硅片清洗效果解析

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•气泡消除方法 •1).底板抛光处理。 •2)BATH液的连续供应,强制清除 •3)大约10秒左右为周期性DI / W,用AIR气泡强 制排斥。
•石英bath制作时注意事项
☞底部处理----平行度:10㎛以下 如果默认:小于50㎛ 精细抛光:#2000或更高 扭曲:没有
☞抛光的表面处理工序后必须是声波的非均匀传输.(表面状态良好时窗玻璃的程度) ☞底部水平需要倾斜,防止杂物浮着底部 (影响兆声波2次衰减) ☞夹具底座晶片盒的底部,在设计中它不与声波传递干扰。 (应该是没有任何部分,涵盖晶圆。)
17% 14% 24% 55% 21%
•间接方式(兆声波)
•-一般中期声波或超声波,如SUS
• 间接方式,透过率提高50%以上。.
(주)경일메가소닉
7
•底部的设计方法
•底部斜率的原因
•1) megasonic的透过率的改善 •2)megasonic考虑反射波的影响 •3)quartz清除底部气泡。 •4)bath内溶液的改善。
•Quartz bath反射/折射
•当声波穿过非均匀介质 •它可以被延长,但输出被分配.
底板厚度--------- 2.9 ±0.05mm 振动板的角度----- 1 ° ~1.5° 振动板之间的距离-----大约 50 ~ 80 mm
区 分
项目
百度文库
1 海面厚度 2 平行度 3 稳定状态 4 扭曲
430 kHz
t6.7+0.1mm/0.2mm
标准规格 频率
750 kHz
T4.0+0.1mm/0.2mm
•实际应用厚度
•石英透射效率 (970kHz)
두께mm
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3
3.5
4 4.5 5 5.5 6
측정 전압 mV
290 220 140 80 100 200 250
160
50 40 70 160 60
투과율 % 100% 76% 48% 28% 34% 69% 86%
55%
t는 υ= fλ(υ:速度, f=频率, λ=波长) λ= υ/f = 5900÷ 1000
≒ 5.91mm t = λ/2 ≒ 2.95 mm 3. 750 kHz 最佳厚度 t는 λ= υ/f = 5900÷ 750 ≒ 7.9mm t = λ/2 ≒ 3.9 mm
•Quartz底部厚度和渗透率DATA •频率: 970 kHz
970 kHz T2.96~2.95mm
10 ㎛ 以下
50 ㎛以内
应该没有
•4
石英板的megasonic穿透率。 共振振动板(⇔薄板使用方法---实际使用困难) (最佳厚度的半波长厚度----- Reisiner理论)
1.石英的音速( 25 ℃ )
5900 m/sec 2. 1000 kHz 最佳厚度
Megasonic的quartz bath使用方法
㈜경일메가소닉
Wafer洗净用双重bath使用结构
쿼츠 BATH 구성
θ:경사각 t :판 두께 L :거리
공기 방울 1면 OVER FLOW
진동자
θ L
QTZ BATH
물공급
MEGA BATH
Megasonic输出效率factor
清洗化学液 振动板-----平行度、厚度、材质等。 胶结材料---粘结力(强度、耐热性等) 振动元件--机械转换效率,温度特性 Quartz bath穿透率。(970 kHz)
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