波峰焊工艺参数调节
波峰焊参数设置
波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。
在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。
二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。
过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。
一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。
对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。
2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。
不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。
选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。
此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。
波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。
3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。
预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。
预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。
通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。
4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。
过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。
一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。
因此需要根据实际情况进行调整。
5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。
不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。
6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。
不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。
三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。
规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。
本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。
3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。
KIC波峰焊操作手册
KIC波峰焊操作⼿册KIC2000 波峰焊简易操作⼿册取消复选框“所有热电偶制程界限⼀⾄”，再点击“编辑⼯艺规格”1.打开KIC2000软件，点击左上⾓“全球偏好”2.如下图将各种单位设定与波峰焊炉的单位设定⼀致。
其他设定、选择如下标记处。
3.编辑⼯艺窗⼝参数，KIC2000 软件主画⾯点击按钮4.进⼊编辑界⾯如下图，先设定预热段⼯艺窗⼝参数，先为要编辑的⼯艺窗⼝命名（也可编辑完后再命名），点击该下拉框选择单位设定完成后点击该按钮保存并退出5.进⼊制程界限编辑，⾸先选择热电偶编号，再选择相对应的⼯艺参数进⾏编辑。
例如：总共有7个热电偶， TC1是空⽓线，TC2、TC3是测量锡波，这3个都不需要编辑，TC4、5、6、7我们需要分别编辑，如TC4、5是TOP⾯，我们只要选择⼀个“最⾼温度”进⾏编辑，⽽TC6、7是BOT⾯，我们要选择“温度最⾼上升斜率” 和“最⾼温度”进⾏编辑。
1.直接在此输⼊要命名的名称2.取消该勾选项3.点击进⼊编辑界⾯1.分别勾选TC4、TC52.分别命名探头点位名称，“TOP1”表⽰“顶部探头第⼀位置”3. TC4、TC5只需要勾选“最⾼温度”4.上下限温度根据探头位置所选元件耐温要求进⾏设置6.编辑波峰焊段⼯艺参数。
7.⼯艺参数编辑⽅式类同预热段，需分别对TC4、TC5、TC6、TC7进⾏编辑1.分别勾选TC6、TC72.分别命名探头点位名称，“BOT1”表⽰“底部探头第⼀位置”3. TC6、TC7需要勾选“最⾼温度”和“温度最⾼上升斜率”4.上下限温度根据助焊剂最佳活化特性进⾏设置；升温斜率⼀般⼩于2度编辑完成后按此按钮，保存并退出1.该勾选项 2.点击进⼊编辑界⾯8.进⾏波峰焊曲线测试，在KIC2000软件主界⾯点击按钮9.按图⽰步骤进⾏，根据界⾯对产品名称、制程界限、炉⼦名称、采样频率、触发温度、制作⼈等进⾏编辑1.输⼊产品型号2.选择编辑好的⼯艺窗⼝3.选择此项4.按此按钮进⼊下⼀步10.根据要求编辑波峰焊炉⼦预热温度、锡缸温度、温区数量、传送速度，与波峰焊电脑设定界⾯参数值⼀致。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊工艺参数
波峰焊的主要工艺参数发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。
1)润湿时间润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。
2)停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。
停留时间的计算公式为停留时间=波峰宽／速度通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。
3)预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。
4)焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。
适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。
实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。
5)波峰高度波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。
此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。
对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。
6)传送倾角波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。
～7。
之间。
通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。
7)热风刀热风刀是20世纪90年代出现的新技术。
所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
科隆威波峰焊调试手册
无铅电脑波峰焊出厂调试手册喷雾部分1.喷雾气压应可调（范围为0~150ppm），流量计要灵敏:旋转调节开关时，流量计内阀球可自由升降。
(如下图）2.喷头无漏水、漏气，雾化可调；喷咀无阻塞现象。
(型号：台湾产ST-06)。
（如下图）3. 喷雾的开启与关闭应准确:喷雾按扭开启时，喷头往返移动，有雾状液体喷出；喷雾按扭关闭时，喷雾应相应停止。
4. 松香缸及各接头无漏水。
（如下图）5．出厂时松香缸内无积水，管内无积水，缸内有过滤网，有液位报警装置。
(如下图)6．整套松香喷雾系统运行正常,各调节开关需可以正常调节：各开关大小调节需灵敏。
（见下图）预热部分1．热电偶功能正常如图示预热温度设定值应与实际值一致，温差不超过±5℃。
(如下图)2．设定预热温度与实际显示温度相同(如上图)3．每条发热管加热功能正常:测量每个固态继电器在加热状态下风刀流量喷雾流量助焊剂流量的电流是否约为8.3A。
（如下图）锡炉部分1．锡炉下罩应可浸入炉膛内（氮气炉）2．锡炉可上调，炉膛图示面应可与固定导轨下的预热罩相贴合，注意不可一边高一边低（氮气炉）。
3．当锡炉升至最高时，钩爪到喷嘴之间高度不可大于12mm（氮气炉）。
4． 锡波可调，经济运行功能正常”双击图示扰流波、平波按扭，锡炉1波、2波频率可以正常调节。
此2面应可贴合5．锡波稳定，平波无扰流现象，搓运波无阻塞现象：搓动波频率15Hz,平波频率25Hz时，波峰高度应可打高至15mm左右。
6．整个锡炉部分功能正常氮气部分1. 冷却水管需密封良好，不可有漏水现象（氮气炉）洗爪部分1．水泵运转正常（注意不可空转)：图示水箱内需装入酒精后，方可打开洗爪按扭。
（见下图）2．整套洗爪系统运行功能正常：洗爪盒、进出水管无漏水现象，打开洗爪按扭时，进出水洗爪正常。
(如下图)外围部分1.玻璃门油压撑杆正常，安装正确，升降顺畅，无异声。
(如下图)自动调宽窄1.导轨调至最窄时，检查不会影响入板光感:当导轨宽度调至40mm时,入板光感位置应在两导轨之间.(如下图)2.宽窄马达运行正常:导轨宽度可调节，马达运转无异声。
波峰焊焊接工艺与调试
波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。
b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊预热方法及工艺参数调节
波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的加热
波峰焊预热温度工艺曲线解析：
1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波宽/速度
3、预热温度预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度
4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装90~100、层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装100~110、多层板通孔器件115~125 、多层板混装115~125。
波峰焊工艺参数调节
1、波高度波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”
2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使返回锡锅内
3、热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波后,在SMA的下方放置个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”
4、焊料度的影响波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角间需要互相协调, 反复调整。
波峰焊全参数设置与调制2
2.2参数设置流程说明：2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置PCB结构预热温度1 预热温度2单面板100~120 150~170C双面板120~140 170~190C2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：根据PCB 板的特点来制定厚度＞2.5mm的双面板厚度＜2.5mm的双面板35ml/min偏差值为：土5ml/minF LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；⑤＞③＞④＞②＞①B-确认零件装配、工装；1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；。
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射。
波峰焊工艺参数
1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）2波峰焊相关工作参数设置和控制要求2.1波峰焊设备设置1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4)波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；c.夹送倾角4-6度；d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e.针阀压力为2-4Psi；f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
2.2温度曲线参数控制要求：1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃。
所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。
2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃。
3)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。
4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上；b.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下;5)测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰温度；c.焊点面焊接时间；6)测温曲线说明2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1)波峰焊控制参数表a.无铅波峰焊参数设置：2.4波峰焊操作内容及要求1)根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；2)每天按时记录波峰焊机运行参数；3)保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM；4)每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象；5)每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；6)操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参数，立即通知工程师处理。
波峰焊调试技巧和品质管控
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
4.PCB变形。
3.PCB Layout设计加开气孔。
5.锡波过低或有搅流现象。
4.调整框架位置。
6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
5.锡波加高或清除锡渣及定时清理锡炉。 6.更换零件或增长浸锡时间。 7.清除防焊油墨或更换PCB。
波峰高度经过由变频调速器调整 马达转速来决定其高度。
后部波峰可根据PCB板旳不同原因， 经过调整导向板来调整不同旳波峰形状。
短路
NG
特点:在不同线路上两个或两个以上之 相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相 连现象。
允收原则:无此现象即为允收，若发觉 即需二次补焊。
NG
影响性:严重影响电气特征，并造成零
冷焊
OK
NG
造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输 送皮带震动)。 2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。 3.润焊时间不足。
特点:焊点呈不平滑之外表，严重 时于线脚四面，产生缉皱或裂缝。
允收原则:无此现象即为允收，若 发觉即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短，轻易于使 用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，造成功能失效。
件严重损害。
造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救措施
1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以防止并列线脚同步过炉， 或变更设计并列线脚同一方向过炉。
波峰焊波峰怎么调高度
波峰焊波的调整般是指调整波峰焊的波高度。
波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
波高度要平稳，波高度达到线路板厚度的l／2～2／3为宜，波高度过高，会造成焊点拉，堆锡过多，也会使锡溢元件面烫伤元器件，波过低往往会造成漏焊和挂锡。
波峰焊波高度通过波峰焊变频调速器调节波马达转速来决定其波高度。
后部波可根据线路板的不同因素，通过调节导向板来调整不同的波形状。
适当的波高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波高度般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊前波作用通过快速移动的锡波，冲刷掉因遮蔽效应二滞留在贴装元器件背后的助焊剂让焊点得到可靠的润滑，后部波的平稳波这是进步修正已被润滑但形状不规整的焊点，使完美。
调整波峰焊波高度标准是l／2～2／3为宜，这要是在调整时要根据实际操作时来调整波峰焊波马达变频器转速调整，转速大部分高度就高，反则低，正在进行波峰焊接时前几块线路板边焊接边调整直到达到合适的波高度后才进行批量的波峰焊接操作。
波峰焊时间制调试方法
波峰焊时间制调试方法波峰焊时间制调试方法目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。
如图：TR611（旧机）型如图：TR610（新机）型TR611（旧机）型调试步骤：如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE12、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机）3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制）4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键；5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h 按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。
6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no 或oFF切换，从而达到开/关机的目的。
每天时间制自动开/关机设置方法：（常用）1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作）2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。
3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示已完成一周的自动开关控制。
波峰焊上升斜率
波峰焊上升斜率
波峰焊是一种先进的焊接工艺，它能够实现高效、快速、稳定的
焊接作业。
在这个工艺中，焊接电极会在被焊接物体上形成一条连续
的波峰，随着波峰向前移动，焊接材料也被逐渐熔化，形成稳定的焊
接连接。
在波峰焊中，上升斜率是焊接过程中非常重要的一个参数。
它指
的是焊接电极在波峰上升的过程中的斜率大小。
上升斜率越小，焊接
效果越差，反之则越好。
因此，在波峰焊过程中，如何正确设置上升
斜率也是决定焊接效果的关键性因素。
首先，应该根据焊接材料的金属组成、厚度、形状等因素来确定
上升斜率的大小。
不同的焊接材料需要不同的上升斜率，如果设置不当，就会导致焊接质量的下降。
其次，还应该注重焊接设备的质量。
波峰焊设备的稳定性和精度
非常重要，只有质量过硬的设备才能保证焊接效果的优良。
除此之外，操作者的熟练程度也是非常重要的。
在进行波峰焊时，应该注意不仅要掌握技术，还要多加实践和经验积累，通过不断的改
进和调整，才能实现最佳的焊接效果。
总之，正确设置波峰焊上升斜率对于焊接效果起到了至关重要的
作用。
只有在确保设备质量过硬、操作者技术精湛、材料参数合理的
情况下，才能够达到最佳的焊接效果，让工件在未来的使用中发挥出更稳定、更高效、更安全的作用。
波峰焊工艺参数知识分享
波峰焊工艺参数知识分享一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示：二、相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：A、“预热温度”一般设定在900C-1100C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
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1、吃錫高度。其数值通常 控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝置的傾角.
傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
波峰焊接角度控制 在5-7度
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整
波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。