一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和w 科普：wafer die chip的区别我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起：一块完整的wafer 名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后die和wafer的关系品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。筛选后的wafer这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。晶圆尺寸发展历史晶圆制造的流程一颗集成芯片供应商一般分为两大类：一类叫IDM，通俗理解就是集芯片设计、另一类叫Fabless，就是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless 自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，如与Fabless 相对应的是Foundry（晶圆代工厂）和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，典型的Foundry（晶圆代工厂）如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等，封测厂有日月光，江苏长电等。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。国际上Fab厂通用的计算公式：聪明的读者们一定有发现公式中π*(晶圆直径/2)的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。那麽要来考考各位的计算能力了育！假设12吋晶圆每片造价5000美金，那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘，在良率50%的情况下，平均每颗成本是多少美金？