铝基线路板制程能力技术规范

板厚≤1.80mm（否含铜）排版间距 2.00mm 2.00mm（否含铜）＜板厚≤3.00mm（否含铜）排版间距 3.00mm ±0.10mm ±0.15mm 100×550mm
2.00mm
OPI003-1/00-1
BMX LIMITED 博敏兴电子有限公司
文件名称
铝基板制程能力技术规范
TITLE:
文件名称 铝基板制程能力技术规
TITLE:
版本-修订 ISS.- REV
00-1
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MEI
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PAGE: 6 OF 7
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工序
类别
铝基板工艺制程能力
专用 测试
飞针 测试 耐压 测试 电脑 铣边
冲板
电压 最多点数 开路电阻 绝缘电阻(单面) 绝缘电阻双面/双层 二个测点之间间距
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STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
冲板
V割
中间 剪板 电镀 表面 处理
板厚=0.60～0.80mm
最小冲孔 1.00mm
冲孔最小孔径
板厚=1.00～1.20mm
最小冲孔 1.60mm
V 割最大宽度
保护油开窗大小
比被连接焊垫单边≥0.35mm,有条件情况下整体盖油,最边缘保 护油边到银油边宽度≥0.35mm
测试最小线宽、线距 ≥0.10mm
AOI 测试
测试最小板尺子 测试最大板尺子
100×100mm 650×550mm
最大问题报点数
10000 点
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最小字符高度
0.80mm
印刷兰胶厚度
200um
兰胶开窗大小
比焊盘直径≥0.50mm
印刷银浆或碳浆的焊垫阻 比正常阻焊开窗单边小 2mil
焊菲林开窗大小
银浆
阻焊桥油开窗大小
比被连接的焊垫单边宽度≥0.35mm
碳浆 银油桥或碳油桥开窗大小 焊垫上与焊垫大小相同,连接桥按客户设要求整体加大 2.50mil
基板上的负字符： 0.30mm
铜面上的正字符：HASL 板≥0.50mm、非 HASL 板≥0.30mm 阻焊正字符线宽
基板上的正字符： 0.50mm
焊盘与焊盘
铜厚=1OZ 铜厚=2OZ 铜厚=3OZ 铜厚=4OZ 铜厚=5OZ
最小间距
0.18mm
0.20mm
0.25mm
0.30mm
0.35mm
绝缘孔边到焊环 绝缘孔边到焊环最小间距单边≥0.30mm；有高压要求板：绝缘孔边到焊环
喷锡层厚度
5～20um（无铅和有铅相同）
板厚=1..50～1.8mm 460 mm×2000mm
最小冲孔 2.00mm
V 割最小尺寸
80 ×150mm
厚度范围
0.60～3.50 mm
水平位移公差 V 割线边到铜皮距离
≤0.15 mm 板厚≤1.0mm 时≥0.40mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.60mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.80mm
阻焊颜色
最大加工尺寸 阻焊加工厚度
阻焊桥宽度
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STATUS
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铝基板工艺制程能力
0.5mm、0.8mm、
0.5mm、0.8mm、
1.0mm、1.6mm、 1.0mm、1.2mm、 1.0mm、1.6mm、 1.0mm、1.2mm、
2.0mm、3.2mm、 1.5mm、2.0mm、 2.0mm、3.2mm、 1.5mm、2.0mm、
本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求
3.0 简称/定义：
无
4.0 铝基板工艺制程能力：
工序
类别
铝基板工艺制程能力
工程
最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.12mm 0.18mm 0.25mm
线宽补偿：2.0mil 线宽补偿：3.0mil 线宽补偿：4.0mil
1060、5052、 6061、
拉丝
拉丝、本色钝化
拉丝
拉丝、本色钝化
0.5～2.2W/m.k
0.5～2.2W/m.k
4KV
0.5～3KV
4KV
0.5～3KV
一钻：±0.05mm
二钻：±0.10mm
±0.075mm
φ0.55mm
φ1.00mm
0.15mm
90～180°
±0.10mm
塔摩拉
太阳
绿色（常用）、 白色（常用）、
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STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
阻焊桥宽度 阻焊开窗
3OZ＜铜厚≤4OZ
阻焊桥宽≥0.25mm
4OZ＜铜厚≤5OZ
阻焊桥宽≥0.30mm
5OZ＜铜厚≤6OZ
铜厚 4OZ 0.35mm
铜厚 5OZ 0.35mm
要求铝基面必须有本色钝化层(4～10um),HASL 板的文字在喷锡后印 铝基表面丝印字符
刷,注意 MI 制作流程
加工层数
1～10 层
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板厚＞3.00mm 时≥0.50mm 板厚≤1.00 mm 排板=1.50 mm 板厚＞1.00mm 排板=2.00mm 板厚＞2.00mm 排板=2.50mm 表面 18～105um 孔内 18～35 um 镍层厚度：3.00～6.00um 金层厚度：0.025～0.10um
沉镍/金层厚度
沉镍层厚度：2.50～3.50um 沉金层厚度：0.05～0.10um
18.5〞×46〞
绝缘层厚度 绝缘层类型
75um～150um
陶瓷填充特 殊聚合物
50um～150um
FR-4 陶瓷填充特殊
聚合物
100um～200um
陶瓷填充特殊聚合 物加玻璃纤维布
75um～150um
FR-4 陶瓷填充特殊聚
合物
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线宽的±15% 0.30mm
铜厚 3OZ 0.25mm
铜厚 4OZ 0.30mm
铜厚 5OZ 0.35mm
蚀刻负字符最小高度 蚀刻正字符最小线宽 蚀刻字符最小高度
常用字符油墨
1.50mm 0.30mm 1.50mm 容大
寺田
文字 兰胶
文字油墨颜色
黑色（常用）、黄色、白色（常用）
最小字符线宽
0.15mm
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
暗房
线路与焊盘 最小间距 阻焊对位精度
铜厚=1OZ 0.12mm 0.08mm
铜厚=2OZ 0.15mm
铜厚=3OZ 0.20mm
铜厚=4OZ 0.25mm
铜厚=5OZ 0.30mm
蚀刻
蚀刻最小线宽
蚀刻公差 蚀刻负字符最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 0.15mm 0.18mm
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工序
MEI
类别
常用铝基厚度
基板
铜箔厚度
常用铝基材质
钻孔 暗房
铝基材表面处理 热传导系数 绝缘层耐电压 孔位精度 孔径公差 钻孔最小孔径
最小沉头孔孔径 最小沉头孔深度
沉头孔角度 沉头孔深度公差 常用阻焊油墨
板厚 最小测试点间距
点数 最大尺寸 最大电压 V 漏电流范围 mA 测试时间秒 铣槽宽度 铣槽公差 线边到板边距离 孔焊盘边到板边距离 公差 最小管位孔 线边到板边最小距离 孔焊盘到板边 孔边到板边距离
排板间距
最小冲板最小外形公差 最大冲板公差 最大冲板尺寸 最大冲板厚度
50～300V
4086 点
5～100 欧姆
容大
白色（常用）、黄色、黑色、 红色、蓝色
100mm× 1500mm
线路拐角厚度：≥10um、基材表面：≥20um、铜表面≥12um
铜厚=1/1OZ
阻焊桥宽≥0.15mm
1OZ＜铜厚≤2OZ
阻焊桥宽≥0.15mm
2OZ＜铜厚≤3OZ
阻焊桥宽≥0.20mm
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铜厚 1OZ ≥0.35mm；铜厚 2OZ ≥0.40mm 铜厚 3OZ ≥0.50mm；铜厚≥4OZ ≥0.60mm 板长度＞550mm 注：当有条件情况下，为了确保产品的可靠性，尽
量再把距离拉大
基板
铝板钻孔孔径补 比设计孔径补偿后单边≥0.35mm
双面铝基板铝板钻
偿
注：有条件补偿的情况下：补偿≥0.40mm
铜厚 4OZ 铜厚 5OZ
0.30mm 0.35mm
线宽补偿：5.0mil 线宽补偿：5.5mil
最小线距
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.08mm 0.12mm 0.15mm
铜厚 4OZ 铜厚 5OZ
0.20mm 0.25mm
铜厚 1OZ 0.20mm
最小环宽
铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.25mm 0.30mm
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STATUS
1.0 目的：
规范公司批量生产铝基板制程水准的要求,用以指导工程部资料的制作及生产 MI 指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司制程能力说明。 2.0 适用范围：
板厚＞3.00mm 时≥0.100mm
V 割最小残留厚度
0.25mm
第一条 V 割线到板边距离 ≥3.00mm
V 割线与槽边线 V 割槽边到线路边距离（刀
为 30°）
排板间距 镀铜厚度 镀镍/金层厚度
错开 0.35～0.40mm 板厚≤1.0mm 时≥0.20mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.30mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.35mm
边的隔离环最小 最小间距单边≥板厚的 1.5 倍
距离
注：不论是冲切孔还是 CNC 钻孔，按此规范设计线路
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1200＜长度≤1215mm，则宽度≤300mm
1215mm＜长度≤1265mm，则宽度≤250mm 最大加工板尺寸
1265mm＜长度≤1315mm，则宽度≤200mm
1315mm＜长度≤1360mm，则宽度≤150mm 1360mm＜长度≤1410mm，则宽度≤100mm
铜面上的负字符：HASL 板≥0.35mm、非 HASL 板≥0.25mm 阻焊负字符线宽
阻焊桥宽≥0.35mm
铜厚 10Z 阻焊直径比焊盘大 0.10mm 铜厚 20Z 阻焊直径比焊盘大 0.12mm 铜厚 30Z 阻焊直径比焊盘大 0.13mm
暗房
阻焊开窗
铜厚 40Z 阻焊直径比焊盘大 0.15mm 铜厚 50Z 阻焊直径比焊盘大 0.18mm
650mm≤长度≤1200mm，则宽度≤400mm
≥10 兆欧
≥20 兆欧 ≥0.15mm 0.40～3.50mm
0.15mm 不受限制
620×500 mm
6000V
(注：AC 或 DC)
0～12mA
爬升时间 3 秒→稳压测试时间 10 秒→电压回落时间 3 秒(可调节)
≥0.80mm
±0.10mm
wenku.baidu.com
≥0.20mm
≥0.30mm
±0.15mm
1.60mm ≥0.80mm ≥2.00mm ≥板厚度的 1.5 倍
孔孔补偿
压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿
单面双层或多层压
合铝基板 FR-4 钻 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿 孔孔补偿
常用板材
贝格斯
全宝
联茂
昱谷
常用板材尺寸 18〞×24
18〞×24〞 18〞×24〞
19.5〞×47〞
板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞
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00-1
文件状态 DOC.
文件编号 REF:
工序
MEI
类别
网格尺寸
最小线宽
工程
宽铜边到线 路边或焊垫 边最小距离
页数
STATUS
PAGE: 2 OF 7
铝基板工艺制程能力
铜厚 1OZ 0.25×0.25mm 铜厚 2OZ 0.35×0.35mm 铜厚 3OZ 0.40×0.40mm 铜厚 4OZ 0.45×0.45mm 铜厚 5OZ 0. 50×0.50mm 铜厚 1OZ 0.15mm；铜厚 2OZ 0.18mm；铜厚 3OZ 0.25mm 铜厚 4OZ 0.30mm；铜厚 5OZ 0.35mm
3.0mm、3.2mm、
3.0mm、3.2mm、
1～4oZ（常用） 0.5～4oZ（常用） 1～4oZ（常用） 0.5～4oZ（常用）
5～10oZ（特殊） 510oZ（特殊） 5～10oZ（特殊） 5～10oZ（特殊）
1060、5052、 1060、6061、T6 1060、5052、H34
6061、