贴片机设备与工艺技术
在SMT行业应该学哪些东西
在SMT行业应该学哪些东西我在跟很多同行聊天时，发现某些朋友有这么一个误解，很多人都认为SMT这个行业，就是搞贴片机，认为只有搞贴片机才算是做SMT，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面：表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。
以上内容可以归纳为三个方面：1，设备，也就是指SMT硬件方面。
我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备，更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。
2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。
3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺技术的不断发展。
比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。
表面组装技术是一组技术密集，知道密集的技术群，涉及到元件封装，PCB技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。
比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。
大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，多搞搞工艺，材料方面都一样重要，生产管理方面的东西也可涉及，以后的路才会越走越宽SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
贴片机工作流程简述
贴片机工作流程简述一、贴片机工作原理简介贴片机是电子制造领域中的一种重要设备，主要用于SMT（表面贴装技术）生产线上的电子元器件的快速自动贴装。
贴片机通过高精度的运动系统和先进的视觉识别技术，在PCB（印刷电路板）上精确地贴装各种表面贴装元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等，是SMT生产线中不可或缺的关键设备之一。
二、贴片机工作流程1. 贴片机准备工作在进行贴片前，首先需要对贴片机进行准备。
这包括确定并设置好贴片机的工作参数，包括贴装飞行高度、吸嘴型号、真空度等参数，并确保机器的各项功能正常运行。
2. 元器件供料在开始贴片工作之前，需要将需要贴装的元器件准备齐全并装载到贴片机的供料区域。
这些元器件通常以卷状或者盘状的方式供应，贴片机会根据需要自动进行元器件的供料。
3. 粘合剂涂布（如有）若在贴片前需要使用粘合剂，在此阶段需要通过固定的喷嘴对PCB上的特定位置进行粘合剂的涂布。
4. PCB 定位与夹持贴片机需要准确识别PCB上元器件的位置，并通过定位系统将PCB准确地定位于贴片机的工作台上。
夹持系统也需要确保PCB在贴片过程中保持稳定。
5. 视觉识别在元器件贴片过程中，贴片机通过先进的视觉识别系统，对PCB上的元器件及其位置进行精准识别，以确定贴装的位置和方向。
6. 元器件取放贴片机通过自动化的取放系统，根据视觉识别的结果，从元器件供料区域中取出需要的元器件，然后将其准确地放置在PCB上的指定位置。
7. 贴装在元器件放置到指定位置后，贴片机通过精确的控制系统，对元器件进行压合，确保其与PCB牢固粘合。
8. 质检与纠错贴片完成后，贴片机通常会进行一系列的质量检测，以确保贴装的元器件位置、方向、质量等都符合要求。
如果发现问题，贴片机会自动进行纠错，或者通过警报提示操作人员进行手动处理。
9. 卸载PCB贴片机完成贴片后，会将PCB从工作台上卸载，为下一轮贴片工作做准备。
10. 数据记录与报告贴片机通常会对每一次贴片工作进行数据记录，包括贴片数量、质检结果、故障纠正记录等，以便后续的生产跟踪和质量管理。
smtDIP工艺技术
smtDIP工艺技术SMT（表面贴装技术）DIP（双面插装技术）是电子制造工艺中常用的一种组装技术。
它通过将电子元器件直接焊接在PCB（印刷电路板）表面，而不是通过插针来进行连接。
SMT DIP 工艺技术主要包括选择合适的SMT设备和工具、组装过程控制以及质量检测等几个方面。
首先，选择合适的SMT设备和工具非常重要。
SMT设备包括贴片机、回流焊接炉、印刷机等。
贴片机用于将电子元器件贴到PCB上，回流焊接炉用于焊接电子元器件，印刷机用于印刷PCB。
这些设备必须稳定可靠，并且能满足生产要求。
此外，还需要选择合适的焊接工具，如焊锡、焊盘等，以确保焊接的质量。
其次，组装过程控制也至关重要。
组装过程控制包括PCB的面板化、贴片机的设置、回流焊接炉的温度控制等。
PCB的面板化是将多个PCB连接在一起，以提高生产效率。
贴片机的设置要根据电子元器件的特性调整，确保贴装的准确度和稳定性。
回流焊接炉的温度控制要合理，以避免焊接不良的问题。
最后，质量检测是SMT DIP工艺技术中不可或缺的一部分。
质量检测主要包括外观检查、功能测试和可靠性测试。
外观检查用于检查焊接是否完好，焊盘是否有异常等。
功能测试是对组装后的电子产品进行测试，以确保其性能和功能正常。
可靠性测试是为了检测组装后产品在不同环境条件下的可靠性，比如温度、湿度等。
总结起来，SMT DIP工艺技术在电子制造中起着重要的作用。
选择合适的SMT设备和工具、控制组装过程以及进行质量检测是保证SMT DIP工艺技术质量的关键。
只有确保每一个环节都严格执行，才能生产出高质量的电子产品。
贴片机的技术和原理
贴片机的技术和原理贴片机是一种用于电子产品生产中的自动化设备，其主要功能是将电子元器件精确地贴装在电路板上。
贴片机的技术和原理涉及到多个方面，包括机械结构、图像处理、自动控制等。
一、机械结构贴片机的机械结构是实现元器件精确贴装的基础。
通常，贴片机由进料装置、传送装置、贴装头、图像识别系统和控制系统等组成。
1. 进料装置：进料装置用于将元器件从供料器中取出并送入传送装置。
常见的进料装置有震盘供料器和带轮供料器等。
2. 传送装置：传送装置用于将元器件从进料装置运送到贴装头的位置。
传送装置通常采用传送带或者线性导轨等方式。
3. 贴装头：贴装头是贴片机的核心部件，负责将元器件精确地贴装在电路板上。
贴装头通常包括吸嘴、吸嘴更换装置和吸嘴控制装置等。
4. 图像识别系统：图像识别系统用于对电路板上的位置标记或图案进行识别，以确定元器件的贴装位置。
常见的图像识别技术包括CCD摄像头和光源等。
5. 控制系统：控制系统是贴片机的核心，用于控制整个贴装过程。
控制系统通常包括运动控制、图像处理和数据处理等模块。
二、图像处理贴片机的图像处理技术主要用于元器件的识别和定位。
在贴装过程中，贴片机通过拍摄电路板上的位置标记或图案，利用图像处理算法来识别元器件的贴装位置。
1. 图像采集：贴片机通过CCD摄像头对电路板进行图像采集。
采集到的图像包含了电路板上的位置标记和图案等信息。
2. 图像预处理：图像预处理是对采集到的图像进行预处理，以提高后续图像处理的准确性和效率。
常见的图像预处理技术包括灰度化、二值化、滤波和边缘检测等。
3. 特征提取：特征提取是图像处理的关键步骤，通过对图像进行特征提取，可以确定元器件的贴装位置。
常见的特征提取技术包括边缘检测、角点检测和模板匹配等。
4. 定位算法：定位算法是根据特征提取的结果，对元器件的贴装位置进行计算。
常见的定位算法包括模板匹配算法、最小二乘法和神经网络等。
三、自动控制贴片机的自动控制技术用于实现贴装过程的自动化。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书标题：贴片机操作作业指导书引言概述：贴片机是电子生产中常用的设备，用于贴装电子元器件到PCB板上。
正确操作贴片机可以提高生产效率和产品质量，因此有必要制定操作作业指导书来规范操作流程。
一、准备工作1.1 确认设备状态：检查贴片机是否处于正常工作状态，包括电源、气源、传动系统等。
1.2 准备元器件和PCB板：准备好需要贴装的元器件和PCB板，确保元器件的规格和数量与生产需求一致。
1.3 准备贴片机程序：根据产品的要求，下载并检查贴片机的程序，确保程序正确无误。
二、调试设备2.1 设定贴装参数：根据元器件和PCB板的规格，设定贴片机的贴装参数，包括贴装速度、压力、温度等。
2.2 校准视觉系统：调整贴片机的视觉系统，确保元器件能够准确贴装到指定位置。
2.3 运行测试程序：在调试阶段运行测试程序，检查元器件的贴装效果，调整参数直至达到要求的贴装质量。
三、操作流程3.1 将元器件装入料盘：将元器件按照规定的罗列方式装入料盘，确保元器件的方向和位置正确。
3.2 将PCB板固定在工作台上：使用夹具将PCB板固定在工作台上，保证PCB板的位置稳定。
3.3 启动贴片机程序：根据产品的要求，启动贴片机程序，开始自动贴装元器件到PCB板上。
四、质量控制4.1 检查贴装效果：在贴装完成后，检查元器件的贴装效果，包括位置、方向、焊点等。
4.2 进行AOI检测：使用自动光学检测设备对贴装后的PCB板进行检测，确保没有贴装错误或者缺陷。
4.3 记录质量数据：记录每一个批次的贴装数据，包括贴装速度、贴装率、不良率等，为质量改进提供数据支持。
五、设备维护5.1 定期清洁设备：定期清洁贴片机的传动系统、视觉系统等部件，保持设备的良好状态。
5.2 更换易损件：根据设备维护手册的要求，定期更换贴片机的易损件，确保设备的稳定运行。
5.3 进行预防性维护：制定设备的预防性维护计划，定期检查设备的各项参数和状态，及时发现并解决潜在问题。
贴片机的操作方法
贴片机的操作方法贴片机是一种自动贴装设备，用于在电路板上快速且准确地安装各种SMT（表面贴装技术）元器件。
以下是贴片机的操作方法。
1. 准备工作在操作贴片机之前，需要准备好以下材料和设备：- 电路板：确保电路板上的贴片区域干净、平整，并在适当的位置上标明元件安装的位置和方向；- 元器件：将需要安装的元器件按照要求进行分类、编号和组织，确保其正确无误；- 贴片机：保持机器干净、整洁，并根据需要进行必要的校准和维护。
2. 设置贴片机- 开机：首先确保贴片机与电源连接，并打开电源开关。
等待贴片机启动完成，通常这个过程需要几分钟的时间；- 引领电路板：将电路板放在操作台上，根据需要调整导轨或夹具的位置，使其与电路板对齐并稳固地固定在贴片机上。
3. 导入元器件数据- 选择导入文件：在贴片机的操作界面上选择导入文件选项，可以通过USB接口、以太网连接或直接将U盘插入贴片机上导入元器件数据；- 导入元器件数据：选择正确的文件格式（通常是Gerber或Excel文件），并按照界面提示导入元器件数据。
4. 设置元器件参数- 元件识别：根据导入的元器件数据，贴片机会自动对元器件进行图像识别。
确认元器件的类型、规格和位置是否正确，如果不正确，需要手动调整；- 元件参数：根据元器件的不同类型和规格，贴片机会显示对应的参数设置选项。
按照元器件数据表和贴片机使用手册的说明，设置合适的元器件参数。
5. 调整贴片机- 对位校准：根据实际需要，可以对贴片机进行对位校准，以确保贴附的元件与电路板的精确对位；- 贴附高度：根据元器件的类型和高度，调整贴附头的高度；- 吸嘴调整：选择适当大小和形状的吸嘴，并调整其位置和提取力，以确保能够准确地吸取和贴附元器件。
6. 开始贴片- 执行粘贴程序：在贴片机的操作界面上选择执行粘贴程序选项，贴片机会自动开始执行贴片程序；- 自动排列：根据元器件的位置和排列方式，贴片机会自动选择对应的元件，并用吸嘴从元器件盘或者供料器中提取元器件；- 自动排布：贴片机会按照预定的排布路径，将元器件精确地放置在电路板上，再用热风或其他方法进行固定。
SMT贴片生产线的设计资料
SMT贴片生产线的设计资料SMT（Surface Mount Technology）贴片生产线是电子行业中常用的一种生产线，用于电子元件的表面贴装，其设计资料需要包括生产线所需的设备和工艺流程等方面。
下面是关于SMT贴片生产线设计资料的详细说明。
一、设备选择1. 贴片机：贴片机是整个SMT生产线中最关键的设备之一，负责将电子元件精准地贴在PCB（Printed Circuit Board）上。
在选择贴片机时，需要考虑贴片速度、精度、贴片元件的种类和尺寸等因素。
2.取料机：取料机是用于将元件从盘装或卷装的元件料取出并供给给贴片机的设备。
取料机需要具备高速度、高精度和稳定性。
3.焊接设备：根据需要选择使用波峰焊机、回流焊机或烙铁焊机等设备，用于实现元件的电气和机械连接。
4.印刷机：印刷机用于在PCB上涂上焊膏，确保电子元件能够精准地与PCB焊接。
印刷机需要具备高精度的控制和稳定性。
5.进料机：进料机用于将待贴片的PCB供给给贴片机。
进料机需要具备高速度、高精度和稳定性。
6. 检测设备：设计中应包含视觉检测设备和AOI（Automated Optical Inspection）设备，用于检测贴片和焊接的质量。
这有助于确保产品质量和减少不良品率。
7.运输设备：运输设备用于将已贴片的PCB传送到下一个工序或打包出货。
运输设备需要具备高速度、高精度和稳定性。
二、工艺流程1.PCB准备：首先将PCB从仓库中取出，并进行清洁和检查。
确保PCB符合要求，并清除表面的污垢和杂质。
2.印刷焊膏：使用印刷机将焊膏均匀地涂在PCB上。
确保焊膏的厚度和精度符合要求。
3.进料和贴片：将准备好的PCB送入进料机，通过贴片机将电子元件精确地贴在PCB上。
贴片机按照预定的规则和程序，自动将各种电子元件贴在正确的位置。
4.焊接：通过波峰焊机、回流焊机或烙铁焊机等设备，将贴片后的PCB进行焊接，保证电子元件能够电气和机械连接。
5.检测：通过视觉检测设备和AOI设备检测贴片和焊接的质量。
全自动贴片机技术指标
全自动贴片机技术指标全自动贴片机是现代电子制造过程中不可或缺的重要设备之一，其主要用途是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上快速、准确地粘贴各种电子元器件。
全自动贴片机的技术指标直接关系到其生产效率、贴片精度和设备的稳定性。
下面将从几个关键方面介绍全自动贴片机的技术指标。
1.贴片速度：全自动贴片机的贴片速度是指每小时可以粘贴的元件数量。
通常，贴片速度会受到元件种类、PCB尺寸和粘贴精度的影响。
现在市场上的高速贴片机的贴片速度通常可以达到几万个元件每小时。
2.粘贴精度：贴片机的粘贴精度是指元件在粘贴过程中的精确位置。
通常，精度越高，说明机器的粘贴能力越强。
精确的粘贴位置对于电子元器件的可靠性和电气性能都有很重要的影响。
普通全自动贴片机的粘贴精度在±0.05mm左右，而高端的贴片机可以达到更高的精度。
3.尺寸适应能力：全自动贴片机需要适应不同尺寸的PCB板和电子元器件。
这需要机器能够调整和自适应不同尺寸的元件并保持高质量的粘贴。
现在市场上的贴片机通常具有很强的尺寸适应能力，可以满足大多数生产需求。
4.供料方式：供料方式是指将元器件提供给贴片机的方式。
全自动贴片机通常采用了多种供料方式，如卷带供料、板上直接供料、管装供料等。
不同的供料方式有不同的适用场景，可以根据需要选择合适的供料方式。
5.稳定性和可靠性：全自动贴片机的稳定性和可靠性是评估设备质量的重要指标。
稳定的设备可以长时间工作而不会出现故障或质量问题。
质量好的贴片机通常采用优质的结构和材料，配备了稳定的控制系统，可以保证设备的稳定性和可靠性。
6.操作界面：全自动贴片机的操作界面是指用户与设备进行交互的界面。
良好的操作界面可以提高操作的便利性和效率。
现在的贴片机通常配备了直观、易用的操作界面，使得操作人员可以轻松地进行操作和监控设备运行状态。
7.设备维护和支持：全自动贴片机作为一种重要的制造设备，需要定期维护和支持。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧，SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计，包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。
二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一，用于将电子元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
根据生产需求和预算，可以选择不同品牌和型号的贴片机，如XX品牌的XX型号贴片机。
该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点，能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。
2. 过程检测设备为了确保贴装质量，需要在生产线中加入过程检测设备，如SMT AOI（自动光学检测）设备和SPI（锡膏印刷检测）设备。
SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误，如漏贴、偏移和反向等，提高生产效率和贴装准确性。
SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题，如缺陷和偏移，确保贴装质量。
3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一，用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。
选择合适的回流焊接设备至关重要，可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。
该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点，确保焊接质量和产品可靠性。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运作，需要选用适当的输送设备，如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。
这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站，减少人工操作，提高生产效率。
三、工艺流程1. PCB准备首先，需要准备好待贴装的PCB，包括清洁、检查和调整。
确保PCB表面干净无尘，并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。
如果有缺陷或者问题，需要进行修复或者更换。
2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中，根据贴装文件和程序进行贴装操作。
贴片机会自动识别元器件的位置和方向，然后精确地将元器件贴装到PCB上。
在贴装过程中，SMT AOI设备会实时检测贴装质量，确保贴装的准确性和可靠性。
smt设备工艺技术
smt设备工艺技术SMT（Surface Mount Technology）是目前电子产业中的主流工艺技术之一，它的主要特点是将元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）的表面上，而不需要通过传统的插装方式。
SMT设备工艺技术是指在SMT生产过程中，所涉及的设备布局、组合、调试和使用的技术。
首先，SMT设备的工艺技术关键是设备布局。
良好的设备布局可以提高生产线的效率和生产品质。
在设备布局时，要考虑到原材料的进出口、产品加工流程及设备之间的相互作用。
合理的设备布局可以缩短运输距离、减少杂乱操作和交叉污染，提高生产效率。
其次，SMT设备的组合也是非常重要的。
SMT生产线一般由多个设备组合而成，包括贴片机、回流焊炉、印刷机、检测仪器等。
这些设备之间需要密切配合，确保生产线的顺畅运行。
同时，设备的选择也应根据生产需求来确定，比如生产批量、产品种类等因素，以保证设备的兼容性和合理利用。
调试是SMT设备工艺技术中的关键环节。
设备调试主要包括校准设备参数、程序编写和工艺优化。
校准设备参数是保证设备正常工作的前提，如校准贴片机的补偿值、回流焊炉的温度曲线等。
程序编写是将产品的加工数据转化为机器可执行的指令，确保设备按照要求进行加工。
工艺优化是指在实际生产中，根据产品的特性和生产要求，对设备参数和程序进行调整，以达到更高的生产效率和良好的产品质量。
最后，SMT设备的使用技术对于工艺的稳定性和产品质量也起到至关重要的作用。
使用技术包括设备的操作、维修和保养。
操作技术是指操作员需要熟悉设备的操作界面、参数设定，正确地操作设备。
维修技术是指维修人员需要具备对设备进行故障排除和修复的技能，以保证设备的正常使用。
保养技术是为了保证设备的长期稳定运行，需要定期进行设备的清洁、润滑和更换易耗件等工作。
综上所述，SMT设备工艺技术在SMT生产中起到非常重要的作用。
通过合理的设备布局、设备组合，进行设备调试和使用技术的提升，可以提高生产效率，减少生产成本，提高产品的质量和可靠性。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展，SMT（表面贴装技术）在电子创造业中的应用越来越广泛。
SMT自动化生产线是一种高效、精确和可靠的生产方式，能够大大提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括设备选型、工艺流程、自动化控制系统等。
二、设备选型1. 贴片机：选择高速度、高精度的贴片机是SMT自动化生产线的关键。
常见的贴片机有XX型号和XX型号，它们具有快速换料、高精度定位等特点，能够满足大规模生产的需求。
2. 焊接设备：选择高效、稳定的焊接设备是确保焊接质量的重要因素。
常见的焊接设备有XX型号和XX型号，它们具有自动化控制、高温控制精度等特点，能够满足各种焊接需求。
3. 检测设备：选择高精度、高效率的检测设备是确保产品质量的关键。
常见的检测设备有XX型号和XX型号，它们具有自动化检测、高分辨率等特点，能够及时发现并修复生产中的问题。
三、工艺流程1. 材料准备：将所需的电子元器件、PCB板等准备齐全，确保生产过程的顺利进行。
2. 贴片：将电子元器件精确地贴在PCB板上，贴片机根据预设的程序进行自动贴片，确保贴片的位置准确、质量可靠。
3. 焊接：将贴片好的电子元器件通过焊接设备进行焊接，确保焊接的质量和可靠性。
4. 检测：通过检测设备对焊接好的产品进行自动化检测，确保产品的质量和性能达到标准要求。
5. 包装：将检测合格的产品进行包装，确保产品在运输和使用过程中的安全性和完整性。
四、自动化控制系统1. 传感器：通过安装传感器，实时监测生产线各个环节的温度、湿度、压力等参数，确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 控制器：通过控制器对生产线进行自动化控制，包括贴片机、焊接设备、检测设备等的启动、住手、调节等操作，确保生产过程的高效率和稳定性。
3. 数据采集与分析：通过数据采集系统，实时采集生产过程中的各项数据，通过数据分析软件进行分析和优化，提高生产效率和产品质量。
4. 故障诊断与维护：通过自动化控制系统，实时监测生产线的运行状态，及时发现并诊断故障，并提供维护建议，确保生产线的连续稳定运行。
贴片机工作原理
贴片机工作原理贴片机是一种重要的电子制造设备，广泛应用于电子制造行业中的表面贴装工艺（Surface Mount Technology，SMT），主要用于将电子元件（如芯片、电阻、电容等）精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
在现代电子制造流程中，贴片机的工作原理变得至关重要，因为它能够以快速且高效的方式完成元件的贴装过程。
贴片机的工作原理可以分为以下几个关键步骤：1. 板料定位：首先，贴片机需要将PCB准确地定位到贴合台上。
这通常通过使用视觉系统进行检测和辨别，以识别板上的标记或特殊的标记点，然后使用机械臂将其放置到贴合位置。
2. 图像处理：一旦板料被定位，视觉系统开始对PCB进行图像处理。
这包括使用相机和光源来获取和识别PCB上的元件位置和方向。
通过比较元件的数据库与待贴装的元件进行匹配，贴片机能够确定每个元件的准确位置和方向。
3. 元件供料：贴片机通过使用自动供料系统将元件供应给贴合位置。
这些元件通常以卷装（reel）或分装（tray）的形式供应。
机器会根据元件规格和供应方式来确定元件抓取的方式，并将其送到贴装区域。
4. 元件定位：一旦元件被供应到贴装区域，贴片机会收到元件定位的指令。
这些指令是通过图像处理的结果和机器预设的工艺参数来确定的。
贴片机使用吸嘴或针来抓取元件，并将其准确地定位到PCB上的粘合剂（通常是焊膏）上。
5. 粘合和焊接：一旦元件准确地贴合到PCB上，贴片机通过控制加热区域来加热焊盘，使焊膏熔化并与元件和PCB连接。
这个过程通常被称为回流焊接。
贴片机能够根据焊接工艺要求，调整加热的温度和时间，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
6. 检测和纠错：在焊接完成后，视觉系统会再次对焊接结果进行检测和分析。
通过与预期结果进行比较，贴片机可以判断焊接的质量和可靠性。
如果有任何错误或问题，贴片机会自动进行纠错操作，如重新进行焊接、更换元件等。
贴片机通过高度自动化和精准的工作原理，大大提高了电子制造的效率和质量。
贴片机生产工艺
贴片机生产工艺贴片机是一种用于电子元器件自动贴装的设备，其生产工艺可以分为以下几个步骤：1. 前期准备：首先需要准备好所要贴装的电子元器件和PCB 板。
电子元器件通常是被包装在给料盘中，工作人员需要将其取出并检查是否有损坏或错配。
PCB板需要准备好，并进行必要的过程控制，如刮油、喷镀等，以提高其贴装的效果。
2. 程序编程：贴片机需要根据元器件的位置和尺寸进行编程，以确定正确的贴装位置。
通常，操作人员会使用CAD软件编写贴装程序，并将其加载到贴片机的控制系统中。
3. 打胶：对于某些元器件或PCB板的特殊要求，需要先进行打胶处理。
打胶可以固定元器件，防止其在贴装过程中移位或松动。
4. 供料和校准：电子元器件通过给料盘供给给贴片机。
贴片机会自动根据程序编程中设置的信息，识别元器件并进行校准，以确保贴装的准确性和精度。
5. 定位和贴装：贴片机会根据事先编写的程序，通过摄像头等传感器系统，识别PCB板上的贴装位置，并将元器件准确地贴到目标位置上。
贴装完成后，工作人员会检查贴装的正误，并进行必要的调整和修正。
6. 焊接和检验：贴片机贴装完成后，需要进行焊接处理。
焊接方式通常有两种：炉焊和波峰焊。
焊接完成后，还需要进行贴装的检验，以确保贴装的质量和准确度。
7. 清洗和包装：贴装完成后，PCB板需要进行清洗以去除焊接时留下的残留物。
清洗通常采用水洗或者化学溶剂清洗的方式。
最后，贴装好的PCB板会进行包装，以便后续的存储和运输。
以上就是贴片机生产工艺的主要步骤。
贴片机的自动化和精度高度的提高了电子元器件的贴装效率和准确性，大大促进了电子产品的生产。
贴片机
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
著名的贴片机
典型的贴片机有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的D系列；富莱恩(FULLUN)EP系列；JUKI系列等；
主要厂商
SONY索尼（日本） Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富机(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、FULLUN富莱恩（新加坡）、EVEST元利盛（中国台湾）、 环球UNIVERSAL（美国） 科亚迪TYDREASM（中国大陆）等
3、飞片率不大于3‰；
操作系统
1、各种指示灯、按键、操作手柄外观完整，操作、显示正常；
2、计算机系统工作正常；
3、输入输出系统工作正常；
机械部分
1、各传送皮带、链条、连接销杆完整，无老化损坏现象；
2、各传动导轨、丝杠运转平稳协调，无异常杂音，无漏油现象；
空压控制部分
贴片机的种类
贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。
贴片机分类形式 贴片机种类 特点
按速度分 中速贴片机 3千片/h～9千片/h
高速贴片机 9千片/h～4万片/h，采用固定多头（约6头）或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多
SMT贴片机简介
一、贴片机基本结构：贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。
它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。
贴片机虽然品种繁多，但其基本构成如下：(一）贴装头从电装机器人的概念来说，贴装头就是一只智能的机械手，它能按要求拾取元件，精确地贴放到预置的焊盘上。
a. 元件拾放拾取元件一般是采用真空负压的吸嘴吸住元件，它结构简单便于维护，近年这种产生负压的微型真空发生器组件已经成为多家公司的系列产品，专供贴装头的设计者选用。
在拾放的动作中，吸嘴在做Z方向的移动时，既要拾放速度快，而且还要平稳。
早期的吸嘴Z方向移动是选用微型气缸完成的，在近十年的使用中发现气缸易磨损，寿命短，噪音大。
目前不少新机型都选用了新颖的机电一体化传动杆代替，使Z向运动状态都可以控制，大大提高Z方向运动综合性能。
b. 吸嘴当真空负压产生之后吸嘴是直接接触SMD元件的零件，吸嘴孔的大小与SMD元件的外形有每一台贴片机都有一套实用性很强吸嘴。
为了贴片机适应不同元件的贴装，所以还配有一个自动更换吸嘴的装置。
吸嘴与吸管之间还有一个弹性补偿的缓冲机构，保证在拾取过程对贴片元件的保护，提高元件的贴装率。
c. 气动电磁阀贴装头的微型气动电磁是贴装头上又一个重要组件，它管理着移动和拾放等功能，随贴片机的发展集成电磁阀组亦有了相当大的发展，有些单个电磁阀厚度仅为10-18毫米。
而且电磁铁驱动功率小，一般电路的驱动电平都可直接驱动，随着市场的不断发展，这些新颖的气动都能从市场上采购，给贴片机的设计开发提供有利条件。
d. 元件的定位贴片头的元件定位系统是贴片质量的一个重要环节，也是研究贴片技术难点之一，当被贴元件吸住元件之后，元件就处于不移稳定的悬浮状态。
早期的技术用机械爪进行被动定位，从而解决了早期贴片机的元件定位问题，但必竟是机械方式，机械制造中的各种误差，直接反映到元件定位的质量，特别是贴片速度提高时，机械的噪音，零件的磨损和精度的寿命等都限制了纯机械定位爪的进一步发展。
贴片机工作原理及过程
贴片机工作原理及过程贴片机是一种用于电子元件的贴装的自动化设备。
它的工作原理是利用机械装置和图像识别技术，将电子元件从供料器取出并精确地贴到印刷电路板（PCB）上。
整个贴片机的工作过程可以简化为以下几个步骤：1.供料：在贴片机的进料口，电子元件通常以卷状或者盘状的形式存放在供料器中。
供料器会逐个将元件取出并送到下一个工作台上。
2.定位：在元件被送到贴片机的工作台前，需要进行定位。
贴片机使用机械手臂或者输送带等装置将元件移动到特定位置，并且通过摄像头或者激光设备实施精确定位。
这一步骤确保元件的精确放置。
3.贴装：在准确定位之后，贴片机会将元件精确地贴到PCB上。
这通常是通过吸嘴或者真空吸附器来实现的。
吸嘴通过负压将元件吸起，并将其精确地定位到PCB上的预定位置。
元件与PCB之间的粘附可通过预先涂布胶水或者熔融焊料实现。
4.检测：贴片机会对贴好的元件进行检测，以确保它们的位置和方向的准确性。
这通常是通过高分辨率的摄像头来实现的。
摄像头会拍摄元件照片，并通过图像处理技术与预设标准进行比对，以识别和纠正任何错误或偏差。
5.焊接：一旦所有元件都被贴到了正确的位置，PCB需要进行焊接以保持电子元件的连接。
这通常是通过回流炉或者焊锡波浪机完成的。
回流炉会加热整个PCB，以熔融焊接器件下的焊料，并使其粘附在PCB上。
6.检验和包装：完成焊接之后，PCB会被移出贴片机，并送入检查和包装环节。
在这个过程中，质量控制人员会对贴片质量进行检验和测试，并确保它们符合相关的标准或规范。
通过检验合格的贴片会被包装，准备用于最终产品的制造。
总结起来，贴片机是一种利用机械装置和图像识别技术，将电子元件从供料器取出并精确贴到PCB上的自动化设备。
它通过供料、定位、贴装、检测、焊接、检验和包装等步骤来完成贴片工作。
这种自动化设备的广泛应用提高了电子产品的生产效率和质量，成为现代电子制造业中不可或缺的设备之一。
smt贴片机工艺流程
smt贴片机工艺流程
《SMT贴片机工艺流程》
SMT贴片机是电子产品生产中不可或缺的设备，它主要用于
电子元器件的表面贴装。
SMT贴片机工艺流程是指在SMT贴
片机进行贴片生产过程中的步骤和方法。
下面将详细介绍
SMT贴片机工艺流程。
1. 设计布局：在生产之前，首先需要完成电路板的设计和布局。
设计工程师需要根据产品的需求和要求，确定电路板上各个元器件的位置和连接方式。
2. 材料准备：在进行SMT贴片机生产之前，需要准备好所需
的元器件和电路板，确保元器件的规格和尺寸符合设计要求。
3. 印刷焊膏：在电路板上涂覆焊膏，以便后续的元器件安装和焊接。
焊膏的均匀涂覆可以保证贴片的准确性和焊接的质量。
4. 贴片：SMT贴片机会根据设计布局和程序，自动将元器件
贴装到电路板上。
贴片机会根据元器件的尺寸和形状进行自动识别和定位，确保元器件的准确安装。
5. 固化焊接：待所有元器件贴装完成后，电路板需要进行固化焊接，确保元器件与电路板之间的连接牢固可靠。
6. 质检：完成焊接后，需要进行质量检测，检查元器件的安装是否准确，焊接是否牢固，并对质量不合格的产品进行修正或
更换。
7. 清洗和包装：最后，电路板需要进行清洗和包装，以确保贴装的元器件和电路板的整洁和完好。
包装后的产品可以进行下一步的组装和测试。
总的来说，SMT贴片机工艺流程是一套相对成熟和高效的电子元器件贴装流程，通过各个步骤的精确控制和自动化设备的使用，可以有效提高生产效率和产品质量。
SMT制程工艺操作规程
SMT制程工艺操作规程SMT制程工艺操作规程SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，在电子制造业中得到了广泛的应用。
SMT制程工艺操作规程是一份具体、详细的操作指南，旨在保证生产线上的有效、高效运转，降低错误率，最终提高生产线整体的效率和品质，以下是具体的规程细则：一、SMT贴片机操作规程1.确保各设备正常运转，按照工艺要求设置好温度、运转速度等参数。
2.检查贴片机中的材料料位是否齐全，供料方式是否正确，压力、张力是否合适等。
3.对于不同的元器件，选择适合的供料方式和操作模式，例如，对于QFP元器件，应使用板装式装载器进行加工。
4.设置贴片机的起始位置和结束位置，注意技术要求的扭曲度和偏移度，确保产品的准确性。
5.暂停贴片机运行、清洁器工作等，都应确保操作人员必须进行正常暂停和使用操作工具，保证安全性和设备性能。
二、SMT回流焊操作规程1.先对回流焊炉内部进行清洗、除氧、校准等预处理工作，然后开始操作。
2.在回流焊工作的周期内，实时规划控制加热时间、加热温度、升温速度等参数，确保产品经过一定的时间、温度和压强，最终实现焊接的完美效果。
3.在回流焊过程中，应避免使用刮刀等工具清洗氧化杂质，避免造成不必要的损坏。
4.检查回流焊炉中的焊膏是否够用，钢网是否平整，焊点要求是否满足等。
三、SMT印刷机操作规程1.根据设备的子板大小、工艺要求来选择板件大小，选择合适的因子板来完成工作。
2.在组织印刷时，应根据胶膜厚度、图形复杂度等要素进行调整，确保印刷品质的有效保障。
3.进行印刷作业的过程中，应尽量避免本身及周边各个因素的干扰，如不利于印刷作业的大量水分、温度等因素，注意远离这些因素，保证工作的顺利进行。
4.在清洁下发工作中，要采用合适的工具进行作业，同时要避免使用有争议的溶剂等，特别需要注意的是，清洁物品的温度、排气情况等因素。
四、SMT点胶机操作规程1.在工作之前，首先应检查设备的每一个部位是否正常运转、压强、张力等参数是否稳定。
贴片机原理
贴片机原理贴片机是一种用于电子元器件贴装的自动化设备，广泛应用于电子制造行业。
它的工作原理是通过精密的机械结构和先进的控制系统，将电子元器件从供料器上取下并精确地贴装到印刷电路板上。
一、供料系统贴片机的供料系统是实现元器件供给的重要部分。
它通常由供料器、传送带和传输机构组成。
供料器用于存放元器件，传送带将元器件从供料器上取下并送到传输机构上。
传输机构负责将元器件传送到贴装位置。
二、视觉系统贴片机的视觉系统起到了非常重要的作用。
它通过摄像头和图像处理软件，对印刷电路板上的贴装位置进行检测和校准。
视觉系统能够识别元器件的位置、方向和偏移量，并根据预设的贴装规则进行调整，确保贴装的精度和准确性。
三、贴装头贴装机上的贴装头是实现贴装动作的关键部件。
它通常由吸嘴和吸嘴更换机构组成。
贴装头通过吸嘴将元器件从传输机构上吸取，并精确地放置到印刷电路板上的目标位置。
吸嘴更换机构能够根据不同尺寸和形状的元器件，自动更换吸嘴，以适应不同的贴装需求。
四、精确定位系统贴片机的精确定位系统用于保证贴装的精度和稳定性。
它通常由定位针、定位孔和定位标志等组成。
定位针用于确定印刷电路板的位置，定位孔和定位标志用于确定元器件的位置和方向。
通过精确的定位，贴片机能够实现高精度的贴装操作。
五、控制系统贴片机的控制系统是整个设备的核心。
它由计算机控制器、运动控制卡和传感器等组成。
计算机控制器负责整体的控制和调度，运动控制卡负责控制贴装头和传送带的运动，传感器用于检测贴装过程中的状态和异常情况。
通过精确的控制，贴片机能够实现高效、稳定的贴装操作。
六、贴装过程贴片机的贴装过程通常包括以下几个步骤：1. 元器件供给：贴片机从供料器上取下元器件，并将其送到传输机构上。
2. 视觉检测：贴片机通过视觉系统对印刷电路板上的贴装位置进行检测和校准。
3. 定位和对位：贴片机通过精确定位系统将元器件准确定位，并与印刷电路板进行对位。
4. 吸取和贴装：贴片机通过贴装头的吸嘴，将元器件从传输机构上吸取，并精确地放置到印刷电路板上的目标位置。
贴片机作业指导书
贴片机作业指导书一、概述贴片机是一种用于电子元件表面贴装的设备。
本作业指导书旨在提供贴片机的操作指南，以确保正确、高效地完成贴片作业。
二、设备准备1. 确保贴片机处于稳定的工作环境，远离振动和尘埃。
2. 检查贴片机的供电情况，确保电源稳定并接地良好。
3. 检查贴片机的机械结构，确保各部件完好无损，无松动现象。
三、材料准备1. 准备贴片机所需的电子元件，确保元件的质量和规格符合要求。
2. 准备贴片机所需的PCB板，确保板面平整、无变形，并清洁干净。
3. 准备焊锡膏和焊锡丝，确保其质量合格。
四、操作步骤1. 打开贴片机的电源开关，待设备启动完成后，进入操作界面。
2. 在操作界面上，选择贴片机的工作模式，如自动贴片、半自动贴片或手动贴片等。
3. 将待贴装的电子元件按照正确的规格和顺序放置在贴片机的供料器中。
4. 调整贴片机的参数设置，包括供料速度、贴装精度、压力等，以适应不同元件的要求。
5. 将准备好的PCB板放置在贴片机的工作台上，并确保其位置准确。
6. 启动贴片机，开始进行贴片作业。
在贴装过程中，及时观察设备运行情况，确保贴装的准确性和稳定性。
7. 完成贴片作业后，关闭贴片机的电源开关，并进行设备的清洁和维护。
五、注意事项1. 在操作贴片机时，必须佩戴防静电手套和鞋套，以防止静电对元件的损坏。
2. 在贴片机的工作过程中，不得随意触摸设备的运动部件，以免发生意外伤害。
3. 在更换电子元件时，务必停止贴片机的运行，并等待设备完全停止后再进行操作。
4. 定期清洁贴片机的供料器和工作台，以确保元件的贴装精度和质量。
5. 如遇到设备故障或操作问题，请及时联系贴片机的维修人员进行处理。
六、常见问题及解决方法1. 问题：贴片机无法启动。
解决方法：检查电源连接是否正常，确保电源稳定并接地良好。
2. 问题：贴片机贴装的元件位置偏移。
解决方法：调整贴片机的参数设置，包括供料速度、贴装精度等，以提高贴装的准确性。
3. 问题：贴片机贴装的元件出现缺失或倒装。
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贴片机设备与工艺技术一.名词解释（每小题2分）1.机架机壳作用：它是贴片器的―骨架‖和―皮肤‖，支撑着所有的传动，定位和传送等机构；保护机器各种机械电气硬件。
2.传动机构作用：它的是将PCB送到预定位置，贴片完成后再将它传至下道工序。
3.伺服定位系统作用：一是支撑贴片头，确保贴片头精密定位；二是支撑PCB承载平台并实现对PCB在X-Y方向移动。
该系统决定机器的贴片精度。
4.识别系统：在工作过程中，对识别对象(PCB、供料器和元件)的贴装性能和位置进行确认。
5.各种传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。
传感器应用的越多，则表示贴片机的智能化水平越高。
6.准确度：表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测量结果中系统误差大小的程度。
7. 精密度：在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。
8. 精确度：表示准确度与精密度综合指标，有时简称精度，但容易与精密度混淆。
精确度高，是指重复误差与系统误差都比较小，这时测量数据比较集中在真值附近。
9. 重复精度：描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。
它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。
10. 分辨率：指贴片机定位系统的分辨率，具体指机械位移的最小极限，它包括X-Y移动的最小距离和Z轴旋转最小角度，其数值取决于伺服机构和轴驱动机构及其测量和控制系统的分辨率。
11.贴装精度：也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。
贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。
12.TPM目标：零缺陷、无停机时间，最大限度提高生产效率。
13.OEE的三要素：使用效率(EA)、性能效率(EP)和合格品率(EQ)。
14.约束理论TOC：又称生产管理链条效应。
在企业的整个经营业务流程中，任何一个阻碍企业去更大程度增加有效产出或减少库存和运行费的环节，就是一个―约束‖，通常也称作―瓶颈‖。
15.过程能力分析关键指标u的含义：u这个位置是否是我们期望的目标，或者说它与我们期望的目标有多大距离。
应用数学语言表示，表示数据趋向集中的目标与我们期望位置的距离的参数。
二.填空题：1. 广义的贴装技术包括表面贴装元器件、表面贴装印制电路板、表面贴装工艺材料和印刷、涂敷技术、贴片技术、焊接技术、检测返修技术以及清洗技术等系列组装制造技术。
2. 目前，每个片式元器件贴装的时间已经缩短到0.06 s左右，已经几乎达到机械结构运动速度的极限。
3. 目前，贴装精确度要求越来越高。
采用机、光、电和软硬件综合技术，使现在贴装精确度已经可以达到3 Sigma下75μm的精度(Cpk值1.33)，一部分细小元件和细节距IC贴装精确度甚至要求4 Sigma下50μm或更高。
元件与元件、元件与器件之间的距离达到0.1mm的量级，意味着SMT贴装精确度指标已经与封装技术要求在一个水平线上。
4.贴片机的基本组成分为软件系统和硬件系统，硬件系统包括机械主体与传动系统、视觉与传感器系统、计算机与电子系统；软件系统包括操作系统、控制应用和系统管理。
5.贴片机按功能分为机械系统、控制系统和视觉系统。
机械系统分为机械支撑系统、ＰＣＢ传递机构、元器件送给机构、ＸＹ轴伺服机构和贴片头五部分组成；控制系统分为电器控制系统和软件控制系统；视觉系统分为视觉对中系统和Ｍａｒｋ视觉系统。
6.贴片机的五种关键技术是：精密机电一体化技术、视觉与图像识别技术、智能化精密控制技术、模块化及系统集成技术、高效智能化软件技术7. 贴片机的精度是设备最基本、最重要的指标。
一般贴片机的精度通常由贴放精度、分辨率、重复精度三个参数描述。
8. TPM目标包括例行维修、预测性维修、预防性维修、立即维修四种维修方式。
9. 视觉系统包括硬件系统和软件系统。
硬件系统包括图像获取单元、图像处理单元、图像存储单元和图像处理结果输出单元等。
软件系统包括人机交互界面、标准元件数据库、图像预处理模块、图像处理模块和图像输出模块等。
10. 新产品调试步骤依次是元件数据库中参数、元件的贴装坐标、基准点的坐标、送料器的型号和方向。
三.选择题：（每小题2分，总分20分）1 第1代贴片机是在___ C____`初期，表面贴装技术在工业和民用电子产品应用的推动下出现的早期贴装设备。
A.20世纪50至60年代B.20世纪60至70年代C.20世纪70至80年代D.20世纪40至50年代2.不能用来描述一般贴片机的精度通常参数的一项是___D___A.贴放精度B. 分辨率C.重复精度D. 准确率3.下列不是构成TPM目标的一项是___D___A.零缺陷B.无停机时间C.最大限度的提高生产率D.降低并减少设备故障率4.是构成设备综合效率的基本元素是___D____A.使用效率B.性能效率C.合格品率D.速度效率5 下列稼动率描述错误的一项是__ B_____Ａ.时间稼动率Ｂ.产量稼动率C．性能稼动率D.质量稼动率6下列不是IPC9850标准的主要特点的一项是___D___A. 标准的科学性B. 标准的实用性C. 标准的准确性D. 标准低的实践性7下列不是机械设备在厂房环境要求的一项是_ A _A.噪声和振动B.温度和湿度C.海拔和温度D.噪声和湿度8.列不是转塔式贴片机结构缺点的一项是___ C____A.占有空间大B.噪声大C.振动大D.贴片速度达到运动极限9贴片机在对元件图像识别时，不可能用到的一种光照方式是___ D____A.前光B.侧光C.背光D.正光10.贴片机贴片速度最高的结构是____D __。
A.转塔式B.拱架式C.模块式D.模组式11.２代贴片机是在___D___，表面贴装技术在工业和民用电子产品应用的推动下出现的早期贴装设备。
A.20世纪50至60年代B.20世纪60至70年代C.20世纪70至80年代D.20世纪80至90年代12.第几代贴片机能实现堆叠封装组装___Ｃ___A.第一代B. 第二代C.第三代D. 第四代13.不能影响贴装质量的一项是___Ｃ___A.元件高度B.印制板Ｚ轴方向尺寸C.供料器D. 吸嘴移动误差14.装过程中，真空吸力与那四个因素有关___D___A. 速度、摩擦力、重力和向心力B.速度、加速度、重力和向心力C. 速度、离心力、重力和向心力D.加速度、摩擦力、离心力和重力15.贴装的基本要求中，不属于―贴的好‖描述的一项是___ D __A.不损伤元件B.压力（贴片高度）合适C.保证贴装率D.元件位置整齐16.是测量学精度中的一项是_ A _A. 重复性B. 精密度C. 精确度D. 准确度17.是贴片机精度描述的一项是_ Ａ_A.贴放准确度B.分辨率C.贴放精度D.贴放重复精度18.响贴装质量一项因素是___ C____A.X轴坐标B.Y轴坐标C.元件的大小D.元件的旋转角度?19.响生产过程的因素5M1E中的1E指_ ＡA.工作环境和保障条件等B.工作湿度和保障条件等C.工作温度和保障条件等D.工作时间和保障条件等20.设备综合效益OEE的三要素之一的是____D __。
A.使用效率B.性能效率C.合格品率D.生产效率21为真空度；S为吸嘴孔的总面积；M为元件质量；g为重力加速度,在不考虑空气阻力和摩擦力的时，吸嘴吸取元件的条件是AA.PS ― Mg ＞0B.PS ― Mg ＜0C.PS ― Mg ≥ 0D.PS ― Mg ≤ 022. C 贴片机是20世纪90年代末诞生的，将高速机和多功能机合而为一。
A.第一代B. 第二代C.第三代D. 第四代23对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意A 两方面。
A.工艺质量和生产效益B.工艺质量和贴装率C.工艺质量和设备性能D.生产效益和设备性能24离线编程的一个重要特征就是将D 的电子文件(CAD)转换成贴片程序。
A.线路板和Make基准点坐标B.Make基准点坐标和贴片元件坐标C.元件外形封装数据和贴片元件坐标D.线路板和贴片元件坐标25一般生产产品按照D 标准进行检验。
A.IPC9850B.SJ/T10670-1995C.其它规则D.IPC9850和SJ/T10670-199526前，超高速贴片机的速度是C 。
A.30000片/小时以下B.30000∽60000片/小时C.高于60000片/小时D.10000∽30000片/小时27机器设备的环境要求包括B 四个方面。
A.温度、湿度、噪声和通风B.温度、湿度、噪声和海拔C.温度、湿度、海拔和通风D.温度、通风、噪声和海拔28装精度主要是受D 三方面影响。
A.X 、Y坐标轴和W轨道轴B、X 、Y坐标轴和贴装Z轴C.X 、Y坐标轴和取料轴D、X 、Y坐标轴和旋转角度θ轴29响生产过程的因素5M1E中的5M指BA.人、机、料、法、环B. 人、机、料、法、测C.人、机、料、测、环D. 人、机、环、法、测30.上，元件贴装的基本过程是DA.拾起、检测、贴装B.检测、拾起、贴装C.拾起、贴装、检测D.拾起、检测、贴装四．简答题。
（每小题3分，总分15分）1.前市场上的主流第三代贴片机主要技术是什么？答：①模块化复合型架构平台；②高精度视觉系统和飞行对准；③多拱架、多贴片头和多吸嘴结构；④智能供料及检测；⑤高速、高精度线性电动机驱动；⑥高速、灵活、智能贴片头；⑦Z轴运动和贴装力精密控制。
2.智能供料器系统除了识别装载的元器件外，还有另外五大优点是什么？答：①追踪元器件的库存量；②显示其在机器上的位置：③显示其在存储架的位置；④在生产期间可随意更换；⑤自动校准功能。
3.贴装技术的基本要求中，对贴得准、贴得好、贴得快含义的理解？答：(1)贴得准有两层意思。
①元件正确；②位置准确。
(2)贴得好有三层意思。
①不损伤元件；②压力(贴片高度)合适；③保证贴装率；(3)贴得快通常一块电路板元件都是一个一个贴上去的，贴装速度主要取决于贴片机的速度，同时也与贴装工艺的优化、设备的应用和管理紧密相关。
4.贴片精度的测量学中，准确度、精密度、精确度的含义？答：①准确度——表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测量结果中系统误差大小的程度。
②精密度——在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。