电子元器件的安装要求与焊接工艺
电子元器件安装焊接工艺设计规范
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电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求:20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求:30%-75%。
3.1.4照明光照度要求:工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用;3.2.2所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具:切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口;绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理:a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理;b、清洁后的引线不能用裸手触摸;c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子行业电子装配基础工艺
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电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中,电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上,以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术,用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中,操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行,也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺:2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中,操作人员使用镊子或吸嘴等工具,将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低,适用于小批量生产。
然而,手工贴片的速度比较慢,容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中,操作人员通过自动贴片机,将元器件从供料器中自动吸取,然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程,适用于大规模生产。
然而,自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术,通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺:3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中,操作人员使用焊台和焊锡,通过手工将焊锡熔化,将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高,可以适应多种焊接情况。
然而,手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能,且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中,电路板经过预热并涂上焊剂,然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点,将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量,适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量,检测与质量控制是必不可少的环节。
电子元器件焊接工艺要求
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电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作,保证产品质量,提高生产效率,制定此工艺规范,要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1)直径为1.0mm的焊锡丝,用于铜插孔焊接,焊片和PCB板的注锡,一些较大元器件的焊接。
2)直径为0.8mm的焊锡丝,用于普通类电子元器件焊接。
3)直径为0.6mm的焊锡丝,用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用35W 内热式电烙铁。
2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时,要选用60W的内热式电烙铁。
3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时,考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2)电烙铁通电后,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。
要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;电阻,二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到位,无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求
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电子元器件表面安装要求Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围1.1 主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。
1.2 适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。
2 引用文件GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法CB 4677.22 - 88 印制板表面离子污染测试方法GB 9491 - 88 锡焊用液态焊剂(松香基)CJB 362A - 96 刚性印制板总规范CJB 2 142 - 94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范3 定义3.1 术语3.1.1 表面安装 surface mount无需利用印制板元器件插装孔,直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。
3.1.2 引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。
在表面安装元器件中,指翼形引线、J 形引线、I 形引线等外引线的统称。
3.1.3 引脚leadfoot引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。
3.2 缩写词3.2.1 CFP ceramic flat package陶瓷扁平封装。
3.2.2 CTE coefficient of thermal expansion热膨胀系数。
3.2.3 DIP double in-line package双列直插式封装。
3.2.4 LCC leadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体。
3.2.5 MELF metal electrodes leadless face components金属电极无引线端面元件。
3.2.6 PLCC plastic leaded chip carriers塑料封装有引线芯片载体。
3.2.7 PQFP plastic quad flat package塑料方形扁平封装。
电子元器件的插装与焊接
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松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的??
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用??功率一般为二0~五0W??内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁??它具有发热 快!!热效率达到八五~九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点??
五.三.二 元器件引脚成形
一.元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上??因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断?? 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一~二倍?? 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置??
二.助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下: 【一】去除氧化膜??其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜??反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面?? 【二】防止氧化??液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化?? 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化?? 【三】减小表面张力??增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散?? 【五】使焊点美观??合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽?? 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等??
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子元器件焊接标准
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电子元器件焊接标准---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或者过锡孔)标准的(1)孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
(2)没有可见的焊接缺陷。
可同意的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
(2)直径小于等于1.5mm的孔务必充满焊料。
(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面与上表面务必有焊锡润湿。
不可同意的(1)部分或者整个孔内表面与上表面没有焊料润湿。
(2)孔内表面与焊盘没有润湿。
在两面焊料流淌不连续。
二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流淌与润湿。
(2)导线轮廓可见。
可同意的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可同意的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。
(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔与/或者焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流淌与润湿。
(2)引脚轮廓可见。
可同意的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
(2)引脚轮廓可见。
不可同意的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
(2)引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,同时没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可同意的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
(2)焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可同意的(1)焊料超出焊接区域同时焊接带不呈现凹形。
(2)焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形同时弯月型部分没有延伸进焊料中。
可同意的(1)元件弯月型部分能够插入焊接结合处(元件面),只要在元件与邻近焊接接合处没有裂痕。
不可同意的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流淌与润湿。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
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电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
(a)反握法 (b)正握法 (c)笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤(也称五步 法),一般要求在2~3秒的时间内完成。
(1)准备 (2)加热 (3)加焊料 (4)移开焊料 (5)移开烙铁
3.3 再流焊(回流焊)技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的, 并拌以适当的液态粘合剂,使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏,用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上,然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2.压接工具的种类
手动压接工具:其特点是压力小,压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子线路组装与焊接技术
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电子线路组装与焊接技术在制作电子装置时,焊接工艺是很重要的。
电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。
焊接质量的好坏,直接影响到电子装置的工作性能。
焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏,不仅会给调试带来很大困难,而且会严峻影响电子装置工作的牢靠性。
在安装试验电路板时,应留意以下几点:1.安装前的预备(1)装配前应通过仪器仔细检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求,确认无误后再进行装配,切勿急于求成。
(2)装配时应妥当支配元器件的位置,合理布局。
既要使布局紧凑,引线短捷,又要尽量避开引线间相互交叉以免造成短路故障。
一般来说,应先按原理电路图画出实物安装图,然后才能进行安装焊接。
(3)元器件本身的引线长度要适当,不要齐根弯曲,以免折断。
对于印有标称字样的元器件,应考虑将数字朝外,以便于识别与检查。
2.焊接与安装要理解和把握焊接要令,确保焊接质量,杜绝虚焊、假焊、漏焊。
(1)选择合适的焊锡,焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中,常采纳管状商用焊锡丝,并使用中性助焊剂(如松香等),一般选用20W~45W电烙铁。
(2)焊接前应对元件的引线仔细地进行清洁处理(一般用刀刮清),并预先上锡,这是防止假焊的有效措施。
由于金属表面的氧化物对锡的吸附力很小,假如不是预先进行清洁和上锡处理,往往会消失焊锡虽然包住接点,而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。
假焊点将带来严峻的隐患,因此必需在一开头就引起足够的重视。
(3)焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大,并严格掌握焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短,不但易造成假焊,而且焊点不光亮。
烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓,甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。
因此,初学者应留意把握好烙铁温度和焊按时间。
一般应使焊剂完全挥发,让焊锡匀称地集中到焊点四周时即可提起烙铁。
冷却时要留意防止焊件松动。
(4)焊点上锡量要适中,焊点应光亮、圆滑,大小合适,四周清洁。
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
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▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂,起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤,造成元件内部的金属 材质暴露在外,元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺,但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质,如:灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电路板焊接规范
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电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求:①元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装:①、看电阻器上的色环(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的标示字符排列顺序(高精度低温漂电阻器),确定电阻值是否正确,如有色环不全(字迹不清晰)或封装有破损的需更换器件;②、弯脚插装,根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电阻离印制板面高度为2mm左右;③、插装时注意电阻器的正反方向,正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小,与第五个色环间隙相对较大(高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同);反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装;④、若是纵向排列,则按色环排列,上面四个环间隙较小,第五个环与前四个色环间隙较大(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的表示字符为从上到下排列(高精度低温漂电阻器)。
2、电容的插装:①、看电容上的文字标识,确定使用产品与器件表无误,如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件;②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致,便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者,焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
(电路板正面向上)3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵,型号及标记要易看得见,焊接要求可参考电阻的要求。
电子元器件行业焊接规范
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电子元器件行业焊接规范导言:电子元器件行业生产了各种各样的电子产品,而焊接是电子产品制造中不可或缺的一步。
良好的焊接质量能够保证产品的性能和可靠性,同时也影响到整个电子产业的发展。
本文将为您详细介绍电子元器件行业中的焊接规范,包括焊接工艺、材料选择、设备操作等方面的要求,帮助您更好地了解电子焊接的规范。
一、焊接工艺规范1.焊接前的准备工作在进行焊接操作之前,应仔细检查焊接设备、工具和材料的状态,确保其完好无损。
同时,应清洁工作区域,保持无尘、无油污,以免影响焊接效果。
2.焊接参数设定根据不同的焊接对象和要求,选择合适的焊接参数,包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
这些参数要根据具体情况进行调整,以保证焊接接头的质量。
3.焊接操作规范(1)焊接时应保持手部清洁,并佩戴适当的防护手套,以防止热量和火花对皮肤的伤害。
(2)焊接操作时,要确保焊接头与焊接材料之间的接触紧密,并注意控制焊接温度和时间,避免过度焊接导致的材料损坏。
(3)焊接后应及时清理焊接残留物,并对焊接接头进行检查,确保其无明显缺陷或损伤。
二、焊接材料选择规范1.焊接芯丝选择合适的焊接芯丝是保证焊接质量的重要因素之一。
在选择焊接芯丝时,要考虑到焊接对象的材料、厚度和焊接方式等因素,并根据实际需要选择相应的焊接芯丝。
2.焊接助剂焊接助剂在焊接过程中起着润滑、清洁和保护的作用。
在选择焊接助剂时,要考虑到焊接对象的材料和要求,确保其与焊接芯丝的兼容性,以避免因助剂不当导致焊接质量下降。
三、设备操作规范1.焊接设备维护定期检查和保养焊接设备,确保其正常工作。
对于损坏或老化的设备部件,及时更换或修理。
2.焊接设备操作指南(1)操作人员应熟悉焊接设备的使用说明,并按照说明书进行操作,确保操作正确、安全。
(2)设备操作时,应注意安全防护,确保自身和他人的安全。
禁止在操作时接触设备或焊接电路,以免触电或引发事故。
四、焊接质量控制标准1.焊接接头外观标准焊接接头外观应平整、光滑,并无裂纹、气孔和缺陷等。
电子元器件安装及焊接工艺设计规范方案精选全文
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可编辑修改精选全文完整版电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求:20℃-30℃.相对湿度要求:30%-75%.照明光照度要求:工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用;所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具:切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口;绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理:a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理;b、清洁后的引线不能用裸手触摸;c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件;b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开;c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接;d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次;e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见;f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型;g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径;见图1:图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3:图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接;用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触;装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下:a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上;b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5:图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3~5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8:图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9:图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10:图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下:a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象;b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内;c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝;d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉:a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板;b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线:引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°~90°之间;b、部分弯曲:引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°~75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm~1.5mm;c、直插引线:引线端与印制板垂线的夹角在0°~15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm~1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>;b、向印制导线方向弯曲引线;c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°;d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm;e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线;不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装;b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm~2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑:a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接;b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连;c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求:距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm~2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm~1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13:图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定:扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配;引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间;元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装;扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上;焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1~附表16内的图示.附表 2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标 可接受不可接受和孔壁润湿角=360° 焊锡润湿覆盖率=100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角<270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受和孔壁润湿角=360° 焊锡润湿覆盖率=100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角<330° •焊盘焊锡润湿覆盖率<75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿;部件的轮廓容易分辨;焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘;2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠;表面凸状,无顺畅连接的边缘;2移位焊点; 3虚焊点.洞区域或表面瑕疵;和焊盘润湿良好;形状可辨识;周围100%有焊锡覆盖;覆盖引脚,在焊盘或导薄而顺畅的边缘. •焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中;•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受润湿角度=360°焊锡润湿覆盖率=100% •周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度<330°•焊盘焊锡润湿覆盖率<75% 附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受露基底金属·基底金属暴露于:a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙注:锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。
电子焊接工艺技术
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电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节,决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面,探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装(SMT)焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面,然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点,适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池(solder wave)进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时,焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接,如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单,但需要熟练的焊接工人进行操作,以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段,以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展,焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点,能够完成复杂的焊接任务,并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如,焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备,可以帮助工程师快速发现问题,并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量,检测焊接点的缺陷和不良现象,确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中,严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制,对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
电子产品焊接工艺流程
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电子产品焊接工艺流程电子产品焊接工艺流程是指在电子产品制造过程中,对电子元器件进行焊接的操作流程。
焊接是将两个或多个金属部件连接在一起的过程,通过焊接可以提高电子产品的稳定性和可靠性,使其具备更好的性能和使用寿命。
电子产品焊接工艺流程主要包括以下几个步骤:准备工作、焊接检查、焊接准备、焊接操作、焊接检验和产品测试。
首先,进行准备工作。
在开始焊接之前,需要确认所需焊接的电子元器件是否齐全,并检查焊接工具和设备是否正常工作。
另外,还需要准备焊接材料,如焊锡、焊剂等。
接下来,进行焊接检查。
焊接检查是为了确保要焊接的元件和电子产品不存在损坏或缺损情况,以免影响焊接的质量和效果。
对于一些对焊接质量要求较高的元器件,还需要进行焊接性能测试。
然后,进行焊接准备。
焊接准备包括清洁焊接区域、清除焊接区域的氧化物和杂质等工作。
清洁的焊接区域可以提高焊接的质量和效果。
接下来,进行焊接操作。
焊接操作是焊接工艺流程中最关键的一步。
在进行焊接操作时,必须保证元件和焊接区域处于适当的温度和湿度条件下。
对于手工焊接,操作人员必须熟练掌握焊接技巧和要领,确保焊接质量和效果。
完成焊接操作后,需要进行焊接检验。
焊接检验是为了验证焊接质量和效果是否符合规定标准和要求。
可以通过目测检查焊接点是否光亮、焊接是否牢固等来进行初步检验。
对于高要求的焊接质量,还需要进行其他检测手段,如X光检测和金相检测等。
最后,进行产品测试。
产品测试是为了验证焊接的结果和效果,并检查电子产品的性能是否稳定和可靠。
产品测试可以通过使用测试仪器和设备进行,如万用表、示波器等。
综上所述,电子产品焊接工艺流程是整个电子产品制造过程中非常重要的一环。
通过正确的焊接工艺操作和质量控制,可以提高电子产品的稳定性和可靠性,从而满足用户对电子产品的需求和要求。
因此,焊接工艺流程的规范和标准化对于提高电子产品质量和市场竞争力具有重要意义。
此外,电子产品焊接工艺流程中还需要注意一些细节,以确保焊接质量和效果。
dip焊接工艺
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dip焊接工艺
DIP焊接工艺,即双面插件(Dual In-line Package)焊接工艺,是一种常用的电子元器件焊接工艺。
下面是DIP焊接工艺的
步骤:
1. 材料准备:准备好所需焊接的DIP元器件、PCB板、焊线、焊锡等。
2. 焊接设备准备:准备好焊接设备,如焊台、焊接台、焊锡炉、热风枪等。
3. 板面处理:将PCB板的焊盘清洁干净,以确保焊接的质量。
4. 元器件安装:将DIP元器件的引脚逐个插入PCB板焊盘中,确保引脚与焊盘对应。
5. 固定元器件:使用夹具或其他固定工具,将DIP元器件固
定在PCB板上,以防止其在焊接过程中移动。
6. 焊接:使用焊台和焊锡炉等工具,将焊锡融化,将焊锡涂在焊盘上,使焊盘与元器件引脚焊接在一起。
7. 检查焊接质量:焊接完成后,使用显微镜等工具检查焊接质量,确保焊点牢固、没有冷焊、短路等问题。
8. 清洁与后处理:清洁焊接区域,去除焊渣等杂质,以保持焊接的整洁。
以上就是DIP焊接工艺的一般步骤,具体实施时还需根据具
体情况进行调整。
此外,还需要根据元器件和电路板的特点,选择适当的焊接参数以及焊接工具,以确保焊接质量和可靠性。
电子元器件的安装要求与焊接工艺
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电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装,在安装电子元器件的过程中,应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1.清洁引脚电子元器件在安装前,应先将引脚擦除干净,最好选用细砂布擦拭,如图5-1所示,这样就可以去除引脚表面的氧化层,以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层,可以根据使用情况不再进行清洁。
2.固定元器件的机械器件在插装元器件前,应先将插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热片、支架、卡子等,然后再插装需要固定的元器件,在安装电子元器件时,不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔,3.按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时,应按一定的次序进行安装,先安装较低小功率的卧式电子元器件,然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件;将这些安装完成后,再安装可变元器件和易损坏的元器件,最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件,即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外,在对电子元器件进行安装时,应做到整齐、美观、稳固的原则,应插装到位,不可以有明显的倾斜和变形现象,同时各元器件之间应留有一定的距离,方便焊接和有利于散热,如图5.2所示,通常情况下,元器件外壳之间的距离小于0.5 mm;引线焊盘间隔要大于2 mmo4.正确安装元器件安装电子元器件时,还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤;其极性是否按线路板上的丝印进行安装,不可以插反或是插错,如图5-3所示,若是空间位置有限制,应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5.对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中,若需要对电子元器件的引线部分进行操作时,应注意不可以直接在根部进行弯曲,由于制造工艺上的原因,根部很容易折断,一般应留有1.5 mm的距离,而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍,并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以,如图5-4所示。
6.按标识安装元器件为了易于辨认,在安装电子元器件时,各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装,以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据,如图5-5所示。
电子元器件常用的焊接方式有哪些
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电子元器件常用的焊接方式有哪些电子元器件是电子设备的重要组成部分。
为了保证电子设备的质量和可靠性,需要使用焊接技术将电子元器件连接在一起。
目前常用的焊接方式主要包括手工、自动和表面贴装三种。
本文将对这三种焊接方式进行详细介绍。
手工焊接手工焊接是最古老的焊接方式,也是最基本的方式之一。
该方式需要使用手动焊接工具,例如手持烙铁和焊锡线。
手工焊接能够对电子元器件进行精细的焊接,可以适应有限的空间和复杂的焊接要求。
手工焊接的具体步骤包括:1.准备焊接工具和材料,例如烙铁、焊锡线、螺丝刀等。
2.清洁元器件和焊接点,去除污垢和氧化层。
3.使用烙铁在焊点上加热,同时将焊锡线放置在焊点上。
4.等待焊锡熔化并覆盖焊点,形成稳定的焊接连接。
5.检查焊点是否完整和稳定,如果有缺陷则需要重新焊接。
尽管手工焊接速度相对较慢,但它具有成本低、适用范围广、操作简单等优点。
因此,手工焊接在小批量生产和重要部件的焊接中仍被广泛使用。
自动焊接自动焊接是一种机械化焊接方式,需要使用一些特定的设备。
由于自动焊接速度快、精度高,因此适用于中批量和大批量生产,并且可以显著提高焊接质量和生产效率。
自动焊接的具体步骤包括:1.准备焊接机器人或机器,调整焊接参数。
2.安装焊接元器件和焊点,准备焊接材料。
3.启动自动焊接设备,进行焊接过程。
4.进行焊后检查,判断焊接质量是否合格。
自动焊接可分为多种类型,如焊接设备的不同、焊接形式的不同等。
其中,最常见的自动焊接包括波峰焊和贴片焊。
波峰焊波峰焊是一种常用的大批量生产焊接方式。
该方式主要应用于插件式元器件,如电阻器、电容器等。
波峰焊采用波峰焊机将焊锡液体送到焊点上,再通过波峰喷嘴使焊锡凝固,形成稳定连接。
波峰焊具有高效、精度高等优点,但要求焊点排列必须规整、焊锡液要求固化时间一致、对焊接设备工艺要求高等缺点。
贴片焊贴片焊常用于集成电路和印制电路板焊接。
该方式将SMT贴片组件自动放置在PCB上,并使用热风或红外灯在焊点上加热,使焊锡熔化并形成连接。
元器件安装的技术要求
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元器件安装的技术要求一、引言元器件是电子产品中的重要组成部分,其安装质量直接影响着产品的性能和可靠性。
为了确保元器件安装的质量和可靠性,有必要对元器件安装的技术要求进行规范和总结。
本文将从元器件安装的环境要求、操作要求以及质量要求等方面进行详细阐述。
二、元器件安装的环境要求1. 温度和湿度要求元器件安装应在温度和湿度适宜的环境中进行。
一般来说,温度应保持在15℃~35℃范围内,湿度应保持在30%~70%的相对湿度范围内。
过高或过低的温度和湿度可能会导致元器件受潮、氧化或脱焊等问题。
2. 静电防护要求在元器件安装过程中,必须采取静电防护措施,以防止静电对元器件造成损害。
操作人员应穿戴防静电服,工作台面应铺设防静电垫,并使用防静电工具和包装材料,以确保元器件不受静电的影响。
三、元器件安装的操作要求1. 清洁要求在安装元器件之前,应保持工作环境的清洁,并采取适当的清洁措施,以防止灰尘、油污等杂质进入元器件或焊接区域。
操作人员应佩戴无尘手套,并使用无尘纸巾和无尘布擦拭元器件。
2. 安装位置要求元器件的安装位置应符合产品设计要求,并遵循电路原理图和布局规定。
在安装过程中,应注意元器件之间的间距和位置,以保证元器件之间的相互绝缘和散热。
3. 焊接要求元器件的焊接是安装过程中最关键的环节之一。
应根据元器件的类型和封装形式,选择适当的焊接方式和工艺参数。
操作人员应熟练掌握焊接技术,确保焊点的质量和可靠性。
同时,还应注意控制焊接温度、焊接时间和焊接压力,以免造成元器件损坏或焊接不良。
四、元器件安装的质量要求1. 安装位置的准确性元器件的安装位置应准确无误,与设计要求完全一致。
安装位置的偏差可能会导致电路连接错误或信号干扰等问题,影响产品的正常工作。
2. 焊接质量的可靠性焊接点应牢固可靠,焊接质量应符合产品设计和标准要求。
焊接不良可能会导致焊点开裂、虚焊或冷焊等问题,降低产品的可靠性和寿命。
3. 元器件封装的完整性在安装过程中,应注意保护元器件的封装,避免损坏或变形。
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电子元器件的安装要求与焊接工艺
任何电子设备都离不开电子元器件的安装,在安装电子元器件的过程中,应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1.清洁引脚电子元器件在安装前,应先将引脚擦除干净,最好选用细砂布擦拭,如图5-1所示,这样就可以去除引脚表面的氧化层,以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层,可以根据使用情况不再进行清洁。
2.固定元器件的机械器件在插装元器件前,应先将插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热片、支架、卡子等,然后再插装需要固定的元器件,在安装电子元器件时,不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔,3.按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时,应按一定的次序进行安装,先安装较低小功率的卧式电子元器件,然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件;将这些安装完成后,再安装可变元器件和易损坏的元器件,最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件,即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外,在对电子元器件进行安装时,应做到整齐、美观、稳固的原则,应插装到位,不可以有明显的倾斜和变形现象,同时各元器件之间应留有一定的距离,方便焊接和有利于散热,如图5.2所示,通常情况下,元器件外壳之间的距离小于0.5 mm;引线焊盘间隔要大于2 mmo4.正确安装元器件安装电子元器件时,还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤;其极性是否按线路板上的丝印进行安装,不可以插反或是插错,如图5-3所示,若是空间位置有限制,应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5.对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中,若需要对电子元器件的引线部分进行操作时,应注意不可以直接在根部进行弯曲,由于制造工艺上的原因,根部很容易折断,一般应留有1.5 mm的距离,而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍,并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以,如图5-4所示。
6.按标识安装元器件为了易于辨认,在安装电子元器件时,各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装,以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据,如图5-5所示。
7.元器件的安装方式根据元器件安装环境的限制,元器件可以采用立式安装或是卧式安装,如图5-6所示,元器件立式安装时,要与电路板垂直;卧式安装时,要与电路板平行或贴伏在电路板上。
若是对于工作频率不太多的元器件,这两种安装方式均可以采用;对于工作频率较高的元器件最好是采用卧式安装,这样可以使引线尽可能短一些,以防止产生高频寄生电容量影响电路。
值得注意的是若在安装元器件并需要保留较长的元器件引线时,必须要在引线上套绝缘套管,以防止元器件引脚相碰而短路。
AI 的DIP电阻、电容脚间距最小5mm ,依次加2.5mm,即7.5mm/10mm/12.5mm/15mm;
立式AI元件限高20mm ;再高就要改手插式了~~
DIP元件与SMD元件最小间隔2mm ,否则很容易干涉;
SMD元件离板边至少3MM,否则容易裂~
电子元器件的安装要求
(1)典型工艺要求。
①安装所有电子元器件时,其文字、数值标记应布置在容易目视的方向上(标记向上、向外),以易于检查和维修。
②注意安装的先后程序、位置方向和电极的极性。
③安装重量超过50g的元器件时,必须采用支承件、弯角件、固定架、夹具或其他机械形式固定;重量不足50g的元器件(如小型的电阻、电感元器件,晶体管器件等),应用元器件的引出线直接绕固在焊片、支架片、接线架、印制板上进行固定。
④元器件引出线应弯曲成圆弧形,并与根部保持一定的距离,不可紧贴根部弯曲。
这样可防止元器件在安装中引出线断裂。
⑤安装时,相邻元器件之间要有一定的空隙。
⑥对于调试中需要更换的元器件可先采用搭焊方法固定。
(2)特殊元器件的安装及要求。
在电子元器件的装插中,对一些体积、重量较大的元器件、集成块等,要应用不同的工艺方法,以提高特殊元器件的装插质量及改善电路性能。
①大功率三极管、电源变压器、彩色电视机的行输出变压器等大型元器件的装插要用铜铆钉加固。
体积、重量都较大的容量电解电容器,其引线强度不够,容易发生元件歪斜、引线折断及焊点盘损坏的现象,这类元件的装插除用铜铆钉加固外,还要用黄色硅树脂胶粘剂将其底部粘在印制电路板上。
②中频变压器、输入变压器、输出变压器带有固定的插脚,插入电路板的插孑L后,将固定插脚压倒并锡焊固定。
较大电源变压器则采用螺钉固定,并加弹簧垫圈,以防止螺母、螺钉松动。
对于金属大功率管、变压器等自身重量较大的元器件,仅仅依靠引脚的焊接已不足以支撑元器件的自身重量,应通过嫘钉将其固定在电路板上,如图2-49所示,然后再将其引脚焊人电路板。
③安装集成电路时要弄清引线脚排列顺序,常见lC方向标记如图2-50所示,安装时一定要对准插孔位置,用力要均匀,不要倾斜,以防引脚折断或偏斜。
④凡需要屏蔽的元器件(如电源变压器、电视机高频头、伴音中放集成块、遥控红外接收器等),屏蔽装置的接地应良好。
四、电子元器件安装的基本知识和工艺
1.电子元件的引线整形
电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形,以适应电路安装的需要。
电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。
由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加工。
集成电路的引线有单列直插式和双列直插式。
2、电子元器件引线成型的方法
元器件的引线成型一般采用模具手工成型。
成型模具依元件形状的不同而不同。
在模具的垂直方向开有供插入元件引线的条形孔隙,将引线从上方插入孔隙后,再插入插杆,即可将引线弯成所需的形状。
用模具成型的元件引线形状的一致性较好。
对个别元器件的引线成型不便于使用模具时,也可用尖嘴钳加工引线。
当印制电路板上的焊点孔距不合适时,元件引线一般采用加弯曲半径的方法来解决。
3、电子元器件的插装方法
电子元器件的插装是指将已经加工成型的元器件的引线垂直插入印制电路板的焊孔。
①手工插装
手工插装多用于小批量生产或电路实验。
手工插装有两种形式:一人插装和多人插装即流水线作业。
②自动插装
自动插装用于工厂的大批量生产。
自动插装是采用先进的元件自动插装机来安装元器件,设计者要根据元器件在印制板图上的位置,编出相应的程序来控制自动插装机的插装工作。
它具有以下优点:
a)将插入的元器件引线自动打弯,牢固地固定在印制板上;
b)消除了手工的误插、漏插,提高了产品质量和生产效率;
c)对于特殊薄小的新型集成电路,可采用更先进的贴装技术进行安装,即用元件贴装机将元器件粘贴在电路板上。
4、电子元器件插装的原则
①插装的顺序:先低后高,先小后大,先轻后重。
②元器件的标识:电子元器件的标记和色码部位应朝上,以便于辩认;横向插件的数值读法应从左至右,而竖向插件的数值读法则应从下至上。
③元器件的间距
在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm;引线间距要大于2mm(必要时,引线要套上绝缘套管)。
一般元器件应紧密安装,使元器件贴在印制板上,紧贴的容限在0.5mm左右。
符合以下情况的元器件不宜紧密贴装,而需浮装:
a)轴向引线需要垂直插装的:一般元器件距印制板3~7mm,
b)发热量大的元器件(大功率电阻、在功率管等);
c)受热后性能易变坏的器件(如集成块等);
④大型元器件的插装方法
形状较大、重量较重的元器件如变压器、大电解电容、磁棒等,在插装时一定要用金属固定件或塑料固定架加以固定。
采用金属固定件固定时,应在元件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸,最好用塑料套管防止损坏元器件和增加绝缘,金属固定件与印制板之间要用螺钉连接,并需加弹簧垫圈以防因振动使螺母松脱。
采用塑料支架固定元件时,先将塑料固定支架插装到印制板上,再从板的反面对其加热,使支架熔化而固定在印制板上,最后再装上元器件。