FPC设计规范
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
FPC设计规范
管理在线管理在线㊉十二.UL LOGO㊉十三.電鍍線㊉十四.單一銅箔設計㊉十五.Finger梳子端設計方式十六.電阻及電容PAD設計㊉㊅研發部㊉㊆十七.導氣槽㊉㊇十八.LVDS線路的設計方式十九.金手指與補強板的配合二十.補償值的設定二十一.材料方向的選用㊀一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,假如線幅不足0.25mm,則加粗1mil,線幅達到0.25m管理在线上者不予修改,須注意佈線方式不得任意變更(如圖一A所示).2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前不小於3mil(如圖一A所示).圖一㊁二.線距1.最少線距須達0.15mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.12mm的線距(如圖二A所示)A圖二管理在线㊂三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得於ψ0.3mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.5mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.㆕.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Ho 孔徑大0.25mm為原則,最小須大0.2mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B 示).0.2~0.25mmψψ0.7~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ1.2較佳㊄五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為㊅六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE 設計加淚滴處理.管理在线㊆七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.0.3TYPE A TYPE B㊇八.SMT PAD 設計A:PitchB: Coverlay覆蓋SMT PAD的寸- - - - - - 建議值0.2~0.3mmC:SMT PAD裸露尺寸D: CONN.PIN邊至Coverlay焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊寸建議值0.075~0.15mm依零件的C - - - - - - 設定最佳的焊接面積尺寸管理在线CONN.PIN FPC SMT PAD㊈九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.2TYPE A TYPE B1.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t*種類:C:COVERLAY,t:stiffener,a:背膠,e:測試定位孔,p:沖製孔,s:防焊㊉十.定位孔定位孔設計分為三種,定名為隔離式定位孔.(-)一般性的單面板,雙面板,定位孔型式規格如下ψψ1.9(A/W為黑色區)管理在线(二)單一銅箔雙面作法定位孔規格如下ψ1.97(A/W為黑色區)(三)NC鑽孔定位孔規定如下正面(finger)∮3.6管理在线。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC设计规范_LCD篇
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有12.5、18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为12.5或是18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
对于采用无胶基材的FPC，基层与铜箔层间不用粘合胶，而用其他工艺结合，有利提高柔韧性。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET 。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC-产品简介及设计规范PPT课件
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1
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
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2
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
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14
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
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7
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC产品简介及设计规范
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
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FPC 产品简介——材料
2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式：
FPC设计规范
3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四．FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列， PADS，Cadence，FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形， 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小，可靠性高，所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序，并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点： 通常 IC 放于线路板中间， 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm，元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错，通常情况各类型器件应如下 标注： � IC：U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管：R1、R2、R3……；C1、C2、C3……；D1、D2、D3…… � 电感：L1、L2、L3…… � 三极管：T1、T2、T3…… � 晶振：X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容：VRx、VCx（x=1、2、3……） 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上，如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置， 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错，有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm，具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽， 线间距较小可能会导致短路，空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角，通常采用 135°角走线，也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm，内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �
fpc设计规范
fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。
FPC产品简介及设计规范
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
FPC 设计规范
2.2.3 走线设计规范：
1．走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。 2. 走线以横线、竖线和 45 度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC 弯折部 分走弧度线。
3. 走线线宽最小取 3mil，线间距为 3mil，而 LCD 接口部分走线最小线
间距可取 3mil。 电源线，地线线宽取最小 7mil；高频性号线走线取 5mil； 过孔规格一般为：16/8mil。各项参数设 置大致如下图：
4. 走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大线与焊盘的衔接面积，使铜线不易 在应力集中作用下容易在衔接位折断。如果产生不了泪滴，可以用局部加
粗走线
2.3 铺铜管理
一般铺铜铺为整块(网格线大于0.254mm宽度)，铺成网格式，网络属性
为 GND。在没有走线的区域均匀打上过孔使上下 GND 层充分导通。 在进行
18. IC
接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边（不被
覆盖的位置）加白油圆点金属圆点表示。 19. 脚 特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各
电气序号的正确性。
PCB 设 计 规 范
一、走线要求：
1. 2. 走线不要走锐角；不要走环形线。 SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行线要尽量短，SPE+/SPE- 和
线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振 电路。
二、线宽要求：
1. 一般情况下，VSS、GND 10～20mil左右，VDD、VCC、 Reset、 RS、CS，CLOCK线8～12mil，VBAT要比VDD、VCC、Reset、 RS、CS，CLOCK线更宽一些，数据线4～8mil，一般看PCB板空 间大小而定。
FPC设计规范
FPC设计规范2、RESET：复位信号，对于LCD来说通常是低电平复位；3、CS：chip select signal片选信号，通常是低有效4、RS（D/C、A0）：数据和指令的选择信号，高电平数据，低电平指令。
5、WR：写信号，通常是上升沿有效；6、RD：读信号，通常是低有效7、SDA：串行数据输入输出，用于串行接口。
8、SCK：串行时钟，在串行接口设计中配合SDA使用，一般上升沿有效。
9、DOTCLK：Dot clock signal; RGB接口中该信号通常的上升沿数据传输有效；10、HSYNC：horizontal（Line）synchronous signal，RGB 接口中的行同步信号；11、VSYNC：vertical（Frame） synchronous signal，RGB接口中的场同步信号；12、ENABLE：数据有效信号，通常是低有效；13、VDD：LCD供电电源，包含logic regulator POWER ,Interface I/O power，analog circuit power，其中设计成单电源电路时候，则将三个电源连在一起，如果是设计成双电源，则将logic regulator POWER 和analog circuit power连在一起，而Interface I/O power单独接出；14.背光驱动接口：根据具体的情况有串联和并联两种方式；15、GND：地。
3.DRIVER IC 其他接口说明3.1电源电路：包括Input POWER (VCI,VDD);Gate driver power supply (VGH，VGL);Source driver power (DDVDH,灰阶电压) ,VCOM POWER (Vcomh ,Vcoml);参考电压（VCL，VREGOUT 等），LCD 工作电压（主要指CSTN 的 VLCD）3.2 升压电路：包括：一阶升压电路接口（比如C11P，C11N），二阶升压电路接口（C22P，C22N）；3.3 时钟电路：如OSC1，OSC2；3.4 其他接口：接口位数及模式选择，IM0，IM2等；测试引脚等；三、单屏FPC原理的设计1. 模块与MCU之间通讯的接口设计FPC接口的一端要完全按照LCD的出口定义的要求来设计，保证两者的顺序和功能要完全一致；另一端即为模组的接口定义，要同客户沟通来确定。
FPC设计规范
文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 1/17版本/版次拟稿/修订日期修订页次拟稿/修订内容制/修订部门制/修订人A/0 16/03/2005 全部最初发行开发部刘峰合议部署（可选）开发部 生产部 品质部 营销部 计划部 文控中心 综合部制订审查核准文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 2/17目录1.0 目的2.0 范围5.0 定义4.0 权责5.0 程序6.0 使用记录7.0 参考文件8.0 附记事项文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 3/17FPC设计规范1.0 目的：规范FPC的设计2.0 范围：LCM开发部的FPC设计3.0 定义：无4.0 权责：无5.0 内容5.1 FPC材料介绍5.1.1 何谓FPC ?FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。
是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。
台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；装配方式：插接、焊接、ACF热压。
FPC与PCB（Printed Circuit Board）最大不同点在于FPC“柔软，可挠折，可屈挠”。
5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度）a) 基材(Base film)：12.5、25、50、75、125um（PI\PE）基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
基材依用途可分为下列两种：基材使用用途结合物质铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种：接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic 白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士Epoxy 透明透光性佳结合对位容易一般Toray，日本杜邦TeclamShin Etsu，律胜，台虹文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 4/17b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。
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目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于.F：此处只给正负的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃FPC与主板焊接处要求如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= .最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用正负的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负以内.C：此处只给正负的公差.D：此处公差一定控制在正负以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
B：补强厚度依客户要求而定.C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。
BL，TP焊盘设计要求如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。
B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接.C：焊盘长最好为。
LAYOUT设计规范FPC设计前的准备1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表)2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息)3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件4>.确认FPC中关健的网络,了解重点元件的设计要求FPC布线的规则1>.定元件的封装2>.导入FPC框架3>.载入网络表4>.布局.首先确定参考点:一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板插件的第一个焊盘.参考点确认后,元件布局、布线均以此参考点为准..根据要求将所有有定位要求的元件固定并锁定.布局的基本原则A. 遵循先大后小,先难后易的原则B. 布局可以参考原理图的大致布局,根据信号流向规律放置主元器件C. 总的连线尽可能的短,关健信号线最短D. 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完全分开E. 高频元件间隔要充分F. 模拟信号、数字信号要分开.5>.相同结构电路应尽可能采取对称布局.6>.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局7>.同类行的元件应在X或Y轴上方向一致,同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致辞,以方便生产和调试8>.元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件应有足够的空间,发热元件应有足够的空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.9>.阻容等贴片小元件相互距离之间大于毫米。
贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。
焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。
10>.元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
11>.调整字符。
所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。
所有字符在X或Y方向上应一致。
字符、丝引大小要统一。
12>.放置FPC的MARK点。
设计规则1>.线宽和线间距的设置当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情况可以参考下表: 不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表：注：在PCB设计加工中常用OZ（盎司）作为铜皮的厚度单位。
1 OZ铜厚定义为一平方英寸面积内铜铂的重量为一盎，对应的物理厚度为35UMA.信号线设定。
当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。
B.电路工作电压。
线间距的设置应考虑其介电强度。
C.可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。
D.等长、差分等设置E.有阻抗要求的信号线，应计算其线宽线间距并选好参考层，且其压层顺序和层厚度一旦定下来就可以在更改。
2>.过孔设置过孔焊盘与孔径的设置可以参照下表BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表：注:更小节距的BGA，根据具体情况结合FPC厂的生产工艺设定3>.特殊布线规则设定特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数。
如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。
某些网络的布线参数需要调整等。
在布线前需要将所有规则加以设置和确认。
4>.布线前评估FPC布线1>.布线优先次序密度疏松原则：从印制板上连接关系简单的器件着手布线，从连线最疏松的区域开始布线，以调节个人状态。
核心优先原则：主要线路先连通,其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号相抵触。
关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
2>.电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号3>.相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距4>.固定线宽要求信号功能mil（mm）注释VBAT10（）电源其他电源8（）VBAT经过LDO后的电源走线背光led走线8（）TP背光控制电路到背光灯焊盘走线SPK、REV & MOTOR8（）Speaker、Receiver、Motor，etc.Clock & RST6（）时钟、复位等信号Enable信号6（）LDO使能、BLU背光使能、CS片选等信号其他3（）地址/数据线等5> 信号保护与隔离背光led走线、SPK & REV、MOTOR全部用GND隔离保护。
RST、时钟、LDO ENABLE线尽量不要在板边上，建议距板边12mil以上。
ESD零件应尽量靠近被保护器件，走线应先经过ESD零件，被保护器件到ESD零件之间走线尽量短、粗，走8mil（）的线。
示例：VCR13、VCR14为ESD器件，R28、R29为输入源，焊盘为外接器件（如Motor）电源线应先经过滤波电容，避免树状走线。
示例：U11、U12、U13、U25、U27、U29为对应位置IC的滤波电容6> 铺地方式焊盘用FLOOD OVER方式铺地最好，但因可能会导致虚焊，采取折中的方法，改用宽12mil（）的T型线接地。
示例：图示线框内T型线接地，元件中间最好不要铺地。
走线与PAD之间保持6mil以上距离；零件和走线离板边20mil（）以上，走线应该少打过孔、少换层（地线和电源线除外）。
过孔与PIN之间保持8mil （）以上距离。
7>为便于贴原件增加光学定位点，如下图所示：8>为增加含盘的强度，需对焊盘加泪滴或加盘趾如图：盤趾9>FPC折弯处容易撕裂需加铜提，如图:銅堤10> 弯折区布线需要直线并且与弯折区垂直，如图:FPC 设计遵循的规则 1>.地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题2>.窜扰控制窜扰（CrossTalk ）是指PCB 上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰.克服窜扰的主要措施是：1.加大平行布线的间距，遵循3W 规则。
2.在平行线间插入接地的隔离线。
3>.屏蔽保护彎折區彎折區 推荐不推荐对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多用于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
4>.走线方向控制规则相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
5>.阻抗匹配检查规则同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。
在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
6>.走线闭环检查规则防止信号线在不同层间形成自环。
在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
7>.分支长度控制规则8>.走线长度控制规则走线长度控制规则即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。
9>.倒角规则PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
所有线与线的夹角应≥135 10>.器件去藕规则在印制板上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定. 对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游器件的影响，一般来说，采用总线结构设计比较好，在设计时还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差。
在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
11>.孤立铜区控制规则孤立铜区也叫铜岛，它的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相连，有助于改善信号质量。