pcb过程特殊特性及产品特殊特性清单
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DVCP
铜缸CuSO4.5H2O
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图镀
铜缸CuSO4.5H2O
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内层酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
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棕化线
棕化缸微蚀速率
▲
棕化
230
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内层酸性蚀刻
线宽
◆
内层酸性蚀刻
线距
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碱性蚀刻
线宽
◆
碱性蚀刻
线距
◆
外层酸性蚀刻
线宽
◆
外层酸性蚀刻
线距
◆
绿油
来自百度文库
阻焊厚度
◆
板电
二次电镀铜厚度
◆
钻孔
孔粗
◆
外形
孔到边公差
◆
压合
板厚
备注：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性
±20% ±20% ±20% ±20% ±20% ±20% ≥10um ≥25.4um <25.4um ±0.13mm ±10%
规格 9.5-13g/l 3.0-5.0g/l 1.7-2.3g/l 0.3-0.5mg/cm2 10-25uin 40-60uin 120-155g/l 120-160g/l 55-75g/l 80-100g/l 80-100g/l 55-75g/l 120-160g/l 1.0-2.0um 45-55ml/l
过程特殊特性及产品特殊特性清单
过程特殊特性及产品特殊特性
工序
控制项目
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沉铜
沉铜缸NaOH浓度
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沉铜
沉铜缸HCHO浓度
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沉铜
沉铜缸Cu2+浓度
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沉铜
除胶缸除胶速率
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沉铜
沉铜缸沉积速率
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沉铜
微蚀缸微蚀速率
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碱性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
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酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
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板镀
铜缸CuSO4.5H2O
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VCP
铜缸CuSO4.5H2O