印刷钢网开口标准
钢网开口规范
钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
钢网开口设计规范标准
. . .一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
工艺选择 激光切割/电抛光激光切割/电抛光 激光切割/电抛光一般激光切割7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。
7.3、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B7.3.2 、0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。
钢网开口设计规范
一、目的:规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收.三、特殊定义：钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具.供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5。
1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in）,网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1—2.0mm之间，在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2。
5％,宽度方向两边各内缩2。
5％,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10％，即长度方向两边各内缩5％，宽度方向两边各内缩5％,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。
7.9。
2、当接地焊盘尺寸小于4＊4时，当如下图a、b大于2。
0mm，按照1：1开口。
7。
9。
3、当接地焊盘尺寸小于4＊4时，当如下图a、b尺寸在1—2。
0mm之间,开口在长度及宽度方向各内缩5％，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2。
5%。
7。
9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1。
0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%,宽度方向两边各内缩5%。
7。
10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0。
钢网厚度与开孔标准
版 本：A
SMT 钢网厚度及开口标准
第1页 共6页
3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，根据 PCB 资料提供的大小
及形状按 1：1 方式开口。尺寸为 550X650mm 和以下的手动/半自动钢网，可不用制做
MARK 点。
3.2.2 MARK 点的选择原则：PCB 上的两条对角线上的四个 MARK 点可以不全部制作出来，
于上述情况，而且无 0.5 以下的细间距引脚和 0603 以下 CHIP 的电路板，可以采用 420mm
×520mm 或 550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：
钢网尺寸
(单位) 370×470mm 420X520mm
适用机型
手动
手动/半自动
500X600mm 手动/半自动
元件类型 CHIP QFP
BGA PLCC
间距 0402 0201 0.65 0.50 0.40 0.30 1.25～1.27 1.00 0.5～0.8 1.25～1.27
钢网厚度 0.12mm 0.10mm 0.15mm 0.13mm 0.12mm 0.10mm 0.15mm 0.13mm 0.12mm 0.15mm
中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的
规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有
效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围
ห้องสมุดไป่ตู้
用于制造部 SMT 车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引
3.1 制造工艺和成本的选用原则
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
钢网开口原则.
总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
1.网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA 印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm2.钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type Pitch PAD Footprint widthPAD Footprint LongthAperturewidthApertureLongethStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mmBGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mmFLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符：MODEL：（产品型号）PCBA: （P板名称及A/B）T: （钢片厚度）DATE：（生产日期）4.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
钢网开口设计规范..
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
钢网开孔规范A06(无铅)
1:0.8 1.1.1 1:1 R
保证内距1:1,内开狐形 0.25mm,两边1:0.8,长向外 延长0.1mm(1:1.1)
1206以上 零件 電 容/電感
保持1:1开孔
鋼網製作規范
0805与 1206共用 PAD
1.2
1.1
0805 PAD(蓝色部分)内距 1.1mm,宽开1.2mm,1206 PAD开面积的110%(黑色部 分).
BGA (itc h)
开Φ0.6
BGA (1.27pit ch)
开Φ0.8
功率晶體
大PAD不用架桥1:1开制,两 个小PAD四边外加0.1mm.
螺丝孔
螺丝孔开120%,中间架桥宽 0.3mm(红色为开孔部分)
鋼網製作規范
内切
QFN(0.5p itch)
此QFN改为宽开0.22mm,内 切0.1mm,外延0.1mm,接地 PAD外四边切0.2mm
備註:
1.所有IC边脚有加大的则大。
蝕刻編號,流向 鋁框尺寸 鋁材規格 MARK點數量 MARK點方式 排版方式 流向標示
736*736框形背面半刻，550*600框形则是正背面半刻 居 中
箭頭標示基板流向
二﹒開孔尺寸﹐形狀標准. 開孔尺寸﹐形狀標准.
零件類別 原始尺寸（供參考） 開孔尺寸 開口規範說明
0402零件
保持1:1开孔
0603,080 5,1206零 件 電阻/電 容/電感
0.65pitc h IC
各IC脚的PAD宽度0.29mm, 长内加0.15mm外加0.1mm.
鋼網製作規范
0.5pitch QFP
各PAD宽开0.22mm,长向外 延长0.1mm,(有接地的,接 地保持1:1开制)
SMT印刷钢网开网的工艺要求
SMT印刷钢网开网的工艺要求
SMT印刷钢网开网的几点工艺要求
1、加工网的方式与使用的影响
钢网通常是用激光和腐蚀抛光两种方法加工的。
激光网的优点是孔壁光滑整洁、印刷成功率高，缺点是小间距稍有变形、价格比较高。
腐蚀抛光网的优点是小间距变形小、价格低廉，缺点是孔壁不光滑、小孔印刷成功率低。
2、开网厚度
为了有良好的焊点合理开印刷锡膏钢网是必要的，不同涂层焊盘的PCB板需要设计不同网的厚度。
例如：
镀金焊盘PCB板、裸铜PCB板网厚度：
0.13—0.14mm
喷锡焊盘PCB板子网厚度：
0.12—0.13mm
由于喷锡的板已经有锡分子浸入铜的表面，这样印刷的锡膏就要减少一些，才不会产生元件两焊盘之间的锡珠，所以喷锡板在开网的时候要比裸铜、镀金镍合金的PCB减少0.01mm的厚度。
3、网孔
建议元件网孔开100%大小等于焊盘，这样有利于锡的扩散。
较大元件应开防珠槽防止元件焊接产生两焊盘之间的锡珠。
多PIN的IC与印刷方向相同的竖孔开窄5%--8%，由于印刷刀的变形会使与印刷方向相同竖孔的锡膏多过横向的孔，只有开窄一点才能防止与印刷方向有关的焊接连锡，多PIN的IC 孔长度最好向外加长5%---8%，有利于焊锡扩散满焊盘。
钢网开口规范
1．CHIP料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.
封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
3.20.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。
8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）
封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：
封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：
FUSE．MELF开孔如下图
大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；
二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定
封装类别(mil\mm) PITCH（mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)
0402(1005) P<55 25X20
钢网开口设计规范标准
1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
钢网厚度及开孔标准
0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
钢网厚度及开孔标准
0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸(单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG自动DEK/MPM自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金20X20铝合金20X30铝合金20X30铝合金20X30铝合金30X30铝合金40X403.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
印刷钢网开口标准
10201元件1、X1=1：1 ；Y1=Y2、D1=0.275mm ，内倒角 半径 0.03mm 的圆弧 过度。
5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位臵（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要 求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。
b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。
c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允 许正/反各刻一张钢网。
d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。
元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。
有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离， 当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。
钢网开口位臵居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。
当出现以下情况之一时，需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。
工程师没 要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT 5.1.11、注意事项:5.1.10、开口位臵及方向：标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:60805元件(圆形焊盘）1、X2=0.4X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.20mm4、X1=X+外延0.15mm50805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.2mm。
1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y ≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角 R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。
钢网开口设计规范
—一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的而均分，如下图所示。
7.9、QFN接地焊盘尺寸7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。
7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：1开口。
7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%。
7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%。
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5.1.10、开口位置及方向：5.1.11、注意事项:要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT 钢网开口位置居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。
当出现以下情况之一时，需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。
工程师没 当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。
有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，10201元件1、X1=1：1 ；Y1=Y2、D1=0.275mm ，内倒角 半径 0.03mm 的圆弧 过度。
5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要 求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。
b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。
c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允 许正/反各刻一张钢网。
d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。
元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。
标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:71206元件(方形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.25mm250805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.2mm。
1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y ≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角 R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。
1、S1=0.55mm,内倒圆角2、Y2=1/3Y3、X1=1/3X4、W=外延 0.15mm。
30603元件(方形焊盘）0402元件1、X或Y ≤0.55mm2、D1=0.40mm 1：160805元件(圆形焊盘）1、X2=0.4X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.20mm4、X1=X+外延0.15mm1213双色LED二极管1、焊盘内倒角0.2mm，两边切掉0.1mm,外延0.25mm1、X1=0.6X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.4mm81206元件(圆形焊盘）91210及以上元件(方形焊盘）1、X1=0.6X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.4mm101210元件(圆形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.35mm110402三极管1、S内距按1:1不变2、焊盘再按120%开孔，注 意与周边保持安全距离1、两边切掉0.25mm,内切 0.05mm倒圆弧型；2、焊盘外延0.4mm1、1206内倒角0.35mm； 0805内倒角0.25mm； 0603内倒角0.15mm2、W=外延0.2mmLED二极管二极管14202118焊盘总长度为10mm 的电解电容焊盘总长度为12mm 的电解电容190402排阻/容(0.5Pitch)焊盘总长度为15.2mm 的电解电容1、开T字型,丝印框外加 0.35mm2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)1、开T字型,丝印框外加 0.4mm2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)161629三极管1、S内距保持1.5mm2、焊盘再按130%开孔，注 意与周边保持安全距离17焊盘总长度为9mm 的电解电容1、开T字型,丝印框外加 0.3mm2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)151218三极管1、开T字型,丝印框外加 0.5mm2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)1、S内距保持1.1mm2、焊盘再按130%开孔，注 意与周边保持安全距离1、开口如左图所示, 单位为mils；2、倒角以2mils 过渡 (1mils=0.0254mm)25功率晶体管（大型）1、大焊盘端两侧各切掉 0.8mm，外延0.5mm， 内倒角+加强筋0.3mm 2、引脚外延0.5mm261、S=1.2mm2、A=外延0.4mm3、L1=L+0.4mm4、W1=W1、X1=90%X ，2、Y1=Y+外延0.5mm，加强筋 0.35mm 均等分；3、二个管脚两边加宽0.2mm,外延0.5mm4、黄色位置为直径0.65mm 圆孔24功率晶体管（小型）功率晶体管（中型）1、X'两边外扩0.4mm；2、当H＜3.5mm时，Y'内切0.8mm内倒角,中间加一条加强筋0.3mm,外扩0.6mm；当H≥3.5mm时，Y'不内切，中间加一条加强筋0.3mm,三边外扩0.5mm3、引脚宽度，X加宽0.3mm,Y外延0.5mm2310脚排阻/容(0.65Pitch以上)1、S=0.25mm2、L1=L+0.15mm3、L2=L+0.20mm4、W=0.23mm228脚排阻/容(0.65Pitch以上)1、X1=95%X2、Y1=Y+0.2mm3、S1=S+0.2mm4、当外四脚宽度大于内四脚时，外四脚宽度居中缩窄按85%X，Y1外延加0.1mm1、沿丝印外0.2mm处三边 外拓0.50mm。
1、内倒角0.5mm；2、以丝印外0.2mm处，外 扩0.5mm （注意与周边元件保持安全距离 0.3mm)1、内倒角0.5mm；2、以丝印外0.2mm处， 外扩0.5mm （注意与周边元件保持安全距离0.3mm)3、中间架一条0.3mm的 加强筋1、内开1/3宽凹防锡珠；2、中间架一条0.3mm的 加强筋3、外延0.5mm线圈电感1、焊盘内倒角2、L1=L+0.35mm3、W1=W四脚晶振1、中间接地开直径0.6mm的 圆，占接地面积的55%2、上排引脚内切0.2mm，外 延0.4mm3、与接地相连的下排引脚，内延0.3mm,外延0.7mm1、内倒角0.5mm，外延 0.25mm3029八脚MOS管两脚晶振27281、引脚外延0.3mm;2、如两引脚相邻较近， 则侧边切掉0.15mm3、固定脚内倒角，外延 0.35mm4、类似的均按此要求读卡器1、S1=S+1.0mm2、A1=20%A3、B1=0.35mm螺柱通孔回流31短接点（不短接）34空焊盘1、不短接时如左图红色 部分A2=75%S1， DB=DA2、如果我司没有要求开 孔，则不需要开1、右边三个焊盘外延 0.5mm,加宽0.2mm；2、左边三个焊盘外延 0.2mm，内拓0.2mm， 宽度方向加宽0.2mm短接点（要短接）1、短接时如左图开成方 形，D1=D/DA+1.2mm 四角倒角0.25mm（注 意与周围元件保持最 少0.25mm 距离）3235331、开口需加网格填充， 加强筋宽度为0.3mm2、网格大小为2mm左右， 视焊盘大小均分3、如焊盘贴元件，则四 周向外延0.4mm0.4mm Pitch SOP/QFP1、W1=0.185mm2、L1=外延0.18mm， 两端倒圆角。
420.4mm PitchQFN391.0mm PitchSOP/QFP1、W1=0.5mm2、L1=内延0.1mm，外延0.3mm两端倒圆角。
401.27mm PitchSOP/QFP1、W1=28mils2、L1=内延0.15mm，外延0.35mm，两端倒圆角。
1、W1=0.381mm2、L1=外延0.25mm，两端倒圆角。
1、W1=0.3mm2、L1=外延0.2mm，两端倒圆角。
36接地散热焊盘1、散热焊盘开直径0.6mm 的圆，数量的多少视焊 盘大小而定，需保证45%-50%的上锡面积。
2、圆形开孔边缘距离焊盘 边缘保持0.3mm的距离， 开孔避开通孔。
1、外延0.15mm，2、宽开0.185mm，两端 倒圆角。
370.65mm PitchSOP/QFP410.5mm PitchSOP/QFP1、W1=0.23mm2、L1=外延0.2mm，两端倒圆角。
380.8mm Pitch SOP/QFP481.27mm PitchBGA1、φ1= 1:1.2 开口490.4mm Pitch连接器1、宽开 0.18mm，长度内切0.15mm，外拓0.2mm2、固定脚开口：三边内切0.15mm,单边外拓0.4mm。
460.5mm PitchBGA1、开0.29mm的正方形，四角倒半径为0.05mm的圆角，钢网厚度为0.1mm。
470.8mm 和1.0mm PitchBGA1、φ1= 1:1.1 开口44五脚、六脚IC 1、引脚宽度 1:1 开口， 长度方向内切0.1mm， 外拓0.25mm。
450.4mm PitchBGA1、开0.23mm的正方形，四角倒半径为0.05mm的圆角，钢网厚度为0.1mm。
1、外延0.2mm，两端倒圆角。
2、宽度按下表开孔：原始尺寸开口形状开孔说明430.5mm以上Pitch QFN元件序号元件类型1、宽开0.30mm，长度内 切0.15mm，外拓0.25mm2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。
1、中间焊盘：开一道宽 度0.4mm的加强筋；再 按1:1.25开孔2、两端焊盘：开两道宽 度为0.3mm的加强筋， 中间不避孔1、沿丝印外0.2mm处三边 外拓0.70mm。
1.27mm及以上Pitch 连接器1、丝印内焊盘宽度按1:1 开,长度内切0.5mm，丝 印外0.2mm处开“T”, 加宽0.3mm外延0.5mm2、固定脚开口：三边内切 0.15mm,单边外拓0.5mm1、宽度按实际开孔,长度 内切0.2mm，外拓0.3mm2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。
0.8mm-1.0mm Pitch 连接器500.5mm Pitch 连接器53510.65mm Pitch 连接器54电池座55插座锁扣52开孔说明1、宽开0.23mm ，长度内 切0.1mm，外拓0.2mm2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.4mm。
序号元件类型原始尺寸开口形状56编码器1、做阶梯加厚到0.25mm。
2、中间三只脚一边，两边切 0.15mm，外延0.45mm；中间 两只脚的一边外延0.35mm；3、四角的大焊盘内侧两边内切 0.5mm，外侧两边外拓1.5mm； 中间的大焊盘以丝印外0.2mm 处三边外扩1.0mm1、引脚内切0.1mm,外延0.2mm2、固定脚架一条0.3mm的加强筋，再以焊盘外径向外扩0.5mm5.2 红胶钢网开口标准：57HDMI 接口序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明10603元件1、R=0.45mm2、D=0.3mm3、0603元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用20805元件1、R=0.55mm2、D=0.4mm3、0805元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用31206元件1、R=0.6mm2、D=0.4mm3、1206元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用41210元件1、R=0.7mm2、D=0.6mm3、1210元件方形焊盘和 圆形焊盘均适用5大型二极管1、开骨头型2、两头直径开1.0mm,中间间距0.35mm,宽度开0.8mm61812及以上元件1、W=1.2mm2、B=3.5mm7SOT23三极管1、开圆孔三个，R=0.5mmD=0.3mm序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明8SOT89三极管1、W=1.1MM2、B=4.5MM1、开两个孔：W=1.2mm ；b=3.2mm11SOP 16PIN1.27mm Pitch1、开两个孔：W=1.2mm ；b=3.8mm10SOP 14PIN 1.27mm Pitch12SOP 28PIN1.27mm Pitch1、开四个孔：W=2.0mm ；b=7.0mm13SOP 32PIN1.27mm Pitch1、开六个孔：W=2.0mm ；b=4.5mm9SOP 8PIN1.27mm Pitch1、W=1.2mm2、b=3.2mm。