ic封装 尺寸
IC封装形式分类及CP构造
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封 装之一，引脚从四个侧面引出呈海 鸥翼(L)型
球形触点，表面贴装
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5
二. 封装IC外围构造认识
客户LOGO （标识）
引脚/管脚
PIN 孔
印字/丝印
胶体
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6
三. 晶片（WAFER） 分类
利扬CP 各晶片（WAFER）尺寸分类（5寸、6 寸、8寸，12寸）
12345679-45
Fail Mark Ink Dot
Wafer Notch （缺角）
Scrub Line
Internal Circuit
Streets（切割道） （内部电路）
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8
三. 晶片（WAFER）表面构造--2
实物晶粒结构图
PAD(也称:焊垫或开窗区)
铝路(线路)区
引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；
高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSSOP;
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4
一.IC封装形式分类简介---3
QFN
LQFP/ELQFP
正面
背面
BGA 背面
四侧引脚未引伸出， 扁平封装。表面贴装
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2
一.IC封装形式分类简介---1
DIP
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出， DIP 是最普及 的插装型封装， 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
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3
一.IC封装形式分类简介---2
IC封装产品及制程简介
Bus bar
Signal
Signal
Signal
Signal
Bus bar tape
IC chip
Sectional View
wire
Inner Lead
tape
IC chip
Process Flow Chart, Equipment & Material
FLOW
PROCESS WAFER BACKGRINDRING
PIN PTH IC
J-TYPE P
BALL BGA
BUMPING F/C
IC Package Family
PTH IC：DIP── SIP、PDIP(CDIP)
PGA
SMD IC: SOIC ── SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ
LCC ── PLCC/CLCC
QFP ── 14×20/28×28、
LQFP)
10×10/14×14(TQFP、MQFP、 Others ── BGA、TCP、F/C
Something about IC Package Category
PTH IC：1960年代发表，至今在一些低价的电子组件上仍被广泛应用。 DIP ──美商快捷首先发表 CDIP。由于成本技术的低廉，很快成为当时主要的 封装形式；随后更衍生出 PDIP、SIP等。 PGA ──美商IBM首先发表，仅应用于早期的高阶 IC封装上，其Grid Array的 概念后来更进一步转换成为 BGA的设计概念。
EQUIPMENT SIBUYAMA-508
DIE SAW DIE ATTACH WIRE BOND MOLDING
DISCO 651
HITACHI CM200( LOC) HITACHI LM400(LOC)
电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP
电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
IC常用封装封装尺寸
３４
QFN 类
QFN24
常用封装尺寸
３５
QFN32
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各种IC封装尺寸
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
半导体IC封装大全
半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
DIP-tabDIP 的一种。
CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
IC封装释义
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；MSOP: (Miniature Small Outline Package)，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装模式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。
微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。
SSOP:(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装SIP：单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
通常单列直插式封装(SIP)，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。
这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。
封装的形状各异。
也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIPSOT：小外形晶体管，一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
SDIP:（shrink dual in-line package）收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
PDIP:（Plastic Dual In-Line Package）译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一QFN:(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
封装及命名规则
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
5. 位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）
MPY 乘法器 OPA 运算放大器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 PGA 可编程控增益放大器 SHC 采样/保持电路 SDM 系统数据模块 VFC V/F、F/V 变换器 XTR 信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明： A 改进参数性能 Z + 12V 电源工作
L 锁定 HT 宽温度范围
3．产品等级：由 A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此 B、C、D 档
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
芯片封装详细图解
De-Taping 去胶带
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
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IC Package Structure（IC结构图）
TOP VIEW
SIDE VIEW
Lead Frame 引线框架
Gold Wire 金 线
Die Pad 芯片焊盘
Epoxy 银浆
Mold Compound 环氧树脂
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IC Package （IC的封装形式）
按封装材料划分为：
金属封装
Байду номын сангаас陶瓷封装
塑料封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
陶瓷的Capillary
内穿金线，并且在EFO的作用下，高温烧球；
金线在Cap施加的一定压力和超声的作用下，形成Bond Ball；
金线在Cap施加的一定压力作用下，形成Wedge；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
IC Package （IC的封装形式）
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IC Package （IC的封装形式）
IC 封装及命名规则
IC 封装及命名规则--- ATMELATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL 公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP 封装B 陶瓷钎焊双列直插C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程J 塑料J 形引线芯片载体K 陶瓷J 形引线芯片载体L 无引线芯片载体M 陶瓷模块N 无引线芯片载体，一次可编程P 塑料双列直插Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5．温度范围：C 0℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B 级B Mil-Std-883，不符合B 级CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度4．封装形式：A 塑料薄型四面引线扁平封装B 塑料针阵列D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 针阵列H 带窗口的密封无引线芯片载体J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线芯片载体P 塑料Q 带窗口的无引线芯片载体R 带窗口的针阵列S 微型封装ICT 带窗口的陶瓷熔封U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J 形引线的微型封装W 带窗口的陶瓷双列直插X 芯片Y 陶瓷无引线芯片载体HD 密封双列直插HV 密封垂直双列直插PF 塑料扁平单列直插PS 塑料单列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插E 自动压焊卷N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路HB 存储器模块HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR 光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF 功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式P 塑料双列PG 针阵列C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装IC 封装及命名规则---ALTERAALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀：EP 典型器件EPC 组成的EPROM 器件EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J 形引线芯片载体J 陶瓷J 形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J 形引线芯片载体B 球阵列4．温度范围：C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．管脚6．速度IC 封装及命名规则---BBBB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D 转换器ADS 有采样/保持的A/D 转换器DAC D/A 转换器DIV 除法器INA 仪用放大器ISO 隔离放大器MFC 多功能转换器MPC 多路转换器MPY 乘法器OPA 运算放大器PCM 音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器PGA 可编程控增益放大器SHC 采样/保持电路SDM 系统数据模块VFC V/F、F/V 变换器XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V 电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体M 密封金属管帽N 塑料芯片载体P 塑封双列直插H 密封陶瓷双列直插G 普通陶瓷双列直插U 微型封装6．筛选等级：Q 高可靠性QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出：V 电压输出I 电流输出IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1. 标准前缀例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能= 无特殊功能C -- 可配置 Vcc (LVCC)D -- 电平转换二极管 (CBTD)H -- 总线保持 (ALVCH)K -- 下冲-保护电路 (CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)Z -- 上电三态 (LVCZ)5. 位宽= 门、MSI 和八进制1G -- 单门8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- Widebus™（32 位和 36 位）6. 选项= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正= 无修正字母指示项 A-Z9. 封装D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)GKE, GKF -- MicroStar™ BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)NS, PS -- 小型封装 (SOP)PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)10. 卷带封装DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
电阻、电容、二极管、IC等规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
IC封装形式命名
SOP类（双列扁平）
SOP：SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE。 SSOP：SHRINK SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE。（间距小） TSSOP：THIN SHRINK SMALL OUTLINE L-LEADED
PACKAGE。 散热片）
封装类别
DIP
管脚数
22
跨度* （MIL）
管脚间距* （mm）
封装形式名称
DIP22-400-2.54
400 2.54 （10.16） 300 （7.62） 300 （7.62） 2.54 1.778
SDIP 22 （SKINNY） SDIP 22 （ SKINNY / SHRINK ）
SDIP22-300-2.54
0.5mm(19.7mil) 5mm×5mm
Bottom View
0.203±0.025
Side View
QFN-32-5×5-0.5 封装外形尺寸图
设 计 审 核
图 号
2007.10.31 比 例
版 本
1
IC卡的封装形式
非接触式XOA2
接触式FPC-1
封装形式命名规则
JEDEC 基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义 了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。 封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。 封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。 端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。 封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。 引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。 端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。 表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括： E 扩大间距(>1.27 mm)。 F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP 元件。 S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP 以外的所有元件。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见 SSOP TSOP。
还有一种带有散热片的 SOP3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
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１
CH 系列 IC 常用封装尺寸
版本：1D
封装 DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SDIP30 SOP8 SOP16 SOP20 SOP28 SOP30 SSOP16 SSOP20 SSOP24 TSSOP16 QFP44 QFP52 QFP64 PQFP80 LQFP80 LQFP100 QFN24 QFN32
２１
QFP64
常用封装尺寸
２２
PQFP80
常用封装尺寸
２３
LQFP80
常用封装尺寸
２４
LQFP100
常用封装尺寸
２５
QFN 类QΒιβλιοθήκη N24常用封装尺寸２６
QFN32
１２
SOP20
常用封装尺寸
１３
SOP28
常用封装尺寸
１４
SOP30
常用封装尺寸
１５
SSOP 类
SSOP16
常用封装尺寸
１６
SSOP20
常用封装尺寸
１７
SSOP24
常用封装尺寸
１８
TSSOP 类
TSSOP16
常用封装尺寸
１９
QFP 类（PQFP）
QFP44
常用封装尺寸
２０
QFP52
常用封装尺寸
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说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差， 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸
３
DIP16
常用封装尺寸
４
DIP18
常用封装尺寸
５
DIP20
常用封装尺寸
６
DIP24S（SKDIP24）
常用封装尺寸
７
DIP28（DIP28W）
常用封装尺寸
８
SDIP28
常用封装尺寸
９
SDIP30
常用封装尺寸
１０
SOP 类（SOIC）
SOP8
常用封装尺寸
１１
SOP16
常用封装尺寸