FPC工艺设计规范
电子FPC工艺要求
一 FPC工艺要求：1.出货 拼板A，上下两PCS之间废料加强保持1.0mm 以上B，左右两PCS之间废料加强保持1.0mm 以上C，上下板边废料加强保持5.0mm 左右D，4个SMT定位孔直径2.0MM 放在单SET的四个角落成矩形，不能错位E，每PCS都需加MARK点，直径1.0MM，出货时，不良品MARK点要涂黑F，为防止产品变形，拼板的4个MARK点需测量控制，公差要求正负0.1MMG, 拼板要在不影响生产的情况下以最节约板材的方式进行H. 拼反要保证不偏位，不变形， 不掉板2.连接位放置要求：A，金手指的产品只在BGA处加连接位---如图AB，连接器产品除在BGA处加连接位外，通常在连接器处只需加一个连接位---如图B；比较长或连接器和BGA不在同一中线的产品，在连接器处加两个连接位---如图C，D C,连接位上不能有补强--如图BF3. 连接器处补强板位置要求：A，补强没有台阶的在要求尺寸上按正负0.3公差制作---如图EB，补强有台阶的要贴到台阶上0.3MM的位置---如图F4. 绿油丝印位置要求：A，通常要求绿油区域不能超过钢片机构孔---如图GB，特殊情况绿油应离钢片保持至少0.3mm距离---如图H5. 单面金手指产品要求：A，为防止金手指起翘，要求手指离外形保持0.15mm距离，手指开窗尺寸不变---如图I B，样品和量产的产品金手指处外形要求公差为正负0.1MM---如图J6. 双面金手指产品要求：A.金手指尺寸以GBR为准，因为会根据实际走线调整，CAD供参考间距和位置，B.金手指一定要用覆盖膜盖住0.3MM以上，以免造成产品上线焊接时翅起脱落C.过锡孔与覆盖膜最少保持0.35MM的距离6. BGA焊盘与开窗要求：A，BGA焊盘公差为正负0.03MM---如图LB, BGA最大开窗比BGA焊盘直径大0.1MM7. 关于钢片机构孔A，孔边到外形边小于0.1mm,可以按破孔处理，需我司确认---如图MB，资料中的孔径，指钢片的孔径。
FPC设计规范
1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。
FPC设计规范剖析
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC工艺规范(新)
作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。
2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。
3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。
11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。
FPC设计规范
oup FPC layout设计规范讲义-1 From：TP 研发一部Date：2012-11-20内容：一. FPC 简介二. FPC 设计规范三. FPC 走线要求四. PCB 设计规范1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。
由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种。
1.2 FPC结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺。
化学金：附着性差、均匀性好。
2.0 FPC设计规范2.1 制作FPC 外形图：在LAYOUT中，一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC 上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元件定位和外形定位。
如下图2.1layout FPC图2.2layout设计规范2.2.1 细手指设计规范：1. FPC细手指是与sensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和技术公差。
整个细手指公差控制在±0.05mm，单个细手指的公差控制在±0.03mm。
细手指长度公差控制在±0.1mm。
2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPC手指之间间距在0.15mm以上我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。
2.2.2 焊接手指设计规范：1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。
整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的公差控制在±0.05mm。
2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
FPC产品简介及设计规范
2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。
0.1mm 原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.3 钻孔结合模具冲型
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC设计规范
3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四．FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列， PADS，Cadence，FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形， 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小，可靠性高，所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序，并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点： 通常 IC 放于线路板中间， 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm，元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错，通常情况各类型器件应如下 标注： � IC：U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管：R1、R2、R3……；C1、C2、C3……；D1、D2、D3…… � 电感：L1、L2、L3…… � 三极管：T1、T2、T3…… � 晶振：X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容：VRx、VCx（x=1、2、3……） 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上，如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置， 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错，有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm，具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽， 线间距较小可能会导致短路，空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角，通常采用 135°角走线，也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm，内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �
fpc设计规范
fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。
FPC工程设计规范
国外单一般不允许移焊盘，国内单部分可以适当移焊盘,可以适当移孔、移线和修改地线必须掏离出地线，然后加相应粗的线连接地线，防止溢胶上焊盘，影响焊接)。
对于有独立焊盘的情况，可以适当的在独立焊盘位加几条牵引引线或将焊盘拉长，用覆盖膜压焊盘的方式防止焊接时焊盘拉起甚至脱落。
原始效果图修改后效果图对线路底片执行DRC分析，以保证线宽、线距在厂内制程能力范围之内。
线宽、线距保证在0.1MM最小要保证0.09MM。
如超出公司最小制程能力，需工艺评估是否可生产。
除非客户设计为成型切到铜箔形线到边缘第一条铜线（铜皮）的距离最小以免成型时偏位会伤及到线路。
手指要求内拉0.2-0.3mm,让CVL能压手指满足手工贴合CVL的公差±0.2mm, 且保证拔过程中不断裂;金手指的地方一般拉伸出外形客户要求不齐边的需内缩0.2MM,目的是为了防止冲型时金手指位发生铜皮起翘与剥离等不良现象如果手指位是矩形的,需以泪滴形式加以补偿,防止因应力集中或咬蚀而造成的手指接口位断裂现象发生。
非金属化孔在制作时线路菲林上需去除。
IC(连接器)手指的补偿方法为两端各0.15-0.2mm,(最小保证0.10mm)让CVL能压住手指,防止焊接时焊盘被剥离或翘起.像缕空板假双面板缕空手也要根据公司的工艺制程能力铜厚补偿0.015MM,1OZ铜厚补偿尽量做到线宽比线距要大。
线距很小的地方如已达到公司最小制程能力时如模组板两端相对比较独立的压屏对位适当补偿0.02MM)规定标准值的基0.03MM,避免侧蚀模组板线时，应对两端压屏对位进行独立补偿。
过线孔最小设定为0.25MM(特殊情况0.2MM),对应的过线过线孔直径对于需要电镀的板，如电镍金、电铅锡、电纯锡之类的，在制作资料时需从单元内拉电镀引线至大铜皮，电镀引线制作方法：在手指位或焊盘位拉引线至外形以外与大铜皮相连的，需要从已有的其他网络中牵引线至独立网络，成形时需要用啤孔的方式将此独立网络的引线啤断，要不然交出去的成品全部会短路。
FPC工艺规范(新)
作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。
2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。
3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。
11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。
FPC设计规范
文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 1/17版本/版次拟稿/修订日期修订页次拟稿/修订内容制/修订部门制/修订人A/0 16/03/2005 全部最初发行开发部刘峰合议部署（可选）开发部 生产部 品质部 营销部 计划部 文控中心 综合部制订审查核准文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 2/17目录1.0 目的2.0 范围5.0 定义4.0 权责5.0 程序6.0 使用记录7.0 参考文件8.0 附记事项文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 3/17FPC设计规范1.0 目的：规范FPC的设计2.0 范围：LCM开发部的FPC设计3.0 定义：无4.0 权责：无5.0 内容5.1 FPC材料介绍5.1.1 何谓FPC ?FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。
是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。
台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；装配方式：插接、焊接、ACF热压。
FPC与PCB（Printed Circuit Board）最大不同点在于FPC“柔软，可挠折，可屈挠”。
5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度）a) 基材(Base film)：12.5、25、50、75、125um（PI\PE）基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
基材依用途可分为下列两种：基材使用用途结合物质铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种：接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic 白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士Epoxy 透明透光性佳结合对位容易一般Toray，日本杜邦TeclamShin Etsu，律胜，台虹文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 4/17b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。
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可制造性工艺设计规范
第二部分
FPC工艺设计规范
生产技术本部制造工程部编
2004年8月
拟制：审核：批准：
FPC工艺设计规范
一、FPC金手指工艺设计
1、手工焊接FPC金手指部分的设计：
FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。
桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。
金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。
1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，
金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。
相关尺寸如下
所示：
1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为
0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指
在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。
相关尺寸如下图所示：
1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一
设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。
连接LCD的FPC上用于固定
FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡
被粘在双面胶边缘，造成连锡。
1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊
接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应
采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地
方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。
NG OK
2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金
手指。
也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。
在插入金
手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连
接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。
二、FPC结构工艺设计
1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽
及机械保护作用，里面两层用作数据线。
四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。
2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断
裂，圆角R取值大于1mm。
3、连接主板与LCD的FPC，为避免FPC侧面刮擦转轴孔内壁，设计要求FPC中心线
与转轴孔中心线一致，翻盖转动过程中FPC不与转轴孔内壁发生摩擦干涉，FPC 在转动的全过程中，FPC边缘与转轴孔内壁单边间隙为0.2mm以上。
如果FPC在转轴孔内成环绕状态，设计要求FPC不出现相互干涉状态。
4、转轴处可转动摄像头FPC设计：
4．1 FPC在转轴孔内旋转两圈，在旋转松持状态下，FPC的外圈应与转轴孔内壁
0.2mm以上，且FPC旋转中心线应与转轴孔中心线一致。
的间隙大于
4．2 FPC边缘的任一点与壳料的间隙大于0.3mm 以上，保证FPC在旋转全过程中边缘不与壳料发生干涉。
间隙大于0.3mm
5、 FPC的内层结构及材料：FPC是由柔软的铜箔基材与覆盖膜粘贴而成。
5.1铜箔基材：由铜箔+胶+基材组合而成，亦有无胶铜箔基材，即仅铜箔+基材，
但其价格较高，在目前应用上较少，除非特殊需求。
在结构上有单层铜箔和
双层铜箔结构，其结构图如下：
各层材料说明如下：
5.1.1基材：在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester)
Pilm 两种，PI 之价格较高，但其耐燃性较佳，PET 价格较低，但不耐热，
因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质。
厚度上则区分为1mil 、2mil 两
种。
（1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm）
5.1.2胶：一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种，最常使用Expoxy 胶，厚
度上一般使用1mil 胶厚。
5.1.3铜箔：在材料上分为压延铜和电解铜两种，压延铜之机械特性较佳，电
解铜适用于一般静态产品，因此转轴及转动摄像头FPC应采用压延铜的工艺
设计。
铜箔厚度一般为1.4 mil。
5.2覆盖膜：覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI 与PET 两种，视铜
箔基材之材质，选用搭配之覆盖膜，覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度
一般为0.5~1.4mil。
三、FPC布线工艺设计
1、 FPC布线设计时，靠边缘0.3mm范围内避走线，最外层导线应比内层导线宽1.5倍
以上，以增强外层导线的强度，可提高FPC的可靠性，防止意外弯折或摩擦引起的走线断路。
2、 FPC内部走线应采用圆滑的角，避免锐角、直角。
线路要避免突然的扩大或缩小，
粗细线之间需增加泪滴形过渡。
如下图所示。
2．1采用圆滑的角，避免锐角。
NG OK
2．2采用过渡的角，避免直角。
NG OK
2．3线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间需增加泪滴形过渡。
NG
OK
2．4要沿着焊盘的线路走向，而不要产生新的延伸。
NG OK
四、FPC板对板连接器工艺设计
1、板对板连接器的FPC设计，其连接器背面应设计有加强板，加强板与壳之间必须加
一大小相同的缓冲垫，保证装配连接的可靠性，在结构上加强板四周1mm内无干涉，且加强板相对应壳面为平面，保证加强板受力均匀。
如加强板为金属材料，则加强板应倒角，避免划伤壳料。
2、板对板连接器在主板上必须放在按键的另一面，并尽量靠近自主面转轴孔伸出的位
置，不要把连接器设计在主板的按键一面，这种设计装配不好装，并且要加长FPC 的长度，使FPC与壳产生干涉，重要的一点是，在装配过程中不能保证连接器接触的可靠性，造成连接器易松脱，且不便于检查。
3、板对板连接器公板应设计在FPC上，母板应设计在PCB上，保证FPC贴片的良品
率及连接器的可靠性。
板对板连接器应采用两边有扣位的结构，增加装配过程中的可靠性。
4、板对板连接器在装入时要保持水平，对准后垂直压入，不可用力过大，避免胶座或
触针压坏，压入后要检查是否压到底，两个连接器位置是否平行。
拆板对板连接器时，要从连接器的短边用工具插入后轻轻向上顶出，不可从连接器的长边拔出，避免造成连接器的胶座或触针损坏。