PCB焊盘与钢网设计规范
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻 1606 （4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5)d=10.0±0.5h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20 三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范
φ=0.55
南桥
Pitch=1.0 φ1=0.42
Pitch>=1.27 φ2=0.42
Pitch=1.0 φ3=0.42
北桥
φ1=0.42
LAN CHIP
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c.量测位置于钢网张网区域九个点.如图
4 钢网制作方法须用 Laser切割 ,并抛光处理.
5 规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的图面
尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺寸为依据.
6 钢网需附检验报告及制作图样:
a.钢网厚度
b.钢网开孔位置精准度
c.九点张力测试值
d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测
e.附钢网制作图样,核对开孔位置
f.钢网外观标示方式,如右图
备
注
H
廠商Mark區 鋼板外框 機種名稱, 版本, 製作日期
Https:/// page: 1
PCB打样、中小批量、SMT贴片加工厂家
精鸿益电路（深圳）有限公司
项次
项
目
1 Chip R,L,C(0603),方形PAD,通常法一:
8 FUSE(1206),通常法一:
Y=Y1=2.18
Y2=1/3*Y1=0.73
X=X1=1.43
D=D=1.52
9 FUSE(1206),通常法二:
Y=Y1=2.18 X=X1=1.43
D=D1=1.52
X2=1/2*X=0.72
Y2=0.3
Y3=1.1
10 铝质电容与钽质电容共享PAD:
Y=Y1=2.54
D1=D=0.2 D'=0.45
D2=D+0.05=0.25
钢网制作规范
一、目的：规范印刷钢板制作，保证印刷品质。
二、适用范围：适用于焊膏印刷钢网的设计和制作。
三、内容：3.1 钢板厚度:钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。
PCB 中最小封装元器件，CHIP 件在0603及以上、IC 在0.65 PITCH 及以上时，可选择0.13~0.15MM 的钢片厚度；PCB 中最小封装元器件，CHIP 件为0402或IC 为0.5 PITCH 建议选择0.13MM 的钢片厚度；0.4PITCH 的开0.12MM 的钢片厚度 。
可以根据客户的要求选择不同厚度 的钢板。
注：以上钢板厚度只供参考，具体根据客户要求。
3.2 元件修改规范：3.2.1 0402元件1：1开口。
3.2.2 0603及以上的chip 元件、电感元件、FB 类元件、钽电容都需要1/3内凹防锡珠。
另：中心间距大于200mil ，不用防锡珠。
3.2.3 二极管：按CHIP 件修改若二极管与正常chip 元件的尺寸有差别，即中心间距大，而PAD 小，则不防锡珠。
若是圆柱形二极管，则不用防锡珠，1：1开。
钢网制作规范元件类型PITCH(间距）1.271.00开口宽度(mm）钢板厚度（mm）0.50~0.750.45~0.601.000.800.650.50QFP/SOICBGA0.800.650.500.401.270.38~0.450.27~0.350.20~0.230.17~0.190.15~0.250.15~0.250.15~0.200.13~0.150.10~0.130.10~0.12NA0.15~0.250.15~0.250.13~0.200.10~0.150.10~0.120.10~0.130.100.60~0.750.45~0.600.40~0.450.33~0.380.28~0.30文件号：版本号：A/0工序名称：钢网制作规范04020201CHIPNA3.2.4 四脚二极管：按焊盘1:1开口。
通孔回流元件引入、焊盘设计、钢网开孔设计
焊盘直径φ=孔径 D+0.5mm 钢网开口宽度=焊盘直径φ 按钢网厚度不同和 PCB 厚度不同，按下列表格进行扩孔。 下列表格蓝色为等焊盘宽开口，长度方向扩孔尺寸见表格内数值。黄色为长宽方向都进行扩孔：扩 孔尺寸见表格内数值。 表 1：钢网加厚到 （由于 0.13mm 1.2mm 板厚外扩比较大，增加宽度以减少外扩长度）
1 1.3 1.8 0.8 0.9 1 1.3 1.2 1.8 0.2 1.4
1.2 1.5 2 0.8 0.8 1 1.3 1.2 1.8 0.2 1.4
1.5 1.8 2.3 0.8 0.7 1 1.2 1.2 1.7 0.2 1.4
1.8 2.1 2.6 0.8 0.5 1
1 1.2 1.6 0.2 1.3
0
1
0
1.2
0
五、综合考虑空间和钢网二次加厚价格因素，推荐使用表 4：
板厚：加厚 ，外延 。 0.8mmPCB
0.13mm
0.2-0.4mm
板厚：加厚 ，外延 。 1mmPCB
0.13mm
0.4-0.6mm
板厚：加厚 ，外延 。 1.2mm PCB
0.13mm
0.6-1mm
扩孔安全距离 0.20mm，空间不足情况下使用表 5（加厚到 0.15mm），外延 0.4-0.6mm
焊盘直径φ=孔径 D+0.5mm 钢网开口宽度=焊盘直径φ 按钢网厚度不同和 PCB 厚度不同，按下列表格进行扩孔。
表 4：钢网加厚到 0.13mm
引脚 孔径 焊盘 PCB 板厚 扩孔长 PCB 板厚 扩孔长 PCB 板厚 扩孔长
PCB焊盘与钢网设计规范
PCB焊盘与钢网设计规范在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。
而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。
因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。
PCB焊盘设计规范焊盘尺寸焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：•圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。
•方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。
•长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。
焊盘形状除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：•圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。
•长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。
•方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。
焊盘布局同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：•焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。
•焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。
PCB钢网设计规范钢网区域钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：•钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。
•钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。
钢网形状不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：•圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。
•方形钢网：适用于大量重复元件的布局。
•矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。
钢网间距为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：•对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。
pcb表面贴装焊盘设计标准
pcb表面贴装焊盘设计标准
PCB表面贴装焊盘设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。
2. 焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。
4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为时，其焊盘内孔直径对应为，焊盘直径取决于内孔直径。
7. 对称性：为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
遵循上述标准可保证焊盘设计的质量和可靠性。
同时请注意，上述标准可能会随技术的发展和工艺的改进而有所更新和调整，建议您持续关注相关领域最新的知识动态和技术更新，以确保您的设计始终保持最佳状态。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
PCB焊盘与钢网设计规范
1、目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例1电阻电容保险丝NTC020104020603080512062二极管（如BZT52C20S0）SOD-323 一、元件焊盘设计参考二、各封装与钢网厚度设计1）0402类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助2）0603类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。
中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
PCB焊盘设计规范标准
PCB焊盘设计规范标准Checklist - PCB Layout11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router⽤定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同⼀拼板內的拼版⽅式1.>0.5mm2.⾒右圖備注3.>2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size 數位產品：設備允許極限尺⼨：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），min L50*W50(⾧度≧240mm時，機器內⼀次隻能進⼀塊板，影響UPH)LED產品：max L1170*W250，minL50*W50(如⾧度⼤於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)3拼板利⽤率拼板利⽤率理論需在85%以上. 4PCB對⾓變形量<0.75%5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.⼯藝邊上mark點中⼼距離⼯藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利⽤率等問題光學定位點中⼼距離板邊⼩於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.6Panel Mark位置設計1.⾮單⾯板設計，Bot/Top共⽤panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.2.單⾯板/雙⾯板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反⾯起到防呆作⽤,此時雙⾯板應提供bot/top單獨的panel drawing。
7PCB及PCB panel缺⼝1.Panel進板⽅向右下⾓板邊Y軸⽅向缺⼝<20mm.2.PCB缺⼝⾧寬若>10mm,需補缺⼝No.項⽬DFM Guideline8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的⽩油2.對應尺⼨⾒附件9Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品⽣產⾯2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反⾯。
PCB_焊盘工艺设计规范20240709
PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。
良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。
下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。
不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。
2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。
常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。
对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。
3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。
漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。
焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。
4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。
表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。
5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。
焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。
6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。
可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。
综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。
只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。
PCB开钢网要求V0 4
普通锡膏板 开孔形状：凹孔 开孔比例：1：1 低温锡膏板 开孔形状：方孔 开孔比例：1：1.2
凹孔具有防锡珠的效果
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焊盘吸收低温锡膏较多，开 孔比例加大主要是让贴片元 件上锡饱满。
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五、测试点的开孔
测试点上锡对测试针的接触效果较好，可以减少误测次数。现有的功能检 查夹具在PCB顶层没有下测试针，所以PCB顶层测试点不需要钢网开孔， 以节约锡膏。PCB底层的测试点周围4mm内有贴元件，过炉板架会挡住 测试点过炉上锡，所以钢网要求开孔。测试点周围4mm范围内没有贴片 元件，过锡炉后能够上锡，所以不需要钢网开孔印刷锡膏。
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3. IC和多脚元件的开孔形状与PCB板焊盘相同，比例为1：1
IC和贴片插座等多脚元件的开孔形状 与PCB板焊盘相同，开孔比列为1：1
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4.蓝牙模组的开孔形状和比例
蓝牙模组的开孔形状:椭圆形（与PCB板焊盘相同），开孔比例 ： 长1：1.2 * 宽1：1
TOP :表示是顶层钢网
钢网制作厂家
钢网制作厂家的资料 编号
钢网外形尺寸
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七、IPOD座开孔和00:120 ，其余焊 盘开孔比例1：1 Page:15
红色圈内的定位孔的开孔 比例100:120 ，其余焊盘 开孔比例1：1
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC 在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
II、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
通常用18u、35u。
3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
SMT钢网设计规范
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
4.1.4钢网制作方法
a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求
4.2.1外形图
4.2.2钢网外形尺寸（单位：mm）要求：
钢网类型
网框尺寸A
钢片尺寸B
胶布粘贴宽度C
网框厚度D
可印刷范围
小钢网
800*750±5
640*590±5
40±5
4.3钢片厚度的选择
4.3.1锡膏钢网
通常情况下，LED灯条板钢片厚度为0.1mm，如有特殊要求应与供应商协商，特殊设计钢网。
4.3.2胶水钢网选用2.5mm-3mm厚度
40*30±3
620*570±5
标准钢网
1000*750±5
840*590±5
40±5
40*30±3
820*570±5
大钢网
1500*750±5
1340*590±5
40±5
40*30±3
1320*570±5
4.2.3 PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
4.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，பைடு நூலகம்厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
钢网制作规范
4、卡座类
⑴、SIM 卡座，以 PCB 板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩 0.30mm.
⑵、如图 4(TF 卡座):
固定脚以 PCB 焊盘尺寸为准,
图4
外三边各加 0.30mm，引脚外扩 0.20mm.
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5、功放
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⑴、如图 5，外围外切 20%，中间接地焊盘居中开 9 个直径为 0.65mm 的圆孔。
⑵、如图 6，对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，保证 70%的锡量。中间 接地焊盘开点阵，保证 30~40%锡量。
⑶、如图 7：框住的引脚要求内缩，居中开保证 60%的锡量。
图5
图6
图7
⑷、如图 8，居中开 0.65mm 的圆孔。
图8
6、侧按健 ⑴、 如图 9（五脚侧按健）：引脚外扩 0.30~0.50mm，中间焊盘在在保证安
B)外形在 L×W≥15mm×15mm 以上时，要外扩 0.3MM
（如 L 或 W 有一边≥15mm 时也需外扩 0.3MM）
长度架桥要求:A)PCB 上未分段的，按 4MM 开一段,架桥 0.6MM,如图 15 红色 部分为架桥部分,且拐角处必须架斜桥或"一"字桥)
0.6mm,
B)PCB 上分好段的，以 PCB 为准，则在 PCB 的基础上保证桥宽
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钢网制作规范
一、常规规范 1、 网框规范：
根据 MPMUP2000HIE 印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长 29*29 英 寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过 1.5MM。 2、 钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。 3、 Mark 点要求： 为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个 Mark 点，钢网与印 制 PCB 板上的 Mark 点位置应一致，一般四拼板的 PCB 应制作四个钢网 Mark 点，一对为对应 PCB 辅助边上的 Mark，另一对为对应 Block 上对角距离 最远的一对 Mark 点。激光制作的钢网，其 MARK 点采用便面烧结的半刻方 式制作。(注意:选用 Mark 点时不宜选用在 3mm 范围内有另外同类型 Mark 点的点) 二、修改规范 1、CHIP 料
pcb焊盘设计规范标准
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：. .. .. .排阻 1606 （4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65. .(Ø10×10.5)d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20. .二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25 a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26 a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05. .SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 . .TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 . .TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10. .SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p. .SOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) . .QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
钢网制作规范
钢网制作规范一、常规规范1、网框规范：根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过1.5MM。
2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。
3、Mark点要求：为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark 点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应 Block上对角距离最远的一对Mark点。
激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。
(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark 点的点)二、修改规范1、CHIP料⑴、0402，大小必须按PCB 上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。
⑵、0603，开1/3梯形。
（当内距小于0.60mm 时，外移至0.60mm ，当内距大于0.72mm 时，内扩至0.72mm 。
）⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1： ⑷、二极管：A 、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm 要内切至0.65mm 且内切部分的面积要用于外扩。
如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm 的面积加在焊盘两端。
注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。
(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM 的焊盘请与我司确认如何开网.)B 、0603二极管：内距小于1.0mm 的内切到1.0mm 后，开1/3梯形。
2、BGA⑴、0.50 Pitch,开0.30mm的圆形； ⑵、0.65 Pitch,开0.35mm 的圆形； ⑶、0.80 Pitch,开0.43mm 的圆形； 其它无要求的按常规开孔。
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1、目的
为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、适用范围
本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号元器件封装
元件焊盘设计标准
备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例
1
电阻
电容
保险丝
NTC
0201
0402
0603
0805
1206
2
二极管（
如
BZT52C20S0
）
SOD-323 一、元件焊盘设计参考
二、各封装与钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：
设计要点：
元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：
网厚最佳,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为电容故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助
2）0603类元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：
网厚最佳,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加,电容外三端外加
总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3）尺寸大于0603类（*）的片式元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，上锡量设计方式：
网厚最佳。
中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%
4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表
总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。