于依该规范提供相关文件与检测报告。乙方 并保证所有售予甲方产品中所使用的原料,皆不含有SPT-00001 中所列的一级管理物质,此文件甲方保留随时修改的权利。前述 所提及的原料包括(1)零件本身所使用的原料;(2)包装材 料;(3)所有生产及重工过程中所使用到的其他原料。乙方违 反CY标准之要求、违反上述保证事项、所提供之相关文件或检测 报告有不实者,应立即提出改善计划并负责处理相关之处理及赔 偿事宜;如因此造成甲方损害,应负损害赔偿之责任,包括但不 限于可能发生之甲方商誉赔偿、停线损失、产品召回损失、程序 费用。判决赔偿费用及律师费、调查取证费用。除上述损害赔偿 责任外,如乙方产品未通过甲方IQC环保检验,甲方有权向乙方 要求惩罚性违约金美金十万元整。
全球面临之环境问题
全球面临之环境问题
环境荷尔蒙Enviroment Hormone
全球面临之环境问题
第一个因温室效应而消失的国家
全球面临之环境问题

恶果:电子垃圾重灾区广东潮阳贵屿镇,从95年开始,每年处理逾百万 顿来自美国、日本、南韩等地的电子垃圾。由于处理手段极为原始,废 液直接排放,造成了非同寻常的生态恶果。对河岸沉积物的抽样化验显 示,对生物体有严重危害的重金属钡的浓度10倍于EPA(美国环保署) 认定土壤染危险临界值,锡为152倍,鉻1338倍,铅为危险污染标准的 212倍,而水中的污染物超过饮用水标准达数千倍。由于地下水源污染 的不可逆转,贵屿镇现在不得不从30公里以外的地区买水饮用;大比例 的呼吸道疾病,大面积的肺炎流行,各种癌症及不明病症频发;甚至一 部分从事废品拆解的女工分娩时羊水呈墨绿色,降生的婴儿皮肤漆黑一 团并很快夭折。
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高(t) (mm)
0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10
a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
8 6.65 6.81 6.98 7.15 7.32 7.50 7.68 7.87 8.06 8.25
9 8.45 8.66 8.87 9.09 9.31 9.53 9.76
2 MPN 认识 (国巨电阻为例)
2 学会读料盘
TYPE:元件类型 品名 LOT:生产批次 QTY:每包装数量 P/N:元件编号 VENDER:售卖者 厂商代号 P/O NO:定单号码 DESC:描述 DEL DATE:(选购)生产日期 DEL NO:(选购)流水号 L/N:生产批次 SPEC:描述
4) 色环电阻标识
在四道色环电阻上,第一道色环表示电阻值的第一位数,第二道色环表示电阻值的第二 位数,第三道色环表示电阻值中尾数零的个数(即倍乘),第四道色环表示误差。在 五道色环电阻上,前三道色环分别表示阻值的第一、二、三位数,后两道色环与四色 环电阻后两道的含义一样。其中四道色环的电阻,其允许误差只有±5%,±10%, ±20%三种。例如某四环电阻,其四道色环分别是蓝、红、橙、银则其电阻值为: 62×103=62k 误差为:±10%
5. QFN Quad Flat Non-leaded Package
6 SOP Small Outline Package
7. TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package 8. PGA:Pin Grid Array Package
1.电子器件分类及外形
1.电子器件分类及外形
右第一位(误差) ±1% ±2%
±0.5 % ±0.25% ±0.1 %
±5% ±10%
2电阻的表示方法 附表2 E96系列基本数值对照表
个位
十位
01
23
45
6
78
9
0
1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21
1 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54
贴片电阻外形
2 电阻外形
2 电阻外形
排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两种:A有一个公 共端,其他各引脚与公共脚之间的电阻为R:B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
(RN)
(RP)
识别方法与电阻相同,如“330”为33Ω排阻,RN型是有方向的,有圆点一脚为 公共脚,RP型没有公共脚。另SMD型排阻,通常用RP**表示,如10K OHM8P4R表示8个脚由4个独立电阻组成,阻值为10K OHM的排阻。
第三位英文字母A、B、C、D则 表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方.
例如:“65A”表示:4.64*102=464Ω
“15B”表示:1.40*103=1400Ω
“66B”表示:4.75*103=4750Ω=4.75KΩ 09C”表示:1.21*104=12100Ω=12.1KΩ
也有1608(0603)电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如:511




PCB丝印层上 的标示
IC本体上的 凹圆点
1.电子器件分类及外形
1.电子器件分类及外形
零件代码之基本认识
零件名称 代码
电阻
R
可变电阻 VR
半可变电阻 SVR
电容
C
电解电容 EC
钽质电容 TC
可变电容 VC
零件名称 电感 二极管 齐纳二极管 发光二极管 振荡器 晶体管
代码 L D ZD LED X.Y.OSC Q.TR
2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益 或开关作 用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Passive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的 反应。
4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,因此必须用手工贴装,其外壳 形状是不标准 的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块.
用字母“C”表示. 如C13表示编号为13的电容。
3电容参数
1. 电容的特性主要是隔直流通交流, 储存电量、稳压及滤波 2. 单位为“法拉”(F),一般用它的导出单位:“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、
“皮法”(PF)。 1F=106uF=109nF=1012pF 3. 识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用数字表示.一般用三位数字表示容量大小,单位为 pF,前两位 为有效数字,后一位表示位率,即乘以10i 如:102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF 4. 电容容量误差表 符号FGJKLM 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5% 5. 电容的主要参数: 电容量、误差范围、工作电压、温度系数、材料等 6. SMD电容的规格 与电阻一样有0805、0603、0402、1206等,其算法与电阻相同。
电子物料基础知识培训
品管部
目录
1
电子元器件分类及外形
2
3
电容
4
5
二极管
6
7
晶体晶振
8
9
连接器、接口座
10
11
IC
12
13
电源适配器
14
电阻 电感 三极管 蜂鸣器 PCB 电源线 螺丝
(一)按功能分类
1.电子器件分类及外形
1. 连接件(Interconnect): 提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、 支架、机箱或其它PCB与电路板连接起来
2电阻的表示方法
1) 非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:
三位数字标印在电阻器上,其中前两位表示为有效数字,第三位表示倍数10n次方;
如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧的电阻本体上
印字为101。
2)小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示: 5R6=5.6欧
CSP: 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA…
1.电子器件分类及外形
1. CSP 112L Chip Scale Package
2. BGA Ball Grid Array
3. QFP Quad Flat Package
4. PLCC:Plastic Leadless Chip Carrie
3电容
7.电容器的种类结构和特点
7-1陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成 银质薄膜体积板制 成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电 路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适用于低频电路(分SMD、DIP)。
7-2铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质,插入一 片弯曲的铝带做正 极制成,还需经电流电压处理,处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;其特点是容量
2012
2.00±0.20
1206
3216
3.20±0.20
1210
3225
3.20±0.20
1812
4832
4.50±0.20
2010
5025
5.00±0.20
2512
6432
6.40±0.20
宽(W) (mm)
0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
集成电路
U
零件名称 代码
连接器(CNTR) CN
开关
SW
保险丝(FUSE) F
排阻
RP
排容
CPΒιβλιοθήκη 排感L1.电子器件分类及外形
CHIP件基本尺寸
英制 (in ch)
公制 (m m)
长(L) (mm)
0201
0603
0.60±0.05
0402
1005
1.00±0.10
0603
1608
1.60±0.15
0805
2电阻的表示方法 附表1 色环电阻
颜色 综 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑

左第一位 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
左第二 位
1 2 3 4 5 6 7 8 9
0
左第三位 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
右第二位 101 102 103 104 105 106 107
108 109 100 10-1 10-2
Melf: 圆柱形元件, 二极管, 电阻等….
SOIC: 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP: 密脚距集成电路….
PLCC: 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA: 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….
2学会读料盘
3电容
电容(capacitor)是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组 成的元件。
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