PCB制程管控及审核重点

前處理
覆膜
外層
曝光 AOI
底片
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 底片
顯影
蝕刻
清洗
去膜
流程 作用
顯 影 去除未被曝光 之乾膜
制程管控
A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
除膠渣 去除孔內膠渣
化學銅 以化學置換方式於孔 內壁形成銅導體
制程管控
A.水破試驗 B.刷痕測試
稽核重點 參數於管制範圍
A.藥液配槽校驗
重修流程
B.背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
電鍍
去毛頭
除膠渣
化學銅
電鍍銅
流 程 作用
電鍍銅
以電鍍方式於孔內壁 形成銅導體,達到客戶 指定面/孔銅厚度
PCB 制程管控及稽核ຫໍສະໝຸດ Baidu點
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內層
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
電鍍 外層 防焊
電測
成型
表面處理
文字
流程 裁切
作用
將基板裁切至 適當工作尺寸
前處理 清潔並粗糙銅箔表面, 增強油墨與之附著力
制程管控
A.調刀距離 B.磨邊及圓角清潔 C.經緯向一致 D.下製程前烘烤
A.水破試驗 B.刷痕測試
A.升溫速率 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹
製作半撈,鉆孔用之 A.層間對準度
工具孔
B.尺寸漲縮
稽核重點 是否有壓合防呆設計
人員認證
棕化
壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流程 半撈 去毛邊 清洗
作用 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
制程管控 銑刀規格 參數設定
壓合
鉆靶
半撈
壓合
清洗
去毛邊
流程 預疊
作用
依設計將內層板 與膠片堆疊
制程管控
稽核重點
A.堆疊次序 B.膠片數量 C.裁切刀距調整 D.貼膠/鉚合作業
PP儲存條件,FIFO及保存期限 首件檢查記錄
膠片 基板 膠片
棕化
預疊
壓合
鉆靶
半撈
壓合
清洗
去毛邊
流程 壓合
銑靶
作用
制程管控
將預疊好之內層板, 膠片與銅箔壓合
外層
曝光 AOI
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
流程 作用
制程管控
去 膜 去除剩餘的乾膜 清 洗 去除板面殘餘藥液
補充: 負片流程 黑孔 A O I 外層線路檢查
A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 B.噴灑及水洗壓力 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D. 添加頻率及添加量 E.斷/短路,刮傷
前處理
覆膜
外層
曝光 AOI
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
流程 蝕刻
作用
外層線路 形成
制程管控
A.蝕刻液酸度及比重 B.價銅含量 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 藥水配槽或自動添加校驗記錄 參數是否在管制範圍
前處理
覆膜
制程管控
稽核重點
A.面/孔銅厚度 B.手紋,刮傷,銅瘤 C.哈氏槽分析
重修流程 測試記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
電鍍
去毛頭
除膠渣
化學銅
電鍍銅
流程 作用
制程管控
前處理 清除表面異物
A.水破試驗 B.刷痕測試
覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點
缺口,刮傷,凹陷等
人員認證/首件記錄 良板/不良板區分
基板
裁切
前處理
覆膜
曝光
顯影
內層
AOI
清洗
去膜
蝕刻
流程 棕化
作用
在銅面形成氧化層, 便於內層板與膠片 間之結合
制程管控
A.槽液分析 B.信賴性測試
*剝離力 *熱應力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅
稽核重點
參數是否在管制範圍 測試記錄
基板
棕化
預疊
乾膜 基板 乾膜
裁切
前處理
覆膜
曝光
顯影
內層
AOI
清洗
去膜
蝕刻
流程 蝕刻
作用
內層線路 形成
制程管控
A.蝕刻液酸度及比重 B.價銅含量 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 藥水配槽或自動添加校驗記錄 參數是否在管制範圍
乾膜 基板 乾膜
裁切
前處理
覆膜
曝光
稽核重點 刀具保養及更換記錄 首件記錄/清潔記錄
測試方式/記錄
基板
裁切
前處理
覆膜
曝光
顯影
內層
AOI
清洗
去膜
蝕刻
流程 覆膜
作用 將光阻劑(乾膜) 加諸於基板表面
補充: 濕膜
制程管控
A.儲存條件,FIFO及保存期限 B.氣泡,皺折,髒點
A.儲存條件,FIFO及保存期限 B.油墨粘度及膜厚 C.塗佈轉速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅
稽核重點
棕化
壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流程 鑽孔
作用 通孔製作
制程管控
A.鑽針管控 B.機臺參數設定 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
稽核重點
報廢管制及研磨記錄 斷針檢查及處理程序 首件檢查記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鑽孔
鑽孔
流程 去毛頭
作用
去除鉆孔於板面產生 之多餘殘屑
稽核重點 測試記錄
管控方式 重修管控
前處理
覆膜
外層
曝光 AOI
乾膜
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
流程 作用
制程管控
稽核重點
曝 光 外層線路 影像轉移
A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
裁切
前處理
覆膜
內層
AOI
清洗
底片 乾膜 基板 乾膜 底片
曝光 去膜
顯影 蝕刻
流程 作用
制程管控
顯 影 去除未被曝光 之乾膜
A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
稽核重點 管控方式 重修管控
管控方式 測試記錄
重修管控
乾膜 基板 乾膜
裁切
前處理
覆膜
曝光
顯影
內層
AOI
清洗
去膜
蝕刻
流程 作用
制程管控
稽核重點
曝 光 內層線路 影像轉移
A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
顯影
內層
AOI
清洗
去膜
蝕刻
流程 作用
去 膜 去除剩餘的乾膜 清 洗 去除板面殘餘藥液
制程管控
A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 B.噴灑及水洗壓力 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及添加量 E.斷/短路,刮傷
稽核重點
藥水配槽記錄 參數是否在管制範圍
自動添加校驗記錄 重修管控
A O I 內層線路檢查