半导体产业链的状况分析

半导体产业链的分析

集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。

国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。

下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。

一、全球IC（集成电路）产业的情况分析

1、晶圆加工

晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。

2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。

据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。

2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂可以划分为三个阵营：

（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。

（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）

和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：

（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。

2、IC封装业

(1) 封装厂的介绍

封装业分两种：一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂；二是委托外厂封装测试。目前，随着封装技术的发展越来越复杂，封装的类型越来越多，国际集成部件制造商IDM（integrated device manufacturing）对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，委托外厂封装成为潮流。

根据ETP的数字，封装代工厂占的份额及封装总数如下：

2005年全球10大封装代公司公司排名

8京元台湾318

9CARSEM马来西亚26414%

10超丰台湾21641%

前10大封测厂家台湾占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的。

（2）封装技术

芯片封装分为：

封装类型晶片接合

方式

晶片承载界面

传统封装形态（1）以SIP、DIP、PGA为主双列直

插封装

（2）表面贴装技术：LCCC、PLCC、

SOP、QFP、QFJ、SOJ

焊线接合导线架

高阶封装

形态

BGA、CSP、FC、MCM 覆晶接合载板IC封装基板

20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型封装形式问世，随之产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板，有三种形式： BGA、CSP、FC。

由于IC封装基板在应用领域得到迅速扩大，目前成为一个国家、一个地区在发展微电子行业的重要“武器”之一，是发展先进半导体封装的

“必争之地”。2005年，世界排名前10位的PCB公司，就有6家生产封装基板，分别如下，封装基板2000年占PCB产业的8.6%，而2005年上升到12.2%；

IC载板的类型：

IC载板的发展情况：

2006年全球的IC载板的分布情况（来源：工研院IEK-IT IS计划）：二、中国半导体的情况分析

截至2006年底，中国半导体行业的情况如下：

1、晶圆代加工

2006年，中国晶圆厂在全球的占有率为12.6%，而中芯、华虹NEC、和舰等合计市场占有率共达11%；预计2009年，大陆的晶圆厂份额可以占到20%。

中国的晶圆厂分为四大类：

主要的晶圆厂介绍：

备注：

1、** 2006年华润微电子与新加坡星科金朋有限公司（星科金朋为一家领先的半导体封装设计、组装、测试及分发解决方案供货商。其客户为美国、欧洲及亚洲的其中最大的晶圆代工厂、集成电路制造商及无生产线芯片设计公司）签署合作协议。

2、封装业

封装产量2004年为31.25亿元，约占全球总数的22.9%，其中，独资、合资封装产量已占全国总数的80%。

中国的封装厂同样分为四类：

2005年中国前10大封装厂排名：

备注：

（1）国内的封装、晶圆生产最主要的集中地在长三角，而珠三角、北京、天津也有部分。

（2）国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有8家，其中长电科技、深圳赛意法和南通富士通的年封装能力超

过了10亿块。

（3）在技术水平上，国内封装企业仍以DIP、QFP、SOP等传统封装形式为主，代表国际先进水平的BGA/PGA封装目前仍仅有飞思卡

尔、深圳赛意法、南通富士通、飞索半导体等少数几家企业掌握。（4）*** 2006年威讯已被台湾日月光收购。

（5）江苏长电具备WLCSP封装技术，它是以BGA技术为基础经过改进和提高的CSP技术，并且是把封装和芯片制造融为一体的技术。

WLCSP产品目前主要应用于DRAM、SRAM、闪存和ASIC集成电路，

广泛配套于数字化，便携化、高频化及多功能化的产品中，如：笔记本电脑、手机、数码相机、摄录机、数字视听设备等。（6）2005年，南通富士通完成了信息产业部电子信息产业发展基金两个项目-“Flash Memory封装技术改造项目”和第二个国债专

项基金技术改造项目，即“LSI新型封装测试技术改造项目”。（7）纯外资企业，如下，均为国际IDM企业在华设立的制造厂，其产品全部返销母公司，因而与国内市场基本脱节。

INTEL(上海、成都)、SAMSUNG(苏州) 、Fairchild (仙童半导体公司，苏州) 、TOSHIBA(无锡)、AMD (超威半导体，苏州)、

RENESAS (由日本日立公司和三菱公司合资成立的半导体，北京、苏州)、SPANSION (由AMD和富士通公司的闪存部门合并而成，目前是全球最大的闪存公司，苏州)、

ST (意法半导体，是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大 NOR 闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片，深圳)、

Infineon (芯片卡应用开发中心、逻辑集成电路和存储晶片后端生产，上海、北京、无锡和苏州)等等，

（8）目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。外资企业已经成为国内封测行业的主要组成部分。

2006年中国内地半导体市场前20大供应商