印刷钢网开口标准

钢网；对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定
其制作方式。
5.1.7、MARK点： 钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼
板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表 面烧结的方式制作，大小如下图：
网框大小：650*550mm（25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）
张力标准：≥40N/CM
5.1.5、各种钢网制作方式的比较：
制作方式
优点
缺点
1、价格便宜
1、开窗图形不好
对应PCB
化学蚀刻 2、易加工
2、孔壁不光滑
焊盘间距0.65mm以上
3、钢网尺寸不宜过大
激光
1、开口精度较高 2、开窗形状好 3、孔壁较光滑
两端倒圆角。
1、W1=0.381mm 2、L1=外延0.25mm，
原始尺寸
2
0402元件
3
0603元件 (方形焊盘）
4
0603元件 (圆形焊盘）
5
0805元件 (方形焊盘）
6
0805元件 (圆形焊盘）
7
1206元件 (方形焊盘）
开口形状
开孔说明
1、X或Y ≤0.55mm
2、D1=0.40mm 1：1
1、X或Y ≥0.55mm 2、Y1=90%Y 3、倒角 R＝0.22mm 4、D1间距＝0.45mm(小于
0.2mm,外延0.5mm 4、黄色位置为直径0.65mm
圆孔
1、X'两边外扩0.4mm； 2、当H＜3.5mm时，Y'内切
0.8mm内倒角,中间加一 条加强筋0.3mm,外扩 0.6mm； 当H≥3.5mm时，Y'不内 切，中间加一条加强筋 0.3mm,三边外扩0.5mm 3、引脚宽度，X加宽0.3mm, Y外延0.5mm
1、开口需加网格填充， 加强筋宽度为0.3mm
2、网格大小为2mm左右， 视焊盘大小均分
3、如焊盘贴元件，则四 周向外延0.4mm
1、W1=0.185mm 2、L1=外延0.18mm，
两端倒圆角。
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序号 元件类型
原始尺寸
36
0.5mm Pitch SOP/QFP
37
0.65mm Pitch SOP/QFP
原始尺寸
32
螺柱 通孔回流
33
读卡器
34
空焊盘
35
0.4mm Pitch SOP/QFP
开口形状
开孔说明
1、不短接时如左图红色 部分A2=75%S1， DB=DA
2、如果我司没有要求开 孔，则不需要开
1、短接时如左图开成方 形，D1=D/DA+1.2mm 四角倒角0.25mm（注 意与周围元件保持最 少0.25mm 距离）
1、S1=S+1.0mm 2、A1=20%A 3、B1=0.35mm
1、右边三个焊盘外延 0.5mm,加宽0.2mm；
2、左边三个焊盘外延 0.2mm，内拓0.2mm， 宽度方向加宽0.2mm
1、引脚外延0.3mm; 2、如两引脚相邻较近，
则侧边切掉0.15mm 3、固定脚内倒角，外延
0.35mm 4、类似的均按此要求
a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要
求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。
b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。
c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允
1、1206内倒角0.35mm； 0805内倒角0.25mm； 0603内倒角0.15mm
2、W=外延0.2mm
1、两边切掉0.25mm,内切 0.05mm倒圆弧型；
2、焊盘外延0.4mm
1、焊盘内倒角0.2mm，两边 切掉0.1mm,外延0.25mm
1、S内距按1:1不变 2、焊盘再按120%开孔，注
意与周边保持安全距离
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序号 元件类型
15
1218 三极管
原始尺寸
16
1629 三极管
焊盘总长度为
17
9mm 的
电解电容
焊盘总长度为
18
10mm 的
电解电容
焊盘总长度为
19
12mm 的
电解电容
焊盘总长度为 20 15.2mm 的
电解电容
21
0402排阻/容 (0.5Pitch)
1±0.15mm
5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS”字样。
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标示 机种名: 板号 TOP/BOT: 钢网厚度: 钢网编号: 供应商名称: 制作日期:
ROHS
5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）： 所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。工程师没 有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离， 当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。
1、X2=0.4X 2、Y2=1/3Y 3、D1=D+0.20mm 4、X1=X+外延0.15mm
1、X1=0.5X 2、Y2=1/3Y 3、S1=S+0.30mm 4、W=外延0.25mm
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序号 元件类型
原始尺寸
8
1206元件 (圆形焊盘）
1210及以上
9
元件
(方形焊盘）
10
要求一：开口宽厚比大于1.5，即:
钢网开口的最小宽度 钢网厚度
≥1.5
按照此要求，6mils厚的钢网开口宽度必须大于9mils，5mils厚的钢网开口宽度必须大于 7.5 mils，4mils厚的钢网开口宽度必须大于6mils。
要求二：开口面积比大于0.66，即：
钢网开口的面积 钢网开口孔壁面积
≥0.66
0.275
10
11
11
0.25
0.275
0.275
11
10
11
8
38
13
0.275
0.25
0.2
0.95
0.275ห้องสมุดไป่ตู้0.325
9
25
13
5
10
20
13
0.225 0.12
0.25
0.625 0.5
0.325 0.325
11
17
13
9
66
16
6
10
38
16
0.275
0.225
0.15
0.25
0.425 1.65 0.95
1210元件 (圆形焊盘）
11
LED 二极管
12
二极管
13
双色LED 二极管
14
0402 三极管
开口形状
开孔说明
1、X1=0.5X 2、Y2=1/3Y 3、S1=S+0.30mm 4、W=外延0.35mm
1、X1=0.6X 2、Y2=1/3Y 3、S1=S+0.30mm 4、W=外延0.4mm
1、X1=0.6X 2、Y2=1/3Y 3、S1=S+0.30mm 4、W=外延0.4mm
5.1.10、开口位置及方向： 钢网开口位置居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。当出现以下情况之一时，需 要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT
元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。
5.1.11、注意事项:
开口形状
开孔说明
1、S内距保持1.1mm 2、焊盘再按130%开孔，注
意与周边保持安全距离
1、S内距保持1.5mm 2、焊盘再按130%开孔，注
意与周边保持安全距离
1、开T字型,丝印框外加 0.3mm
2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)
1、开T字型,丝印框外加 0.35mm
0.325 0.4 0.4
11
28
16
0.275
0.7
0.4
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5.1.2、印胶钢网厚度统一为7MIL(公制0.18mm)。 5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：
回流焊前锡膏的体积
锡量体积比大于2，即：
≥2
回流焊后焊锡的体积
5.1.4、常用网框大小及张力标准：
2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)
1、开T字型,丝印框外加 0.4mm
2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)
1、开T字型,丝印框外加 0.5mm
2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)
1、开口如左图所示, 单位为mils；
0.45mm则内切，大于 则内加)。
1、S1=0.55mm,内倒圆角 2、Y2=1/3Y 3、X1=1/3X 4、W=外延 0.15mm。
1、X2=0.3X 2、Y2=1/3Y 3、D1=D+0.1mm 4、X1=X+外延0.1mm
1、S1=S+0.2mm内倒圆角 2、X1=0.4X 3、Y2=1/3Y 4、W=外延 0.2mm。
1、内倒角0.5mm； 2、以丝印外0.2mm处，
外扩0.5mm（注意与周边
元件保持安全距离0.3mm)
3、中间架一条0.3mm的 加强筋
1、内开1/3宽凹防锡珠； 2、中间架一条0.3mm的
加强筋 3、外延0.5mm
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序号 元件类型
短接点 （不短接） 31
短接点 （要短接）
按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下
表为部分参数（下左表格单位：mils，下右表格单位：mm）。
厚度 宽度 长度大于 直径大于
厚度 宽度 长度大于 直径大于
7
22
11
8
16
11
0.175
0.55
0.2
0.4
0.275 0.275
4
9
13
11
0.1
0.225
0.325
文件名称
核定
制订日期
2010/10/15
印刷钢网
审核
版次
A0
开口标准
制订
徐天池
制订部门
SMT
一、目的：规范和统一SMT钢网开口标准。
二、范围：适用于工程部制作SMT钢网规格书。 三、定义：无。 四、权责：SMT工艺技术员、工程师。 五、作业内容：
5.1 钢网开口原则： 5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：
时，外四脚宽度居中缩窄 按85%X，Y1外延加0.1mm
1、S=0.25mm 2、L1=L+0.15mm 3、L2=L+0.20mm 4、W=0.23mm
1、S=1.2mm 2、A=外延0.4mm 3、L1=L+0.4mm 4、W1=W
1、X1=90%X ， 2、Y1=Y+外延0.5mm，加强筋
0.35mm 均等分； 3、二个管脚两边加宽
2、倒角以2mils 过渡 (1mils=0.0254mm)
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序号 元件类型
8脚排阻/容 22 (0.65Pitch以
上)
原始尺寸
10脚排阻/容 23 (0.65Pitch以
上)
24
功率晶体管 （小型）
25
功率晶体管 （中型）
26
功率晶体管 （大型）
开口形状
开孔说明
1、X1=95%X 2、Y1=Y+0.2mm 3、S1=S+0.2mm 4、当外四脚宽度大于内四脚
1、价格适中 2、孔壁有毛刺需抛光
焊盘间距0.5mmBGA.CSP 及0.4mmQFP等
电铸
1、开口精度高 2、开窗形状好 3、孔壁光滑
1、价格昂贵 2、加工周期长 3、制作工艺较难控制
0201.焊盘间距为0.3mmQFP. BGA.CSP等
5.1.6、对于钢网制作方式的选择，从交付时间，性价比等综合考虑，优先选用激光切割的
1、大焊盘端两侧各切掉 0.8mm，外延0.5mm， 内倒角+加强筋0.3mm
2、引脚外延0.5mm
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序号 元件类型
原始尺寸
27 八脚MOS管
28 两脚晶振
29 四脚晶振
30 线圈电感
开口形状
开孔说明 1、中间接地开直径0.6mm的
圆，占接地面积的55% 2、上排引脚内切0.2mm，外
许正/反各刻一张钢网。
d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。
5.2 印锡钢网开口标准：
序号 元件类型
原始尺寸
开口形状
开孔说明
1
0201元件
1、X1=1：1 ；Y1=Y 2、D1=0.275mm ，内倒角
半径 0.03mm 的圆弧 过度。
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序号 元件类型
延0.4mm 3、与接地相连的下排引 脚，
内延0.3mm,外延0.7mm
1、沿丝印外0.2mm处三边 外拓0.50mm。
1、焊盘内倒角 2、L1=L+0.35mm 3、W1=W
1、内倒角0.5mm，外延 0.25mm
1、内倒角0.5mm； 2、以丝印外0.2mm处，外
扩0.5mm（注意与周边 元件保持安全距离 0.3mm)
38
0.8mm Pitch SOP/QFP
39
1.0mm Pitch SOP/QFP
40
1.27mm Pitch SOP/QFP
41
接地 散热焊盘
42
0.4mm Pitch QFN
开口形状
开孔说明
1、W1=0.23mm 2、L1=外延0.2mm，
两端倒圆角。
1、W1=0.3mm 2、L1=外延0.2mm，