水胶贴合培训资料
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推测：吸着应力+硬化应力=4个角的黄斑
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水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
UV本照射－－方式说明
UV本照射机
LED照射装置
说明：
2、上面UV光覆盖SVR整体，对SVR起主硬化作用， 由于单台UV本照射机能量不足，因此在CGL里采 用BOTTOM下UV共同照射。（UV光亮规格≥50mW/cm2，时间
光通过两种不同媒介时，由于折射率的差异，会在两种媒介的 界面上产生反射现象，并且，折射率差异越大，光反射会越明显。 （＝光损失+光干扰）
CGL是使用SVR来填充玻璃盖/模组间的空气层，利用其折射 率与玻璃盖/模组几乎一致的特性，从而使光反射最小（＝光损失/ 光干扰最小）。 因此大大提升LCD还原性和可视性。
c. 用b算出的X/Y量进行补偿后 此时，X/Y/θ都已补偿OK 此情形下，再次测定X/Y /θ偏移量
为提高位置精度，可再做一个循环
说明： 1、步骤b中对X/Y进行半量补正的理由：伴随θ的修正，X/Y也会变化，
因此X/Y仅补正測定値的一半。 2、步骤b中的X/Y半量补正可以选择关闭（关闭后仅进行θ修正）。
Z轴上升至 搜索位置
画像处理 位置补正
贴合产 品
UV 预照射
产品 排出
画像 获取
测定 X/Y/θ
数据转出 θ位置调整
画像 获取
测定 X/Y/θ
数据转出 X/Y位置调整
画像 获取
合计：2循环，获取画像6次，计算X/Y/θ6次，进行2次θ调整、2次X/Y调整，1次最终判定
说明：1、画像处理程序会自动测定偏移数据，并反馈位置调整驱动器工作，整个过程为全自动，可减少 人为因素影响，确保制品精度。
2、设置偏移规格值，完成品会进行OK/NG判定，并自动区分排出。
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
画像处理－－测试方法
Camera左
Caver右.Y AA右.Y
Camera右
AA右.X Caver左.X
AA左.Y
Caver左.X AA左.X AA左.Y
Caver左.Y
说明： 1、画像处理系统有两个摄像头，分别拍摄
SONY优化后的涂布轨迹（3速度）
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EID使用的涂布轨迹（点） 水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
涂布工程－－程序说明
世成电子涂布轨迹
4 6
2 5
如前所述，根据涂布量和时间关系，SVR涂布轨迹会有变化。
1/2Y
涂布规则和坐标基定位
Y 1/2Y
3
1
涂布说明
A ：1、2、3、4为DISPENCER1轨迹。 B ：5、6为DISPENSER2的涂布轨迹。
1重折射 光损失＝4%
※反透射过光光：：空玻气璃层盖→→玻空璃气水盖 层胶贴合培训资料
CGL原理
●CGL的原理&效果
LCD与光学弹性体的折射率之差，几乎为0，所以界面的反射也几乎为0。
折射率之差△nD几乎为0，背光源和外部入射光的散乱减少。
CGL无
CGL有
- Confidential -
PPT文档演模板 亮度低、色彩还原差、有雾蒙蒙感
水胶贴合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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水胶贴合培训资料
CGL原理
●CGL的原理和作用
DISP ON TIME
DISP DELAY
涂布时间关系
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
贴合工程－－厚度关联
更换SVR时 点检胶量
点检胶量
产品投入时
盖子厚度 测定
面板厚度 测定
调用设备DM SVR厚度
贴合机Z轴 原点复位
计算产品 总厚度
调用设备DM 置台零点
计算下压 总高度
驱动驱进 电机上升
设定参考补正量
贴合 UV预照射
完成品排出 UV本照射工程
画像处理
贴合
UV本照射
UV预照射 UV本照射 UV正面照射
后工程
UV本照射 完品取出 贴制程膜 UV反照射 LCD取出 外观检查
CGL后工程 条件UV能量3300±300 温度<65℃
如果是热硬化胶水，必须使用热硬化。 水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
- Confidential -
3、最终于低速(0.2mm/s)上升至最终高度。
※ 当SVR已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最终位置往上0.03mm，以此提升贴合质量。
PPT说文档明演模：板多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
画像处理－－总流程
玻璃盖送至 预定位置
面板送至 预定位置
- Confidential -
CGL设备分解流程
SVR涂布
面板盖贴合
面板盖 CG清洁
LCD组件 FOG、COG组立后 面板+上下偏光板+FPC
投入固定 厚度测量 SVR涂布1 SVR涂布2
自动 自动
LCM清洁 LCM决定 厚度测量 GAP FILL涂布
传送到贴合台
PPT文档演模板
画像自动处理
精确对位
低速：1250pps/s =0.5m/s
P1：高速终了点
P2：低速终了点
中速：500pps/s =0.2mm/s
P3：最终贴合点
过程：1、玻璃盖置台从待机位置高速(200mm/s)上升至预定位置。
※ 一般从贴合最终位置起往下1.7~2.5mm。
2、再以中速(0.5mm/s)使SVR缓慢接触偏光板。
※ 速度过快，气泡发生率将急速增加。
2、每获取1次画像，均需处理1次， 因此每产品各需处理6次。
3、X/Y /θ补正量
1、先取LCM的量，把该量作为0点参照。 2、再取CG的量，把该量与LCM的量作 比较，计 算出偏移差值。
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CGL工艺介绍
UV预照射－－方式说明
例1
LED型UV
Top uv
UV光
说明： 1、位置确定后，需要将SVR硬化后，产品位置才不 会变化，因此需要将SVR进行UV预照射。
有效画素左下角、右上角的图像。 2、其中作为输出的X、Y、θ分别如下：
X = Caver左.x - AA左.x Y = Caver左.y - AA左.y θ = angel(Caver右.y-Caver左.y，Caver右.x-Caver左.x)
－angel(AA右.y-AA左.y，AA右.x-AA左.x)
CGL工艺介绍
涂布工程－－温度影响 条件案例
因溶剂温度而发生的涂布量变化
假设设定为315kpa的场合， 温度变化1℃就变化24mg， 变化0.5℃就变化12mg
→温度稳定保证是必须的
溶济涂布量(mg)
溶济温度(mm)
溶剂温度对涂布量稳定的影响很大。(温度升高，SVR粘度下降，相同压力涂布量将增加） →温度必须保持稳定，设备恒温器温度：25±0.1℃。 涂布压力对涂布量稳定的影响大。 PPT文档演模→板 每筒胶水投入1st点检胶量并调整至规格内，胶量精度：±5mg水。胶（贴约合培±训1资.5料%)
为LED照射完成后关闭，约为40~60s）
3、侧面LED光主要是针对有黑框的机种，上面UV 光无法使黑框下的SVR硬化而设置的，另外，也 可以补偿UV光源周边下降的光亮。（UV光亮规格
水胶贴合培训资料
PPT文档演模板
2020/11/22
水胶贴合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
涂布工程－－轨迹形状
SONY最早时的涂布轨迹（2速度）
涂布轨迹将直接影响到SVR扩散 状态，因此选择一种好的涂布 轨迹尤为重要。
一般需要考虑下记几方面：
1、设备硬件 2、不良状况（气泡，不足，溢出等） 3、设备产能 4、制程、材料等
它社
SHARP使用的涂布轨迹（4角）
：为DISPENSER1的始点。
：为DISPENSER1的终点。 ：为DISPENSER2的始点。 ：为DISPENSER2的终点。
PPT文档演模板
1/5X
3/5X X
1/5X
单条轨迹
START POS DISP DELAY
DISP ON TIME
END POS END DELAY
END DELAY
实测数据
补差后数据
设定的基准参考值
实测
计算后标准偏差
过程：1、每更换SVR时，需要点检SVR量。 2、产品投入时，测定盖子、面板的厚度，并调用数据区DM的SVR厚度设定，并计算产品理论总厚度。 3、根据产品理论总厚度、数据区DM置台零点，计算理论最终上升高度。 4、将上升高度传给驱动电机。
说明：1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，有效Bonding stage up时控制SVR的厚度和平行的恒定。
事例:晚上看电视时，开灯和不开灯在视觉上的差异。
ACX396AKP结构（例） 面板组件
通常构造
空气层
CGL构造
背光板 遮光胶
玻璃盖 (Caver Panel)
光学弹性体 （SVR)
导电胶纸
光损失减少 光干扰减少
3重折射 光损失＝4%+4%+4%＝12%
※反射光：空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层、空气层→模组 PPT文档演模透板 过光：模组→空气层、空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层
72小时以上 →不可使用
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
涂布工程－－涂布次数影响
涂布量和胶筒内压力关系
剩下的量越少 越难吐出
注胶器OFF
压力(Kpa)
压力(Kpa)
PPT文档演模板
压力(Kpa)
时间(msec) 时间(msec)
剩下的量越少 越难断丝
时间(msec)
随着涂布量和时间关系，胶筒内的胶水将减小；受到 胶水自重减少、胶筒内空气增多的共同影响，压力响 应时间将延后，胶水不易压出、胶水不易断丝现象将 越明显。 所以必须控制SVR供给的压力和供给量，供给量是靠调 整感应器。
CGL工艺介绍
涂布工程－－SVR管理
针对2E04&2G02 （SVR1800）的SVR
SVR
√ × × SVR
保管&拿取（须在有效期内）
保管温度：-20±10℃ 保管环境：遮光条件下 拿取方法：管口朝上、不可横放及倒置和晃动，应轻拿轻放
生产前条件
在生产有效期内脱泡 脱泡时间8到10分钟 2小时后使用开始
PS:视机种而定，可能会有取点差异。
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
画像处理－－画像补正
未调整前1st画像
θ
Θ补正后2nd画像
y x
X/Y补正后3rd画像
a. 为了算出初期X/Y /θ偏移量 此时，X/Y /θ都是偏的
b. 用a算出的θ量全量、X/Y半量补偿 此时，θ已OK，X/Y 仍是偏的 此情形下，再次测定X/Y /θ偏移量
CGL设备构造平面图
过程：琉璃盖经SVR涂布后与面板在贴合机内贴合、位置调整、UV预硬化后排出，最后经UV本照射后硬化。 设备特点：贴合机－－全自动型、有厚度补偿功能、位置自动测定&补偿。
照射机－－具备上面、侧面同时照射功能。
CG和LCM投入部
PPT文档演模板
Dispenser部
Bonding部
水胶贴合培训资料
2、由于使用高功率的LED灯使SVR急剧硬化（产能 要求），将会在硬化区域周边产生很强的硬化应力， 对于薄型面板来说，该应力会使面板&玻璃盖变形， 从而产生黄斑。
3、LED照射时，如果照射区域下方有异物等不平整， 可能会异致该区域应力不均而产生黄斑。
Bottom uv
照射区域×4
硬化应力
Bottom uv
亮度高、色彩还原好、画水面胶通贴透合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
PPT文档演模板
ห้องสมุดไป่ตู้
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
画像处理－－程序本体说明
PPT文档演模板
说明： 1、画像处理程序会按照预定流程 一步步对画像进行处理。
一般步骤： a. 画像入力 b. 预处理(背景弱化/边缘强化) c. 摆正(画像摆正至最利于测量的位置) d. 取边 e. 计算(计算X/Y/θ的值) f. 输出(X/Y/θ的值和判定结果给PLC程序)
2、采用高精度的步进电机（精度1pps=0.0004mm），厚度精度实现um级。
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
贴合工程－－速度关联
接触速度与气泡发生率的关系
P1：STAGE置台原点
气泡发生率(%)
接触速度(mm/sec)
考虑余量内定为0.2mm/s
高速：500000pps/s =200mm/s
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水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
UV本照射－－方式说明
UV本照射机
LED照射装置
说明：
2、上面UV光覆盖SVR整体，对SVR起主硬化作用， 由于单台UV本照射机能量不足，因此在CGL里采 用BOTTOM下UV共同照射。（UV光亮规格≥50mW/cm2，时间
光通过两种不同媒介时，由于折射率的差异，会在两种媒介的 界面上产生反射现象，并且，折射率差异越大，光反射会越明显。 （＝光损失+光干扰）
CGL是使用SVR来填充玻璃盖/模组间的空气层，利用其折射 率与玻璃盖/模组几乎一致的特性，从而使光反射最小（＝光损失/ 光干扰最小）。 因此大大提升LCD还原性和可视性。
c. 用b算出的X/Y量进行补偿后 此时，X/Y/θ都已补偿OK 此情形下，再次测定X/Y /θ偏移量
为提高位置精度，可再做一个循环
说明： 1、步骤b中对X/Y进行半量补正的理由：伴随θ的修正，X/Y也会变化，
因此X/Y仅补正測定値的一半。 2、步骤b中的X/Y半量补正可以选择关闭（关闭后仅进行θ修正）。
Z轴上升至 搜索位置
画像处理 位置补正
贴合产 品
UV 预照射
产品 排出
画像 获取
测定 X/Y/θ
数据转出 θ位置调整
画像 获取
测定 X/Y/θ
数据转出 X/Y位置调整
画像 获取
合计：2循环，获取画像6次，计算X/Y/θ6次，进行2次θ调整、2次X/Y调整，1次最终判定
说明：1、画像处理程序会自动测定偏移数据，并反馈位置调整驱动器工作，整个过程为全自动，可减少 人为因素影响，确保制品精度。
2、设置偏移规格值，完成品会进行OK/NG判定，并自动区分排出。
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CGL工艺介绍
画像处理－－测试方法
Camera左
Caver右.Y AA右.Y
Camera右
AA右.X Caver左.X
AA左.Y
Caver左.X AA左.X AA左.Y
Caver左.Y
说明： 1、画像处理系统有两个摄像头，分别拍摄
SONY优化后的涂布轨迹（3速度）
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EID使用的涂布轨迹（点） 水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
涂布工程－－程序说明
世成电子涂布轨迹
4 6
2 5
如前所述，根据涂布量和时间关系，SVR涂布轨迹会有变化。
1/2Y
涂布规则和坐标基定位
Y 1/2Y
3
1
涂布说明
A ：1、2、3、4为DISPENCER1轨迹。 B ：5、6为DISPENSER2的涂布轨迹。
1重折射 光损失＝4%
※反透射过光光：：空玻气璃层盖→→玻空璃气水盖 层胶贴合培训资料
CGL原理
●CGL的原理&效果
LCD与光学弹性体的折射率之差，几乎为0，所以界面的反射也几乎为0。
折射率之差△nD几乎为0，背光源和外部入射光的散乱减少。
CGL无
CGL有
- Confidential -
PPT文档演模板 亮度低、色彩还原差、有雾蒙蒙感
水胶贴合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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CGL原理
●CGL的原理和作用
DISP ON TIME
DISP DELAY
涂布时间关系
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
贴合工程－－厚度关联
更换SVR时 点检胶量
点检胶量
产品投入时
盖子厚度 测定
面板厚度 测定
调用设备DM SVR厚度
贴合机Z轴 原点复位
计算产品 总厚度
调用设备DM 置台零点
计算下压 总高度
驱动驱进 电机上升
设定参考补正量
贴合 UV预照射
完成品排出 UV本照射工程
画像处理
贴合
UV本照射
UV预照射 UV本照射 UV正面照射
后工程
UV本照射 完品取出 贴制程膜 UV反照射 LCD取出 外观检查
CGL后工程 条件UV能量3300±300 温度<65℃
如果是热硬化胶水，必须使用热硬化。 水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
- Confidential -
3、最终于低速(0.2mm/s)上升至最终高度。
※ 当SVR已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最终位置往上0.03mm，以此提升贴合质量。
PPT说文档明演模：板多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
画像处理－－总流程
玻璃盖送至 预定位置
面板送至 预定位置
- Confidential -
CGL设备分解流程
SVR涂布
面板盖贴合
面板盖 CG清洁
LCD组件 FOG、COG组立后 面板+上下偏光板+FPC
投入固定 厚度测量 SVR涂布1 SVR涂布2
自动 自动
LCM清洁 LCM决定 厚度测量 GAP FILL涂布
传送到贴合台
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画像自动处理
精确对位
低速：1250pps/s =0.5m/s
P1：高速终了点
P2：低速终了点
中速：500pps/s =0.2mm/s
P3：最终贴合点
过程：1、玻璃盖置台从待机位置高速(200mm/s)上升至预定位置。
※ 一般从贴合最终位置起往下1.7~2.5mm。
2、再以中速(0.5mm/s)使SVR缓慢接触偏光板。
※ 速度过快，气泡发生率将急速增加。
2、每获取1次画像，均需处理1次， 因此每产品各需处理6次。
3、X/Y /θ补正量
1、先取LCM的量，把该量作为0点参照。 2、再取CG的量，把该量与LCM的量作 比较，计 算出偏移差值。
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
UV预照射－－方式说明
例1
LED型UV
Top uv
UV光
说明： 1、位置确定后，需要将SVR硬化后，产品位置才不 会变化，因此需要将SVR进行UV预照射。
有效画素左下角、右上角的图像。 2、其中作为输出的X、Y、θ分别如下：
X = Caver左.x - AA左.x Y = Caver左.y - AA左.y θ = angel(Caver右.y-Caver左.y，Caver右.x-Caver左.x)
－angel(AA右.y-AA左.y，AA右.x-AA左.x)
CGL工艺介绍
涂布工程－－温度影响 条件案例
因溶剂温度而发生的涂布量变化
假设设定为315kpa的场合， 温度变化1℃就变化24mg， 变化0.5℃就变化12mg
→温度稳定保证是必须的
溶济涂布量(mg)
溶济温度(mm)
溶剂温度对涂布量稳定的影响很大。(温度升高，SVR粘度下降，相同压力涂布量将增加） →温度必须保持稳定，设备恒温器温度：25±0.1℃。 涂布压力对涂布量稳定的影响大。 PPT文档演模→板 每筒胶水投入1st点检胶量并调整至规格内，胶量精度：±5mg水。胶（贴约合培±训1资.5料%)
为LED照射完成后关闭，约为40~60s）
3、侧面LED光主要是针对有黑框的机种，上面UV 光无法使黑框下的SVR硬化而设置的，另外，也 可以补偿UV光源周边下降的光亮。（UV光亮规格
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2020/11/22
水胶贴合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
涂布工程－－轨迹形状
SONY最早时的涂布轨迹（2速度）
涂布轨迹将直接影响到SVR扩散 状态，因此选择一种好的涂布 轨迹尤为重要。
一般需要考虑下记几方面：
1、设备硬件 2、不良状况（气泡，不足，溢出等） 3、设备产能 4、制程、材料等
它社
SHARP使用的涂布轨迹（4角）
：为DISPENSER1的始点。
：为DISPENSER1的终点。 ：为DISPENSER2的始点。 ：为DISPENSER2的终点。
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1/5X
3/5X X
1/5X
单条轨迹
START POS DISP DELAY
DISP ON TIME
END POS END DELAY
END DELAY
实测数据
补差后数据
设定的基准参考值
实测
计算后标准偏差
过程：1、每更换SVR时，需要点检SVR量。 2、产品投入时，测定盖子、面板的厚度，并调用数据区DM的SVR厚度设定，并计算产品理论总厚度。 3、根据产品理论总厚度、数据区DM置台零点，计算理论最终上升高度。 4、将上升高度传给驱动电机。
说明：1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，有效Bonding stage up时控制SVR的厚度和平行的恒定。
事例:晚上看电视时，开灯和不开灯在视觉上的差异。
ACX396AKP结构（例） 面板组件
通常构造
空气层
CGL构造
背光板 遮光胶
玻璃盖 (Caver Panel)
光学弹性体 （SVR)
导电胶纸
光损失减少 光干扰减少
3重折射 光损失＝4%+4%+4%＝12%
※反射光：空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层、空气层→模组 PPT文档演模透板 过光：模组→空气层、空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层
72小时以上 →不可使用
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CGL工艺介绍
涂布工程－－涂布次数影响
涂布量和胶筒内压力关系
剩下的量越少 越难吐出
注胶器OFF
压力(Kpa)
压力(Kpa)
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压力(Kpa)
时间(msec) 时间(msec)
剩下的量越少 越难断丝
时间(msec)
随着涂布量和时间关系，胶筒内的胶水将减小；受到 胶水自重减少、胶筒内空气增多的共同影响，压力响 应时间将延后，胶水不易压出、胶水不易断丝现象将 越明显。 所以必须控制SVR供给的压力和供给量，供给量是靠调 整感应器。
CGL工艺介绍
涂布工程－－SVR管理
针对2E04&2G02 （SVR1800）的SVR
SVR
√ × × SVR
保管&拿取（须在有效期内）
保管温度：-20±10℃ 保管环境：遮光条件下 拿取方法：管口朝上、不可横放及倒置和晃动，应轻拿轻放
生产前条件
在生产有效期内脱泡 脱泡时间8到10分钟 2小时后使用开始
PS:视机种而定，可能会有取点差异。
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CGL工艺介绍
画像处理－－画像补正
未调整前1st画像
θ
Θ补正后2nd画像
y x
X/Y补正后3rd画像
a. 为了算出初期X/Y /θ偏移量 此时，X/Y /θ都是偏的
b. 用a算出的θ量全量、X/Y半量补偿 此时，θ已OK，X/Y 仍是偏的 此情形下，再次测定X/Y /θ偏移量
CGL设备构造平面图
过程：琉璃盖经SVR涂布后与面板在贴合机内贴合、位置调整、UV预硬化后排出，最后经UV本照射后硬化。 设备特点：贴合机－－全自动型、有厚度补偿功能、位置自动测定&补偿。
照射机－－具备上面、侧面同时照射功能。
CG和LCM投入部
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Dispenser部
Bonding部
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2、由于使用高功率的LED灯使SVR急剧硬化（产能 要求），将会在硬化区域周边产生很强的硬化应力， 对于薄型面板来说，该应力会使面板&玻璃盖变形， 从而产生黄斑。
3、LED照射时，如果照射区域下方有异物等不平整， 可能会异致该区域应力不均而产生黄斑。
Bottom uv
照射区域×4
硬化应力
Bottom uv
亮度高、色彩还原好、画水面胶通贴透合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
PPT文档演模板
ห้องสมุดไป่ตู้
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CGL工艺介绍
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
画像处理－－程序本体说明
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说明： 1、画像处理程序会按照预定流程 一步步对画像进行处理。
一般步骤： a. 画像入力 b. 预处理(背景弱化/边缘强化) c. 摆正(画像摆正至最利于测量的位置) d. 取边 e. 计算(计算X/Y/θ的值) f. 输出(X/Y/θ的值和判定结果给PLC程序)
2、采用高精度的步进电机（精度1pps=0.0004mm），厚度精度实现um级。
PPT文档演模板
水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
贴合工程－－速度关联
接触速度与气泡发生率的关系
P1：STAGE置台原点
气泡发生率(%)
接触速度(mm/sec)
考虑余量内定为0.2mm/s
高速：500000pps/s =200mm/s