除锡方法

合集下载

如何分离钨精矿中的钨锡

如何分离钨精矿中的钨锡郑州市华昌机械制造有限公司在钨产品中，锡是众多杂质中极为有害且较难去除的一种，钨成品中即使有微量锡存在，也会对其机械性能、物理性能等有严重影响。

根据GB/T 10116-1988要求，在0级APT（仲钨酸铵）中，锡质量分数要求小于1×10-6，一级APT中锡质量分数要求小于3×10-6，但随着我国优质钨矿资源的日益匮乏，可供开采的保有资源中锡等杂质的含量越来越高、形态越来越复杂，致使仲钨酸产品质量受到较大影响。

因而，研究钨冶炼过程中深度去除杂质锡格外迫切和必要。

1、试验原料钨精矿为赣州某矿山高锡钨精矿，化学组成见表1。

表1 钨精矿的化学组成%WO3 Sn Ca As Mo74.69 0.11 0.20 0.012 0.002模拟工业浸出条件，用碱浸出钨精矿获得钨浸出液：将钨精矿置于XMQ-锥形球磨机中，磨矿12h后过320目筛，取筛下部分进行试验。

称取钨精矿100g，用理论量1.6倍、质量浓度为500g/L的NaOH溶液在沸腾状态下浸出3h，之后抽滤、洗涤，滤液（钨酸钠溶液）加蒸馏水稀释后即为试验溶液，其中钨质量浓度（以WO3计）为20g/L，锡质量浓度（以Sn 计）为1.78mg/L。

2、试验部分2.1钨浸出液中锡的存在形式及比例钨浸出液中，锡以SnO32-和SnS32- 2种状态存在[2]。

相比较而言SnS32-的危害性更大，即使有少量存在也会使产品APT锡超标[3]。

而适量SnO32-的存在对产品质量不会有太大影响。

在随后的离子交换回收钨过程中，因SnO32-与树脂亲和力比WO42-的小，大部分留在溶液中，不被树指吸附，SnO32-的去除率可达99%[4] 。

因而在进行钨锡分离时，有必要研究溶液中SnO32-和SnS32-的存在比例。

用离子交换树脂采用静态吸附法测定钨浸出液中SnS32-的比例。

量取一定体积的钨浸出液于装有一定量阴离子交换树脂（已被WO42-饱和）的烧杯中，同时在室温下搅拌。

剥锡技术的发展与应用

剥锡技术的发展与应用1. 前言印制线路板常以锡或锡铅镀层作为蚀刻阻层，在完成蚀铜，定义线路后，则依据产品区别，进行剥锡或融锡流程。

由于喷锡板（SMOBC）的防焊阻剂（Solder mask）的附著力远较融锡板为优，因而剥锡成为制程主流，亦因而日益重要。

2. 剥锡液的功能与演进2.1 基本功能需求：理论上，完美的剥锡铅液应具有：不攻击底材，彻底剥除锡铅及铜锡合金，而又不侵蚀底材铜；反应速度快而且放热少；废液易于再生回收使用；表面张力低，不惧小孔板制作；使用安全，无毒性；且不沉淀，维护容易等特性。

然而实际上，由于铜锡合金的氧化电位较铜为高，要剥除可焊锡性（solderability）极差的锡铜合金时，必定同时具有蚀铜性，由锡铅形成氧化锡/氧化铅的放热量固定，无法改变，腐蚀性与抗沉淀性难以两全等问题，使得剥锡铅液在对底材铜的侵蚀、放热量和再生回收上，仍未能达到理想。

2.2 目前市场上商品化剥锡铅液产品，依操作性可区分为单液性（single stage）与双液型（two-stage）；依主成份可区分为氟氢化铵/双氧水系统，硝酸，盐酸及其他有机酸等系统。

1. 氟氢化铵/双氧水系统：虽然因形成CuF2，对铜面侵蚀极低，但由于会攻击玻璃织维/环氧树脂底材，造成板面白斑，而又产生大量沉淀及含氟废水，现已被市场淘汰。

2. 盐酸系统：虽然成本较低，不会攻击玻璃织维/环氧树脂底材，且不产生沉淀，废水处理容易；但由于仅能处理纯锡，故使用者少。

3. 硝酸系统：为近年产品主流，具有速度快且稳定，抗沉淀性高，不堵塞喷嘴，铜面光泽性好，处理量大等优点，但仍有对铜面，设备侵蚀较高，单位时间放热量较大等缺点。

4. 其他有机酸系统：具有不会攻击玻璃织维/环氧树脂底材，且不产生沉淀，对铜面，设备侵蚀较低，单位时间放热量较小等优点；但由于成本高，速度慢，故使用者较少。

关于单液型与双液型剥锡铅液的区别，我们留在剥锡液的反应机理与组成再行讨论。

电路板元器件拆卸方法

电路板元器件拆卸方法电路板上的元器件是组成电路的重要部分。

当需要更换或修理电路板上的元器件时，拆卸元器件的方法非常关键。

下面介绍一些拆卸电路板元器件的方法及注意事项。

1. 去除焊锡元器件与电路板之间通常是通过焊锡连接在一起的，因此首先需要去除焊锡。

使用烙铁和辅助钳可以将焊锡加热并将元器件从电路板上轻松拆下。

但是一定要注意操作时锡温不要过高，以防止对元器件的损坏。

2. 剪断引脚如果元器件的引脚焊接不紧或焊接过于坚固，可以使用剪刀或钳子将引脚剪断。

需要注意的是，操作时要轻柔，并避免使用过大的力度，以免掉落电路板上其他元器件，甚至将电路板损坏。

3. 切除焊接部分如果元器件的焊点被夹住或引脚太短以至于无法使用钳子或剪刀去除，可以使用细铜丝，在焊点周围切除焊接部分。

这种方法需要一定的技巧，并且需要注意不要切断其他电路板上的元件。

4. 拆卸芯片芯片是电路板上的重要部件，需要特别注意，以免损坏芯片。

在拆卸芯片之前，可以先化一份电路图，以免忘记安装或连接哪些引脚，也可以预测芯片拆卸后的电路板工作情况。

用烙铁先依次加热芯片的每条引脚，将焊点涂上焊锡后，一点点将芯片慢慢推动到一侧，最后将芯片从电路板上轻松拆下。

5. 细心谨慎无论何时拆卸电路板上的元器件，都应该细心、耐心、谨慎地进行操作。

尽量使用尖细的工具，避免使用粗糙的工具或过度使用力度，这样可避免元器件失效或对电路板造成不可逆的损坏。

总之，获得成功的方法是：仔细阅读电路图，了解元器件的安装和连接情况，使用适合的工具和技术，小心谨慎地进行拆卸。

这样可以成功地更换或修理电路板上的元器件。

铅电解粗铅精炼过程中除锡的生产实践

第２９卷第２期
２０１３年４月
有色矿冶
Ｎ０Ｎ — ＦＥＲＲ０ＵＳＭＩＮＩＮＧＡＮＤＭＥＴＡＬＬＵＲＧＹ
Ｖｏ１．２９． №２
Ａｐｒｉｌ２０１３
文章编号：１００７ —９６７Ｘ（２０１３）０２ —００３５ —０３
Ａｓ２＋
镍锡铅
Ｎｉｚ＋
Ｓｎ。Ｐｂ＋
一０．２３
～０．１３６４一０．１２６３
铜
银金
Ｃｕｚ＋
Ａｇ。Ａｕ
中冶葫芦岛有色金属集团公司铅锌冶炼厂的铅电解车间于２００６年ｌ１月１９日开始投产。原设计
如表ｌ所示，锡标准电位和铅非常接近，理论上
将与铅一道溶解并析出。但实践中，锡不完全溶解
和析出，仍有部分保留在阳极泥和电解液中口］。故粗铅中含锡超过０．２ｔ０．３％时应进行除锡作业。生产中，粗铅含锡高的时候达到０．８～１，必须
进行深度除锡，以满足电解的要求，所以应进一步提
＊收稿日期：２０１３ —０ｌ —Ｏ９
锡超过国家１＃铅标准。电解后除锡，由于阳极、析出铅的锡含量更高，碱性精炼的时候碱的消耗量大，工艺难以控制，精铅含锡不稳定。根据该厂粗铅含锡情况及两种工艺的对比，最

金属冶炼锡精炼与提纯工艺

市场需求持续增长
随着电子、化工、食品包装和医疗器械等行业的不断发展，锡精炼与提纯的市场需求将持续增长。
技术创新推动产业
发展
随着科技的不断进步，锡精炼与提纯技术将不断创新，提高产品质量和降低成本，推动产业的可持续发展。
环保要求提高
随着环保意识的提高，锡精炼与提纯行业将面临更高的环保要求，推动产业向绿色、环保方向发展。
物理方法主要利用杂质与锡的物理性质差异，如密度、熔点、沸点等进行分离。
化学方法则是利用杂质与锡的化学性质差异，通过加入适当的化学试剂，使杂质转化为易于分离的物质。
锡精炼的方法
常用的锡精炼方法有电解法、真空蒸馏法、化学提纯法等。
真空蒸馏法是在真空条件下，利用杂质与锡的沸点差异进行分离。
电解法是利用电解原理，使杂质在电极上析出或留在阳极泥中，从而达到提纯目的。
化学提纯法则是通过加入适当的化学试剂，使杂质转化为易于分离的物质，如氯化物、硫化物等。
锡精炼的设备与工具
01
锡精炼的主要设备包括电解槽、真空蒸馏炉、化学反应釜等。
02
工具包括坩埚、钳子、铁钩等，用于装载和处理锡原料和精炼产物。
03
锡提纯工艺
锡提纯的原理
物理法
01
利用锡与其他杂质在物理性质上的差异进行分离，如密度、熔
固体废弃物处理
对固体废弃物进行分类处理，可回收部分进行回收利用，不可回收部分进行无害化处理。
噪声控制
采用消音、减震等措施对噪声进行控制，减少对周围居民的
影响。
05
锡精炼与提纯的应用领域与发展前景
锡精炼与提纯的应用领域
ห้องสมุดไป่ตู้01
02

除锡方法

选矿厂分离钨锡金属矿。

在电选之前对白钨矿用含钾、钠离子的工业用碱类药剂：氢氧化钾或氢氧化钠、碳酸钠、无水碳酸钠等特别是用碳酸氢钠进行搅拌处理，清水漂洗后，进行分级干燥、分级电选除锡，使钨精矿含锡量在０．２％（重量）以下。

该法工艺简单可靠，产品性能标准符合要求，省电，减少环境污染本发明公开了一种钨酸钠溶液的深度净化除锡方法。

它包括将钨酸钠溶液预先氧化，再用酸调节溶液碱度至1.2～2.6g/l，而后加入含Fe3+的可溶性铁盐溶液，铁盐的添加量按重量比计算为Fe∶WO3＝1～4∶1000，搅拌30～60分钟后过滤，滤液在碱度为1.0～1.2g/l，溶液煮沸的条件下，再采用硫酸镁等沉淀除磷、砷、锡、硅的经典镁盐沉淀法处理。

钨酸钠溶液预先氧化是加入氧化剂H2O2进行加热氧化，或在空气中自然氧化。

添加的含Fe3+的可溶性铁盐是三氯化铁，或硫酸铁，或硝酸铁。

本发明方法在经典镁盐沉淀法的基础上，只增加少量试剂和一次过滤就可深度除去钨酸钠溶液中的锡、硅，工艺流程和操作简单，适于净化含锡、硅杂质较高的钨酸钠溶液，净化后的钨酸钠溶液可达含Sn0.0001g/l，SiO2 0.02g/l。

1、一种钨酸钠溶液的深度净化除锡方法，包括在碱度为1.0～1.2g/l，溶液煮沸的条件下，用硫酸镁除磷、砷、锡、硅的镁盐沉淀法，其特征在于还包括将钨酸钠溶液预先氧化，再用酸调节溶液碱度至1.2～2.6g/l，而后加入含Fe3+的可溶性铁盐溶液，搅拌30～60分钟后过滤，滤液再用镁盐沉淀法处理，铁盐的添加量按重量比计算为Fe∶WO3＝1～4∶1000。

．一种铜电解液除锑脱杂方法，其特征在于：除锑脱杂过程为根据铜电解液中所含杂质锑的量加入H2O2，其加入比例为（重量比）Sb∶H2O2＝1∶0．2－1．0；在电解液中加入Hi作催化剂，加入量为（1－20）g／m3；电解液中的Sb3＋氧化形成锑酸盐，经陈化处理，将形成的沉淀物过滤除去。

锑（antimony），元素符号为Sb，取自其拉丁文名stibium，属于元素周期表中第Ⅴ主族，原子序数51[1]。

粗铟精炼过程中杂质锡、镉、铊的脱出方法

粗铟精炼过程中杂质锡、镉、铊的脱除方法颜潮（马关云铜锌业有限公司）摘要：介绍了粗铟精炼过程中的几种除杂方法，可采用真空蒸馏法、二次电解法、二次碱煮法、特殊试剂法、定向结晶法和区域熔炼法等脱除精炼过程中较容易超标的杂质如镉、铊、锡等。

关键词：真空蒸馏；二次碱煮；二次电解；特殊试剂；区域熔炼；定向结晶前言铟是稀散金属中的“次贵金属”，也是一种战略性金属。

其分散程度很大，不存在单独的具有工业开采价值的矿床，在地壳中的丰度为0.1 x 10-6，主要富集于硫化矿中，特别是闪锌矿内，因而表现出亲硫的性质。

目前铟的生产大多数是从铜、铅、锌、锡等有色金属冶炼过程中的副产品中综合回收，产量也较少。

由于铟具有低熔点、高沸点及传导性好等特性，广泛应用于现代高新技术产业，如制取半导体、透明导电涂层( ITO) 、电子器件、有机金属化合物等。

这些材料的生产和加工均需要高纯的金属In, 如电子器件、有机金属化合物中要求产品杂质含量不超过10µg.g-1。

铟作为ⅢV族化合物半导体材料, 在成品元件中大约1019个ⅢV族化合物原子中出现1个异质原子,这就要求纯铟材料中的杂质含量小于0.01 µg.g-1,即要求铟的纯度达“5N”甚至“6N”以上。

因此, 粗铟的提纯以及高纯金属铟的研制和开发是一个急需解决的问题。

本文介绍粗铟精炼过程中较容易超标的杂质Cd、Tl、Sn的脱除方法。

1、真空蒸馏法从粗铟中脱除镉、铊1. 1 二元合金分离程度分析在真空蒸馏过程中Cd（1040K）、Tl（1746K）沸点比In（2346K）的低且沸点相差很大，先于In挥发出来, 在气相中富集且易于脱除。

计算不同温度下In和Cd、Tl的饱和蒸气压, 并绘制于图1中。

图1 铟与镉、铊饱和蒸汽压图图1可以看出, In与Cd、Tl的饱和蒸气压都随着温度的升高而升高。

在同一温度下, Cd、T l的饱和蒸气压比In的饱和蒸气压要高, 先于In 蒸馏出去。

常温电解分离锡包铜线的方法

常温电解分离锡包铜线的方法电解分离锡包铜线的方法主要包括预处理、电解分离以及后处理三个步骤。

下面将详细介绍这些步骤。

一、预处理预处理的目的是将锡包铜线进行表面清洁和除去锡包。

具体操作如下：1.将锡包铜线剥去外表面的塑料保护层。

2.将锡包铜线浸泡在盐酸和水的混合溶液中，用刷子轻轻刷洗表面，以去除附着在表面的灰尘和杂质。

3.将清洗后的锡包铜线过水冲洗，使其表面完全清洁。

二、电解分离电解分离的目的是将锡包铜线中的铜离子与锡离子分离。

具体操作如下：1.将清洗后的锡包铜线固定在阳极上，安放在一个电解槽中。

阳极与阴极之间通过电解液连接。

2.准备电解液。

电解液通常使用硫酸铜溶液，用溶解硫酸铜晶体得到。

电解液的浓度一般为150-200g/L。

3. 调节电解槽的温度和电流密度。

电解的温度一般控制在40-60℃之间，电流密度为2-5 A/dm^24.开始电解。

通电后，铜离子在阳极上得到电子的释放，还原成铜金属沉积在锡包铜线上。

锡离子则在阴极上被析出。

5.定期检查电解液的浓度，及时补充硫酸铜晶体，以保持电解液的浓度稳定。

三、后处理后处理主要是对分离后的铜金属进行处理，使其得到纯净的铜金属。

具体操作如下：1.将分离后的铜金属取出，并用水冲洗干净。

2.将分离后的铜金属放入炉中进行熔融，以除去其中的残留物质。

3.将熔融后的铜金属浇铸成棒状或板状，以便于后续的加工或销售。

4.对锡离子进行资源化利用或环境友好处置。

总结电解分离锡包铜线的方法可以高效地将锡离子与铜离子分离。

然而，在实际操作中需要注意以下几个方面的问题：1.预处理过程中要注意安全，避免溶液溅入眼睛或皮肤。

2.电解条件的选择要合适，包括温度、电流密度等，以确保电解效果良好。

3.对产生的废水和废液要进行处理或资源化利用，以实现环保。

4.在后处理过程中，要注意炉中加热温度的控制，避免铜金属的氧化。

通过正确的操作步骤和技术选择，可以实现常温下的电解分离锡包铜线，高效地分离铜离子与锡离子，获得高纯度的铜金属。

电烙铁除锡技巧

电烙铁除锡技巧嘿，朋友们！今天咱就来唠唠电烙铁除锡这档子事儿。

你可别小瞧了这电烙铁除锡，就跟咱过日子一样，得有点小窍门才能顺顺当当。

电烙铁就好比是咱手里的一把“利器”，用得好那可真是事半功倍啊！想象一下，那焊点就像是调皮的小孩子，紧紧抱住锡不肯撒手。

咱得想办法让它们乖乖松开。

首先呢，得把电烙铁加热到合适的温度，可别太烫了也别太冷了，就像炒菜掌握火候一样重要。

要是温度不够，那锡就像粘在上面的口香糖，死活弄不下来；要是温度太高了，又可能会损伤电路板啥的，那就得不偿失啦。

然后呢，把电烙铁轻轻放在焊点上，就像哄小孩子睡觉一样，温柔点，别急。

等锡慢慢融化了，就可以用吸锡器或者专门的除锡工具把锡吸走啦。

这就好比用勺子把锅里煮好的汤圆捞出来一样，得有点技巧，不能太粗鲁。

嘿，你说这电烙铁除锡像不像一场和锡的“战斗”？咱得有勇有谋才能取得胜利呀！要是不小心烫到自己的手，那可就悲剧啦，所以得小心再小心。

有时候啊，那锡就是特别顽固，怎么弄都弄不下来。

这时候可别着急上火，咱得冷静想想办法。

可以试着加点助焊剂，就像给这场“战斗”加点秘密武器一样，说不定就能轻松解决问题啦。

还有啊，电烙铁用完了可得放好，别随手一扔。

就像咱的宝贝工具，得好好爱护。

不然下次要用的时候找不到或者坏了，那不就傻眼啦！电烙铁除锡这事儿啊，说难不难，说简单也不简单。

关键是要有耐心，要细心，要像对待艺术品一样对待它。

别嫌我啰嗦，这可都是经验之谈啊！总之呢，电烙铁除锡就是个技术活，也是个细致活。

只要咱掌握了方法，多练习几次，肯定能把那些调皮的锡都乖乖弄下来。

大家都快去试试吧，相信你们一定能行！。

一种自动除锡装置的制作方法

一种自动除锡装置的制作方法摘要本文介绍了一种自动除锡装置的制作方法。

该装置能够实现快速、高效的焊锡去除，并且具有良好的除锡效果和可靠性。

本文详细描述了装置的制作步骤和使用方法，包括所需材料、制作流程以及注意事项。

通过本文的指导，读者可以了解并制作出这种自动除锡装置，提高焊接工作的效率和质量。

1. 引言在电子制造领域中，焊接是一项常见的工艺。

然而，焊接完成后常常需要对焊点进行后续处理，其中之一是除去焊接过程中产生的锡渣。

传统的除锡方法通常需要手动操作，费时费力且效果不理想。

因此，设计一种自动除锡装置对于提高焊接工作效率和质量至关重要。

2. 设计原理该自动除锡装置的设计基于以下原理： - 热溶原理：通过加热焊点上的锡渣，使其熔化并迅速流动，从而实现除锡的目的。

- 机械搅拌原理：通过装置内部的搅拌装置，将溶化的锡渣搅拌均匀，使其更容易被抽取或排出。

3. 制作材料和工具准备为了制作这种自动除锡装置，我们需要准备以下材料和工具： - 1个具有加热功能的金属容器 - 1个电磁加热装置 - 热敏电阻或温度传感器 - 1个搅拌装置，如电动搅拌棒 - 不锈钢或耐腐蚀材料制作的焊接头 - 1个锡渣收集容器 - 电源线和插座 - 锡渣处理工具，如除锡剂、清洁刷等 - 安全手套和护目镜4. 制作步骤本部分将详细介绍自动除锡装置的制作步骤。

4.1 设计装置的外观和结构首先，我们需要设计装置的外观和结构。

根据需要，可以选择合适大小和形状的金属容器作为装置的外壳。

在容器上设计加热装置和搅拌装置的安装位置，并留出方便操作的空间。

4.2 安装电磁加热装置和温度传感器在所选的金属容器上安装电磁加热装置，并将其与电源线连接。

安装热敏电阻或温度传感器，以监测加热温度并控制加热时间。

确保加热装置和温度传感器的位置合理，能够均匀加热容器内的焊点。

4.3 安装搅拌装置选择合适的电动搅拌棒或其他搅拌装置，并将其安装在容器内。

确保搅拌装置能够均匀搅拌容器内的溶化锡渣，并保持持续搅拌的状态。

电路板除锡技巧

电路板除锡技巧
电路板在制作过程中常常需要进行除锡操作，如更换元器件、修复损坏等。

下面列出几种常见的电路板除锡技巧。

1. 烙铁法
烙铁法是最常见的电路板除锡方法，只需要使用烙铁将锡熔化并吸出即可。

在除锡前，需要先热烙铁并涂上焊锡，然后将烙铁放在需要除锡的区域上，使烙铁和焊锡都熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡即可。

2. 热风枪法
热风枪法是一种快速、高效的除锡方法，适用于大面积的焊锡除去。

使用热风枪将焊锡加热至熔化，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡即可。

3. 钳子法
钳子法适用于需要处理的焊锡较少的情况。

使用小钳子将焊锡夹紧，然后将烙铁放在焊锡上加热，再用吸锡器或吸锡线清除焊锡。

4. 化学方法
化学方法主要使用化学剂溶解焊锡。

使用化学剂需要注意安全，避免化学剂污染环境和损坏电路板。

使用化学方法需要先将电路板放入化学溶液中，待焊锡溶解后再用清水冲洗电路板。

总的来说，除锡操作需要谨慎，避免损伤电路板和元器件。

在操作前需要准备好相应的工具和材料，选择合适的除锡方法，并在操作过程中注意安全。

工业生产废水中锡的去除

工业生产废水中锡的去除背景介绍随着工业发展和生产活动的增加，工业废水中的污染物含量也在不断增加。

其中，锡是一种常见的有害物质，它对环境和人体健康造成负面影响。

因此，如何有效去除工业生产废水中的锡成为了一个重要的问题。

目标本文旨在探讨工业生产废水中锡的去除方法，并提出一种简单而有效的策略。

锡的特性锡是一种金属元素，常见于许多工业生产过程中。

它具有良好的导电性和抗腐蚀性，因此被广泛应用于电子、包装和制造行业。

锡在水中以二价和四价的形式存在，其中四价锡是主要污染物。

常用的去除方法1. 沉淀法：通过添加化学沉淀剂，如氢氧化铁或氢氧化铝，使锡以固体形式沉淀下来，然后进行固液分离。

2. 吸附法：使用特定的吸附剂，如活性炭或离子交换树脂，将锡离子吸附到固体表面。

3. 膜分离法：通过纳滤或超滤膜，将锡离子分离出来。

4. 蒸发法：将废水加热至锡离子的沸点，使其蒸发并与气体一起分离。

简单而有效的策略为了实现简单而有效的锡去除，建议以下策略：1. 综合利用多种方法：根据实际情况，可以结合沉淀法、吸附法和膜分离法等多种方法，以提高去除效率。

2. pH调节：锡的去除效率与pH值密切相关，可以通过调节废水的pH值来优化去除效果。

3. 定期维护和更换吸附剂：吸附剂在使用一段时间后会饱和，失去吸附能力，因此需要定期维护和更换，以保持其高效吸附锡离子的能力。

4. 有效监测：定期监测废水中的锡含量，以评估去除效果，并根据监测结果进行调整和改进。

结论通过采用综合利用多种方法、调节pH值、定期维护和更换吸附剂以及有效监测，可以实现工业生产废水中锡的简单而有效去除。

这些策略可以帮助各行业解决废水处理中的锡污染问题，保护环境和人体健康。

以上是关于工业生产废水中锡的去除的文档，希望对您有所帮助。

【精品】镀锡铜置换法退锡

【关键字】精品镀锡铜置换法退锡---退锡助剂T的应用镀锡铜---指铜外面镀有锡层的铜，一般常用的镀锡铜有镀锡铜排及镀锡铜线。

镀锡铜排---主要用于电器生产线作导电用途。

其废料也来源于电器及供电设备生产中产生的废料。

镀锡铜线---主要用于电子元件的导线及连接线。

电子元件制造及产品组装加工产生大量镀锡铜线废料。

镀锡铜线退锡的方法有化学法，置换法，电解法，浸取---电解法。

化学简介：用含催化剂的硝酸溶液退除锡层。

此法速度最快。

但硝酸是强氧化剂，极易与铜反应，造成铜的损失。

置换法退锡：在酸性铜盐溶液，利用锡比铜活泼的化学性质，用含铜的溶液置换退除锡。

电解退锡：在强碱性溶液中，把含锡的铜针作阳极，以铁板为阴极，用电解的方法退锡。

详见《电子脚回收工艺（6）--直接电解法》。

浸取---电解法：见《电子脚回收工艺（7）---浸取-电解法》******置换法退锡的操作单元可分为三部分：A置换反应；B置换液再生；C铜料清洗及钝化。

A置换反应：化学反应原理：Sn+Cu²+﹤＝﹥Sn²﹢+Cu↓Sn –2e →Sn²﹢标准电位：Esn²﹢／sn=﹣0.136镀锡铜置换法退锡第1页共8页Cu²﹢+2e→Cu 标准电位：Ecu²﹢／cu=0.337电位差△E=0.337－（-0.136）=0.4730＜△E＜0.5从上述数据看出，用置换法退锡在理论上是可行的。

置换盐的选择：铜盐以铜盐为置换剂，置换出的细铜粉不溶于酸，有利于置换反应的进行。

同时，细铜粉在以双氧水为氧化剂是的酸液中极易溶解，再生为铜盐。

因此，选择铜盐作为置换法退锡的主盐。

酸的选择锡是两性金属，仅溶于强酸及强碱。

强酸有硫酸，盐酸，硝酸等。

硝酸是强氧化性酸，可自动溶解铜，造成铜的损失。

硝酸溶锡产生大量黄烟，污染环境，因此，排除选择硝酸。

盐酸是挥发性酸，氯离子会与铜形成络合盐，造成铜的损失。

因此，也排除选择盐酸。

通孔去锡方法

通孔去锡方法引言通孔去锡是电子制造过程中的一个重要步骤，它用于去除印刷电路板（PCB）上的锡，以确保通孔的导电性能和可靠性。

本文将介绍通孔去锡的方法和相关工艺，以及各种方法的优缺点和适用场景。

1. 通孔去锡的重要性通孔是PCB上的一种重要结构，用于连接不同层的电路。

在制造过程中，通孔会被填充锡以确保良好的导电性能和连接可靠性。

然而，在一些特定的应用中，如高频电路和微型电子器件中，锡的存在可能会对信号传输和器件性能产生负面影响。

因此，通孔去锡成为必要的工艺步骤。

2. 通孔去锡方法通孔去锡的方法有多种，常见的包括机械去锡、化学去锡和热气去锡等。

下面将逐一介绍这些方法及其工艺流程。

2.1 机械去锡机械去锡是一种常见且简单的通孔去锡方法，它通过机械力去除通孔内的锡。

具体步骤如下：1.准备去锡设备，如针式去锡工具或去锡机。

2.将去锡工具或去锡机的头部对准通孔口，施加适当的力度。

3.旋转或推动去锡工具，使其与通孔内的锡接触并去除锡层。

4.检查通孔是否完全去锡，如有残留锡层，可重复以上步骤直至去除干净。

机械去锡的优点是操作简单、成本低廉，但对通孔及周围材料有一定的磨损风险。

2.2 化学去锡化学去锡是一种常用的通孔去锡方法，它利用化学反应去除通孔内的锡。

具体步骤如下：1.准备去锡液，如去锡剂。

2.将PCB浸入去锡液中，确保通孔完全浸没。

3.根据去锡液的配方和要求，控制浸泡时间和温度。

4.取出PCB并用清水冲洗，以去除残留的去锡液。

5.检查通孔是否完全去锡，如有残留锡层，可重复以上步骤直至去除干净。

化学去锡的优点是去锡效果好，对PCB材料和通孔的磨损较小。

但需要注意化学去锡液的选择和使用安全。

2.3 热气去锡热气去锡是一种常用的通孔去锡方法，它利用高温气流将通孔内的锡熔化并吹除。

具体步骤如下：1.准备热气去锡设备，如热风枪或热气流台。

2.将热气枪或热气流台的喷嘴对准通孔口，调节适当的温度和气流速度。

3.向通孔喷射高温气流，使通孔内的锡熔化并被气流吹除。

锡发黑的处理方法

锡发黑的处理方法锡是一种常见的金属材料，常用于制造各种产品，例如锡盒、锡罐和锡箔。

然而，由于长期暴露在空气中，锡制品往往会产生黑色氧化物层，影响其美观和使用寿命。

因此，掌握锡发黑的处理方法非常重要。

本文将介绍几种常见的处理方法，帮助大家解决锡发黑问题。

我们可以使用醋酸来清洁锡制品。

醋酸是一种常见的清洁剂，具有良好的去污和去氧化的能力。

将醋酸倒入一个容器中，然后将锡制品浸泡在醋酸中约10分钟。

随后，用刷子轻轻刷洗锡制品表面，以去除黑色氧化物层。

最后，用清水冲洗干净，再用干布擦干锡制品即可。

可以使用酸性清洁剂来处理锡发黑问题。

酸性清洁剂具有较强的去污和去氧化能力，可以有效地去除锡制品表面的黑色氧化物层。

将适量的酸性清洁剂倒入容器中，然后将锡制品浸泡在清洁剂中约15分钟。

之后，用刷子轻轻刷洗锡制品表面，将黑色氧化物层彻底清除。

最后，用清水冲洗干净，并用干布擦干锡制品。

除了化学清洁剂，还可以使用物理方法来处理锡发黑问题。

例如，可以使用研磨或抛光的方法。

首先，使用砂纸或砂轮将锡制品表面的黑色氧化物层磨去。

注意要选择合适的砂纸或砂轮，以免损坏锡制品表面。

然后，使用抛光膏或抛光机对锡制品进行抛光，使其表面光亮如新。

这种方法适用于较大的锡制品，如锡灯、锡壶等。

还可以使用锡发黑专用清洁剂来处理锡制品。

这些清洁剂通常含有特殊的化学成分，可以快速去除锡制品表面的黑色氧化物层。

使用时，只需将清洁剂涂抹在锡制品表面，然后用刷子轻轻刷洗。

待清洁剂起泡后，用清水冲洗干净即可。

这种方法适用于各种大小的锡制品，具有快速、方便的特点。

需要注意的是，锡制品在使用和存放过程中应尽量避免暴露在潮湿环境中。

因为潮湿的环境会加速锡发黑的过程。

在存放锡制品时，可以使用密封袋或密封容器，避免空气和水分接触。

在使用锡制品时，尽量保持其表面干燥和清洁，避免长时间接触水或其他液体。

锡发黑是一个常见的问题，但我们可以通过适当的处理方法来解决。

无论是使用醋酸、酸性清洁剂，还是采用物理方法，都能有效去除锡制品表面的黑色氧化物层。

古代锡的提炼方法

古代锡的提炼方法
古代锡的提炼方法可以追溯到公元前1500年左右的青铜时代。

以下是一种古代锡的提炼方法：
1. 选矿：首先要选择合适的锡矿石。

古代人通常会选择富含锡矿石的矿脉或沉积物，如锡石、黑钢锡矿等。

2. 粉碎矿石：将选取的锡矿石进行粉碎，以便提高矿石的表面积和接触面，方便后续的矿石处理工作。

3. 烧煮矿石：将粉碎后的锡矿石放入锅或陶瓷容器中，加入水或其他溶液，进行煮炼。

通过煮炼可以将锡矿石中的锡氧化物转化为可溶解的锡酸盐。

4. 过滤：将煮炼后的溶液通过过滤器进行过滤，去除其中的杂质和固体颗粒。

5. 沉淀锡：将过滤后的溶液加入一种还原剂，如木炭或金属铁，使溶液中的锡酸盐还原为金属锡。

金属锡会以固体的形式沉淀在溶液中。

6. 分离锡：将沉淀的金属锡与溶液分离。

通常会使用过滤、沉淀或其他物理方法将金属锡与溶液分离开来。

7. 熔炼：将分离得到的金属锡进行熔炼，以进一步提纯。

熔炼可以去除金属锡中的杂质，并使其达到所需的纯度。

这是一种简单的古代锡的提炼方法，当然实际操作可能会因地域、时代等因素有所不同。

随着科技的发展，现代的锡提炼方法已经更加高效和精确。