问题点及改善建议

部门工程师心态 NPI太急，R&D支持太少 部门无部门之间的合作（SMT&DIP， 生产部与工程) 测试问题 波峰问题 电工 文件管理问题（文控） 异常处理问题（什么都是异常，2个小时再到工程部） 历史问题（产品太多，历史太多） 人制问题（标准有，但没有按标准走) 物料问题 项目管理 精益生产 工装承包 生产承包 生产线样板线
Baidu Nhomakorabea
tester 工装标准化 W/S quality issue FPY 直通率 部门合作，凝集力（什么问题都是老板说的，问题到上去才作，到下面没有执行力) 部门职责不清（会议） 部门没有决定权 没有归宿感 没有安全感 越级管理（指挥） Kitting 工作环境 企业文化（企业形象） K3系统 无纸化 ATE 自动焊接
问题点 1.设备利用率不高，ICT测试仪器时常移动 2.ICT针床多数为单板测试，针床64pin排座容易损坏 3.针床制作选点选用Layout的测试点 4.ICT测试直通率过低 5.FCT测试治具结构，天板固定不牢靠 6.外发FCT治具结构有的偏小，不便于内部电路走线等设计 7.产线转拉设备治工具准备 8.新产品治具准备 9.手插件多 10.老化房不够规范
改善建议 所有机种制作ICT针床，设备固定在拉上，减少因移动造成的设备损坏 制作针床采用连片制作或者双板，64pin排座焊接在固定板上后再绕线 有插件脚位尽量选用此点来做测试点（变压器脚除外），Layout测试点过小的选择双点 选点上改善，测试参数调整 采用多板测试，载板加定位柱快速夹方式，也可考虑用气缸压床方式 天板固定方式改善，结构加大，针点图纸 产线提前4小时通知相关人员，有异常及时知会相关人员 与市场、研发、PMC、采购等相关部门要有一个具体的新产品试产流程 能够AI的放在AI完成 采用节能负载，温度以及产品性能等做到随时监控