水胶贴合培训资料

2、采用高精度的步进电机（精度1pps=0.0004mm），厚度精度实现um级。
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CGL工艺介绍
贴合工程－－速度关联
接触速度与气泡发生率的关系
P1：STAGE置台原点
气泡发生率(%)
接触速度(mm/sec)
考虑余量内定为0.2mm/s
高速：500000pps/s =200mm/s
低速：1250pps/s =0.5m/s
P1：高速终了点
P2：低速终了点
中速：500pps/s =0.2mm/s
P3：最终贴合点
过程：1、玻璃盖置台从待机位置高速(200mm/s)上升至预定位置。
※ 一般从贴合最终位置起往下1.7~2.5mm。
2、再以中速(0.5mm/s)使SVR缓慢接触偏光板。
※ 速度过快，气泡发生率将急速增加。
- Confidential -
CGL设备分解流程
SVR涂布
面板盖贴合
面板盖 CG清洁
LCD组件 FOG、COG组立后 面板+上下偏光板+FPC
投入固定 厚度测量 SVR涂布1 SVR涂布2
自动 自动
LCM清洁 LCM决定 厚度测量 GAP FILL涂布
传送到贴合台
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画像自动处理
精确对位
Z轴上升至 搜索位置
画像处理 位置补正
贴合产 品
UV 预照射
产品 排出
画像 获取
测定 X/Y/θ
数据转出 θ位置调整
画像 获取
测定 X/Y/θ
数据转出 X/Y位置调整
画像 获取
合计：2循环，获取画像6次，计算X/Y/θ6次，进行2次θ调整、2次X/Y调整，1次最终判定
说明：1、画像处理程序会自动测定偏移数据，并反馈位置调整驱动器工作，整个过程为全自动，可减少 人为因素影响，确保制品精度。
SONY优化后的涂布轨迹（3速度）
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EID使用的涂布轨迹（点） 水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
涂布工程－－程序说明
世成电子涂布轨迹
4 6
2 5
如前所述，根据涂布量和时间关系，SVR涂布轨迹会有变化。
1/2Y
涂布规则和坐标基定位
Y 1/2Y
3
1
涂布说明
A ：1、2、3、4为DISPENCER1轨迹。 B ：5、6为DISPENSER2的涂布轨迹。
贴合 UV预照射
完成品排出 UV本照射工程
画像处理
贴合
UV本照射
UV预照射 UV本照射 完品取出 贴制程膜 UV反照射 LCD取出 外观检查
CGL后工程 条件UV能量3300±300 温度<65℃
如果是热硬化胶水，必须使用热硬化。 水胶贴合培训资料
CGL工艺介绍
- Confidential -
光通过两种不同媒介时，由于折射率的差异，会在两种媒介的 界面上产生反射现象，并且，折射率差异越大，光反射会越明显。 （＝光损失+光干扰）
CGL是使用SVR来填充玻璃盖/模组间的空气层，利用其折射 率与玻璃盖/模组几乎一致的特性，从而使光反射最小（＝光损失/ 光干扰最小）。 因此大大提升LCD还原性和可视性。
事例:晚上看电视时，开灯和不开灯在视觉上的差异。
ACX396AKP结构（例） 面板组件
通常构造
空气层
CGL构造
背光板 遮光胶
玻璃盖 (Caver Panel)
光学弹性体 （SVR)
导电胶纸
光损失减少 光干扰减少
3重折射 光损失＝4%+4%+4%＝12%
※反射光：空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层、空气层→模组 PPT文档演模透板 过光：模组→空气层、空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层
2、由于使用高功率的LED灯使SVR急剧硬化（产能 要求），将会在硬化区域周边产生很强的硬化应力， 对于薄型面板来说，该应力会使面板&玻璃盖变形， 从而产生黄斑。
3、LED照射时，如果照射区域下方有异物等不平整， 可能会异致该区域应力不均而产生黄斑。
Bottom uv
照射区域×4
硬化应力
Bottom uv
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2020/11/22
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概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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实测数据
补差后数据
设定的基准参考值
实测
计算后标准偏差
过程：1、每更换SVR时，需要点检SVR量。 2、产品投入时，测定盖子、面板的厚度，并调用数据区DM的SVR厚度设定，并计算产品理论总厚度。 3、根据产品理论总厚度、数据区DM置台零点，计算理论最终上升高度。 4、将上升高度传给驱动电机。
说明：1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，有效Bonding stage up时控制SVR的厚度和平行的恒定。
：为DISPENSER1的始点。
：为DISPENSER1的终点。 ：为DISPENSER2的始点。 ：为DISPENSER2的终点。
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1/5X
3/5X X
1/5X
单条轨迹
START POS DISP DELAY
DISP ON TIME
END POS END DELAY
END DELAY
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概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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CGL原理
●CGL的原理和作用
PS:视机种而定，可能会有取点差异。
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CGL工艺介绍
画像处理－－画像补正
未调整前1st画像
θ
Θ补正后2nd画像
y x
X/Y补正后3rd画像
a. 为了算出初期X/Y /θ偏移量 此时，X/Y /θ都是偏的
b. 用a算出的θ量全量、X/Y半量补偿 此时，θ已OK，X/Y 仍是偏的 此情形下，再次测定X/Y /θ偏移量
CGL设备构造平面图
过程：琉璃盖经SVR涂布后与面板在贴合机内贴合、位置调整、UV预硬化后排出，最后经UV本照射后硬化。 设备特点：贴合机－－全自动型、有厚度补偿功能、位置自动测定&补偿。
照射机－－具备上面、侧面同时照射功能。
CG和LCM投入部
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Dispenser部
Bonding部
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推测：吸着应力+硬化应力=4个角的黄斑
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CGL工艺介绍
UV本照射－－方式说明
UV本照射机
LED照射装置
说明：
2、上面UV光覆盖SVR整体，对SVR起主硬化作用， 由于单台UV本照射机能量不足，因此在CGL里采 用BOTTOM下UV共同照射。（UV光亮规格≥50mW/cm2，时间
CGL工艺介绍
涂布工程－－SVR管理
针对2E04&2G02 （SVR1800）的SVR
SVR
√ × × SVR
保管&拿取（须在有效期内）
保管温度：-20±10℃ 保管环境：遮光条件下 拿取方法：管口朝上、不可横放及倒置和晃动，应轻拿轻放
生产前条件
在生产有效期内脱泡 脱泡时间8到10分钟 2小时后使用开始
亮度高、色彩还原好、画水面胶通贴透合培训资料
概要
资料概要
●CGL原理 ○CGL原理和作用
●CGL工艺介绍 ○CGL设备介绍 ○SVR管理&温度影响 ○SVR涂布工程 ○贴合工程 ○画像处理 ○UV预照射 ○UV本照射 ○恒温工程
●工程面临的难题 ○黄斑（牛顿环）
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CGL工艺介绍
3、最终于低速(0.2mm/s)上升至最终高度。
※ 当SVR已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最终位置往上0.03mm，以此提升贴合质量。
PPT说文档明演模：板多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。
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CGL工艺介绍
画像处理－－总流程
玻璃盖送至 预定位置
面板送至 预定位置
CGL工艺介绍
涂布工程－－温度影响 条件案例
因溶剂温度而发生的涂布量变化
假设设定为315kpa的场合， 温度变化1℃就变化24mg， 变化0.5℃就变化12mg
→温度稳定保证是必须的
溶济涂布量(mg)
溶济温度(mm)
溶剂温度对涂布量稳定的影响很大。(温度升高，SVR粘度下降，相同压力涂布量将增加） →温度必须保持稳定，设备恒温器温度：25±0.1℃。 涂布压力对涂布量稳定的影响大。 PPT文档演模→板 每筒胶水投入1st点检胶量并调整至规格内，胶量精度：±5mg水。胶（贴约合培±训1资.5料%)
为LED照射完成后关闭，约为40~60s）
3、侧面LED光主要是针对有黑框的机种，上面UV 光无法使黑框下的SVR硬化而设置的，另外，也 可以补偿UV光源周边下降的光亮。（UV光亮规格
DISP ON TIME
DISP DELAY
涂布时间关系
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CGL工艺介绍
贴合工程－－厚度关联
更换SVR时 点检胶量
点检胶量
产品投入时