模电第三章讲解
模电第三章
.
[例3.3.1]
5.
Ausm
'
增益带宽积
| Ausm BW || Ausm f H |
fH 1 2R 'C '
.
.
rb 'e Ri g m RC Rs Ri rbe
C Cb 'e (1 g m RC )Cb'c
rb 'e Ri 1 | Ausm f H | g m RC RS Ri rbe 2R 'C '
(2) 特征频率fT |β|的值下降为1时的频率定义为三极管 的特征频率fT fT 0 f (3)共基截止频率fα |α|的值下降到0.707α0时的频率定义 为三极管的共基截止频率fα f (1 0 ) f 三者的关系: f fT f
3.3 单管共射放大电路的频率响应 定性分析: 在低频段,由于隔直电 容的电抗增大,信号在电 容上的压降也增大,电压 放大倍数将降低,并产生超 前的附加相位移. 在高频段,三极管的极 间电容并联在电路中,将 使电压放大倍数降低。并 产生滞后的附加相位移.
拓宽视野,在较小的坐标
范围内表示宽广频率范围的变化情况。
3.1.5 高通电路和低通电路 1、高通电路
Au
. .
Uo Ui
R 1 R j C
1 fL 1 j f
Au
.
1 fL 1 f
2
fL arctg f ( RS rb 'b )Cb 'e
3.3.3 直接耦合单管共射放大电路的频率响应 直接耦合放大电路的下限频率fL =0, 在 高频段其电压放大倍数仍将下降。
《模拟电子线路》第3章中文讲义
第三章
半导体三极管及其基本放大电路
§3.0 引言
20世纪40年代,由Bardeen,Brattain和Schockley在贝尔实验室开发的硅晶体管,在20世纪50年代和60年代掀起了第一次电子革命.这项成果导致了1958年集成电路的开发及在电子电路中应用广泛的晶体管运算放大器的产生.
本章介绍的三极管属于双极型器件,是两类晶体管中的第一种类型.下面将详细讨论其物理结构、工作原理及其在放大电路中的应用.
图3.2 几种BJT的外形结构特点:
§3.2 放大器概述
放大器(Amplifier)是应用最广泛的一种功能电路.大多数模拟电子系统都应用了不同类型的放大电路.
一、放大的概念
放大器的作用是将输入信号进行不失真的放大,使输出信号强度(功率、电压或电流)大于输入信号强度,且不失真地重现输入信号波形.
放大器实际上是一种能量控制装置.它利用三极管(或场效应管)的放大和控制作用,将直流电源的能量转换为放大了的交流输出能量.
§3.2 放大器概述
T :放大电路的核心元件.具有电流放大作用.
直流电源V CC :为三极管提供放大的外部条件;并为放大器提供能量来源.
基极偏置电阻R b :为三极管提供合适的基极偏置电流I BQ .集电极负载电阻R c :将i c →v ce ,以实现电压放大.同时, R c 也起直流负载的作用.
耦合电容C b1、C b2:“通交隔直”,一般用电解电容,连接时注意电容的极性.
负载电阻R L :放大电路的外接负载,它可以是耳机、扬声器或其他执行机构,也可以是后级放大电路的输入电阻.。
模电课件第三章
VR IZ
VO
当VCC或RL变化时,能自动调整IZ的大小
使VR=IR· R改变,从而使VO基本不变。 例如: 当VCC变大,RL不变时的调节过程如下:
VCC VO IZ IR VR
VO ———————|
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3.5.2 变容二极管
(二极管的 PN结在外电场的作用下,电子/空穴扩散量的变化)。 用于超高频段某范围频率的电子调谐。 3.5.4 光电子器件
3.4
基本电路及其分析方法
二极管正向V-I特性的建模在电子电路中应用广泛。如在整流、 检波、开关控制、稳压、限幅、变容、发光指示等电路中的应用。
3.4.1 简单二极管电路的图解分析方法
R VDD iD iD(mA)
二极管V—I 特性曲线
VDD/R
D ID Q
斜率为-1/R的负载线
由KVL得:
O
VD
1)P型半导体 掺入多出空穴元素的半导体;导电以空穴为主。 掺入少量3价元素——硼。 硼原子外层有3个电子,与硅组成 共价键后,因缺1个电子而形成空穴。
硼原子在硅晶体中能接受电子,称硼为“受主杂质”,或 P 型 杂质。除硼外,镓、铝、铅、铟外层也是3个电子。 在P型半导体中,多子——空穴;少子——自由电子。
3、 PN结的反向击穿 反向击穿有两种:电击穿和热击穿。 1)电击穿
当反向电压增加到一定程度时,可能产生电击穿。强电场→自
由电子、空穴数↑ →反向电流↑(陡增) 。有两种:
雪崩击穿:VF↑→内电场↑→自由电子、空穴获得的能量↑→ 碰撞电离→载流子的倍增效应→电流急剧放大 。
齐纳击穿: 强电场可直接破坏共价键结构,分离电子空穴对,形成较大的 反向电流,这是杂质浓度大的PN结而具有的特性。 利用这一特点,可制成 稳压二极管。 注:反向电流不超过一定值,不会使结温过高,电击穿是可逆的。
模电第三章第一节
3.1 半导体的基本知识3.1.1半导体材料3.1.2半导体的共价键结构3.1.3本征半导体3.1.4杂质半导体3.1.1半导体材料根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。
典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。
3.1.2半导体的共价键结构硅晶体的空间排列+4惯性核价电子Ge +32Si+14原子核电子轨道价电子(a )(b )(c )图1.1半导体的原子结构示意图3.1.2半导体的共价键结构硅和锗的原子结构简化模型及晶体结构由图可见,各原子间整齐而有规则地排列着,使每个原子的4个价电子不仅受所属原子核的吸引,而且还受相邻4个原子核的吸引,每一个价电子都为相邻原子核所共用,形成了稳定的共价键结构。
每个原子核最外层等效有8个价电子,由于价电3.1.3本征半导体本征半导体——化学成分纯净的半导体。
它在物理结构上呈单晶体形态。
空穴——共价键中的空位。
电子空穴对——由热激发而产生的自由电子和空穴对。
空穴的移动——空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次充填3.1.4杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著变化。
掺入的杂质主要是三价或五价元素。
掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。
N型半导体——掺入五价杂质元素(如磷)的半导体。
P型半导体——掺入三价杂质元素(如硼)的半导体。
1. N型半导体因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子因无共价键束缚而很容易形成自由电子。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为正离子,因此五价杂质原子也称为施主杂质。
2. P型半导体因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而在共价键中留下一个空穴。
在P型半导体中空穴是多数载流子,它主要由掺杂形成;自由电子是少数载流子,由热激发形成。
模拟电路第三章 多级放大电路
1. 双端输入单端输出:共模信号作用下的分析
Ad
1(Rc∥RL)
2 Rbrbe
AcRbrb(R ec2 ∥ (1R L))Re
KCMRA Ad c Rb2 rb(R eb2(1rbe))Re
整理ppt
2. 单端输入双端输出
共模输入电压 差模输入电压 输入差模信号的同时总是伴随着共模信号输入:
3.3.2 差分放大电路
一、电路的组成
零点 漂移
参数理想对称: Rb1= Rb2,Rc1= Rc2, Re1= Re2;T1、T2在任何温度下特性均相同。 uI1与uI2所加信号大小相等、极性相同——共模信号
整理ppt
二、长尾式差分放大电路
典型电路
信号特点? uI1与uI2所加信号大小相等、极性相反——差模信号
在实际应用时,信号源需要有“ 接地”点,以避免干扰; 或负载需要有“ 接地”点,以安全工作。
根据信号源和负载的接地情况,差分放大电路有四种接法: 双端输入双端输出、双端输入单端输出、单端输入双端输出、 单端输入单端输出。
整理ppt
三、差分放大电路的四种接法 1. 双端输入单端输出:Q点分析
由于输入回路没有变化,所以
共模放大倍数 Ac
uO c uIc
参数理想对称A时 c 0
Re的共模负反馈作用:温度变化所引起的变化等效为共模信号
如 T(℃)↑→IC1↑ IC2 ↑→UE↑→ IB1 ↓IB2 ↓→ IC1 ↓ IC2 ↓
Re负反馈作用抑制了每只差分管集电极电流、电位的变化。
整理ppt
3. 放大差模信号 差模信号:数值相等,极性相反的输入信号,即
uI1uI2uId/2
i B 1 i B2 i C 1 i C2 u C 1 u C2 u O 2 u C1
模电第3章 半导体器件模型与电容、电感.
第3章 半导体器件模型与电容、电感
例3,图示电路中△u=100sin(2π×104t )mV,求iD
iD
300Ω + △u _ 3V + uD _
第3章 半导体器件模型与电容、电感
静态分析—— 3V单独作用的电路——二极管用 电压源开关模型 IDQ 3 0.7 I DQ 0.00767(A) 300Ω 300 UDQ=0.7V 7.67(mA ) 3V
I
3A
第3章 半导体器件模型与电容、电感
6V电压源单独作用所产生的电流分量I′ 3Ω
3I1′
+ 6V _ I′
I1′ 3Ω
6 I1 1(A) 33
3I1 4I1 4 1 4(A) I I1
第3章 半导体器件模型与电容、电感
3A电流源单独作用所产生的电流分量I〞 3Ω 3I1〞 I 〞 3Ω 1 I〞 3A
Isc 9(A)
U oc 4.5 R0 0.5() Isc 9
第3章 半导体器件模型与电容、电感
电阻分流电路
I 5Ω -0.5Ω
-9A
0.5 4.5 I (9) 1(A) 5 (0.5) 4.5
作业(P157-159):4-5、4-15
第3章 半导体器件模型与电容、电感
第3章 半导体器件模型与电容、电感
u2(t)
0
1
u1(t)
VCR方程 — —i1 (t ) 0, u 2 (t ) u1 (t )
i 2 (t)
u1 ( t ) u1 ( t )
u 2 (t)
第3章 半导体器件模型与电容、电感
2、电流控制电压源 电流控制电压源——控制支路短路,受控支路在 任一时刻电压电流关系由u2(t)-i2(t)平面平行于i2(t) 轴的直线族确定,该族直线与控制支路电流i1(t) 存在约束 u1(t)
模电课件:第三章三极管可编辑全文
1. 内部载流子的传输过程
发射区:发射载流子 集电区:收集载流子 基区:传送和控制载流子
(以NPN为例)
载流子的传输过程
3.1.2 BJT的电流分配与放大原理
以上看出,三极管内有两种载流子 (自由电子和空穴)参与导电,故称为双极 型三极管。或BJT (Bipolar Junction Transistor)。
vce= -ic (Rc //RL) 因R为'L交= 流RL负∥载R线c,必过是Q点, 即交v流ce=负vC载E -电VC阻EQ。
ic= iC - ICQ
同时,交令流R负L =载Rc线//R是L 则有交交流流负输载入线为信号时
vQC点E -的V运CE动Q=轨-(迹iC -。ICQ ) RL
iC VCC Rc
3.1.3 BJT的特性曲线
1. 输入特性曲线
(以共射极放大电路为例)
iB=f(vBE) vCE=const
(1) 当vCE=0V时,相当于发射结的正向伏安特性曲线。 (2) 当vCE≥1V时, vCB= vCE - vBE>0,集电结已进入反偏状态,开始收
集电子,基区复合减少,同样的vBE下 IB减小,特性曲线右移。
截止失真
注意:对于PNP管,由于是负电源供 电,失真的表现形式,与NPN管正好相反。
# 放大区是否为绝对线性区?
3.3 图解 分析法
3.3.2 动态工作情况分析
3. BJT的三个工作区
②放大电路 的动态范围
放大电路要想 获得大的不失真输 出幅度,要求:
管的输入输出特性曲线。
共射极放大电路
• 首先,画出直流通路
IB
+ VBE-
模拟电子第三章
37
2.CMOS 或非门 (1)电路结构 两个反相器的负载管串联,驱动管并联。 (2)工作原理
带缓冲级的CMOS或非门
CMOS电路举例-4
38
3.CMOS双向传输门 (1)电路结构 NMOS、PMOS管并联互补。 (2)工作原理 CMOS电路举例-5
39
作业题 3.1 (a) 3.4 3.9 3.2 3.5 3.11 3.3 3.6 3.16
30
(4)OC门的应用 ①线与 ②用于接口电路,实现TTL ③作驱动器
CMOS 电平转换
31
4.三态输出TTL门(TS门) (1)三态输出与非门组成及工作原理 (2)典型用途 ①构成总线结构 ②双向数据传输 三态门应用举例-1 三态门应用举例-2
32
第四节 CMOS门电路
CMOS门电路的特点: ①制作工艺简单,集成度高; ②工作电源允许的变化范围大,功耗低; ③输入阻抗高,扇出系数大; ④抗干扰能力强。 CMOS反相器(串联互补)、CMOS传输门(并 联互补)是CMOS集成电路的基本组件。
(2)降低电阻的阻值 提高了三极管的开 关速度使tpd ↓。 tpd ≈6ns,但加大了 电路的静态功耗。
(1)输出级采用 达林顿结构三极管; 减小了门电路输出高电平时的输出电阻。 图3.2.13 54H/74H系列与非门(54H/74H00)的电路结构
22
2. 54S/74S系列
(2)引入有源泄放电路。
数据信号 I 控制信号 C
&
O
5
二、数字集成电路的分类
SSI
1.按集成度
MSI LVSLISI
6
54/74 54/74H
54/74S
模电第三章
3.高频电压放大倍数 A ush
U i
第3章 放大电路的频率响应
R U' s
b'
U be
rbe Ri U rbe U U i s s rbe rbe Rs Ri
. Au RL . Uo
+
1 U U U U rbe jC Ri o s b e o Aush ) ( g m RL U s U s U s U be Rs Ri rbe R 1 jC r R 1 b e i ) ( g m RL A ush Rs Ri rbe 1 jRC
令 fL
1 2RC
1 fL 1 f
A u
fL
A u
2
90 ac tan
f fL
2.低通电路:信号频率越低,输出电压越接近输入电压。
. I . Ui . Uo
1 U 1 Au o jC U 1 1 jRC i R jC
令
A usl
r Ri ) be ( g m RL Rs Ri rbe 1
1 fL 2 ( Rc RL )C
jf fL 1 Ausm Ausl Ausm jf f 1 1 L fL jf
第3章 放大电路的频率响应
A Ausl usm f 1 L jf
-20dB/十倍频
5.71
注意折线化曲线的误差
f 20 lg 20 lg 0 20 lg 1 f f arctan f ,单位 采用对数坐标系,横轴为lg f,可开阔视野;纵轴为 20 lg 为“分贝” (dB),将 “ 乘除 ” 运算转换成 “ 加减 ” 运算。
模电第三章课件(1)
集成运放电路的组成
两个 输入端
一个 输出端
若将集成运放看成为一个“黑盒子”,则可等效为 一个双端输入、单端输出的差分放大电路。
集成运放电路四个组成部分的作用
偏置电路:为各 级放大电路设置 合适的静态工作 点。采用电流源 电路。
输入级:前置级,多采用差分放大电路。要求Ri大,Ad 大, Ac小,输入端耐压高。 中间级:主放大级,多采用共射放大电路。要求有足够 的放大能力。 输出级:功率级,多采用准互补输出级。要求Ro小,最 大不失真输出电压尽可能大。
A1
A2
R6
图3.34 两级放大电路
uo1
(1
R2 R1
) ui
uo
uo
R5 R4
uo1
uo
(1
R2 R1
)
R5 R4
ui
部分习题
求输出电压的表达式。
R1
R2
ui
R4
R5
10k
ui
10k
500k
uo1
R3
A1
uo A2
R
A
uo
R6
R1
R2
ui =0.5V
A
uo
uo
uo1
A2
ui
R3
A1
R4
10k
集成运放的主要性能指标
指标参数
F007典型值
• 开环差模增益 Aod • 差模输入电阻 rid • 共模抑制比 KCMR • 输入失调电压 UIO • UIO的温漂d UIO/dT(℃) • 输入失调电流 IIO (│ IB1- IB2 │) • UIO的温漂d UIO/dT(℃) • 最大共模输入电压 UIcmax • 最大差模输入电压 UIdmax • -3dB带宽 fH • 转换速率 SR(=duO/dt│max)
童诗白模电第三章
RB1 1M C1 + T1
RB1
82k
C2 +
RC2 10k T2
C3 + +
+
Ui
–
RE1 27k
RB2
43k 7.5k
RE1 510 . Uo + RE2 C
E
–
模
拟
电
子
技
术
解:
两级放大电路的静态值可分别计算。
第二级是分压式偏置电路
+24V RB1 1M C1 + T1 RE1 27k RC2 82k 10k C2 +
模
拟
电
子
技
术
3.1.2多级放大电路的分析
1. 两级之间的相互影响
Ro1 + Vi1 + Ri1 Ro2 + VO1 + AVo2Vi2 + VO -
AVo1Vi 1
Ri2
RL
• 后级的输入阻抗是前级的负载 • 前级的输出阻抗是后级的信号源阻抗
2. 电压放大倍数
Vo Vo1 Vo2 Vo3 Von A A A AV V1 V2 Vn Vi Vi Vo1 Vo2 Vo(n -1)
+
. Ui
rbe1 RB1 RE1
rbe2
+ RC2
Uo
.
+
U o1 _
.
_
RB1 RB 2
RE 2
_
RL1 RE1 // RL RE1 // ri 2 ri 2 RB1 // RB2 //rbe2 (1 ) RE2 14 kΩ
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由此可以得出结论: PN结具有单向导电 性。
15
(3) PN结V-I 特性表达式
iD IS (e
其中
vD / VT
1)
IS ——反向饱和电流 VT ——温度的电压当量 且在常温下(T=300K) PN结的伏安特性
kT VT 0.026V 26 mV q
16
3.2.4 PN结的反向击穿
当PN结的反向电压增加到 一定数值时,反向电流突然 快速增加,此现象称为PN结 的反向击穿。 雪崩击穿 齐纳击穿
电击穿——可逆
热击穿——不可逆
17
3.2.5 PN结的电容效应
(1)势垒电容
PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生变 化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放电相 同,其等效电容称为势垒电容Cb。
3
3.1.2 半导体的共价键结构
硅和锗的原子结构简化模型及晶体结构
4
3.1.3 本征半导体
本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。
无杂质
共价键 由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚 而成为自由电子 自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴 自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 动态平衡 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 5 的浓度加大。
3.1 半导体的基本知识 3.2 PN结的形成及特性
3.3 半导体二极管
3.4 二极管基本电路及其分析方法
3.5 特殊二极管
1
3.1 半导体的基本知识
3.1.1 半导体材料
3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体
3.1.4 杂质半导体
2
3.1.1 半导体材料
1、什么是半导体?
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受 原子核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能 导电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们 原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间
12
3.2.2 PN结的形成
在一块本征半导体两侧通过扩散不同的杂质,分 别形成N型半导体和P型半导体。此时将在N型半 导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程: 因浓度差 多子的扩散运动 由杂质离子形成空间电荷区 空间电荷区形成内电场 内电场促使少子漂移 内电场阻止多子扩散
最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。
3.2 PN结的形成及特性
3.2.1 载流子的漂移与扩散
3.2.2 PN结的形成
3.2.3 PN结的单向导电性
3.2.4 PN结的反向击穿
3.2.5 PN结的电容效应
10
3.2.1 载流子的漂移与扩散
物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液 体、固体均有之。
N区自由电 子浓度远高 于P区。
13
3.2.3 PN结的单向导电性
当外加电压使PN结中P区的电位高于N区的电位,称为加 正向电压,简称正偏;反之称为加反向电压,简称反偏。 (1) PN结加正向电压时 PN结加正向电压导通: 耗尽层变窄,扩散运 动加剧,由于外电源的 作用,形成扩散电流, PN结处于导通状态。
• 低电阻 • 大的正向扩散电流
3.3.3 二极管的主要参数
19
3.3.1 半导体二极管的结构
在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。 二极管按结构分有点接触型、面接触型两大类。 (1) 点接触型二极管
(2)扩散电容
PN结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载流子 的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和释放的 过程,其等效电容称为扩散电容Cd。 结电容: C j Cb Cd 结电容不是常量!若PN结外加电压频率高到一定程 度,则失去单向导电性!
18
3.3 半导体二极管
3.3.1 半导体二极管的结构 3.3.2 二极管的伏安特性
空穴比未加杂质时的数目多了? 少了?为什么?
5
3.1.4 杂质半导体
杂质半导体主要靠多数载流子 导电。掺入杂质越多,多子浓 度越高,导电性越强,实现导 电性可控。
磷(P)
7
2. P型半导体
多数载流子 P型半导体主要靠空穴导电, 掺入杂质越多,空穴浓度越高, 导电性越强,
3
在杂质半导体中,温度变化时, 载流子的数目变化吗?少子与多 子变化的数目相同吗?少子与多 子浓度的变化相同吗?
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电子 和带正电的空穴均参与导电,且 运动方向相反。由于载流子数目 很少,故导电性很差。
温度升高,热运动加剧,载流 子浓度增大,导电性增强。 热力学温度0K时不导电。 两种载流子
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?
6
在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可 使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主 要是三价或五价元素。掺入杂质的本征半导体称 为杂质半导体。 多数载流子 1. N型半导体
扩散运动
扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面N 区的自由电子浓度降低,产生内电场。
11
由于扩散运动使P区与N区的交界面缺少多数载流子,形 成内电场,从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N区向 P区、自由电子从P区向N 区运动。
漂移运动 因电场作用所产 生的运动称为漂移 运动。
参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动 态平衡,就形成了PN结。
必要吗?
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(2) PN结加反向电压时 PN结加反向电压截止: 耗尽层变宽,阻止扩 散运动,有利于漂移运 动,形成漂移电流。由 于电流很小,故可近似 认为其截止。
在一定的温度条件下,由本征激发 决定的少子浓度是一定的,故少子形 成的漂移电流是恒定的,基本上与所 加反向电压的大小无关,这个电流也 称为反向饱和电流。 • 高电阻 • 很小的反向漂移电入杂质的浓度决定多数载流子浓度;温度决 定少数载流子的浓度。 2. 杂质半导体载流子的数目要远远高于本征半导 体,因而其导电能力大大改善。 3. 杂质半导体总体上保持电中性。 4. 杂质半导体的表示方法如下图所示。
(a)N 型半导体
(b) P 型半导体
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杂质半导体的简化表示法