电镀基本原理

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常见问题
问题点 镀层发暗、灰 可能原因 铜杂质过高 镀液温度过高 添加剂少 前处理不良 露铜、起泡 改善行动 电解处理 降温处理 补加添加剂 除油、酸洗控制
过程活化清洗不良
镀后零件不宜放置 过长时间，镀层清 洗活化处理
电镀部教育训练之
电镀基本原理
目的:
通过对电镀原理以及相关知识 的介绍,使从事生产的操作员对电 镀有一定的了解.
教学大纲 电镀原理 脱脂工序 酸洗工序 镀镍工序 镀锡工序 镀铜及铜合金工序 镀金、银工序 带料电镀工序 后处理 镀层测试
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1、1：电镀的含义
电镀：指在直流电的作用下，金属从该金 属盐的水溶液中沉积出来，使一种金属 表面覆盖上另一种金属。电镀是一种电 化学过程，也是一种氧化还原过程。
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比如，镀镍，把零件放入金属镍盐的溶 液中作为阴极，以金属镍板作为阳极。 在直流电的作用下，作为阴极的零件表 面就会镀上一层金属镍，而阳极镍板就 逐步溶解成镍离子补充到镀液中。在阴 极上（零件上）发生镍离子得到电子还 原出金属镍，同时还有氢气析出；在阳 极上（镍板上）金属失去电子变成镍离 子，补充到镀液中。
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镀锡，主要用静簧、焊片的可焊性涂覆 。目前车间采用硫酸盐体系的镀液。其 主要成份为硫酸亚锡、硫酸、少量的硫 酸高铈以及添加剂。其中硫酸亚锡为该 镀液的主盐。加入的硫酸其主要作用是 ：①增加溶液的导电性。②降低亚锡离 子的有效浓度，提高它的阴极极化作用 ，促使形成较细的镀层。③防止锡的水 解。在硫酸镀锡中，由于二价锡易氧化 成四价锡，所产生的水解使镀液混浊， 故足够量的硫酸可防止锡的水解。
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镀镍，可分为单层镀镍和多层镀镍。多数用于 继电器的轭铁和衔铁类，它属于阴极涂覆，只 能起机械保护作用。我们选用硫酸镍为主盐的 镀液。主要成份有硫酸镍、氯化镍、硼酸和适 量的添加剂。在此溶液中，硫酸镍为主盐，起 着供给镀液中镍离子的作用，氯化镍是一种阳 极活化剂，它的作用是促进阳极的溶解，保证 镍离子的正常补充，并能提高溶液的导电性和 改善镀液的分散能力。硼酸在镀液中是一种缓 冲剂，起着稳定镀液的PH值的作用。
电解处理 控制酸洗时间 控制在工艺范围内
铜杂质过高 料厚超负差 镀层超差 酸洗过度 电流、时间、数量
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由于铜具有良好的导电性，且柔软，通
常是用在钢铁零件与其它金属镀层的中 间称为中间镀层，同时也可用在钢铁零 件的外表代替铜件使用。目前公司产品 主要的镀铜是用在汽车继电器的衔铁和 轭铁上，如16F左右轭铁、8566的衔铁 和铁芯以及118F的铁芯和衔铁等。
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镀铜配方主要是氰化镀铜。它的主要成份是
氰化亚铜，氰化钠、氢氧化钾。其中氰化亚 铜为主盐，但必须与1.2倍以上的氰化物发生 络合反应，生成铜氰化钠Na2[Cu（CN）3]也 叫氰化铜钠的络盐，这才是电镀的主盐。而 氰化物则是一种络合剂，主要是促使氰化亚 铜生成氰化铜钠。KOH则可以加速镀层的沉 积速度
1、破坏性检测法
一、镀层厚度检测方法的分类（分成两大类）
2、非破坏性检测法 破坏性检测法中最典型、最常用、最权威的方法是“金
相显微法”，除此之外还包括点滴法、液流法、溶解法 、电量法。 金相显微法的定义：是通过使用带有一定比例标尺的金 相显微镜来直接测量用金相方法所制得的试样横断面的 镀层局部厚度。（制作样件过程最好先加镀可以区分的 镀层10um以上） 非破坏性检测法中包括磁性法、涡流法、光切显微镜法 、β 射线反向散射法、X射线法 目前我们公司所使用的这台仪器是采用X射线法，基本原 理是：利用X射线管放出X射线，激发镀层或基体金属材 料的特性X射线，通过测量被测镀层衰减之后的X射线最 终强度来测量被测镀层的厚度
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谢谢!
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2.1、电镀层的物理性分类
按镀层的作用分，可分为 ①防护性镀层，是指应用于大气或其它环境下防止 基体金属腐蚀的镀层，如铁件镀锌等。 ②防护装饰性镀层，是指应用于大气条件下，使基 体金属既防腐又美观的镀层，如铜件镀镍、镀铬；铁件 镀铜、镍、铬。 ③修复性镀层，是指应用于已经被磨损的零件（如轴等） 局部和整体加厚的修复性电镀，如镀铜、镀铬。 ④特殊要求的镀层，指应用于某些有特殊要求的镀 层。如：耐磨铬、减磨锡、反光银、导电的金或银、防 反光的黑镍、铬等等。
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镀金镀银
目前我们采用的镀金、镀银分别是以氰 化金钾和氰化银钾作为主盐，适量的氰 化物作为络合剂的镀液，其原理与镀铜 相似
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镀层测厚仪介绍
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2.2镀层的化学性分类
如果按镀层金属的电极电位与基体金属 的电极电位来分，可分为二种：
阳极镀层 阴极镀层
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阳极镀层是指在一定条件下，镀层金 属的电极电位负于基体金属的电极电位， 如铁上镀锌。这类镀层覆盖在金属零件表 面，既有隔离介质起机械保护作用（物理 保护），当镀层受到损坏时又能起电化学 保护作用，使基体不受腐蚀。 阴极镀层，是指在一定条件下，镀层 金属的电极电位正于基体金属的电极电位 ，如铁上镀铜、镀镍等。这类镀层只有隔 离介质起机械保护作用，防护作用较差， 必须镀有一定的厚度，使镀层的孔隙率尽 量减少时才能有较好的防护作用。