钢网开口规范

钢网开口规范

锡膏网开法

CHIP类（R,L,C）

0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加0.1mm.

0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.15mm.

1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.2mm.

二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）

三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）

IC开口：

0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)

0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)

L外加0.15mm，不内切。（IC）

0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，

0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.

1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.

1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.

PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm.

接地开法：面积开60%-70%。大于1.2mm的架筋分割。筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MM

BGA开口：

0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM

0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM

0.65PH：￠=0.38mm.

0.8PH: ￠=0.45mm.

1.0PH: ￠=0.55mm

1.27PH: ￠=0.65mm

功率晶体开口：

小功率晶体开法：

此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM

此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm

大功率晶体开法：

此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。架筋宽度0.4mm. （开口大于4X4mm的PAD，须架筋分割）

连接器开法

两个固定引脚在原始的基础上外扩0.2-0.3mm.小PIN脚开法与IC类开法相同。

胶水网开法：

CHIP类开法：0603 W=0.3MM 0805 W=0.35MM

W=两PAD之间的内距*1/3 L=PAD宽度+0.3-0.4MM

二极体开法：

W=两PAD之间的内距X0.40 L=PAD宽度+0.40MM

￠=两PAD之间的内距X0.60

（当二极管是0805及以下时可直接开一长条，宽度适当加大

点即可）

IC开法：

￠=两排PIN脚之间的内距-2.0MM，假如PIN脚之间的距离较短，可将圆变成椭圆，增大胶水量。但内距超过5.0MM时，可考虑开双排圆孔，当内距低于3.0MM，明，可开长条，宽度为内距的1/3，当长度超过4.0MM时可考虑从中间架筋，筋宽为0.45MM

S=0.5-0.7mm（S是指圆与圆之间的距离）