电装实习报告
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电装实习报告书
系部名称:电子与信息工程
学生姓名:
专业名称:
班级:电子0
时间:2008年4月7日至2008年4月18日
实验一:焊接练习
一、实习内容:
1.学习并掌握焊接基本理论及基本知识;
2.学习并掌握电烙铁原理及正确安全的使用方法并焊接新的电路板;
3.拆解旧的电路板,为组装电话时顺利解焊以前的电路板打下良好基础。
二、实习器材及介绍:
1.焊接练习主要使用仪器:电烙铁、焊锡丝、助焊剂少许、印制电路板一
块、铜线若干、剥线钳,镊子等。
2.主要试验器材介绍:
⑴电烙铁:
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前,通电烧热,蘸上松香以后用烙铁头刃面接触焊锡丝,
使烙铁头上均匀的镀上一层锡,以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露
出金属光泽以后,重新镀锡才能使用。电烙铁要用220V交流电源,
使用时要特别注意安全,应认真做到以下几点:
Ⅰ.电烙铁插头最好使用三极插头,要使外壳妥善接地;
Ⅱ.使用前应认真检查电源插头、电源线有无损坏,并检查烙铁头是否松动;
Ⅲ.电烙铁使用中,不能用力敲击,要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉,不可乱用,以防烫伤他人;
Ⅳ.焊接过程中,烙铁不能到处乱放,不焊时,应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故;
Ⅴ.使用结束后,应及时切断电源并拔下电源插头,待冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
⑵焊锡和助焊剂:
Ⅰ.焊锡:是由锡和铅构成的合金,通常用于电子设备中的焊锡丝
其铅锡比为60/40,本次实习用的是6337锡。它的熔点
低,焊锡丝中间填充有助焊剂——松香,因而焊接时能
迅速形成牢固光亮美观的焊点,是电子设备焊接的理想
焊料。
Ⅱ.助焊剂:常用的是松香或者松香水(松香融于酒精中),使用助
焊剂可以帮忙清除金属表面的氧化物,易于焊接又可
以保护烙铁头,在焊接较大元件或者导线时,也可以
采用焊锡膏。但它具有一定的腐蚀性,焊接后应及时
清除残留物。
⑶印质电路板:(PCB)硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元
件焊在其上。
⑷铜丝: 折成环状后主要用作焊接元件,进行焊接练习。
⑸金属棉: 主要用来防止电烙铁的尖被氧化。
⑹辅助工具:为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀
等作为辅助工具。
三、原理简述:
1.焊接的概念:
利用两金属件连接处的加热熔化或加压,或者两者并用,以造成金属原子之间或分子之间的结合,从而使两种金属永久连接的过程。
2.焊接条件:
⑴焊件必须具有充分的可焊性,无氧化;
⑵焊件表面及待镀面必须清洁;
⑶使用合适的焊剂;
⑷电烙铁要加热到合适的温度。
3.焊点要求:
⑴焊点要整齐有光泽,能形成可靠的电连接,有足够的机械强度;
⑵外形以导线为中心,成裙形匀称拉开;
⑶无裂纹、针孔,焊锡全部围住导线;
⑷ PCB上有焊炀,无连焊、假焊;
⑸不伤及导线绝缘层及相邻元件,铬铁头接触时间不要超过4-5秒。
4. 原理简述:
焊接是一种使金属连接的方法,它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互作用使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。并且每一个烙铁都有一个热点,热点温度最高,热点分布在焊芯或偏离焊芯分布,焊接时,找准热点,可以有效的提高焊接速度。焊锡丝为锡铅合金,中间为松香。通常用于电子设备的锡焊。其锡铅比为60/40。它的熔点低,导电性强。焊接时,用电烙铁的热点进行加热,应该是将焊盘和铜丝下端同时加热,由热的传导性,使其均匀受热。待加热后,将锡丝在烙铁头的对面与其进行接触,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。并且由于焊锡丝的强导电性和焊盘的均匀受热,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上摩擦(往相同的方向轻轻摩擦)。
四、实习步骤:
1.焊前准备:
⑴将烙铁头的电源插上,在等待加热的这段时间,将金属丝折好插入孔
内。当烙铁头达到一定温度,将烙铁头在吸了水的海绵上擦擦,保持
其表面清洁。
⑵将铜丝用剥线钳将其最外层的绝缘塑料皮剥掉,并将其用钳子夹成长
约1.5cm 的铜丝段,用镊子将其窝成U 形。以备将其插入PCB 板中的小孔,以便练习焊接技术。
2.焊接的基本步骤:
⑴ 准备施焊:右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊
接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡;
⑵ 加热焊件:将烙铁头刃面紧贴焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃
角。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
⑶ 送入焊丝:当焊件达到一定温度后,将焊丝送入焊铁和焊盘之间,以
便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上(注意:焊丝从烙铁对面接触焊件,而不是烙铁!);
⑷ 移开焊丝:移开焊丝。右手仍持烙铁头不动。待焊点处的焊锡丝移开
(避免将焊锡丝冷却凝固在焊点上);
⑸ 移开烙铁:焊锡浸润焊盘或焊件施焊部位后移开烙铁。长时间使用烙
铁会使烙铁头氧化变黑,会形成隔热层,使烙铁失去加热的作用。(若烙铁头已被氧化层覆盖,则参照仪器介绍——电烙铁部分内容)。
3.焊接质量:
焊接时,要保证每个锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被
焊物体融合牢固。不应有虚焊和假焊。(虚焊是焊点处只有少量锡焊住,易造成接触不良,时通时断。假焊是指表面好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点拔出。)这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。焊接电路板时一定要控制好时间,时间太长,电路板将被烧焦或者造成焊盘脱落。
4.焊接检查:
⑴ 对各个焊点进行目测,对存在的问题进行修复;
电烙铁
器件移动方向