9--蚀刻退膜

4 64
无
PFMEA编号：HTSA-PFMEA-2007-4-28
SHENZHEN REN CHUANG YI ELECTRONIC CO., LTD.
深圳市仁创艺电子有限公司
潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
工序名称:
产品名称:
交叉功能小 组：ME（唐 培林）、QA （郑传洲、 朱伟舟、钟 星文）、PMC （徐霞）、 PROD（曹兵 、王友平） 、PPC（巫 强）、SE （梁林）、 PE（徐超 群）
绿油底,铜 面发黑.
5
作为抗蚀刻
的锡层露出
所需的线路 图形.
退锡过度
铜面颜色不 均匀，铜层 变薄，影响
8
退锡速度过快
2
作业指导书参数规 正常生产板作为首
定
板,来确定其退锡速
4
40
无
度.
退锡药水太旧.
2
更换部分旧退锡液 。
自检
4 40
无
每款板选取2-3PNL
退锡速度过慢.
2
作业指导书参数规 正常生产板作为首
2
每班检测蚀液比重 每班检查自动添加
一次.
比重计浮筒一次.
4
每款板选取1-2PNL
蚀刻速度过快.
2
按作业指导书设定蚀 正常生产板作为首
刻速度
板,来确定其蚀刻速
4
度.
RPN
建议的措施
责任及目标 完成日期
64
无
64
无
采取 的措
施
严频探 重 度 测 RPN 度 (O) 度
蚀刻:通过
一系列化学
线径变小,
反应,去除
SHENZHEN REN CHUANG YI
化验分析.
4
自检
7
自检
5
ELECTRONIC
64
无
56
无
80
无
PFMEA编号：HTSA-PFMEA-2007-4-28
CO., LTD.
深圳市仁创艺电子有限公司
潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
工序名称: 产品名称:
退膜、蚀刻、退锡 线路板
过程责任部门:
甚至开路,
不需要的铜 层,使线路
蚀刻过度.
无法满足客 户插件要
8
图形显露出
求,有损其
来.
电性性能.
控制PH值在8.08.50，CL-含量在
蚀刻液组分失调. 2 160-190g/L,Cu2+含
量在120-150g/L,比 重在21-25Be°
化验分析.
4 64
无
每款板,选取1-2PNL
蚀刻速度过慢.
SHENZHEN REN CHUANG YI ELECTRONIC CO., LTD.
深圳市仁创艺电子有限公司
潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
工序名称:
产品名称:
交叉功能小 组：ME（唐 培林）、QA （郑传洲、 朱伟舟、钟 星文）、PMC （徐霞）、 PROD（曹兵 、王友平） 、PPC（巫 强）、SE （梁林）、 PE（徐超 群）
退膜不干净
2
退膜后蚀刻前检查 首板确认退膜速度
退膜情况.
后方可量产
4
64
无
蚀刻:通过
蚀刻:通过
一系列化学
反应,去除
严重的导致
不需要的铜 蚀刻不净. 短路,有损 8
层,使线路
电性性能.
图形显露出
来.
脱膜后铜面氧化.
3
退膜后蚀刻前检查 首板确认退膜速度
退膜情况.
后方可量产
4
96
无
蚀刻液温度低. 喷咀压力小 喷咀堵塞.
现行过程控制探测 (D)
探 测 度 (D)
RPN
建议的措施
责任及目标 完成日期
采取 的措
施
退膜速度过快.
2
作业指导书参数规 定
做首板检查
4 64
无
蚀刻后有残
退膜药水温度低.
1
作业指导书参数规 定
每班检测温度.
4 32
无
退膜不净.
铜或引起短 路,导电不
8
良.
退膜药水浓度低或
药水使用时间长失 2
效.
作业指导书换缸规 定
现行过程控制探测 (D)
探 测 度 (D)
RPN
建议的措施
责任及目标 完成日期
采取 的措
施
退膜: 退去
流锡处锡太
已完成线路 图形转移之
板面流锡.
薄,不抗蚀, 导致过蚀,
7
Βιβλιοθήκη Baidu抗电镀或抗
甚至开路.
输送过程中卡板.
1 1
放板间距大于等于 5cm
自检
板小时,注意生产时
是否掉缸.
5 7
35 49
无 无
措施结果
严频探 重 度 测 RPN 度 (O) 度
过程功能要 求
潜在失效模 潜在失效后
式
果
严 重 度 (S)
级 别 (C)
潜在失效起因/机 理
频 度 (O)
现行过程控制预防 (P)
现行过程控制探测 (D)
探 测 度 (D)
RPN
建议的措施
责任及目标 完成日期
采取 的措
施
措施结果
严频探 重 度 测 RPN 度 (O) 度
每款板选取1-2PNL
退锡不净 退锡：退去
定
板,来确定其退锡速
4
64
无
度.
电气性能
退锡液温度太高.
2
作业指导书参数规 定
温度显示
4 64
无
PFMEA编号：HTSA-PFMEA-2007-4-28
温度自动控制在50
1 ±5℃,设定温度为
50℃,
2
作业指导书参数规 定
1
作业指导书参数规 定
每班自检 生产自检 生产自检
4 32
无
4 64
无
4 32
无
控制PH值在8.08.50，CL-含量在
蚀刻液组分失调. 2 160-190g/L,Cu2+含
量在120-150g/L,比 重在21-25Be°
化学分析
退膜、蚀刻、退锡 线路板
过程责任部门:
关 键 日 期:
ME、QA、PMC、PROD、PPC、SE、PE 2007/4/28
编 制: 审 核:
唐培林
PFMEA日期 （编 制）：
过程功能要 求
潜在失效模 潜在失效后
式
果
严 重 度 (S)
级 别 (C)
潜在失效起因/机 理
频 度 (O)
现行过程控制预防 (P)
2
蚀刻退膜工作指引
正常生产板作为首 板来确定其蚀刻速
4
64
无
度.
输送中卡板.
1
放板间距大于等于 5cm，
自检
7 56
无
金板蚀刻后 金发红.
影响金板焊 锡性能及外
观性能.
8
蚀刻液PH值低,CL含量低.
2
控制PH值在8.08.50，CL-含量在
160-190g/L
蚀刻后未开氨水. 1
开氨水洗
蚀刻后氨水失效. 2 每班更换氨水洗.
退膜、蚀刻、退锡 线路板
过程责任部门:
关 键 日 期:
ME、QA、PMC、PROD、PPC、SE、PE 2007/4/28
编 制: 审 核:
唐培林
PFMEA日期 （编 制）：
过程功能要 求
潜在失效模 潜在失效后
式
果
严 重 度 (S)
级 别 (C)
潜在失效起因/机 理
频 度 (O)
现行过程控制预防 (P)
化学分析
5 80
无
退膜: 退去 已完成线路 图形转移之
退膜喷咀堵塞,喷 管松脱.
2
作业指导书保养周 期规定
每班检查喷咀是否 堵塞,喷管是否松
脱,
4
64
无
抗电镀或抗
易造成蚀刻
蚀刻之干 膜.
退膜后铜面 不净或NPTH 氧化严重. 孔有铜,有
7
损其电性性
退膜后水洗不彻 底.
2
每班更换清洗各水 缸
生产自检
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SHENZHEN REN CHUANG YI ELECTRONIC CO., LTD. 深圳市仁创艺电子有限公司
潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
工序名称:
产品名称:
交叉功能小 组：ME（唐 培林）、QA （郑传洲、 朱伟舟、钟 星文）、PMC （徐霞）、 PROD（曹兵 、王友平） 、PPC（巫 强）、SE （梁林）、 PE（徐超 群）
退膜、蚀刻、退锡 线路板
过程责任部门:
关 键 日 期:
ME、QA、PMC、PROD、PPC、SE、PE 2007/4/28
编 制: 审 核:
PFMEA日期 （编 制）：
过程功能要 求
潜在失效模 潜在失效后
式
果
严 重 度 (S)
级 别 (C)
潜在失效起因/机 理
频 度 (O)
现行过程控制预防 (P)
现行过程控制探测 (D)
探 测 度 (D)
RPN
建议的措施
责任及目标 完成日期
唐培林 措施结果
过程功能要 求
潜在失效模 潜在失效后
式
果
严 重 度 (S)
级 别 (C)
潜在失效起因/机 理
频 度 (O)
现行过程控制预防 (P)
现行过程控制探测 (D)
探 测 度 (D)
严重的导致
蚀刻不净. 短路,有损 8
电性性能.
蚀刻子液自动添加 器失灵.
关 键 日 期:
ME、QA、PMC、PROD、PPC、SE、PE 2007/4/28
编 制: 审 核:
唐培林
交叉功能小 组：ME（唐 培林）、QA （郑传洲、 朱伟舟、钟 星文）、PMC （徐霞）、 PROD（曹兵 、王友平） 、PPC（巫 强）、SE （梁林）、 PE（徐超 群）
PFMEA日期 （编 制）：
无
退膜温度高.
1
作业指导书参数规 定
每班检测温度.
4 28
无
措施结果
严频探 重 度 测 RPN 度 (O) 度
膜.
无法抗蚀
刻,导致蚀
板面流锡.
刻过度,甚 至开路,有
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损其电性性
能.
退膜速度过慢.
2
作业指导书参数规 生产时先做首板检
定
查.
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56
无
PFMEA编号：HTSA-PFMEA-2007-4-28