第2[1].2章+金属热态下的塑性变形(1)
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华侨大学模具技术研究中心
☆动态回复
动态回复的真应力-真应变曲线 1.微应变阶段
有很强的加 工硬化作用
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☆动态回复
动态回复的真应力-真应变曲线
2. 加工硬化率逐渐降低阶段
已发生动态回复
加工硬化部分地被动态回复引起 的软化所抵消
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☆动态回复
动态回复的真应力-真应变曲线
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☆静态再结晶
大角度晶界向高密度位错区域弓出形核示意图
AB为两个不同位错密度区的 边界(大角度晶界),两区 域的单位体积自由能差为 ΔGv 若AB向高密度位错晶粒(Ⅱ) 弓出ΔV的体积,形成无畸 变新晶核,相应增加晶界面 积ΔA
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☆静态再结晶
再结晶后晶粒长大
转变机制
原子扩散能力大,新晶粒在 新生晶粒中大 严重畸变组织中形核和生长, 晶粒吞并小晶 直至畸变晶粒完全消失,但 粒,晶界位移 无晶格类型转变 形成新的等轴晶粒,有时还 产生再结晶织构,位错密度 大大下降
组织变化
晶粒明显长大
性能变化
强度、硬度明显下降,加工 硬化基本消除。塑性上升
再结晶退火可消除加工硬化 效果,消除组织各向异性
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☆静态再结晶
再结晶过程示意图
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☆静态再结晶
再结晶的形核
• 根据透射电镜的一些观测结果,一般认为再结晶 形核是通过现存界面的移动来实现 1.亚晶粒聚合、粗化的形核机制
2.原有晶界弓出形核机制
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☆静态再结晶
1.亚晶粒聚合、粗化的形核机制
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
温 度 低 温 回 复 机 制 1.点缺陷移至晶界或位错处而消失 2.点缺陷合并 1.缠结中的位错重新排列构成亚晶 2.异号位错在热激活作用下相互吸引而抵消 3.亚晶粒长大 1.位错攀移和位错环缩小 2.亚晶粒合并 3.多边形化
中等温度
较高温度
温度范围的划分是相对的,各种回复机制没有严格的温度界线
高层错能金属中A、B、C三个亚晶粒合并成一个核心 合并后的较大亚晶的晶界上吸收了更多的位错,它逐渐转 化为易动性大的大角度晶界 这种亚晶成为再结晶晶核
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☆静态再结晶
亚晶粒聚合、粗化的形核机制
b.低层错能金属
• 再结晶形核可能是直接通过亚晶界的迁移来实现
• 变形后的亚晶组织中,有些位错密度很高,同号位 错过剩,大量的亚晶界与它相邻的亚晶取向差就比 较大 • 退火时,这种亚晶界易于迁移,亚晶界迁移过程中 清除并吸收其扫过区域相邻亚晶的位错,使亚晶界 获得更多位错,与相邻亚晶取向差进一步增大,最 终成为一个大角度晶界,便于成为再结晶晶核
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一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时晶粒形状和大小的变化
再结晶阶段先出现新的无畸变的核心,然后长大,直到 完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒
华侨大学模具技术研究中心
一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时晶粒形状和大小的变化
晶粒长大阶段新晶粒互相吞并而长大
3.稳定变形阶段 曲线接近为一水平线 加工硬化作用几乎完全被 动态回复软化作用所抵消 恒应力下可持续变形 变形过程产生的位错密度 的增加被回复过程引起的 位错密度减少所抵消
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☆动态回复
动态回复晶粒大小
•
动态回复所产生的亚晶粒尺寸与稳态变形应力和变 形速率成反比,与变形温度成正比
某些亚晶 界迁移后 的最终亚 晶结构
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☆静态回复
多边形化
• 高温回复时,通过位错的滑移和攀移使位错变成 沿垂直滑移面的排列,形成所谓的位错墙
• 每组位错墙均以小角度晶界分割晶粒成为亚晶, 这一过程为位错的多边形化
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☆静态回复
平行刃型位错的交互作用
)π/4
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
攀移形成小 角度晶界 (多边化)
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
两平行滑移 面上异号位 错通过攀移 相互抵消
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
同一滑移面 上异号位错 攀移过夹杂 物后相互抵 消
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第二节 金属的热塑性变形
金属在再结晶温度以上的变形,称为热塑性 变形。热锻、热轧、热挤压工艺是常用的热塑性 变形加工方法。
在热塑性变形过程中,回复、再结晶与加工 硬化同时发生,加工硬化不断被回复或再结晶所 抵消,而使金属处于高塑性、低变形抗力的软化 状恋。
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一、热塑性变形时金属的软化过程
热塑性变形时金属的软化过程比较复杂,它与 变形温度、应变速率、变形程度和金属本身的性质 等因素密切相关。 按其性质分主要为以下几种: ① 静态回复 ② 静态再结晶 ③ 动态回复 ④ 动态再结晶 ⑤ 亚动态再结晶
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一、热塑性变形时金属的软化过程
动、静态回复和再结晶示意
a)高层错能金属热轧变形
b)低层错能金属热轧变形
华侨大学模具技术研究中心
一、热塑性变形时金属的软化过程
动、静态回复和再结晶示意
c)高层错能金属热挤压变形
d)低层错能金属热挤压变形
华侨大学模具技术研究中心
一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时晶粒形状和大小的变化
回复阶段组织几乎没有变化,晶粒仍是冷变形后的纤维状
☆静态回复
回复在金属加工中的应用
• 去应力退火 使冷加工金属既可基本上保持加工 硬化的状态,又可消除残余应力,从而达到稳定 和改善金属性能,减少工件畸变和开裂,提高其 耐蚀性。
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☆静态再结晶
再结晶
冷变形金属加热到更高的温度后,在原来变形的金属 中会重新形成新的无畸变的等轴晶,直至完全取代金 属的冷变形组织,这个过程称为金属的再结晶。 再结晶的驱动力也是冷变形时所产生的储能 再结晶是一个显微组织彻底重新改组的过程,金属的 强度、硬度显著下降,塑性大为提高,加工硬化和内 应力完全消除,物理性能也得到恢复,金属大体上恢 复到冷变形前的状态。 再结晶也是形核、长大过程,但再结晶在转变前后晶 体结构和化学成分不发生变化 再结晶并不只是一个简单地恢复到变形前组织的过程
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☆动态回复
动态回复组织
• 热加工后的晶粒沿变形方向伸长,同时,晶粒内 部出现动态回复所形成的等轴亚晶粒 • 亚晶粒增大时,亚晶粒内部和亚晶界上的位错密 度都会降低,亚晶界上的位错也从无序状态变为 较规整的排列,使胞状亚晶粒的轮廓更为清晰 • 动态回复的组织具有比再结晶组织更高的强度 • 可作为强化材料的一种途径,如建筑用铝镁合金 采用热挤压法保留动态回复组织可提高使用强度
• 金属经塑性变形后再加热发生的回复和再结晶则 称之为静态回复和静态再结晶
华侨大学模具技术研究中心
☆动态回复
• 高层错能金属 热变形中动态回复是其软化的唯一方式,不发生 动态再结晶 如铝、铝合金、α-铁、铁素体钢及一些密排六方 结构金属(Zn、Sn、Mg等) • 热变形动态回复的真实应力-应变曲线三个阶段 第一阶段是微应变阶段 第二阶段加工硬化率逐渐降低 第三阶段曲线稳定变形阶段
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☆静态再结晶
再结晶的形核机制示意图
低层错能金属中局部位错密度很高的亚晶界迁移长大为核 一般在变形程度比较大时发生
变形量愈大,愈有利于再结晶按这种机制形核
华侨大学模具技术研究中心
☆静态再结晶
2. 原有晶界弓出的形核机制
• 多晶体变形较小,不均匀,位错密度不同,变形 大的晶粒位错密度高,变形小的晶粒位错密度低 • 两晶粒边界(大角度晶界)在形变储能的驱动下, 向高密度位错晶粒移动时,晶界扫掠过的区域位 错密度降低,能量释放 • 无应变的小区域尺寸达到一定值时就成为再结晶 核心
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☆静态回复
综合上述可知,在整个回复阶段,点缺陷 减少,位错密度有所下降,位错分布形态 经过重新调整和组合而处于低能态,位错 发团变薄、网络更清晰,亚晶增大,但晶 粒形状没有发生变化。 所有这些,使整个金属的晶格畸变程度大 为减小,其性能也发生相应的变化。
ຫໍສະໝຸດ Baidu
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
沿晶界 的攀移
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
亚晶粒合并
合并前的 亚晶粒
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
亚晶粒合并 开始合 并,一 个亚晶 在转动
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
亚晶粒合并
刚合并后 的亚晶结 构
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
亚晶粒合并
第二章 金属塑性变形的物理基础
第二节 金属的热塑性变形
主讲:刘华 华侨大学模具技术研究中心
第二节 金属的热塑性变形
• 再结晶温度是区分冷、热加工的分界线 • 再结晶温度以上的加工称为“热加工” • 低于再结晶温度又是室温下的加工称为“冷加工”
• 在再结晶温度以下,而高于室温的加工称为“温加 工” • 铅、锡的再结晶温度低于室温,铅和锡在室温下加工 属热加工 • 钨起始再结晶温度约1200℃,在1000℃拉制钨丝属温 加工
华侨大学模具技术研究中心
一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时某些性能的变化
• 电阻率在回复阶段已有 明显下降,到再结晶开 始时下降更快,最后恢 复到变形前的电阻 • 强度与硬度在回复阶段 下降不多,到再结晶开 始后,硬度一般急剧下 降
• 有的金属在回复阶段硬 度反而有所增加
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使性能恶化, 塑性明显下降
应在工艺处理 过程中防止产 生
应用说明
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☆动态回复与动态再结晶
• 热加工时由于温度很高,金属在变形的同时将发 生回复和再结晶,同时发生加工硬化和软化两个 相反的过程 • 在热变形时由温度和外力联合作用下发生的回复 和再结晶过程称为“动态回复”和“动态再结晶”
• 金属在再结晶刚完成时,一般得到细小等轴晶粒 • 继续保温或提高退火温度,会发生晶粒相互吞并 而长大的现象,即“晶粒长大过程” • 两种晶粒长大方式
• 正常长大(亦称均匀长大) • 反常长大(亦称非均匀长大或二次再结晶)
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表13-1 回复、再结晶和晶粒长大的特点及应用
回 复 发生温度 较低温度 原子活动能量小,空位 移动使晶格扭曲恢复。 位错短程移动,适当集 中形成规则排列 金相显微镜下观察组织 无变化。宏观内应力和 微观内应力有较大下降 强度、硬度略有下降, 塑性略有上升,电阻率 明显下降 去应力退火工艺,一般 只有回复转变 再 结 晶 较高温度 晶 粒 长 大 更高温度
a.高层错能金属
• 可以通过相邻亚晶粒的合并来实现 • 即相邻亚晶粒某些边界上的位错,通过攀移和滑移, 转移到这两个亚晶外边的亚晶界上去,而使这两个亚 晶之间的亚晶界消失,合并成一个大的亚晶
• 同时通过原子扩散和相邻亚晶转动,使两个亚晶的取 向变为一致
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☆静态再结晶
再结晶的形核机制示意图
稳定同号位错沿垂直于滑移面方向排列 小角度晶界、亚晶界即是这样排列的结果
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☆静态回复
多边形化时位错的移动和排列
回复前位错的分布 金属塑性变形后, 滑移面上塞积的同 号刃位错沿原滑移 面成水平排列 回复后的多 边形化,形 成位错墙 高温回复时,刃位错 通过滑移和攀移使位 错变成沿垂直滑移面 的排列,形成位错墙
一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时某些性能的变化
• 内应力在回复阶段也明显 降低 1.宏观内应力在回复时可以 全部或大部被消除 2.而微观内应力在回复时 部分消除 3.要全部消除,必须加热 到再结晶温度以上 • 材料的密度随退火温度 升高而逐渐增加
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☆静态回复
回复的机理(纤维组织未改变前的晶体缺陷运动) 低温回复(01-0.3Tm,Tm为金属的绝对熔化温度) 回复的主要机理是空位的运动和空位与其它缺陷的结合,如 空位与间隙原子结合,空位与间隙原子在晶界和位错处沉没, 结果使点缺陷的浓度下降。 中温回复(0.3-0.5Tm) 除了上述的点缺陷运动外,还包括位错发团内部位错的重新 组合或调整、位错的滑移和异号位错的互毁等。其结果使得 位错发团厚度变薄,晶界的位错密度有所下降;而且通过亚 晶界的移动,使亚晶缓慢长大。 高温回复(大于0.5Tm ,小于再结晶发生温度) 包括攀移在内的位错运动、亚晶合并和多边形化。
☆动态回复
动态回复的真应力-真应变曲线 1.微应变阶段
有很强的加 工硬化作用
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☆动态回复
动态回复的真应力-真应变曲线
2. 加工硬化率逐渐降低阶段
已发生动态回复
加工硬化部分地被动态回复引起 的软化所抵消
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☆动态回复
动态回复的真应力-真应变曲线
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☆静态再结晶
大角度晶界向高密度位错区域弓出形核示意图
AB为两个不同位错密度区的 边界(大角度晶界),两区 域的单位体积自由能差为 ΔGv 若AB向高密度位错晶粒(Ⅱ) 弓出ΔV的体积,形成无畸 变新晶核,相应增加晶界面 积ΔA
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☆静态再结晶
再结晶后晶粒长大
转变机制
原子扩散能力大,新晶粒在 新生晶粒中大 严重畸变组织中形核和生长, 晶粒吞并小晶 直至畸变晶粒完全消失,但 粒,晶界位移 无晶格类型转变 形成新的等轴晶粒,有时还 产生再结晶织构,位错密度 大大下降
组织变化
晶粒明显长大
性能变化
强度、硬度明显下降,加工 硬化基本消除。塑性上升
再结晶退火可消除加工硬化 效果,消除组织各向异性
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☆静态再结晶
再结晶过程示意图
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☆静态再结晶
再结晶的形核
• 根据透射电镜的一些观测结果,一般认为再结晶 形核是通过现存界面的移动来实现 1.亚晶粒聚合、粗化的形核机制
2.原有晶界弓出形核机制
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☆静态再结晶
1.亚晶粒聚合、粗化的形核机制
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☆静态回复
温 度 低 温 回 复 机 制 1.点缺陷移至晶界或位错处而消失 2.点缺陷合并 1.缠结中的位错重新排列构成亚晶 2.异号位错在热激活作用下相互吸引而抵消 3.亚晶粒长大 1.位错攀移和位错环缩小 2.亚晶粒合并 3.多边形化
中等温度
较高温度
温度范围的划分是相对的,各种回复机制没有严格的温度界线
高层错能金属中A、B、C三个亚晶粒合并成一个核心 合并后的较大亚晶的晶界上吸收了更多的位错,它逐渐转 化为易动性大的大角度晶界 这种亚晶成为再结晶晶核
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☆静态再结晶
亚晶粒聚合、粗化的形核机制
b.低层错能金属
• 再结晶形核可能是直接通过亚晶界的迁移来实现
• 变形后的亚晶组织中,有些位错密度很高,同号位 错过剩,大量的亚晶界与它相邻的亚晶取向差就比 较大 • 退火时,这种亚晶界易于迁移,亚晶界迁移过程中 清除并吸收其扫过区域相邻亚晶的位错,使亚晶界 获得更多位错,与相邻亚晶取向差进一步增大,最 终成为一个大角度晶界,便于成为再结晶晶核
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一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时晶粒形状和大小的变化
再结晶阶段先出现新的无畸变的核心,然后长大,直到 完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒
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一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时晶粒形状和大小的变化
晶粒长大阶段新晶粒互相吞并而长大
3.稳定变形阶段 曲线接近为一水平线 加工硬化作用几乎完全被 动态回复软化作用所抵消 恒应力下可持续变形 变形过程产生的位错密度 的增加被回复过程引起的 位错密度减少所抵消
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☆动态回复
动态回复晶粒大小
•
动态回复所产生的亚晶粒尺寸与稳态变形应力和变 形速率成反比,与变形温度成正比
某些亚晶 界迁移后 的最终亚 晶结构
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☆静态回复
多边形化
• 高温回复时,通过位错的滑移和攀移使位错变成 沿垂直滑移面的排列,形成所谓的位错墙
• 每组位错墙均以小角度晶界分割晶粒成为亚晶, 这一过程为位错的多边形化
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☆静态回复
平行刃型位错的交互作用
)π/4
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
攀移形成小 角度晶界 (多边化)
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
两平行滑移 面上异号位 错通过攀移 相互抵消
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
同一滑移面 上异号位错 攀移过夹杂 物后相互抵 消
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第二节 金属的热塑性变形
金属在再结晶温度以上的变形,称为热塑性 变形。热锻、热轧、热挤压工艺是常用的热塑性 变形加工方法。
在热塑性变形过程中,回复、再结晶与加工 硬化同时发生,加工硬化不断被回复或再结晶所 抵消,而使金属处于高塑性、低变形抗力的软化 状恋。
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一、热塑性变形时金属的软化过程
热塑性变形时金属的软化过程比较复杂,它与 变形温度、应变速率、变形程度和金属本身的性质 等因素密切相关。 按其性质分主要为以下几种: ① 静态回复 ② 静态再结晶 ③ 动态回复 ④ 动态再结晶 ⑤ 亚动态再结晶
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一、热塑性变形时金属的软化过程
动、静态回复和再结晶示意
a)高层错能金属热轧变形
b)低层错能金属热轧变形
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一、热塑性变形时金属的软化过程
动、静态回复和再结晶示意
c)高层错能金属热挤压变形
d)低层错能金属热挤压变形
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一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时晶粒形状和大小的变化
回复阶段组织几乎没有变化,晶粒仍是冷变形后的纤维状
☆静态回复
回复在金属加工中的应用
• 去应力退火 使冷加工金属既可基本上保持加工 硬化的状态,又可消除残余应力,从而达到稳定 和改善金属性能,减少工件畸变和开裂,提高其 耐蚀性。
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☆静态再结晶
再结晶
冷变形金属加热到更高的温度后,在原来变形的金属 中会重新形成新的无畸变的等轴晶,直至完全取代金 属的冷变形组织,这个过程称为金属的再结晶。 再结晶的驱动力也是冷变形时所产生的储能 再结晶是一个显微组织彻底重新改组的过程,金属的 强度、硬度显著下降,塑性大为提高,加工硬化和内 应力完全消除,物理性能也得到恢复,金属大体上恢 复到冷变形前的状态。 再结晶也是形核、长大过程,但再结晶在转变前后晶 体结构和化学成分不发生变化 再结晶并不只是一个简单地恢复到变形前组织的过程
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☆动态回复
动态回复组织
• 热加工后的晶粒沿变形方向伸长,同时,晶粒内 部出现动态回复所形成的等轴亚晶粒 • 亚晶粒增大时,亚晶粒内部和亚晶界上的位错密 度都会降低,亚晶界上的位错也从无序状态变为 较规整的排列,使胞状亚晶粒的轮廓更为清晰 • 动态回复的组织具有比再结晶组织更高的强度 • 可作为强化材料的一种途径,如建筑用铝镁合金 采用热挤压法保留动态回复组织可提高使用强度
• 金属经塑性变形后再加热发生的回复和再结晶则 称之为静态回复和静态再结晶
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☆动态回复
• 高层错能金属 热变形中动态回复是其软化的唯一方式,不发生 动态再结晶 如铝、铝合金、α-铁、铁素体钢及一些密排六方 结构金属(Zn、Sn、Mg等) • 热变形动态回复的真实应力-应变曲线三个阶段 第一阶段是微应变阶段 第二阶段加工硬化率逐渐降低 第三阶段曲线稳定变形阶段
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☆静态再结晶
再结晶的形核机制示意图
低层错能金属中局部位错密度很高的亚晶界迁移长大为核 一般在变形程度比较大时发生
变形量愈大,愈有利于再结晶按这种机制形核
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2. 原有晶界弓出的形核机制
• 多晶体变形较小,不均匀,位错密度不同,变形 大的晶粒位错密度高,变形小的晶粒位错密度低 • 两晶粒边界(大角度晶界)在形变储能的驱动下, 向高密度位错晶粒移动时,晶界扫掠过的区域位 错密度降低,能量释放 • 无应变的小区域尺寸达到一定值时就成为再结晶 核心
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☆静态回复
综合上述可知,在整个回复阶段,点缺陷 减少,位错密度有所下降,位错分布形态 经过重新调整和组合而处于低能态,位错 发团变薄、网络更清晰,亚晶增大,但晶 粒形状没有发生变化。 所有这些,使整个金属的晶格畸变程度大 为减小,其性能也发生相应的变化。
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☆静态回复
回复中刃型位错的攀移
沿晶界 的攀移
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亚晶粒合并
合并前的 亚晶粒
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☆静态回复
亚晶粒合并 开始合 并,一 个亚晶 在转动
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亚晶粒合并
刚合并后 的亚晶结 构
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☆静态回复
亚晶粒合并
第二章 金属塑性变形的物理基础
第二节 金属的热塑性变形
主讲:刘华 华侨大学模具技术研究中心
第二节 金属的热塑性变形
• 再结晶温度是区分冷、热加工的分界线 • 再结晶温度以上的加工称为“热加工” • 低于再结晶温度又是室温下的加工称为“冷加工”
• 在再结晶温度以下,而高于室温的加工称为“温加 工” • 铅、锡的再结晶温度低于室温,铅和锡在室温下加工 属热加工 • 钨起始再结晶温度约1200℃,在1000℃拉制钨丝属温 加工
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一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时某些性能的变化
• 电阻率在回复阶段已有 明显下降,到再结晶开 始时下降更快,最后恢 复到变形前的电阻 • 强度与硬度在回复阶段 下降不多,到再结晶开 始后,硬度一般急剧下 降
• 有的金属在回复阶段硬 度反而有所增加
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使性能恶化, 塑性明显下降
应在工艺处理 过程中防止产 生
应用说明
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☆动态回复与动态再结晶
• 热加工时由于温度很高,金属在变形的同时将发 生回复和再结晶,同时发生加工硬化和软化两个 相反的过程 • 在热变形时由温度和外力联合作用下发生的回复 和再结晶过程称为“动态回复”和“动态再结晶”
• 金属在再结晶刚完成时,一般得到细小等轴晶粒 • 继续保温或提高退火温度,会发生晶粒相互吞并 而长大的现象,即“晶粒长大过程” • 两种晶粒长大方式
• 正常长大(亦称均匀长大) • 反常长大(亦称非均匀长大或二次再结晶)
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表13-1 回复、再结晶和晶粒长大的特点及应用
回 复 发生温度 较低温度 原子活动能量小,空位 移动使晶格扭曲恢复。 位错短程移动,适当集 中形成规则排列 金相显微镜下观察组织 无变化。宏观内应力和 微观内应力有较大下降 强度、硬度略有下降, 塑性略有上升,电阻率 明显下降 去应力退火工艺,一般 只有回复转变 再 结 晶 较高温度 晶 粒 长 大 更高温度
a.高层错能金属
• 可以通过相邻亚晶粒的合并来实现 • 即相邻亚晶粒某些边界上的位错,通过攀移和滑移, 转移到这两个亚晶外边的亚晶界上去,而使这两个亚 晶之间的亚晶界消失,合并成一个大的亚晶
• 同时通过原子扩散和相邻亚晶转动,使两个亚晶的取 向变为一致
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☆静态再结晶
再结晶的形核机制示意图
稳定同号位错沿垂直于滑移面方向排列 小角度晶界、亚晶界即是这样排列的结果
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多边形化时位错的移动和排列
回复前位错的分布 金属塑性变形后, 滑移面上塞积的同 号刃位错沿原滑移 面成水平排列 回复后的多 边形化,形 成位错墙 高温回复时,刃位错 通过滑移和攀移使位 错变成沿垂直滑移面 的排列,形成位错墙
一、热塑性变形时金属的软化过程
冷变形金属退火时某些性能的变化
• 内应力在回复阶段也明显 降低 1.宏观内应力在回复时可以 全部或大部被消除 2.而微观内应力在回复时 部分消除 3.要全部消除,必须加热 到再结晶温度以上 • 材料的密度随退火温度 升高而逐渐增加
华侨大学模具技术研究中心
☆静态回复
回复的机理(纤维组织未改变前的晶体缺陷运动) 低温回复(01-0.3Tm,Tm为金属的绝对熔化温度) 回复的主要机理是空位的运动和空位与其它缺陷的结合,如 空位与间隙原子结合,空位与间隙原子在晶界和位错处沉没, 结果使点缺陷的浓度下降。 中温回复(0.3-0.5Tm) 除了上述的点缺陷运动外,还包括位错发团内部位错的重新 组合或调整、位错的滑移和异号位错的互毁等。其结果使得 位错发团厚度变薄,晶界的位错密度有所下降;而且通过亚 晶界的移动,使亚晶缓慢长大。 高温回复(大于0.5Tm ,小于再结晶发生温度) 包括攀移在内的位错运动、亚晶合并和多边形化。