磁控溅射台技术参数

磁控溅射台技术参数

一、设备名称：磁控溅射台

二、采购数量：1台

三、技术参数及配置要求：

1.真空室：不锈钢真空室

2.极限真空：6.7×10-5 Pa（环境湿度≤55%）；

3.真空室漏气率：≤5.0×10-7 Pa•L/s；

4.抽气速率：系统短时间暴露大气并充干燥N2开始抽气，溅射室30分钟可达到9.0×10-4 Pa；

5.真空室保压：系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa；

6.溅射材料：至少3inch向下兼容；各种金属、合金、化合物、陶瓷、超导、铁磁、铁电、热电、磁性材料薄膜

7.溅射靶：Φ60mm可弯曲磁控溅射靶三只（其中一只为强磁靶），上置安装，靶基距6~10cm范围内可调；

8.溅射不均匀性：≤±5%（共溅工位Φ75mm范围内，直溅工位Φ37.5mm范围内）

9.溅射室规格：内空容量≥0.1m3

10工件台旋转：中心工位自转，转速5~30rpm可调，

11样品加热：样品衬底可加热，共溅加热温度≥600℃，直溅三工位加热温度均达到≥400℃，多段控温模式，控温精度±1%，

12．载片量：Φ75mm 样片一片。

13．高效实验模式。一炉可以完成不少于3次的相互无污染的独立工艺试验。

14．进口射频电源：600W，一台。

15．进口直流电源，1000W，一台。

16．偏压电源，一台。

17．质量流量控制器2台，气路三条Ar、O2、N2，并提供气体Ar、O2、N2各一瓶，以及相关减压阀。

18．复合分子泵，600升/秒，设备选用不低于中科科仪产品。

19．外企生产机械泵：8升/秒，设备选用不低于日本真空独资宁波爱发科产品。

20．超高真空插板阀。

21．自动压力控制系统，配套进口规管。

22．全自动控制系统，包括进口控制模块、工控机、控制软件。

23．配套循环冷却水机、静音空气压缩机。

24. 配套靶材7种：Al、Cu、Cr、Ti、Si、SiO2、Au（其中靶材Au为Φ60mm*3mm，纯度不低于99.99%，其他6种为Φ60mm*5mm，高纯）。

四、安装、售后及培训：

1、交货期：合同正式生效后30天内到货。

2、质保期：自验收之日起，仪器设备至少免费保修三年。

3、包含该设备运输，上楼搬运，所需气路实验室内部铺设。仪器安装、验收：专业工程师提供免费的安装调试，并按照出厂指标验收。

4、培训：免费提供该仪器设备培训；提供本设备全套操作教学视频。