手机陶瓷后盖产业链分析,
陶瓷行业分析报告
陶瓷行业分析报告陶瓷行业分析报告一、定义陶瓷行业是指以天然无机物或化学原料为主要原料、经过粉磨、制坯、成型、烧成等工艺生产出的具有优良物理化学性能、装饰性和使用价值的各种陶瓷制品的生产和销售行业。
陶瓷制品包括陶器、瓷器、砖瓦、卫生陶瓷、电子陶瓷等。
二、分类特点根据用途、性质和原料的不同，陶瓷行业可以分为多个子行业，如：1. 建筑陶瓷：主要产品为建筑洁具、卫浴陶瓷、瓷砖、墙砖、地砖等，其特点是色泽鲜艳、防水防滑、易清洁等，适用于厨房、卫生间、阳台、走廊等场所，是现代装修建材的重要品种。
2. 工业陶瓷：分为结构陶瓷、功能陶瓷和电子陶瓷三类，其产品广泛应用于机械、航空、电子、化工等领域，如陶瓷轴承、陶瓷刀具、陶瓷化学填料等。
3. 装饰陶瓷：主要为瓷器和陶器两类，主要生产和销售的产品为花瓶、盘子、碗、瓶等艺术品，具有欣赏和收藏价值。
4. 生活陶瓷：主要为日常生活所需的碗、盘、杯、碟、瓢、勺、罐等，是人们日常生活必备用品，其中卫生陶瓷和厨房陶瓷是主要品种。
三、产业链陶瓷产业链包括原料获取、制粉、成型、烧结、表面处理、包装、销售等环节。
其中，原材料的获取对陶瓷质量和成本的影响极大，目前主要原料有瓷土、长石、白垩、石英等。
制粉、成型、烧结是制陶瓷的基本工艺。
表面处理包括喷釉、抛光、贴花等。
销售渠道主要是零售渠道、批发渠道和电商渠道。
四、发展历程中国陶瓷行业的历史可以追溯到新石器时代，距今已有上万年的历史。
但是，陶瓷工艺的精细化和规模化生产出现要追溯到唐代。
自上世纪80年代以来，中国的陶瓷行业开始走向现代化，现已成为世界上最大的陶瓷生产国之一。
五、行业政策文件及其主要内容1.《关于加快陶瓷行业转型升级的意见》：2011年发布，提出了加强技术创新、推动节能减排、加强品牌建设等措施。
2.《关于加快窑炉节能改造的实施意见》：2012年发布，提出了推广高效节能窑炉、加强窑炉管理、加强技术研发等措施。
3.《关于加速化解过剩产能推进陶瓷产业健康发展的意见》：2013年发布，提出了淘汰落后产能、加强技术研发、加强陶瓷产业链建设等措施。
手机产业趋势分析
手机产业趋势分析手机产业作为现代科技产业的重要组成部分，一直以来都备受关注。
随着科技的不断进步和消费需求的不断变化，手机产业也在不断发展和演变。
本文将从市场需求、技术创新和产业结构等角度对手机产业的趋势进行分析。
一、市场需求趋势手机作为一种普遍存在于人们生活中的电子产品，其市场需求呈现出一些明显的趋势。
1.消费升级趋势随着人们收入水平的提高和消费观念的变化，消费者对手机的需求也在不断升级。
不再仅仅满足于通讯功能，人们对手机的要求越来越高，希望通过手机完成更多的任务，比如拍照、上网、游戏等。
这也推动了手机功能的不断升级，手机厂商也在不断提高产品的性能和用户体验。
2.智能化趋势智能手机是当前手机市场的主流产品，而且智能手机市场的增长潜力仍然巨大。
随着人工智能和物联网技术的快速发展，未来智能手机将更加智能化，具备更强的人机交互能力，可以与其他智能设备进行连接和交互，进一步提高用户的便利性和体验感。
3.特殊群体需求增加随着老龄化程度的提高，老年人对手机的需求也在不断增加。
他们希望能够通过手机与家人和朋友保持联系，同时还希望手机具备一些特殊的功能，比如大字体、声控操作等。
对于手机厂商来说，要满足老年人的需求就需要更加注重产品设计的人性化和易用性。
4.个性化定制需求增加现在手机市场竞争非常激烈，消费者对产品的要求越来越高。
传统的一刀切的生产模式已经不能满足消费者的需求，个性化定制需求逐渐增加。
消费者希望能够根据自己的喜好和使用习惯来定制手机的外观和功能，而不是盲目地接受厂商的设计。
二、技术创新趋势技术创新是推动手机产业发展的主要驱动力之一，手机产业的不断进步很大程度上得益于技术的创新。
1.5G和6G技术的发展5G技术的商用化已经成为当前手机产业的一大趋势，它将带来更快的网络速度和更低的延迟，推动了物联网和人工智能等技术的快速发展。
同时，随着5G技术的成熟，6G技术的研发也已经启动，未来6G技术的商用化将进一步推动手机产业的发展。
【深度】陶瓷后盖的“阿喀琉斯之踵”：跨不过这个坎 仍属小众化
【深度】陶瓷后盖的“阿喀琉斯之踵”：跨不过这个坎仍属小众化正文5G时代真的要来了！2018世界移动通信大会（MWC）举办期间，巴塞罗那正赶上寒流和降温，但阴冷的天气并未能阻挡住汹涌而至的“5G热潮”。
在2018MWC会场，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片、中国移动宣布2018年将建设全球最大的5G试验网、中兴也宣布在2018年底前实现5G预商用部署……越来越多的公司开始公开推广自己的5G商业计划——2018年已被认为是5G商用元年。
5G成2018MWC主角图片来自每日经济新闻随着5G商用的临近，5G手机也即将到来。
高通方面此前表示，预计搭载高通通信技术的5G 手机2019年上半年将登场；中兴方面也表示，2018年底或2019年初，中兴将发布5G商用移动终端……5G手机渐行渐近，手机后盖去金属化趋势日渐明显。
业内人士表示，金属材质对智能机有很强的信号干扰乃至屏蔽作用，若采用金属后盖，将为手机内置天线的排布设计带来很大困难。
兴业证券研究所长助理、电子行业首席分析师刘亮博士曾表示，随着无线充电技术逐渐使用和5G商用化即将到来，玻璃、陶瓷后盖取代金属是长期趋势，而陶瓷性能突出，是中高端手机差异化首选。
不过，从2018MWC上展出的旗舰机来看，无论是三星S9、诺基亚8 Sirocco还是中兴Blade V9、努比亚Z17S，采用的都是玻璃机身，唯一采用陶瓷机身的只有小米MIX 2S。
在2018MWC这场重要的“战役”中，与玻璃的主流非金属材质之争，陶瓷暂时“落败”。
陶瓷后盖的“阿喀琉斯之踵”其实，与金属和玻璃相比，陶瓷（目前主要是氧化锆陶瓷和微晶锆陶瓷）具有更出色的外观、更细腻的质感、更强的耐磨抗刮性和更小的电磁屏蔽性，并拥有接近金属的优异散热性。
潮州三环集团陶瓷部件市场项目负责人孙蒙在新材料在线®举办的“4.5G/5G时代，手机新材质、新工艺技术发展论坛”上曾说过：“氧化锆陶瓷材料具有出色质感、观感、触感和美感，金立、华为、一加、小米等各大品牌已陆续推出陶瓷后盖手机。
陶瓷成型工艺
陶瓷成型工艺一、干压成型干压成型又称模压成型，是最常用的成型方法之一，也是手机陶瓷背板主流的成型工艺之一，小米MIX系列的陶瓷后盖都是干压成型的。
干压成型是将经过造粒、流动性好，颗粒级配合适的粉料，装入金属模腔内，通过压头施加压力，压头在模腔内位移，传递压力，使模腔内粉体颗粒重排变形而被压实，形成具有一定强度和形状的陶瓷素坯。
图单向和双向加压时压坯密度沿高度的分布，（a）单向加压，（b）双向加压二、流延成型流延成型（tepe-casting）又称为刮刀成型。
它的基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的陶瓷浆料从流延机浆料槽刀口处流至基带上，通过基带与刮刀的相对运动使浆料铺展，在表面张力的作用下形成具有光滑上表面的坯膜，坯膜的厚度主要由刮刀与基带之间间隙来调控。
坯膜随基带进入烘干室，溶剂蒸发有机黏结剂在陶瓷颗粒间形成网络结构，形成具有一定强度和柔韧性的坯片，干燥的坯片与基带剥离后卷轴待用。
然后可安所需形状切割，冲片或打孔，最后经过烧结得到成品。
流延成型工艺可以分为非水基流延成型、水基流延成型、凝胶流延成型等。
流延成型制备陶瓷基片工艺包括浆料制备、流延成型、干燥、脱脂、烧结等工序，其中最关键的是浆料的制备和流延工艺的控制。
图流延成型法制备陶瓷基片的工艺流程图三、注射成型陶瓷注射成型（ceramic injection molding，CIM），是将聚合物注射成型方法与陶瓷制备工艺相结合而发展起来的一种制备陶瓷零部件的新工艺。
陶瓷注射成型的制造过程主要包括四个环节：（1）注射喂料的制备：将合适的有机载体与陶瓷粉末在一定温度下混炼、干燥、造粒，得到注射用喂料；（2）注射成型：混炼后的注射混合料于注射成型机内被加热转变为粘稠性熔体，在一定的温度和压力下高速注入金属模具内，冷却固化为所需形状的坯体，然后脱模；（3）脱脂：通过加热或其它物理化学方法，将注射成型坯体内的有机物排除；（4）烧结：将脱脂后的陶瓷素坯在高温下致密化烧结，获得所需外观形状、尺寸精度和显微结构的致密陶瓷部件。
手机陶瓷后盖生产工艺
手机陶瓷后盖生产工艺
手机陶瓷后盖是一种新型的手机外壳材料，它具有硬度高、防刮擦、耐磨损等特点，同时还能够给手机带来更好的手感和外观。
下面就介绍一下手机陶瓷后盖的生产工艺。
首先，手机陶瓷后盖的生产工艺可以分为以下几个步骤：原料配比、研磨、成型、烧结和表面处理。
1. 原料配比：手机陶瓷后盖的主要原料为氧化铝和氧化锆等陶瓷粉末，这些原料需要按照一定比例进行配比。
通常情况下，氧化铝和氧化锆的比例为95:5。
2. 研磨：将配好的原料放入球磨机中进行研磨，研磨的目的是将原料进行混合均匀，并且将原料的粒度控制在一定范围内。
3. 成型：将研磨好的陶瓷粉末放入模具中，通过压力或者注塑等方式使其成型。
在成型过程中需要控制好成型的温度和压力，以确保成型后的陶瓷后盖具有一定的强度和形状。
4. 烧结：将成型后的陶瓷坯体放入窑炉中进行烧结。
烧结的目的是将陶瓷坯体进行高温热处理，使其晶粒再生长，从而提高陶瓷的致密度和硬度。
5. 表面处理：烧结后的陶瓷后盖需要进行表面处理，以提高其美观度和手感。
可以采用抛光、喷涂、打磨等方式进行表面处理，使其具有光滑、亮丽的外观。
手机陶瓷后盖的生产工艺相对复杂而且费时费力，但是其制成品的质量和性能都是非常优异的。
手机陶瓷后盖具有出色的耐磨性和防刮擦性，而且能够更好地保护手机内部的零配件。
此外，手机陶瓷后盖还可以通过染色或者贴膜等方式进行个性化处理，满足消费者的个性化需求。
总之，手机陶瓷后盖的生产工艺包括原料配比、研磨、成型、烧结和表面处理等步骤。
通过这些工艺的处理，手机陶瓷后盖可以具有优良的性能和外观，提高手机的使用体验。
中国手机结构件产业全分析
中国手机结构件产业全分析以手机为代表的消费电子产业是过去十年最热门的产业。
今天我们来看看手机里的其他几个主要结构件：连接器，触摸屏，金属壳和玻璃盖板，看看在这些领域已经诞生了哪些中国力量。
1：连接器连接件将一个系统内的两个或者几个物体连接在一起，并且要起到能够传输电力，数据，音频等作用。
在电子设备上，我们最熟悉的就是经常用的USB头和充电线，充电器等，另外手机内部和笔记本电脑内部也有各种端子等连接件，看起来简单，实际上做起来对工艺和技术要求并不低。
立讯精密是中国最大连接件厂家，2016年立讯精密营业收入137.63亿人民币，增长35.74%；净利润11.57亿，增长7.28%该公司的主要客户是苹果，微软，华为三家，其中苹果是第一大客户，立讯精密是Applewatch的无线充电器的唯一供应商，也是苹果手机闪电充电线的三家主力供应商之一。
华为的通信基站里面也大量使用立讯精密的连接件。
电子产品连接器的未来，各种接口将会逐渐走向统一化，目前数据传输，音频（耳机口），电源口以后都会统一到Type c连接器。
我们以后电子产品，包括智能手机，平板电脑，电视，笔记本电脑等耳机接口都会逐渐取消，一个USB形态的TYPC C连接器就可以搞定所有功能。
而立讯精密目前是TYPE C连接器领域的领导厂家之一，其客户包括了目前市面上几乎所有主流的手机品牌厂家，也是USB TYPE C连接器国际标准的主要贡献者之一。
如下图，值得一提在系统领域联想竟然也是标准贡献者，看来联想并非完全没有技术。
目前国际上连接器厂家，美国TE Connectivity是世界第一，2016年营收大约为122亿美元，可以看下中国第一的立讯精密大约19.9亿美元和世界第一TE的122亿美元是六倍的差距。
TE营业额那么高是因为其应用范围很广，例如除了通讯和电子设备，汽车也是连接器的主要应用行业之一，其他还有医疗，工业，航空航天等等美国的Molex也是连接器巨头，营业收入一年三四十亿美元左右。
手机外壳材质对比及3C领域苹果产业链转移分析(2021年)
400
50%
350
48%
46% 300
44%
250
42%
200
40%
2014 2015 2016 2017 2018 2019
中国大陆工厂数量（家）
占比
中国大陆厂商主要集中在功能器件和结构件领域，未来在苹果中的份额有望继续提升。 2019 年中国大陆新增中石伟业、捷邦实业、利源精制、正和集团 4 家苹果供应商，仅恒 铭达落选，苹果供应商数量增加至 30 家。在苹果 6 大类零部件中，中国大陆厂商主要集 中在技术含量相对较低的功能器件和结构件领域，附加值较高的摄像头模组、半导体器 件和显示面板领域正在逐步突破。目前来看，大陆厂商在结构件及功能器件领域凭借成 本及技术等优势逐步替代台湾等厂商，在苹果中的份额占比有望快速提升。
图表 1 手机主流外壳材质的性能参数及单价对比
材质
适用设计方案
电磁屏蔽性
耐磨性及硬度
塑料 中框+塑料后盖
无影响
最差
金属
极大影响，需开槽注入塑 金属一体化机身 料形成手机信号带
较差
玻璃 陶瓷
金属中框+玻璃后 盖
金属中框+陶瓷后 盖/一体化陶瓷
无影响 无影响
较好 最好
脆性 较好 最好
最差 较好
感官档次
价格
最低
单价在 20-30 元
较高
根据工艺不同，价格分布区间从 35-200 元以上不等，非纯 CNC 工艺金
属中框均价在 130-150 元
较高
2.5D 玻璃在 20-30 元，3D 玻璃在 65-100 元
最高
受制于产能和良率较低，单价至少 160-300 元
目前苹果高端系列采用不锈钢中框，标准版采用铝合金中框。以苹果为例，作为引领手 机创新潮流的先驱，苹果的外观设计历来受到众多手机品牌的效仿。2010 年苹果发布的 iPhone 4 采用不锈钢中框+玻璃后盖替代 iPhone 3GS 的塑料材质，2012 年起苹果采用铝 合金一体成型设计，直至 2017 年回归金属中框+玻璃后盖设计，目前苹果旗舰手机均采 用玻璃背板，其中高端系列采用价格更高、性能更好的不锈钢中框，标准版采用铝合金 中框。
手机背板市场分析
⼿机背板市场分析1.⼿机外观去⾦属化趋势明确，玻璃陶瓷将先后爆发在5G通信、⽆线充电以及OLED趋势下，智能⼿机外观件去⾦属化趋势已经明确。
2017年开始，玻璃、陶瓷等⾮⾦属材料将逐步替代⾦属材料，成为⼿机外观件主流。
新⼀代iPhone对于⾮⾦属材料的⼤规模采⽤，也将加速整个外观⾏业去⾦属化的变⾰。
1）5G通信：5G通信时代，⾮⾦属材料替代⾦属材料势在必⾏。
由于电磁屏蔽效应，⼿机信号难以通过⾦属外壳，⽬前主流⾦属机壳⼿机解决⽅案是在⼀整块⾦属机⾝背⾯的上下开槽出⾦属天线净空区域。
这种⽅案虽然解决了4G技术下的信号问题，却带来分段式、⽩带等外观缺陷。
尤其是5G时代通信采⽤频段更⾼的毫⽶波技术，更容易受⾦属材质⼲扰，同时向下兼容导致天线设计更为复杂，⾦属外观难以应对⼿机天线设计问题。
图1：天线设计与外观材质选择密不可分，5G时代即将到来，iPhone 8引领⼿机进⼊⾮⾦属外观时代iPhone 5⾦属后壳+上下玻璃盖板iPhone 6⾦属机壳，天线采⽤三段式结构iPhone 7⾦属机壳，天线采⽤U型结构iPhone 8玻璃机壳2）⽆线充电：⽆线充电逐渐普及，对⼿机外观去⾦属化提出需求。
⽬前⼿机⽆线充电主要采⽤电磁感应原理，同样受制于⾦属的电磁屏蔽效应。
⽆线充电原理是通过发射端通电线圈产⽣磁场，通过电磁效应将在⼿机中接收端线圈中产⽣电流，进⽽实现⽆线充电。
⽬前⾦属材质机壳会阻⽌磁场透过，⽆法实现⽆线充电，必须采⽤⾮⾦属材料。
苹果和三星等消费电⼦巨头对于⾮⾦属外观的采⽤，将极⼤推动⽆线充电⾏业发展。
3）OLED：OLED柔性显⽰是智能机显⽰屏发展趋势，将配套曲⾯玻璃或者陶瓷成主流。
OLED凭借柔性化、低功耗、⾼对⽐度等优势，在⾼端机型中开始逐步替代LCD。
尤其是柔性OLED，可配套3D盖板玻璃做成曲⾯显⽰屏，已经成为智能⼿机屏幕的⼀⼤发展趋势。
⽬前三星已经在旗舰机中⼤幅采⽤，苹果对于柔性OLED的导⼊，也将极⼤推动柔性OLED屏+3D玻璃⽅案的普及。
2023年陶瓷封装基座行业市场前景分析
2023年陶瓷封装基座行业市场前景分析随着电子产品的广泛应用和需求的增加，陶瓷封装基座行业市场前景非常广阔。
下面分别从市场需求、竞争情况、技术发展和新型应用等方面进行分析。
一、市场需求1. LED 照明市场LED 照明市场需求在近年来得到了快速的增长，各种极高性能的发光二极管已经大规模应用。
陶瓷封装基座能有效地降低LED的散热问题，并提高了LED的稳定性和寿命。
这一市场的需求将在未来几年继续增长。
2. 通信和计算机市场通信和计算机市场对于高性能的芯片、模块和器件需求很大，而陶瓷封装基座能够在这些领域提供优异的性能和稳定性。
尤其是随着 5G 技术的到来，对于陶瓷封装基座的需求将会迅速增长。
3. 汽车电子市场随着汽车电子的快速发展，陶瓷封装基座的应用也越来越广泛，包括引擎管理、制动系统、稳定控制等各个方面。
这一市场的需求将不断上升。
二、竞争情况目前，陶瓷封装基座市场竞争激烈。
国外企业在技术和市场的领先地位，进入国内市场后产生了巨大影响。
但是，随着国内陶瓷封装基座技术的不断提高，国内制造商也在提高竞争力，逐渐走向国际市场。
预计未来陶瓷封装基座市场将出现一批具有竞争力的国内企业。
三、技术发展目前，陶瓷封装基座技术已经相对成熟，但是仍然有许多技术方面需要继续深入研究和提高。
例如，更好地掌握陶瓷材料的结构和性质可以提高陶瓷封装的性能，升级设备和生产流程也可以降低成本和提高生产效率。
另外，还需要根据市场需求不断推出新的陶瓷封装基座型号，以满足客户的需求。
四、新型应用除了目前已经广泛应用的领域外，陶瓷封装基座在新型应用方面也有广阔的前景。
例如，智能家居、保健医疗、工业自动化等领域，都需要各种先进的传感器和器件。
而陶瓷封装基座正可以提供各种高质量的传感器和器件。
综合来看，陶瓷封装基座行业市场前景非常广阔，将在未来几年中继续保持良好的发展态势。
随着技术不断提高和创新，以及新型应用的不断涌现，这一市场将继续呈现出蓬勃发展的态势。
半导体、电子设备：三环集团及长盈精密和顺络电子将享受红利
公司的电子变压器、LTCC、NFC天线等新产品都处于快速增长通道。
34 具体请参考我们的行业深度报告： 《氧化锆陶瓷后盖时代将到来，三环集团、长 盈精密、顺络电子恰逢布局良机-20170214》
微乳液法 纳米级
优秀
丌需要
工艺复杂， 污染
成本高
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
24 粉料环节竞争对手分析——三环性价比&产能最优
• 三环集团：性能、成本、产能最优（40多年精密陶瓷生产经验，材 料和设备研发投入大）
• 日本TOSOH：价格高、产能少
• 国瓷材料：价格中等、产能少
1.8
无
长时间容易老化
无
惰性、极耐腐蚀
无
较好
9 氧化锆陶瓷、塑料、玱璃、金属等方案性能对比二
材料
耐磨性 脆性
氧化锆陶 瓷
最好
材料改性 后塑性显 著增强， 满足跌落 实验
塑料
最差
较好，材 料有较强 塑性
玱璃
较好
最差，但 仍能满足 跌落实验
铝镁合金 较差
最好，金 属塑形
刚性
最好， 塑 形变形 小
差，塑 形 变形明 显 最好， 塑 形变形 小 居中， 塑 形变形 优
手机陶瓷后盖产业链分析， 三环集团、长盈精密、顺络电子将享受红利
中国银河证券 电子行业首席分析师/王莉
执业证书编号：S0130515070001
2017-02 氧化锆陶瓷什么？
• 氧化锆陶瓷是一种低屏蔽、高强度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀的新型高技术陶瓷。
2021年中国智能手机行业产业链全景分析
2021年中国智能手机行业产业链全景分析一、智能手机行业产业链图谱智能手机产业链来源于功能手机的改进，但是相较于功能手机产业链环节更复杂，角色参与者更多。
上游产业链主要包括操作系统开发商、芯片公司、元器件及零组件等原材料供应商；中游主要包括手机设计及组装制造企业，以及各个主流手机品牌商（国内包括华为、小米、VIVO和OPPO等）；下游主要包括应用及增值服务供应商、运营商、渠道商等。
同时还包括手机回收、维修等相关业务二、智能手机行业上游产业链分析当前，智能手机处理器、内存、存储、屏幕、镜头组、金属外壳在手机关键部件的成本占比已接近84.2%。
以上成本支出结构反映出手机厂商在手机性能、手机功能以及手机外观设计和使用体验上的关注。
同时，也客观上为智能手机供应链相关环节的厂商提供广泛商机，促进智能手机产业蓬勃发展。
目前，智能手机渗透率已逐渐趋近饱和，智能手机市场缓慢步入瓶颈期。
在新的市场环境下，消费偏好的转变将产生新的增量机会，带动智能手机成本结构转变，推动智能手机供应链结构调整，并为相关赛道中的玩家提供潜在发展机遇。
1、手机处理器就全球智能手机处理器市场规模而言，根据Strategy Analytics数据显示，受全球智能手机整体市场已逐步饱和影响，2016-2019年全球智能手机应用处理器市场规模稳定200-220亿美元左右，同时市场整体呈现逐步下降趋势，2020年市场规模快速增长，主要是原因是后疫情期间带来消费爆发和5G手机换机潮带来市场增量，总体来看，预计短期内市场规模仍有部分增长空间，随着5G手机全面普及，市场规模将渐趋稳定。
根据Counterpoint统计，联发科成为全球最大的手机处理器厂商，2020Q4智能手机处理器份额达到32%；联发科在2020年取得较大市场份额主要系受益于100美金-250美金价格段的中端手机市场的强劲表现、拉美和中东等新兴市场的爆发以及HW禁令等因素。
值得注意的是，华为海思受限于美国打压，主要被苹果和联发科蚕食，全球市场份额逐步降低。
烧制陶瓷手机壳的原理
烧制陶瓷手机壳的原理
烧制陶瓷手机壳的原理是利用高温加热和化学反应使陶瓷原料成为坚硬的陶瓷材料。
一般来说，制作陶瓷手机壳通常采取以下步骤：
1. 选择合适的陶瓷材料，并将其磨成细粉末。
2. 将陶瓷粉末和其他添加剂混合在一起，并加入足够的水来形成陶瓷浆料。
3. 通过注塑或压制等方法将陶瓷浆料制成所需形状的手机壳。
4. 将陶瓷手机壳进行干燥，以便将其中的水分蒸发出来，并固化陶瓷材料。
5. 将陶瓷手机壳放入高温烤箱中进行烧制，通常需要达到1500以上的高温，持续一定时间，以使陶瓷材料变得坚硬而耐用。
6. 对烧制后的陶瓷手机壳进行后续加工和装饰，例如打磨、喷涂等，最终制成一款精美、高品质的陶瓷手机壳。
总之，烧制陶瓷手机壳的原理是通过高温加热和化学反应使陶瓷原料变成坚硬、稳定的陶瓷材料，从而制成优质的手机外壳。
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参不 商
粉体：三环、TOSOH、京瓷、国 瓷等 加工商：三环、伯恩、蓝思、顺络 等。
伯恩、蓝思、星星科技等大量 厂商。
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
15
为啥陶瓷贵&产能丌足？成本和产能问题能解决吗？
16
氧化锆陶瓷后盖产业链相关方正积极降低成本、提升产能
17
问题如何解决？我们从产业链说开去……
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
23
纳米氧化锆粉料份的制备方法——成本？可烧结性能？
制备方法
粉粒细度
粉粒分散性
是否需要高 温煅烧
设备和工艺
成本
共沉淀法 纳米级
差
需要
简单
成本低
水解沉淀法 纳米级
一般
需要
复杂，反应 时间长
成本高
水热法
纳米级
优秀
丌需高温煅 烧
设备昂贵， 反应苛刻
资料来源：中国银河证券研究部整理
5
5G时代手机天线对位置和后盖材料的要求更高
资料来源：中国银河证券研究部整理
资料来源：中国银河证券研究部整理
要实现无线充电，手机后盖最好也是非金属材质
三星S7采用玱璃后壳实现无线充电
Apple Watch 采用陶瓷背板实现无线充电
7
塑料、金属将成为过去式，玱璃、陶瓷将是未来重要选择
成本高，无 法大觃模生 产
溶胶法
亚微米级
中高温
污染
成本高
微乳液法 纳米级
优秀
丌需要
工艺复杂， 污染
成本高
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
24
粉料环节竞争对手分析——三环性价比&产能最优
手机陶瓷后盖产业链分析， 三环集团、长盈精密、顺络电子将享受红利
中国银河证券 电子行业首席分析师/王莉
执业证书编号：S0130515070001
2017-02
氧化锆陶瓷什么？
• 氧化锆陶瓷是一种低屏蔽、高强度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀的新型高技术陶瓷。
氧化锆陶瓷用于生产昂贵的假牊
氧化锆陶瓷用于生产仿真钻石
小米MIX
小米
资料来源：中国银河证券研究部整理
售价
上市时间
5999元
2014/1/1
4688元
2014/9/1
2799元
2014/12/1
2588元
2015/3/1
2699元
2016/3/1
3599/3999元 2016/11/4
4
玱璃和陶瓷后盖的时代即将到来？
金属机壳使用的三段式设计
资料来源：中国银河证券研究部整理
10
氧化锆陶瓷在性能上优于玱璃
资料来源：中国银河证券研究部整理
11
消费者对氧化锆陶瓷手机认可度高
• 小米MIX自发布后丌到一天的时间（截至次日早晨8:00），其官网预定量 超过65万台——消贶者对陶瓷的认可度高
资料来源：中国银河证券研究部整理
12
下一个会用陶瓷后盖的是谁？
• 采用过陶瓷后盖的手机厂商：金立、华为、酷派、小米，陶瓷发挥了什 么作用？——拉高手机售价（品质感&差异化）
研磨
钢化
2.5D 玱璃
热弯曲
研磨
钢化
3D玱 璃
纳米 粉体
浆料
成型
烧结
后加 工
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
氧化锆 陶瓷
氧化锆陶瓷后盖的波特五力分析
新进入壁垒高 1、工序长、技术难度高；
2、客户粘性高
下游议价能力低 1、细分应用为主，单价丌高，
替换意义丌大； 2、产品认证、切换成本高
氧化锆陶瓷后盖的工艺流程？
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• 氧化锆陶瓷产 业链很长
• 粉料很关键， 参不厂商以日 本厂为主
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粉料
• 氧化锆陶瓷粉料丌仁仁要做到纳米级细度，还要考验配方—— 强度？韧度？颜色？
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
纳米氧化锆粉料成本构成——辅料丌同配方丌同，性能？
1.8
无
长时间容易老化
无
惰性、极耐腐蚀
无
较好
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氧化锆陶瓷、塑料、玱璃、金属等方案性能对比二
材料
耐磨性 脆性
氧化锆陶 瓷
最好
材料改性 后塑性显 著增强， 满足跌落 实验
塑料
最差
较好，材 料有较强 塑性
玱璃
较好
最差，但 仍能满足 跌落实验
铝镁合金 较差
最好，金 属塑形
刚性
最好， 塑 形变形 小
差，塑 形 变形明 显 最好， 塑 形变形 小 居中， 塑 形变形 优
2
后盖很重要——苹果手机后盖材质持续在变化？
3
玱璃和陶瓷后盖的时代即将到来？
由于外观设计，尤其是外壳材质、颜色等成为手机竞争和目标用户定位的工具， 近两年很多品牉推出陶瓷后盖手机。
手机型号
品牉商
天鉴W808 金立
P7 蓝 宝 石 典 藏 版
华为
ivvi S6
酷派
P7陶瓷纪念版 华为
小米5尊享版 小米
上游粉体议价能力强
1、高端粉体生产制造难 度高；
2、高端粉体集中度极高， 基本被日本等厂商垄断
同业竞争低
1、行业需求广、细 分应用多；
2、具备核心能力的 厂商丌多、集中度高
替代品威胁大 1、新材料丌断出现； 2、类陶瓷的脆性材料如
玱理，根据草根调研数据整理，仅供参考
电磁屏蔽性 着色性能
无影响，可一 体成型
通过高难 度配方来 控制颜色
无影响，可一 体成型
简单，可 做多种表 面图案
无影响，可一 体成型
居中，一 般贴膜增 加纹理
极大影响，镶 居中，油
嵌塑料来释放 漆容易脱
信号
落
质感 最高 最低 一般 较高
重量
厚度控 制，一 般
厚度较 厚，较 重
厚度较 厚，重
厚度最 薄，轻
90
200
资料来源：中国银河证券研究部整理，根据草根调研数据整理，仅供参考
3D 50-80 220-250
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氧化锆陶瓷相比玱璃的丌足乊处：产能丌足？
氧化锆陶瓷
玱璃
受制于粉体产能限制，导致后盖产 产能充沛，仁伯恩、蓝思就能
产能 能受限，尚丌能满足几亿部手机的 解决大量玱璃的产能，丌存在
需求。
产能瓶颈。
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氧化锆陶瓷、塑料、玱璃、金属等方案性能对比一
材料 氧化锆陶瓷
莫氏硬 度
介电常数
密度（克/ 屏蔽 立方厘米） 效能
化学性质
8.5（蓝 宝石9）
30（蓝宝石 9.3-11.5）
6
无
惰性，极耐腐蚀
聚碳酸酯塑料 3.0
2.9-3.0
1.2
康宁玱璃 铝镁合金
7（普通
钢化玱 6.5
2.5
璃5.5）
6.0
半导体丌适 用
• 苹果、OPPO、VIVO对陶瓷后盖兴趣也很大，但为何还未采用？ ——机型少，单机出货量大，陶瓷后盖的成本价格&产能仍存在问题！
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氧化锆陶瓷相比玱璃的丌足乊处：成本价格高？
材质/类型
氧化锆陶瓷 平板
玱璃 2.5D
单后盖
150-200 20
30
陶瓷一体化（后盖+中 框）
300-400
-
-
丌锈钢中框+玱璃后盖 -