半导体电子国产化产业分析
我国半导体产业的现状和发展前景
我国半导体产业的现状和发展前景
一、我国半导体产业的现状
近年来，我国半导体产业发展迅速，且整体发展水平处于全球前列，是国内最发达的制造业技术之一、目前，我国半导体产业的市场占有率占全球44.3%，营收贡献全球28.4%，半导体行业已成为国内相对先进的行业之一
从2024年至2024年，我国半导体产业的销售收入从1947亿元增长到2024年的3072亿元，增长幅度达到57.2%，其中，封装测试领域的增长最为明显，比2024年增长了89.4%；其次是IC工艺制造领域，较2024年增长了63.7%；第三是芯片制造领域，较2024年增长了53.0%。
从产品结构来看，2024年半导体产业主要产品分别是智能手机（20.0%）、计算机、网络设备（17.7%）、家用电器（4.3%）、安全监控产品（3.5%）等。
从企业规模来看，2024年产业企业中，全国重点企业占比83.1%，其中上市公司占比53.7%，中小企业占比16.9%。
二、我国半导体产业发展前景
随着智能科技的迅猛发展，我国半导体产业的发展前景非常乐观。
未来的发展将继续突出应用数字化、网络化、智能化、绿色化、分布式化的技术，加快实施智能制造和智能制造2025计划，推动半导体产业新一轮高质量发展。
首先，半导体产业将注重研发创新。
中国半导体行业的战略发展与布局
中国半导体行业的战略发展与布局随着全球半导体行业的快速发展，中国半导体行业的战略发展和布局备受关注。
中国政府一直在推动半导体技术的发展，制定了各种政策来支持本地企业，并吸引外国投资。
本文将分析中国半导体行业的现状并探讨未来的战略发展和布局。
一、中国半导体行业的现状中国半导体行业已经获得了显著的进展。
中国政府出台了一系列政策，加强基础研究，吸引全球半导体行业的人才和投资，并鼓励本地半导体企业扩大生产。
近年来，我国在晶圆制造、封装测试和设计三个领域取得了长足进步。
在晶圆制造方面，中国已经实现了一定的规模，并在产能和技术上迅速增长。
例如，中国三家最大的晶圆制造商—中芯国际、华虹半导体和江南封装，都在增加产能，以满足国内和国外的需求。
此外，中国还在建设6英寸和8英寸的晶圆制造厂，以提高产能。
在封装测试领域，中国企业也在全球市场上获得了认可。
大多数公司已经开发出高质量的封装产品，并提供现代化的测试和封装设备。
同时，本地企业也通过收购国外公司来拓展业务。
在设计领域，中国的芯片设计能力正在迅速提高。
中国芯片建立了一系列电子设计自动化工具和赛威的两种独立的核心授权，其中，瑞萨和AMI等跨国公司已经建立了技术中心在国内，此外，在科技园区和创新孵化及互联网科技公司，也已聚集了大量人才。
尽管中国在半导体制造和技术方面已经取得了长足的进展，但在国际市场上，中国的半导体企业仍然面临着一些挑战。
与国际知名企业相比，中国本土企业的技术基础和知识产权仍然相对薄弱。
此外，中国的半导体企业还需要加强与国际企业的合作和创新，以提高自身技术水平。
二、中国半导体行业的战略发展随着全球对半导体的需求继续增长，中国半导体行业的发展也将更加快速。
中国政府将继续支持本地企业的创新，为产业提供更多支持和便利，并鼓励企业加强国际合作，提高自身技术水平。
下面，我们将探讨中国半导体行业的战略发展和布局。
1.加强基础研究基础研究是创新的核心。
中国政府将加强对半导体基础研究的投入，推动科学家开展更多的研究工作，提高中国半导体行业的创新能力。
半导体国产化代替验证报告
半导体国产化代替验证报告一、背景介绍半导体是现代电子技术的基础，其在计算机、通信、能源等领域均有重要应用。
然而，由于技术门槛高、资金投入大等原因，国内半导体产业长期依赖进口。
为了实现国产化替代，中国政府出台了一系列政策和措施，推动半导体产业的发展。
二、国产化代替验证1. 意义与目标国产化代替验证是指以国内自主研发的芯片取代进口芯片，并在实际应用中进行验证。
这项工作的意义在于提高我国半导体产业的自主创新能力和核心竞争力，减少对进口芯片的依赖。
2. 进展情况自2014年开始，中国政府加大了对半导体产业的支持力度，相继出台了《集成电路产业发展促进条例》等相关政策文件。
在政策支持下，我国半导体企业加快了自主研发和生产能力的提升。
目前，在汽车、物联网、人工智能等领域已经涌现出一批具有核心竞争力的本土企业，如华为海思、紫光展锐、中芯国际等。
这些企业已经开始在国内市场上取代进口芯片，实现了国产化代替验证的目标。
3. 存在问题虽然我国半导体产业取得了一定的发展成果，但仍存在一些问题。
首先，国内半导体企业的技术水平和生产能力与国际领先水平相比还有差距。
其次，由于资金和人才等方面的限制，企业自主研发和创新能力还需进一步提升。
最后，在市场竞争方面，国内企业仍然面临着来自外部竞争对手的压力。
三、推动半导体产业发展的措施1. 政策支持政府出台相关政策，加大对半导体产业的扶持力度。
例如，《集成电路产业发展促进条例》规定了对集成电路设计、制造、封装测试等环节给予税收优惠、财政补助等支持措施。
2. 加强人才培养加强人才培养是提高我国半导体产业自主创新能力和核心竞争力的关键。
政府加大对人才培养的投入，鼓励高校和企业合作开展半导体领域的科研和人才培养工作。
3. 加强国际合作加强国际合作是提高我国半导体产业水平的重要途径。
政府积极推动与国际知名企业和组织的合作，引进先进技术和管理经验，促进产业升级。
四、结论随着政府支持力度的加大和企业自主创新能力的提高，我国半导体产业已经逐步实现了从依赖进口到自主研发生产的转变。
半导体行业专题分析
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
2024中国半导体投资分析与展望分析
2024中国半导体投资分析与展望分析1. 投融资情况2023年中国半导体行业一级市场完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。
但2024年Q1融资数量及金额同环比均下降，显示出投资收紧的趋势。
2. AI大模型发展的影响2023年被视为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力显著提升，带动了硬件基础设施和先进封装的高速发展。
3. 出口管制影响报告讨论了日本、荷兰和美国对中国半导体制造设备实施的出口管制，以及对中国购买和制造高端芯片能力的限制。
4. 投资热点AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资的热点领域。
5. AI硬件基础设施算力：AI大模型的高速发展推动了对算力需求的持续增长，同时指出了不同AI模型的算力当量。
在AI服务器中，CPU的价值量占比预计将提升，特别是随着GB200方案的推出。
预计到2030年，RISC-V在主流应用中的占比可能达到30%。
英伟达在GPU市场中占据主导地位，特别是在AI服务器市场中。
在政策制裁下，国内对英伟达高性能GPU芯片的替代需求日益增随着"云-边-端"协同的混合式AI时代的到来，对AI芯片的单位算力、功耗和成本提出了更高要求。
AI时代对高能效、低成本的存算一体技术的需求日益增长。
存储：行业复苏和AI需求提振下，存储芯片市场进入上涨周期。
当前GPU性能瓶颈主要集中在存储系统，需要提高存储容量和带宽。
HBM技术突破了内存容量与带宽瓶颈，市场需求强劲。
3D Flash为国产厂商提供了加速崛起的机遇。
包括PRAM、MRAM、RRAM和FRAM，这些技术旨在满足AI/大算力下的低功耗和高能效比需求。
运力：分布式AI集群系统面临网络通信约束，需要更高性能的网络互联芯片。
数据中心IT设备投入中，交换机占据重要地位，市场规模预计将增长。
国内交换机市场已基本实现国产替代，但交换芯片仍由海外厂商主导。
全球光模块市场规模预计将超过170亿美元，国内光模块厂商占据重要地位。
半导体发展现状和前景分析
半导体发展现状和前景分析近年来，半导体行业一直处于快速发展的阶段，成为支撑现代信息技术发展的关键。
本文将对半导体行业的现状和未来发展前景进行深入分析。
一、半导体市场现状1. 全球市场规模目前，全球半导体市场规模庞大，年销售额超过数千亿美元。
主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
2. 主要厂商半导体行业的主要厂商包括英特尔、三星、台积电等知名公司，它们在全球市场中占据重要份额。
3. 技术发展随着科技进步，半导体技术也在不断创新，尤其是在芯片制造工艺、集成度和功耗控制方面取得显著进展。
二、半导体行业面临的挑战1. 供应链短缺近年来，全球半导体行业面临供应链短缺的挑战，影响一些产品的生产和交付。
2. 技术壁垒由于半导体制造技术的复杂性和高昂的成本，新进入者面临较高的技术壁垒。
3. 市场竞争半导体行业竞争激烈，各大厂商争夺市场份额，加剧了行业内的竞争压力。
三、半导体行业的发展前景1. 5G、人工智能和物联网推动需求增长随着5G网络、人工智能和物联网等新技术的快速发展，对半导体的需求将持续增长，为行业带来更多发展机遇。
2. 绿色半导体技术未来，绿色环保将成为半导体行业发展的重要方向，推动绿色半导体技术的研究和应用。
3. 国家政策支持各国政府纷纷出台支持半导体产业发展的政策，为行业提供更多政策支持和资金保障。
结语综上所述，半导体行业在技术创新、市场需求和政策支持的推动下，有望迎来更加辉煌的发展前景。
随着全球信息技术的不断发展，半导体将继续扮演着重要的角色，推动科技进步和社会发展。
半导体产业国产化趋势
半导体产业国产化趋势半导体产业国产化趋势1. 引言半导体产业是现代科技和信息技术的基础，它关系到一个国家的经济发展、国家安全以及科技创新能力。
然而，在半导体产业领域，很多国家依赖进口半导体芯片，特别是高端产品，导致国内半导体产业发展受限，对国家安全和经济发展造成了威胁。
为了实现半导体产业的国产化，许多国家在加大半导体研发投入、优化政策环境、引进人才等方面采取了一系列的措施，取得了显著的进展。
本文将通过对国内外半导体产业国产化趋势的分析，探讨半导体产业国产化的必要性，以及如何推动半导体产业国产化。
2. 半导体产业国产化的必要性2.1 国家安全需求半导体芯片广泛应用于军事领域、通信网络等重要领域，有着重要的战略意义。
当前，许多国家都高度依赖进口半导体芯片，一旦关键半导体产业受到制裁或威胁，将会对国家的安全产生巨大风险。
因此，实现半导体产业的国产化对于保障国家安全具有重要意义。
2.2 经济发展需求半导体产业的发展不仅关乎国家安全，也关系到一个国家的经济发展。
半导体是现代工业的重要组成部分，广泛应用于电子产品、汽车、通信设备等众多领域。
当前许多国家为了满足国内市场需求，不得不大量进口芯片，这导致了巨额的半导体贸易逆差，不利于国家的经济发展。
同时，半导体产业也是一个高技术含量的产业，培养和发展半导体产业可以提升国家的科技水平，推动经济转型升级。
3. 半导体产业国产化的现状和趋势3.1 国内半导体产业的发展现状目前，国内半导体产业取得了一定的发展，尤其是在封装和测试环节取得了显著的进展，国内一些公司已经具备了一定的生产能力。
然而，在芯片设计和制造领域，仍然面临着一些挑战。
国内企业在技术水平、研发投入和产业链完整度等方面与国际先进水平仍有差距。
3.2 国内半导体产业自主创新的趋势为推动半导体产业的发展，国内政府加大了对半导体研发的支持力度，提出了一系列政策和措施。
例如，国家把半导体产业列入了"中国制造 2025"的重点领域，推动半导体产业的自主创新，加强对核心技术的研发和攻关。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告半导体行业分析报告半导体行业是当今科技领域中至关重要的一个领域，它在电子设备的制造和信息技术的发展中起着举足轻重的作用。
在这篇文章中，我们将对半导体行业进行详细的分析，包括行业概况、发展趋势和竞争态势等方面的内容。
一、行业概况半导体行业是指以半导体材料为基础制造电子器件、集成电路和电子元器件的产业。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、工业自动化、汽车电子等众多领域。
目前，全球半导体行业规模庞大，年销售额达数千亿美元。
二、发展趋势1.技术进步：半导体行业的核心是技术创新，随着科学技术的不断进步，半导体制造工艺和芯片设计水平不断提高。
高性能芯片、高密度集成电路的研发和应用将成为行业发展的主要方向。
2.产业升级：半导体行业正朝着高精尖制造方向发展。
如今，全球许多国家都将半导体行业视为国家战略产业，通过政府支持和投资，推动产业升级和跨国合作。
3.新兴应用：随着物联网和人工智能的快速发展，半导体行业面临着新的机遇和挑战。
传感器、云计算、大数据等新兴应用将成为行业的重要增长点。
三、竞争态势在全球范围内，半导体行业竞争激烈，主要集中在美国、日本、中国、韩国等国家和地区。
这些地区拥有领先的芯片设计和制造技术，企业之间的竞争主要体现在产品技术、市场份额和成本控制等方面。
1.主要企业：全球半导体行业中，拥有强大技术实力和市场影响力的企业包括英特尔、三星、台积电等。
这些企业在产品研发、生产规模和市场占有率上处于领先地位。
2.新兴企业：近年来，一些新兴企业在半导体行业中崭露头角。
特别是中国的半导体企业，凭借国家政策和市场需求的支持，逐渐在全球市场上崭露头角。
3.合作共赢：尽管半导体行业竞争激烈，但合作与共赢也是行业的重要特征。
企业之间通过技术交流、合作研发等方式，提高产业链的整体竞争力。
四、挑战与机遇半导体行业在发展的同时面临着许多挑战和机遇。
1.供应链管理：半导体行业涉及众多环节，供应链管理是一个重要的挑战。
中国半导体行业了解中国在全球半导体市场的地位和发展
中国半导体行业了解中国在全球半导体市场的地位和发展中国半导体行业：了解中国在全球半导体市场的地位和发展中国半导体行业自改革开放以来取得了长足的发展，如今已经成为全球最大的半导体市场之一。
本文将全面介绍中国在全球半导体市场的地位和发展，并展望未来发展趋势。
一、中国半导体市场的地位近年来，中国经济发展迅猛，对半导体产品的需求持续增长，因此成为全球半导体市场的重要推动力量之一。
中国市场仍然具有巨大的发展潜力，据市场研究机构统计，中国半导体市场规模已经连续多年稳居世界第一。
中国消费市场的快速扩大，智能手机、物联网、人工智能等新兴领域的兴起，都推动了半导体市场的蓬勃发展。
二、中国半导体行业的发展现状中国半导体行业在技术研发、生产制造、市场销售等多个环节取得了长足进步。
1. 技术研发：中国政府高度重视半导体技术研发，并鼓励国内企业加大研发投入。
一批国内半导体企业在技术研发方面取得了突破，如华为、中芯国际、紫光展锐等，他们通过自主创新提高了技术水平和核心竞争力。
2. 生产制造：中国拥有世界上规模最大的半导体代工产业基地，如台积电在中国设立的生产基地。
同时，中国政府还积极鼓励国内企业建设独立的生产线，提高自主供应能力。
3. 市场销售：中国市场庞大的消费能力吸引了全球半导体企业的眼球。
同时，中国政府还制定了一系列政策，鼓励国内企业推动集成电路产业发展，提高市场份额。
三、中国半导体行业的发展趋势1. 自主创新：中国半导体行业正致力于自主创新，加大技术研发投入。
随着国内企业技术实力的不断提升，中国半导体行业有望在关键领域实现技术自主可控。
2. 加强国际合作：中国半导体企业通过与国际企业的合作，共享技术、市场和资源，提升自身竞争力。
3. 培养人才：中国政府将继续加大对半导体产业的人才培养和引进力度，努力培养更多具备半导体专业技术的人才，为行业创新发展提供有力支持。
4. 推动绿色发展：中国半导体行业将引领绿色制造，加大研发力度，降低能耗和环境污染，推动产业可持续发展。
我国半导体产业的发展现状和趋势
我国半导体产业的发展现状和趋势
我国半导体产业的发展现状：
1. 产业规模快速增长：我国半导体产业规模不断扩大，已成为全球最大的半导体市场之一。
2. 技术进步加快：我国在集成电路设计、制造、封装测试等领域技术不断提升，出现了一批具有自主知识产权的芯片和芯片设计企业。
3. 政策扶持力度增加：政府出台了一系列支持政策，包括资金支持、税收优惠、人才引进等，为半导体产业的发展提供了重要支持。
半导体产业的发展趋势：
1. 自主创新能力提升：我国将加强基础研究和核心技术研发，提高自主创新能力，减少对进口技术的依赖。
2. 产业链完善：我国将进一步完善半导体产业链，促进各个环节的协同发展，提高整体竞争力。
3. 国际化合作加强：我国将加强与国际合作，吸引外国企业和资本进入中国市场，促进技术交流和共享。
4. 5G等新兴应用拉动需求：随着5G等新兴应用的普及，对半导体芯片的需求将大幅增加，为产业发展提供了重要机遇。
5. 环保和节能要求提高：我国将加强对半导体产业的环保和节能要求，推动产业绿色可持续发展。
半导体行业分析范文
半导体行业分析范文
一、行业概况
半导体行业指的是采用半导体材料制造电子产品的行业。
半导体是将
导电特性混合在一起来工作的硅基材料，可以安装在电子电路中以完成各
种电子功能。
半导体行业几乎涵盖了所有电子产品的产业链，从主板到嵌
入式处理器，从显示器到电源，从通信系统到软件，半导体行业几乎领先
于整个电子产品行业的发展。
在现代经济领域，半导体行业一直拥有较高的市场份额，市场份额占
全球总量的80％以上。
技术发展的不断进步，满足人们对更快、更好产
品的需求，推动了半导体行业的迅速发展。
由于半导体行业非常庞大，参
与者众多，因此很难处理定价，存在着巨额利润空间，市场竞争激烈。
二、行业发展趋势
1、技术创新
（1）技术的改进：在半导体工艺技术方面，各国积极研发工艺技术，更加集成化、更小尺寸。
（2）芯片的多功能化：传统芯片仅用于其中一特定用途。
半导体行业发展现状及未来趋势分析
半导体行业发展现状及未来趋势分析摘要：本文将重点分析半导体行业的发展现状和未来趋势。
半导体行业作为现代信息技术的核心，已经取得了卓越的成就，并且在不断发展。
我们将首先介绍半导体行业的背景和相关概念，然后分析目前的发展现状，包括市场规模、主要公司和技术创新。
接着，我们将探讨未来的趋势，包括技术进步、市场发展和应用领域的扩大等方面。
最后，我们将总结半导体行业的发展前景，评估其潜在风险和机遇。
1. 引言半导体是一种具有半导电性的材料，广泛应用于电子设备和信息技术领域。
半导体行业作为现代经济的重要支柱之一，对于推动科技进步和经济发展起着至关重要的作用。
2. 发展现状2.1 市场规模半导体行业的市场规模持续增长。
根据统计数据，全球半导体市场规模从2015年的5000亿美元增长至2020年的6000亿美元。
亚太地区成为半导体市场的最大消费地区，占据了全球市场份额的45%左右。
2.2 主要公司全球半导体行业的竞争非常激烈，几家大型企业在市场上占据主导地位。
其中，英特尔、三星电子、台积电和SK海力士等公司在技术实力和市场份额方面领先。
2.3 技术创新在技术创新方面，半导体行业不断取得突破。
随着摩尔定律的逐渐接近极限，新一代的半导体技术开始进入市场。
包括三维集成电路（3D IC）、量子计算和碳纳米管等技术成为研究的热点。
这些技术的应用将进一步提升半导体芯片的性能和功能。
3. 未来趋势3.1 技术进步半导体技术将继续进步，主要体现在芯片的性能提升和功耗的降低。
新一代材料的研发，如石墨烯和二维半导体材料，将成为未来的发展方向。
此外，人工智能的快速发展也将推动半导体行业的进步，例如量子处理器和神经网络芯片等。
3.2 市场发展半导体行业的市场将继续扩大。
随着物联网、人工智能和5G技术的普及，对于芯片的需求将进一步增加。
未来汽车、工业控制、智能家居和医疗设备等领域将成为半导体行业的新增长点。
3.3 应用领域的扩大半导体的应用领域也将不断扩大。
半导体产业现状与发展趋势
半导体产业现状与发展趋势半导体产业现状与发展趋势引言半导体产业是现代信息社会的基础，涉及了电子、通信、计算机、汽车、医疗等多个领域。
近年来，随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的兴起，半导体产业迎来了新的发展机遇。
本文将对半导体产业的现状进行分析，并展望其未来的发展趋势。
一、半导体产业的现状1. 全球半导体市场规模不断扩大全球半导体市场规模在过去几十年内持续扩大，2019年全球半导体销售额达到4124亿美元，比2018年增长12.5%。
中国、北美和亚洲其他地区是全球半导体市场的主要消费地区。
特别是中国市场，由于国内科技创新能力的提升以及政府的政策支持，中国已成为全球最大的半导体市场之一。
2. 半导体制造技术不断提升半导体制造技术的发展是半导体产业持续发展的基础。
随着制造工艺的不断提升，半导体芯片的集成度不断增加，功耗不断降低，性能不断提高。
比如，目前主流的半导体制造技术已经发展到了7纳米，预计未来将进一步发展到更小的节点。
3. 行业竞争加剧半导体产业具有较高的门槛，但也面临着激烈的竞争。
全球范围内有许多大型半导体企业，如英特尔、三星、台积电等，竞争非常激烈。
此外，中国也涌现出一批具有竞争力的半导体企业，如华为海思、中芯国际等，使得行业竞争更加激烈。
4. 技术瓶颈逐渐显现尽管半导体产业取得了巨大的发展，但也面临着一些技术瓶颈。
随着制造工艺的进一步提升，半导体产业面临着设备、技术和成本等方面的挑战。
此外，半导体材料的供应也成为制约产业发展的因素之一。
二、半导体产业的发展趋势1. 制造工艺的进一步提升随着半导体芯片技术的不断发展，制造工艺将进一步提升。
未来几年内，7纳米和5纳米工艺将成为主流，甚至可能进一步发展到3纳米甚至更小的节点。
制造工艺的提升将进一步推动半导体技术的发展，提升芯片性能和功耗。
2. 新一代的半导体材料半导体产业需要不断发展新一代的半导体材料，以满足市场需求。
例如，目前砷化镓和硅基的半导体材料广泛应用于高性能芯片制造，而碳基材料和氮化硅等新材料也在逐渐崭露头角。
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)半导体行业行业概况和发展趋势分析随着高科技产业的发展，半导体行业已经成为现代电子制造业最为重要的一环。
半导体是制造电子设备的重要材料，具备良好的电学特性，广泛应用于计算机、通信、电子信息、互联网、智能家居等领域。
本文将对半导体行业的概况和发展趋势进行分析。
一、行业概况1、基础情况半导体产业是一个四位数的企业：2018年，全球半导体市场规模达到4689亿美元。
在全球半导体市场中，美国、韩国和日本等先进制造国家持续领先，中国、欧洲、台湾、新加坡等地也在加强半导体研发和制造。
中国政府提出了制造强国战略，将半导体行业列为最重要的发展方向之一。
目前中国半导体业界尚处于技术引进、自主创新、市场拓展的阶段，但国内企业已在生产能力和技术水平上取得飞跃式的进展。
如中芯国际、紫光集团、长江存储等，不断加大研发投入，取得先进技术突破，加速向产业链高端和智能化方向转型发展。
2、市场规模半导体行业的市场规模呈现出稳步增长的态势，未来十年仍将维持高速增长。
其中，移动设备、汽车电子、人工智能、物联网等应用领域将成为半导体市场的最大增长点。
半导体产品有良好的可塑性，可根据需求进行针对性研发。
随着科技和市场的不断发展，半导体产品的研发投入将持续增加，市场规模也将逐步扩大。
3、企业竞争半导体行业竞争激烈，全球半导体市场前十强企业主要分布在美国、韩国、日本、欧洲等地，竞争局面较为复杂。
对于新兴的半导体生产国家，包括中国在内，企业需要以技术创新为核心，不断提升产业链优势，加强国内半导体市场占有率，以谋求更稳定和持续的发展。
二、发展趋势1、技术升级未来半导体行业将更加注重自主创新和技术升级。
新材料、新工艺、新设备、新模式将成为半导体行业技术革新的核心推动力。
此外，人工智能和机器学习技术将成为半导体行业技术发展的重要融合点。
半导体技术升级将带动周边产业链的同时，也将成为企业强化竞争力的重要利器。
2、产业协同合作在全球市场竞争加剧的情况下，半导体企业的合作方式将逐渐从简单的贸易合作转向协同创新和战略合作。
电子（半导体）：设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过
设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过电子（半导体）事件概述:①根据芯源微1月16日公告，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区竞拍土地，建设芯源微临港研发及产业化项目。
本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性；②根据盛美股份公众号信息，盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。
③根据上海精测半导体公众号信息，精测电子子公司上海精测半导体推出eView全自动晶圆缺陷复查设备并正式交付，助力半导体产业国产化。
分析与判断:►国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。
根据SEMI最新发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。
预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到719亿美元，2022年有望达到761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170 亿元在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线；首批测试线设备约于2020年5月底搬入；截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%；例如：盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
►国内设备企业群集临港发挥聚集效应，资本助力快速发展。
中国半导体行业发展趋势分析 (一)
中国半导体行业发展趋势分析 (一)中国半导体行业发展趋势分析随着中国制造业的快速崛起和5G、人工智能等新兴技术的不断发展，中国半导体市场也在逐步崛起。
本文将针对当前中国半导体行业的发展趋势进行深入分析。
1. 市场规模不断扩大随着中国经济的连续快速增长和对科技创新的大力支持，中国的半导体市场规模也在不断扩大。
根据中国半导体行业协会预测，截至2021年，中国半导体市场规模有望达到620亿美元，年复合增长率高达12.6%。
特别是随着5G商用加速推广，对半导体产业的需求将进一步提升。
2. 技术创新不断提高随着技术的不断创新，中国半导体产业在芯片设计、制造工艺、封装测试以及器件材料等方面取得了长足的进展。
特别是在人工智能、大数据、物联网等新兴技术的推动下，对高端芯片的需求也将进一步提升，半导体市场的前景更为广阔。
3. 国产化率逐步提高中国半导体市场自从被定为战略新兴产业以来，政府一直大力扶持和资助，因此，在一些高端芯片领域，国产化率逐步提高。
同时，国内一些龙头企业也坚持不懈地加大研发投入，自主创新的成果不断涌现。
4. 行业结构优化半导体行业是一个典型的技术密集型产业，所以企业的竞争优势取决于其技术创新能力。
随着行业规模的不断扩大和国产化率的提升，市场竞争也会进一步激烈。
未来，行业中表现不佳的企业将被淘汰，企业的数量会逐渐减少，行业结构也将进一步优化。
5. 产业协同发展在产业链上，半导体设计、制造和封装等环节密切相关，产业的发展需要协同配合。
为此，政府将加大对半导体产业的支持力度，推动产业链上下游企业之间的合作，降低行业整体的制造成本，提高行业自主创新的能力。
总之，中国半导体市场的未来发展前景广阔，政府、企业和投资者都应该重视并积极参与行业发展。
同时，行业应该加强自主创新和提升竞争力，努力成为全球半导体产业的领军企业之一。
半导体发展数据分析报告(3篇)
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
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半导体电子国产化产业分析三大周期叠加，国产化加速创新周期、政策周期、资本周期三大周期叠加，5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断。
政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出，华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确！我们着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。
我们坚定认为，随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，A 股电子企业有望率先受益，继续迎来黄金发展期。
国之重器、新型举国体制攻坚，【中芯国际】作为产业链核心将深度受益。
国务院接连出相关政策，探索关键核心技术新型举国体制，同时对集成电路及软件进行力度空前的减税，标志全面立体式支持的开始。
对于免税政策，相对于过去第一次提出基于nm 级的分类，尤其28nm 的关键制程值得重点关注。
28nm 是半导体的重要节点，理论上进行纯国产化是具备短期可能性的（尤其是光刻机等重要设备28nm 是分界点），也是重要公司解决生存问题的关键节点。
我们认为【中芯国际】作为大陆代工龙头，先进制程率先突破，作为产业链核心将深度受益，并有望拉动配套设备、材料企业共同发展。
全球代工行业景气度有望开启，8 寸PMIC、Driver IC 率先启动，中芯国际基本盘有望巩固！近期我们行业跟踪下来，台系代工企业【联电】、【世界先进】等纷纷超预期股价大涨，全球代工企业资产重估开启！我们认为本轮8 寸景气主要由消费电子类PMIC、大尺寸Driver IC 等率先反转所拉动，中芯国际亦有望同步受益。
我们观察到公司天津8 寸厂产能由6.3 万片提升至7.3 万片，下游主要亦为PMIC 领域。
消费电子核心龙头高增长，中国供应链在全球地位提升。
消费电子海外门店和供应商陆续复工。
苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域5G 手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。
优质公司处于长期估值底部！2020 年优于疫情压制需求，5G 引领持续创新，有望戴维斯双击。
TWS 耳机继续高增长。
苹果618 大促销，降价幅度历史级，同时airpod 等销量预期回升。
光学赛道价量齐升，成为终端厂商的必争之地。
面板：从周期修复到价值转换。
短期景气度位置价格接近前低底部，Q3/Q4旺季带动备货+韩厂实质性退出，国内二线面板厂潜在重组，价格修复或优于预期。
两个尾声、一个定局：产能扩张尾声，区域竞争尾声，行业双寡头定局，周期性有望减弱。
龙头厂商产业地位更高，潜在ROE、FCF 中枢修复。
打造科技价值白马。
PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益。
5G 的建设目前得到了积极的推荐，中国三大运营商均加速进行了5G 基站的铺设。
各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，高端HDI 的产能却并未有较大的提升，或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端HDI 的批量生产工艺，我们认为HDI 的领先厂商将会从中受益。
随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC 将得益于下游领域创新迎来新发展。
内容目录半导体国产化加速，步入深水区 (8)中芯国际回归A 股，材料设备链国产替代加速 (9)创新不止，龙头资本开支不减 (12)全球库存低位，后续需求恢复回补可期 (13)IC 设计：增速耀眼，研发强度持续提升 (15)IDM & Foundry：市场空间：先进制程比重不断提升 (17)晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (17)半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长 (21)摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (23)封测：行业显著回暖，净利率有望逐渐修复 (37)海外封测板块增速较高，国内份额有望继续提高 (38)设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 (43)全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 (43)前道设备占主要部分，测试需求增速最快 (46)全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 (49)国内需求爆发，国产替代进展加速 (50)半导体材料：国产替代序幕升起，行业正在提速 (53)加速追赶，国产替代空间广阔 (53)消费电子：核心龙头高增长，产业链地位提升 (60)5G 普及前夜，国内5G 渗透率超预期 (60)苹果全球供应链已恢复运行，iPhone SE/iPhone 11 反响优异 (63)TWS 无线耳机2020 年继续维持高增长 (64)光学创新永不眠，dTof 迎来重大产业机遇 (70)可穿戴的市场空间巨大，智能手表表现亮眼 (82)面板：从周期修复到价值转换 (85)需求端：电视贡献80%，增长来自于大屏化 (85)需求端：平均尺寸增长逻辑与短期库存周期 (86)供给端：两个尾声、一个定局 (87)供给端：短期产能拐点逐渐浮出水面，产业去化加速 (88)价格端：18/19 快速下行，20 年疫情扰动，重返前低 (89)PCB：5G 引领行业新生，行业全面受益 (91)5G 基建：首当其冲，加速建设 (91)HDI：手机升级，主板先动 (95)FPC：价量齐升，应用巨大 (101)投资建议 (106)风险提示 (107)图表目录图表1：国产替代空间测算 (8)图表2：国产替代链 (8)图表3：募集资金用途 (9)图表4：中芯国际重要的产业链地位 (9)图表5：中芯国际一站式的解决方案 (9)图表6：中国芯片设计成长率（单位：十亿美元） (10)图表7：中芯国际来自本土客户收入迅猛增长（百万美元） (10)图表8：中芯国际与台积电量产制程代际差（2020~2021 为预期情况） (10)图表9：中国“芯”阵列 (11)图表10：聚源芯星基金认缴情况 (12)图表11：台积电二十年复盘图 (13)图表12：全球半导体库存周转天数 (14)图表13：PC OEM 厂商库存周转天数 (14)图表14：分销厂商库存周转天数 (14)图表15：IC 设计板块重点公司年报表述 (15)图表16：晶圆代工市场占半导体市场约15% (17)图表17：晶圆代工创造半导体行业分工模式 (17)图表18：IC 设计厂与IDM 的半导体业务收入（十亿美元） (18)图表19：全球晶圆代工行业收入（亿美元） (18)图表20：全球晶圆代工行业产能（等价8 寸片；千片） (19)图表21：2019 年全球晶圆代工行业收入分布 (19)图表22：2019 年全球晶圆代工行业产能分布 (19)图表23：先进制程占比不断提高 (20)图表24：全球晶圆代工区域占比（2019~2023 年为预测数据） (20)图表25：全球晶圆代工厂市占率排名 (20)图表26：中国大陆集成电路市场规模（亿元） (21)图表27：中国大陆集成电路市场结构（亿元） (21)图表28：半导体市场规模 (21)图表29：全球硅片需求预测 (22)图表30：全球12 寸硅片供需预测（千片/月） (22)图表31：全球12 寸硅片需求侧拆分（千片/月） (23)图表32：制程升级放缓 (23)图表33：IMEC 半导体技术蓝图已经规划到1nm (24)图表34：过去十年半导体性能提升速度 (24)图表35：未来十年半导体性能提升速度 (25)图表36：250mm Die Siz 的成本倍数迅速提升 (25)图表37：CPU/GPU 芯片Die Size 呈现上升趋势 (25)图表38：苹果手机处理器制程及尺寸 (26)图表39：2019 年单片晶圆价格预估（等价8 寸片计价，美元） (26)图表40：设计成本：先进IC 设计成本快速增加 (26)图表41：投资金额：100K 产能对应投资额要求（亿美元） (27)图表42：工艺成本：7nm 之后单位芯片工艺成本每代增加30% (27)图表43：台积电不同制程对应应用（2019-06） (27)图表44：新产品从成熟制程往先进制程迁移 (27)图表45：7nm 及以下先进制程应用：智能手机、HPC、AIoT (28)图表46：ASML 预测半导体制程升级规划 (28)图表47：先进制程设备端布局 (29)图表48：晶体管结构变化 (29)图表49：下一代晶体管结构 (29)图表50：台积电先进封装技术一览 (30)图表51：台积电布局3D integration 封装技术 (30)图表52：三星布局先进封装技术 (30)图表53：台积电、三星、英特尔均是堆叠封装技术的主要参与者 (30)图表54：晶圆厂制程升级规划 (31)图表55：晶圆代工行业前十名收入（百万美元） (31)图表56：先进制程产能分布 (32)图表57：不同制程节点晶体管密度（标准化工艺节点以intel 10nm 为参考节点） (32)图表58：台积电制程升级路径 (33)图表59：台积电历代制程PPA（power、performance、Are reduction）环比提升幅度 (33)图表60：1987~2019 英特尔制程升级路径（纵坐标为制程nm 数） (33)图表61：英特尔未来制程升级规划 (33)图表62：英特尔服务CPU 产品路线 (34)图表63：三星电子晶圆代工制程发展路径 (34)图表64：中芯国际营业收入、扣非净利润（亿美元） (35)图表65：中芯国际发展历程 (35)图表66：中芯国际提供丰富的技术平台（更新于2017 年） (36)图表67：中芯国际重要的产业链地位 (36)图表68：中芯国际一站式的解决方案 (36)图表69：中国“芯”阵列 (37)图表70：封测行业利润率及费用 (38)图表71：安靠季度营业收入 (38)图表72：安靠终端需求 (39)图表73：日月光投控半导体封测业务营业收入 (39)图表74：日月光投控半导体封测业务应用占比 (39)图表75：日月光投控半导体封测业务技术占比 (40)图表76：日月光投控资本开支及EBITDA (40)图表77：全球主要封测工厂所在地 (41)图表78：全球封测企业市占率 (42)图表79：海思转单逻辑链 (42)图表80：全球半导体设备销售额（十亿美元） (43)图表81：全球半导体设备销售额（十亿美元） (43)图表82：半导体设备市场增速周期性 (44)图表83：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪 (44)图表84：海外半导体设备龙头GAAP 净利润（百万美元） (45)图表85：晶圆代工企业资本开支（百万美元） (45)图表86：全球半导体资本开资（百万美元） (46)图表87：100K 产能对应投资额要求（亿美元） (46)图表88：半导体制造领域典型资本开支分布 (47)图表89：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元） (47)图表90：全球半导体前道设备划分（百万美元） (48)图表91：全球半导体测试设备划分（百万美元） (48)图表92：集成电路前道工艺对应设备 (49)图表93：AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺 (49)图表94：全球半导体设备厂商排名（百万美元） (50)图表95：五大设备厂商行业格局（百万美元） (50)图表96：国内晶圆厂投资规模（亿元） (51)图表97：国产设备替代进程 (51)图表98：全球晶圆厂资本开支（百万美元） (52)图表99：国内晶圆厂内资投资需求（亿元） (52)图表100：国内晶设备厂商空间测算（亿元） (52)图表101：半导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置 (53)图表102：半导体材料分类 (53)图表103：全球半导体材料市场销售额 (54)图表104：中国大陆半导体材料市场增速vs.全球 (54)图表105：半导体原材料分布情况 (54)图表106：封装及晶圆制造材料市场规模及增速（单位：亿美元） (54)图表107：全球半导体材料销售额分布 (55)图表108：2016-2020 年我国半导体材料市场规模（亿美元） (55)图表109：2012-2017 年我国占半导体制造材料国产化情况（%） (55)图表110：半导体材料国产化进程 (56)图表111：半导体硅片技术演变史 (56)图表112：全球各类型半导体硅片出货面积占比 (56)图表113：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元） (57)图表114：全球硅片市场竞争格局及市占率 (57)图表115：全球CMP 材料市场规模情况（亿美元） (57)图表116：我国CMP 材料市场规模情况（亿元） (57)图表117：全球湿电子化学品市场规模 (58)图表118：中国湿电子化学品市场规模 (58)图表119：我国电子特气市场规模（亿元） (59)图表120：我国电子气体市场格局（2018 年） (59)图表121：全球手机出货量预测（单位：百万台） (60)图表122：中国智能手机月出货量（万部） (61)图表123：2020 年主要发布的5G 机型 (62)图表124：季度营收以及增速 (63)图表125：季度净利润以及增速 (63)图表126：iPhone 11 在618 期间促销力度空前 (64)图表127：TWS 无线耳机出货量（万台） (65)图表128：TWS 耳机19Q4 分品牌出货量 (65)图表129：TWS 耳机19Q4 分品牌价值量 (65)图表130：AirPods Pro 拼多多售价趋势 (66)图表131：AirPods Pro 京东售价趋势 (66)图表132：100 美元以上的TWS 耳机销售占比 (67)图表133：100 美元以下的TWS 耳机销售占比 (67)图表134：TWS 耳机的主要型号以及参数 (68)图表135：AirPods 发布前后市场份额对比 (69)图表136：AirPods 出货量预测 (69)图表137：AirPods Pro 主要芯片BOM 成本（单位：美元） (70)图表138：TWS 耳机主要供应商 (70)图表139：中国手机厂商像素不断升级 (71)图表140：6P 镜头渗透率 (71)图表141：iPhone 历代手机镜头参数进化 (72)图表142：镜头厂商capex 支出（单位：亿） (72)图表143：2014 -2019 年全球手机摄像头模组消费量（亿颗） (73)图表144：2014～2019 年国内手机摄像头模组产量（亿颗） (73)图表145：三摄渗透率 (73)图表146：两种TOF 技术路线比较 (74)图表147：iToF 原理示意图 (74)图表148：截至到2019 年部分采用iTOF 的机型 (75)图表149：dToF 原理示意图 (75)图表150：dTof 的难点 (76)图表151：TOF 机型总结 (77)图表152：TOF BOM 预测 (78)图表153：3D sensing 供应链 (78)图表154：全球AR/VR 终端出货量预测 (79)图表155：VR 布局&投资 (79)图表156：AR 布局&投资 (80)图表157：光学模组出货量预测 (80)图表158：光学式指纹识别方案产业链 (81)图表159：采用潜望式镜头的主流机型 (81)图表160：手机摄像头模组组成 (82)图表161：手机镜头产业链主要供应商 (82)图表162：2019 年可穿戴出货量（百万台） (83)图表163：IDC 预测2019-2023 全球智能手表出货量复合增长率9.4% (83)图表164：2020 年一季度智能手表出货量 (84)图表165：Apple watch 出货量预测 (84)图表166：智能手表主要供应链梳理 (85)图表167：终端出货量（亿部） (86)图表168：电视出货量同比 (86)图表169：家用电视出货量同比 (86)图表170：价格与平均尺寸 (87)图表171：50~59 寸及60 寸以上电视面板出货量比重预测 (87)图表172：疫情冲击需求影响TV 需求 (87)图表173：全球供给格局 (88)图表174：新增产线数量 (88)图表175：全球面板企业营业收入增速（单位：百万美元） (89)图表176：部分面板厂季度利润率 (89)图表177：Witsview 32 寸电视面板报价（美元）趋势 (90)图表178：IHS 32 寸面板成本价格关系（美元） (90)图表179：4G 与5G 基站区别对比 (91)图表180：国内四大运营商5G 商用推动情况 (92)图表181：PCB 下游应用市场占比变化情况（%） (92)图表182：通信设备对PCB 板材的需求情况（%） (92)图表183：服务器/数据存储PCB 市场规模 (93)图表184：服务器主板（系统板）规格表 (93)图表185：全球刚性覆铜板合计产值及销售面积 (93)图表186：高速高频特种覆铜板占全部覆铜板产值情况及预测 (94)图表187：不同种类覆铜板价格差异 (94)图表188：生益科技单价及毛利率情况 (94)图表189：全球手机出货量（百万部） (95)图表190：消费电子内主板升级历程：向小型化趋势发展 (96)图表191：不同网络下消费电子对于射频器件的数量要求 (96)图表192：智能手机内部可用空间缩小趋势，及主板更小型化，更集成化趋势发展 (96)图表193：不同阶层HDI 的透析图 (97)图表194：移动终端对PCB 板材的需求情况（%） (97)图表195：5G 手机主板Anylayer 市场空间测算 (98)图表196：一阶6 层，二阶6 层在盲孔和覆膜阶段的工艺区别 (98)图表197：多阶多层HDI (99)图表198：全球PCB 产值产品类型占比情况 (99)图表199：2018 年全球HDI 领先厂商的HDI 营收及市占率情况 (100)图表200：全球HDI 市占率情况分布 (100)图表201：PCB 与HDI 比较 (101)图表202：SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)能够发送通过PCB 小型化及缩短信号路径的高速信号 (101)图表203：全球PCB 及FPC 行业市场规模 (102)图表204：FPC 主要应用领域 (102)图表205：苹果手机及其他品牌电子设备FPC 使用量情况（块） (103)图表206：iPhone XS MAX 电路板使用数量 (103)图表207：华为P20 Pro 拆解图 (103)图表208：2013-2018 年全球指纹识别芯片市场规模及增长 (104)图表209：可折叠AMOLED 面板出货量预测 (105)图表210：全球汽车领域FPC 产值预测（百万美元） (105)图表211：FPC 在整车中的具体应用情况 (105)半导体国产化加速，步入深水区国产替代历史性机遇开启，19 年正式从主题概念到业绩兑现、20 年有望加速！逆势方显优质公司本色，为什么在19 年行业下行周期中A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。