FPC产品简介及设计规范8374999
FPC设计规范剖析
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC设计指南范文
FPC设计指南范文FPC (Flexible Printed Circuit)是一种灵活的印刷电路板，由柔软的基材和互连电路构成。
FPC具有重量轻、体积小、抗震性强、弯曲性好等特点，广泛应用于电子产品中。
本文将为大家提供一些FPC设计指南，以帮助您进行FPC设计。
1.了解应用需求：在进行FPC设计之前，首先要详细了解在哪种应用中使用FPC，以便选择合适的材料和制造工艺。
不同的应用场景可能需要不同的导电性能、柔韧性和环境适应性。
2.选择合适的基材：FPC基材可以采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等材料。
聚酰亚胺具有较高的耐高温性能和稳定性，适用于高温环境下的应用。
而聚酯则更适用于低温环境和对成本敏感的应用。
3.确定线宽和线距：线宽和线距会影响FPC的导电性能和电气稳定性。
一般来说，线宽和线距越小，FPC的导电能力越好，但也会增加制造成本。
因此，设计时需要综合考虑需求和成本，并选择合适的线宽和线距。
4.避免过度弯曲：FPC的柔韧性是其重要特点之一，但过度弯曲可能导致电路断裂或短路。
因此，在设计中应避免过度弯曲，特别是对于较薄的FPC。
必要时，可以添加衬板或屏蔽层来增加强度和抗弯性。
5.合理布局：在进行FPC布局时，应合理安排元件的位置和连接关系，以最大程度地减少线路长度和信号干扰。
同时，还需要考虑线路的走向，尽量避免交叉和重叠，以减少串扰和电磁干扰。
6.抗干扰设计：对于涉及较高频率和敏感信号的应用，如无线通信或高速数据传输，需要更加注意抗干扰设计。
可以采用屏蔽层、接地平面、差分信号布局等方法来减少噪声干扰和信号失真。
7.考虑制造工艺：FPC的制造过程与常规刚性PCB有所不同，设计时需考虑制造工艺要求。
例如，在焊盘设计时应避免过多的焊锡浸入，以免影响导电性能。
同时，还需要合理设置抗焊盘，以确保良好的焊接质量。
8.可靠性测试：完成FPC设计后，应进行可靠性测试以验证设计的性能和可靠性。
测试内容可以包括电气测试、机械强度测试和环境适应性测试等。
FPC设计规范
1、1目的规范本公司FPC(柔性线路板)设计标准,提高设计员的设计水平,及工作效率。
1、2 范围适用于本公司FPC(柔性线路板)设计1、3 职责研发部:学习与应用FPC(柔性线路板)设计规范于开发新产品中。
1、4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1、1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A:表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0、10mm、B:表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0、10-0、20mm、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:对位PIN到FPC两侧边不小于0、5mm、E:FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0、3mm、F:此处只给正负0、20mm的公差、G:如果就是FPC 需要从玻璃处弯折或就是弯折距离<0、8mm ,FPC的CVL需上玻璃 0、10-0、20如上图所示:A:双面胶要耐高温,长度最好能与FPC相等、T= 0、05mm、最好就是3M厂商生产的,可靠性较好、B:宽度用2、50正负0、30mm的即可、C:FPC出PIN要用月牙边,便于焊接、D:FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0、15mm,便于焊接、E:FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0、20-0、30mm,正反面不能出阻焊层、注:此连接方式最终要符合客户要求、1、3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示:A:此处公差一定要控制在正负0、07mm以内, 重点尺寸、B:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、E:倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良、F:补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的、较软的补强装配时金指会断裂、G:此处厚度在0、19-0、21较好,重点尺寸、注:以上就是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书、1、4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示:A:焊盘设计以连接器规格说明为准,辅助焊盘不能少。
FPC工艺简介
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
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FPC简介—应用
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FPC简介—应用
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FPC简介—应用
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液晶屏幕
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手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC设计规范
oup FPC layout设计规范讲义-1 From：TP 研发一部Date：2012-11-20内容：一. FPC 简介二. FPC 设计规范三. FPC 走线要求四. PCB 设计规范1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。
由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种。
1.2 FPC结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺。
化学金：附着性差、均匀性好。
2.0 FPC设计规范2.1 制作FPC 外形图：在LAYOUT中，一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC 上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元件定位和外形定位。
如下图2.1layout FPC图2.2layout设计规范2.2.1 细手指设计规范：1. FPC细手指是与sensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和技术公差。
整个细手指公差控制在±0.05mm，单个细手指的公差控制在±0.03mm。
细手指长度公差控制在±0.1mm。
2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPC手指之间间距在0.15mm以上我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。
2.2.2 焊接手指设计规范：1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。
整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的公差控制在±0.05mm。
2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
fpc设计规范
FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的 直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试 验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚）， 并实物测量。
FPC设计规范
一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時則以5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小,所以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前以不小於2.5mil(如圖一A所示).B圖一二.線距1.最少線距須達0.065mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.2mm的線距(如圖二C所示),非零件处线到线边或线到PAD边最小要维持0.06mm(如圖二A所示)CC CB圖二三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得低於ψ0.2mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.2mm.四.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Hole孔徑大于0.1mm為原則,最小須大0.075mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B所示).ψ0.2~ψψ0.4~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ0.8較佳五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為宜.六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為ψ0.8則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE PAD設計加淚滴處理.七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在保護膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.TYPE A八.SMT PAD 設計A:PitchCoverlay覆蓋SMT PAD的尺寸- - - - - - 0.3~0.5mmC:SMT PAD裸露尺寸CONN.PIN邊至Coverlay邊的焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊接尺寸建議值0.075~0.15mm依零件的Pitch- - - - - -CONN.PIN FPC SMT PAD九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.81.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以上例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記號線移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t十,各种尺寸公差要求:1,CVL贴合公差:+/-0.2---0.3mm,一般按0.3mm控制(如下图A所示)2,压屏手指处对位MARK线到外形边公差:样品阶段:=/-0.15mm;量产阶段:+/-0.1mm(如下图D所示)3,线宽/线距公差:+/-0.03----0.05mm(如下图C所示)4,手指PIN距公差:0.03----0.05mm(如下图B所示)5,胶纸与补强贴合公差:+/-0.3----0.5mm(如下图E所示)。
FPC设计资料
ZE中兴新宇
五、FPC结构1单面板
单面
PI覆盖膜
胶膜 铜箔
PI基材 PI补强 补强板 表面处理
17
ZE中兴新宇
FPC结构2双面板
1面 2面
PI覆盖膜
铜箔
胶膜
表面处理
PI基材
18
ZE中兴新宇
FPC结构3双层板Double-sided folder FPC (单+单）
分层区域air gap (no bonding sheet)
胶膜：经过热压粘合，常见 的厚度有12um、25um、 30um
离形纸：防杂物起保护作用 。
PI补强
15
ZE中兴新宇
材料5
胶膜AD(adhesive)
离形纸Release Paper
胶膜AD(adhesive)
离形纸Release Paper
胶膜：经过热压粘合，常见 的厚度有12um、25um、 30um 离形纸：防杂物起保护作用 。
胶膜：厚度有12um、 20um、 25um等根据产品的 需要和客户要求
PI基材：常见Polyimide 和Polyester或PEN等种类， 厚度有1/2mil、 1mil、
3 Layer有胶
2 Layer无胶
12
ZE中兴新宇
材料2
包封（覆盖膜CL） coverlay
覆盖膜CL
胶膜AD(adhesive)
ZE中兴新宇
FPC介绍 （第三版）
ZE中兴新宇
FPC介绍目录
一、FPC定义 ２分钟 二、FPC的特点 5分钟 三、FPC的应用 ５分钟 四、FPC材料 １０分钟 五、FPC的基本結构 １０分钟 六、FPC的设计特点 １５分钟
FPC设计规范
FPC设计规范2、RESET：复位信号，对于LCD来说通常是低电平复位；3、CS：chip select signal片选信号，通常是低有效4、RS（D/C、A0）：数据和指令的选择信号，高电平数据，低电平指令。
5、WR：写信号，通常是上升沿有效；6、RD：读信号，通常是低有效7、SDA：串行数据输入输出，用于串行接口。
8、SCK：串行时钟，在串行接口设计中配合SDA使用，一般上升沿有效。
9、DOTCLK：Dot clock signal; RGB接口中该信号通常的上升沿数据传输有效；10、HSYNC：horizontal（Line）synchronous signal，RGB 接口中的行同步信号；11、VSYNC：vertical（Frame） synchronous signal，RGB接口中的场同步信号；12、ENABLE：数据有效信号，通常是低有效；13、VDD：LCD供电电源，包含logic regulator POWER ,Interface I/O power，analog circuit power，其中设计成单电源电路时候，则将三个电源连在一起，如果是设计成双电源，则将logic regulator POWER 和analog circuit power连在一起，而Interface I/O power单独接出；14.背光驱动接口：根据具体的情况有串联和并联两种方式；15、GND：地。
3.DRIVER IC 其他接口说明3.1电源电路：包括Input POWER (VCI,VDD);Gate driver power supply (VGH，VGL);Source driver power (DDVDH,灰阶电压) ,VCOM POWER (Vcomh ,Vcoml);参考电压（VCL，VREGOUT 等），LCD 工作电压（主要指CSTN 的 VLCD）3.2 升压电路：包括：一阶升压电路接口（比如C11P，C11N），二阶升压电路接口（C22P，C22N）；3.3 时钟电路：如OSC1，OSC2；3.4 其他接口：接口位数及模式选择，IM0，IM2等；测试引脚等；三、单屏FPC原理的设计1. 模块与MCU之间通讯的接口设计FPC接口的一端要完全按照LCD的出口定义的要求来设计，保证两者的顺序和功能要完全一致；另一端即为模组的接口定义，要同客户沟通来确定。
FPC介绍05-FPC设计之考虑
FPC使用的要領●FPC設計之考慮(1):FPC不僅具有電氣性功能,機構上的要因亦須整體考量使之平衡,能進行有效之設計.✧屈折部分的設計:FPC的最大特徵即為能曲折使用,具有高度承受來回彎曲能力.然而FPC本身的機械性強度並不十分強,尤其銅箔導體部分的延展性比基材低,若應力方面的設計不良,很容易在使用銅箔部分率先斷裂,造成線路中斷,故設計時,對於彎曲部分的應力考慮和耐久性就必須給予妥慎的考慮.1.積層構造(單面FPC之狀況):使用於高頻度來回曲折之FPC基層構造,基本上應將導體作成以中心為準的對稱形狀.導體銅箔置於中央,由覆蓋膜及基質膜以接著劑相連接,兩側各層之材料厚度應儘量一致.若能使基層構造相對稱,則不論自任何方向進行折曲或壓縮,力量均能平衡,使導體所承受的應力能達到最小.2.另一方面,除了選用相同厚度的材料作為基質膜或覆蓋膜之外,覆蓋膜的夾合條件也要注意是否影響到良好的對稱構造.如像基質膜雖為平坦,但覆蓋膜卻延著導體上下起伏,這就不屬於理想的對稱形狀,且沿著電路的起伏中有空隙的話,更係影響到耐折曲性的致命傷.3.未加覆蓋膜構造的導體通常會在導體表面加上電鍍或表面處理以保護之.但若以鍍鎳,金為保護層之導體則會提高硬度,故耐屈曲性會被犧牲,故不建議電鍍表面處理部位導體進行折曲工程,應避開該部位為宜.✧電路:電路配線方面限制較多,尤其是需來回曲折部份,若設計不當將大幅降低其壽命.需來回曲折使用部份原則上需用單面構造的FPC.而若因線路過於複雜非得用雙面FPC時,應注意以下各點:1.看是否能不用貫穿孔(有一個也不行).因為貫穿孔的電鍍曾對耐折曲性有不良影響.2.若非用貫穿孔不可的話,則在曲折部份的貫穿孔不必鍍銅.3.以單面板FPC另外製作曲折部份,然後再和雙面FPC二者相互接合.✧電路圖案的設計:我們已知道使用FPC的目的,故設計上應兼顧機器性及電氣性.1.電流容量,熱設計:導體部份所採用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關聯.導體銅箔越厚,則電阻值越小,係成反比關係.一旦發熱後,導體電阻值會升高.在雙面貫穿孔構造上,鍍銅的厚度亦可降低電阻值.惟設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量.但實際上的熱設計除上訴因素外,亦和電路密度,週遭溫度,散熱特性等有關.2.絕緣性:影響絕緣特性的因素很多,不似導體電阻值般的穩定.一般的絕緣電阻值得決定都有預先乾燥之條件,但實際使用在電子儀器上並無乾燥手續,故其一定含有相當的水分.聚乙烯(PET)比POLYIMID吸濕性低很多,故絕緣特性很穩定,若用作保護膠片加上抗銲印刷後,水分減少後,絕緣特性比起PI而言高很多.FPC使用的要領FPC設計之考慮(2):3. 機械性應力的考慮:3-1.電路圖案的圓滑性:FPC的電路圖案必須以很圓滑的曲線來構成,LAND或當端子部份的圖案形狀常有極劇的變化,如其線路相接或轉折處未圓滑,將造成相接處強度不足,易造成斷線.因此建議線路圖案許可範圍時,應在許可範圍內儘量的加大LAND部份的面積.3-2.保護膠片的形狀:多數的FPC之保護絕緣均以保護膠片完成之.此外保護膠片邊緣部分常會被擠出接著劑,故銲點的大小及製作條件;襯墊物TPX的使用變得很重要.此外若不用保護膠片之導體表面通常有其他方式做表面處理.為期保護膠片邊緣或補前板(膠片)亦有相同之弱點.故此兩部位需避免折曲產生斷線. 3-3.電鍍鍍厚度:電鍍的厚度將直接影響銲點的機械強度,電鍍厚度太厚會造成導體斷裂,太薄會造成實裝性不佳之危險.3-3-1.鍍金工程:1.鍍金層太厚:實裝性不佳(錫鉛實裝);導體易斷裂問題.2.鍍金層太薄:實裝性不佳(接點部不耐磨損).3.鍍鎳層太厚:導體易斷裂(最主要原因)4.鍍鎳層太薄:鍍金層無光澤;點接線不良(鎳層太薄).3-3-2.鍍錫鉛工程:1.錫鉛太薄:組成過高,熔點溫度提高2.錫鉛太厚:組成過低, 熔點溫度提高3-3-2-1. 錫鉛厚度:1~10um組成規格60~70%..3-3-2-2.錫鉛組成58~70%錫鉛正常熔點183.3度.。
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FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。
FPC产品简介及设计规 范8374999
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2020/11/1
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
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PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
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FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（Singel side）
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
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FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——产品结构组成
•单 面 •双 •板 面 板
•Coverlay •Adhesive
•Copper •Adhesive •Base Film •Adhesive •Copper
•Adhesive •Coverlay
•下CVL-4
•纯胶开口之弯折区
•四层铜箔之导通孔
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FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
•上CVL
•纯铜箔
•下CVL
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•化金表面处理
•锡铅表面处理
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FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） •上CVL1 •单面CCL-1 •纯胶-1 •上CVL2 •单面CCL-2 •纯胶-2 •单面CCL-3 •下CVL-3 •纯胶-3 •单面CCL-4
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
•表面处理层
•CVL PI层 •CVL 胶层
•CCL Copper层 •CCL 胶层 •CCL PI层
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FPC产品简介及设计规范8374999
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FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（Sculptural）
4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。 •悬空手指
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FPC产品简介及设计规范83749Байду номын сангаас9
FPC 产品简介——材料
2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式：
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FPC 产品简介——类型（单加单复合板）
3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）
•上CVL
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•单面CCL •纯胶 •单面CCL •下CVL •纯胶开口之弯折区 •上下层之导通孔
•Adhesive •STIFFER
•配件
•覆盖 膜 •铜 箔
•加强 片
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FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
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•上CVL •双面CCL •下CVL •上下层之导通孔
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