手机制造QC工艺流程
手机制造QC工艺流程图
合格
标识 物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物 料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别,评估工程变更原因、方 案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑:顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊/印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊/印刷
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商 来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验
手机生产流程
解密手机生产流程手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机如何制造出来的呢?今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机生产的流程,好让大家更进一步了解手机的构造!一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门:ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识.摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
qc编制流程
qc编制流程
qc编制流程通常包括以下几个步骤:
1. 制定qc计划。
根据产品特点、工艺要求等因素,制定出qc检测计划。
计划中应明确qc的检测项目、检测频次、抽样数量等。
2. 采样。
按照抽样计划从生产线中选取样本。
采样要代表整个批次,采样方法要规范。
3. 做实验和记录数据。
对样本进行预定的测试项目,记录测试数据。
4. 数据分析。
分析测试数据,判断是否符合规范要求。
如发现不合格项,要查找原因。
5. 总结和报告。
归纳实验结果,形成qc报告。
报告中应有数据分析、不合格项处理等内容。
6. 保存记录。
将qc报告及数据存档,以备查阅。
7. 优化。
根据qc结果,对产品工艺或检测项目等进行持续优化。
qc的执行要严格按照计划进行,确保产品质量。
同时,要根据质量变化动态调整qc方案。
做好qc档案管理,以供质量追溯和持续改进。
手机制造QC工艺流程图课件
05
QC流程图应用实例
某品牌手机电池检测流程图
总结词
该流程图详细描述了某品牌手机电池从进厂检验、电 性能检测、安全性能检测、环境适应性检测到成品检 验的整个过程。
详细描述
该流程图以电池进厂为起点,首先进行外观检查和尺寸 检测,确保电池符合设计要求。接着进行电性能检测, 包括容量、充放电性能等,确保电池的电性能满足标准 。然后进行安全性能检测,如过充、过放、短路等测试 ,确保电池在使用过程中不会出现安全问题。接下来进 行环境适应性检测,包括高温、低温、湿度等测试,以 评估电池在不同环境条件下的性能表现。最后是成品检 验环节,对合格的电池进行最终检查,确保产品质量达 标。
详细描述
组装流程问题可能导致生产效率低下、产品 质量不稳定甚至安全隐患。例如,生产线规 划不合理可能导致生产瓶颈,影响整体生产 效率。操作人员技能不足可能导致组装错误 ,进而影响产品质量。生产设备故障可能导 致生产中断,同样影响生产效率和产品质量
。
功能检测问题
要点一
总结词
功能检测问题可能包括检测设备故障、检测方法不正确、 检测数据不准确等。
功能检测是手机制造QC流程中最为关键的一环,负责对组装好的手机进行全面功能检测,确保各项功能都能正 常运行。包括通话测试、屏幕显示、按键灵敏度、电池续航等检测项目,确保手机性能稳定、功能完善。
手机制造QC流程图详解 原材料检验
总结词
外观检测,提升产品品质
详细描述
外观检测主要对手机的外观进行质量检查,包括对手机外壳、屏幕、按键等部件的外观进行检查,以 及对外观是否有瑕疵、划痕等进行仔细观察,确保产品品质符合标准。
手机制造QC工艺流程图课件
• 手机制造QC概述 • 手机制造QC流程图详解 • QC流程中常见问题及解决方案 • QC流程优化建议 • QC流程图应用实例
手机工艺流程
作业步骤:
1 加电,按开机键开机; 2 输入密码进行测试模式; 3 测试并检查各项目功能; 4 掉电关机;
9
现场产品防护工艺标准
主要品质不良项目:
1 漏测试/漏检验/漏装配;
防漏控制需要过程方法和系统方法,从过程执 行细节到系统全方位进行管理;
作业步骤:
1 确认待取产品的状态标识; 2 从待作业区拿取产品; 3 确认前工序的作业,进行互检;
品质不良控制点:
1 防止漏测/漏检; 2 作业台5S、现场作业秩序; 3 静电防护/防损坏; 4 上岗培训与考核;
注意事项:
1 电池应提前充电; 2 充电测试指示正常应大于5秒; 3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后 壳加电池; 4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分 清晰; 5 按压锅仔片时,用手指肚,不可使用指甲 壳、手写笔、镊子等硬物;可使用夹具或 按键进行操作; 6 带静电环;防止LCD 脏污;不良标贴在 保护膜上; 7 裸板测试时,避免接触主板上供电元件, 2021/6以/3 防漏电;
标准:焊接外观检验标准
人:上岗证/考核/机型测 人:上岗证/考核/QC考核 人:上岗证/考核/测试机
试考核
机:电池
操作考核/英文
机:T卡/SIM卡/电池/耳 法:作业指导书/检验指 机:电池/点检/金机/校准
机/充电器
导书
法:作业指导书
法:作业指导书
环:ESD/5S
环:ESD/5S
环:Eห้องสมุดไป่ตู้D/5S
标准:功能检验标准/外 标准:耦合测试参数
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡丝
焊点 不佳
烙铁头 松香
2021/6/3
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
QC工作流程图
特采
OK 挑选
办理 品质异常单
NG 退货
进料检验 (IQC)
NG
记录
O
进料检验报告
O签核 验收Βιβλιοθήκη 库单入库签核 退货单
贴不良标签
NG 工艺纠
首件检验 办办理理
制程检验 (IPQC)
记录
巡检
OK
检验日报表
OK
开始生
继续生产 OK
办理 品质异常单
NG 暂停生产
办理 返工通知单
不良品处
办理 不良品处
纠正措施
NG
不良品 标识、隔离
半成品检验 (PQC)
记录 检验日报表
OK 合格品放
NG 不良品
成品检验 (FQC)
记录 检验日报表
OK 放行
NG
办理 品质异常单
出货检验
办理 出货检验报告
0K
办理 合格标签
盖QC‘PASS’
出货
手机制造QC工艺流程图 共17页PPT资料
数量、外观、规 格、电性
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告
退料、特采 或挑选使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物料 卡
3
发料
物料出库生产线
数量、外观、规 格
发料单
胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物料 卡
4
烘烤
PCB(BGA) 烘烤
防静电烙铁 防静电烙铁
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷效 果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导书 AOI
良现象。
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
17
A面异形 元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
烘烤时间、温度、 放板方式
作业指导书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印刷 B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡,少 作业指导书 锡
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 少锡、拉尖、锡
项目
工位名称
作业内容
所需材料
1
LCM测试
2
qc使用的整体流程
QC使用的整体流程概述QC(Quality Control)是一种用于检验产品或过程质量的方法。
它是确保质量的关键步骤,可以预防和纠正生产中的缺陷。
QC使用的整体流程包括准备工作、执行和记录、结果分析和改进等几个关键步骤。
准备工作在进行QC之前,需要进行一些准备工作,包括确定QC的目标、制定QC计划、确定QC所需的资源等。
•确定QC的目标:明确要检验的产品或过程,以及要达到的质量标准。
•制定QC计划:制定详细的QC计划,包括检验的时间安排、检验的范围和目标等。
•确定QC所需的资源:确定执行QC所需的人力、设备和材料资源。
执行和记录执行和记录是QC的核心步骤,包括收集样本、执行检测、记录检测结果等。
1.收集样本:根据QC计划,从生产线上随机采集样本,并确保样本具有代表性。
2.执行检测:根据质量标准,对采集的样本进行检测。
可以使用各种工具和设备,如测量工具、实验设备等。
3.记录检测结果:将检测结果记录在指定的表格或系统中。
记录的内容包括样本编号、检测日期、检测人员、检测数值等。
结果分析分析检测结果是QC流程中非常重要的一步,它可以帮助我们了解产品或过程的质量,并作出相应的改进措施。
•对比质量标准:将检测结果与质量标准进行对比,判断产品或过程是否达到了质量要求。
•统计分析:对检测结果进行统计分析,例如计算平均值、标准差等,以了解有关产品或过程质量的统计指标。
•发现问题:根据分析结果,找出问题所在,并确定问题的原因。
改进措施根据分析结果,制定相应的改进措施,以提高产品或过程的质量。
•纠正措施:针对发现的问题,采取相应的纠正措施,例如修复缺陷、更换设备等。
•预防措施:为避免问题再次发生,制定预防措施,例如加强培训、改善工艺等。
•持续改进:QC是一个持续改进的过程,通过不断分析和改进,提高产品质量和过程效率。
总结QC使用的整体流程包括准备工作、执行和记录、结果分析和改进等几个关键步骤。
通过QC的执行,可以提高产品的质量、降低生产过程中的缺陷率,从而提升企业的竞争力和声誉。
QC工作流程和内容
04
QC工具和技术
抽样检验
抽样检验是指从一批产品中随 机抽取一部分样品进行检验, 通过这部分样品的检验结果来
推断整批产品的质量。
抽样检验适用于批量生产的产 品,可以快速有效地评估产品
质量,节约检验成本。
抽样检验的优点是可以减少检 验数量,提高检验效率,降低 检验成本。
抽样检验的缺点是存在一定的 风险,因为只检验了部分产品 ,如果这部分产品存在质量问 题,可能会漏检。
重要性
QC是产品质量保证的关键环节,通过严格的质量控制,可以降低产品缺陷率, 提高客户满意度,增强企业市场竞争力。
意义
QC不仅是对产品质量的把关,更是企业信誉和形象的保障,能够为企业带来持 久的竞争优势和市场份额。
02
QC工作流程
检验计划
制定检验计划
准备检验工具和设备
根据产品特性和质量要求,制定详细 的检验计划,包括检验项目、检验方 法、检验频次和检验标准等。
记录与报告
对检验结果进行详细记录,并 出具检验报告,为生产部门提
供可靠的原材料质量信息。
过程检验
过程检验
在生产过程中对半成品进行检验,确保 生产过程中的产品质量符合要求。
巡回检查
对生产线上的产品进行定期或不定期 的巡回检查,及时发现并处理生产过
程中的质量问题。
关键工序控制
对关键工序进行重点监控,确保生产 过程中的关键参数符合工艺要求。
根据检验计划,准备相应的检验工具 和设备,确保其准确性和可靠性。
确定检验人员
根据检验计划,确定所需的检验人员 数量和资质要求,确保检验工作的专 业性和准确性。
检验实施
按照检验计划进行检验
按照预先制定的检验计划,对产品进行逐项检验,确保每个项目 都符合质量要求。
手机工厂制造实用QC工艺流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊/印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查方 责任
式
人
记录
不良处理
1
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格书
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查方 式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、状
22
QC检查 包装附件检查 态、规格、位置、 作业指导书 放大镜
数量
23
QA
QA
包装外观、成品 外观及功能
抽样计划
综合测试仪
24
成品入库
合格品送入仓 库暂存
合格证
扫描条码
3
• 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码,放入吸塑盒
贴易损标贴
• 彩盒标贴
易损标贴
投入三包凭证、 • 检查三包凭证外观,在三包凭证内写 • 三包凭证
4
耳机
上对应机型
耳机
检查耳机外观,放置耳机
包手机胶袋
5
• 检查螺钉是否漏打,易损标贴是否贴
好
• 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒
手机整机QC工程图
底壳外观 脚垫粘性
1、外观无明显划伤、刮手;2、丝印清晰,无缺
/
B 损;3、脚垫应粘贴牢固,用手拍动不能轻易脱 10PCS∕2H
落;4、底壳表面不能有明显的熔接痕(见附图)
审核 /
制 定 制定部门 戴渊川 QE部
责任者 记录形式 异常处置
IPQC
制程品质巡 检报表
返工
IPQC
制程品质巡 检报表
返工
IPQC
8
LCD测试 贴茶色胶带
/
5V电源/目视 LCD功能
管制值
特性 等级
检验标准(参考工艺卡及样机)
抽样频率 责任者 记录形式 异常处置
370±20℃ 焊锡使用免清
洗
1、液晶屏FPC线要与板上的焊盘对齐,焊接时使用 A 恒温刀头烙铁,不能有虚焊、连焊;2、焊锡拖焊2 15PCS∕2H
到3次;3、FPC线焊后不能有锡渣及大块松香杂质
责任者 记录形式 异常处置
IPQC
制程品质巡 检报表
返工
1、模组外观焊点无短路、虚焊、空焊,特别是模
块焊点不能有连焊,元件位置无少件、错件、极性
B
错问题;2、TNC焊点无短路、虚焊,TNC焊点背面 无锡渣,TNC头的缺口朝外侧;3、电解电容C57要
10PCS∕2H
打黄胶固定,排线无插反及各芯线无交叉不良;4
制造部门: 产品名称:整机
文件编号:WI-G-516
客 户 别: 产品型号:CD803P 版本版次:V1.1
NO
工序 名称
生产 设备
检测设 备仪器
管制特性
管制值
1
POWER板电 压保护测试
/
电压保护测 PCB外观/电源指
手机生产制造检验流程
GSM Rx 测试
Input Level -100.5 -80.5 ARFCN 37 37 37 37 37 975 124 975 Min 8 28 18 48 18 48 48 0% Nom 10 30 20 50 20 50 50 0.5% MAX 12 32 22 52 22 52 52 2.4 %
Check TX peak phase Error Check TX frequency Error Check switch spectrum Check modulation spectrum Check PVT Check Power level Check Template Check TX RMS phase Error Check TX peak phase Error Check TX frequency Error
2、根据对策看改善后的不良率;
制程品质控制(IPQC)
理解:对制造过程的品质状况的监督控制。 2、如何体现控制?
a、按部就班,注重细节! b、对生产制造、作业、检测的流程方法完全了解熟悉。 c、对各项检验方法及标准的掌握,熟练运用各种工具和仪器负责 工作。 d、熟练运用基本统计方法,提供可靠的数据。 e、在你无法评估出这项缺陷的危害和影响是:请及时提出问题, 反馈问题。同时也积累经验。(下次遇到同类型问题就知道该 怎么办了!) f、抓住问题的根源,是否能在生产线的某个环节、某个物料、某 个人的一项操作上得到改进,如可以,盯紧此工位的这个人和 他(她)的操作并及时指出其不良,要求其改进。
22
23 24
Check switch spectrum
Check modulation spectrum Check PVT
QC工作流程图、生产流程图
管理审查 品质系统提升与品质制度(系统)之持续改进
SY-2-P-01 SY-2-W-01 SY-2-M-04 SY-2-Q-06 SY-2-Q-08
格式: Q-001-01
A4 (210mm× 297mm)
客
户
总经理室 管理责任 沟通管理
文件控制 记录控制
透过内部沟通使全员了解品质方针承诺部门目标与顾客需求 产品资料设计 开发审查
设计 开发/ 资源 管理
ODM委
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
生产设备 管理
教育训练 检验设备管 法规要求 检讨会 检测审 法规审查 法规审查 供应商
模治具管理 量试品 IDM展销 客户需求 样品需求 设计验证 品名单价 等询报 资料确认 环境管理
成品下线
成品入库
交货 与 运送
SY-2-W-01
客户允收
出货 不合格处理
制程异常
不良处理
SY-2-P-01 SY-2-W-01 SY-2-M-04 SY-2-Q-06 SY-2-Q-08
客户 投诉 异常 服 务 与 持 续 改 进
客户退货
品质异常 纠正与预防
供应商异
客户投诉 客户满意
异常原因分析
各部门目标管理与资料收集统计 内部品质审核
样品及试产
SY-2-P-02 SY-2-P-03 SY-2-P-05 SY-2-A-01 SY-2-A-02 SY-2-Q-02 SY-2-D-01
SY-2-D-02 SY-2-C-01 SY-2-C-04 SY-2-Q-02 SY-2-A-02
合约 询报 价审 查 样品 批试
工艺生产
模治具审查
客户
3.2 品质管理流程图
文件编号: SY-1-Q-01
手机制造QC艺工流程图
操作员工培训与考核
对操作员工进行系统的培训和考核,提高员工操作技能和质量意识, 确保加工过程稳定可控。
测试与检验控制
测试标准与方法制定
根据产品特性和行业标准,制定合理的测试标准和方法,确保测 试结果准确可靠。
过程检验与监控
制定监督标准
根据手机制造QC艺工流程的要求,制 定具体的监督标准,如检验规范、不良
品处理流程等。
实施考核
定期对手机制造QC艺工流程的执行 情况进行考核,评估流程的执行效果。
设立监督机构
设立专门的监督机构或指定专人负责 监督工作,确保监督工作的有效实施。
奖惩措施
根据考核结果,对表现优秀的员工给 予奖励,对表现不佳的员工采取相应 的惩罚措施。
手机制造QC艺工流程图
目
CONTENCT
录
• 引言 • 手机制造QC艺工流程概述 • 手机制造QC艺工流程详解 • 手机制造QC艺工流程中的关键控制
点 • 手机制造QC艺工流程的优化与改进 • 手机制造QC艺工流程的实施与保障
01
引言
目的和背景
提高产品质量
通过QC工艺流程确保手机制 造过程中的每一步都得到严格 控制,从而提高最终产品的质 量。
早期阶段
发展阶段
在手机制造的早期阶段,QC艺工 主要关注产品的基本功能和性能, 如通话质量、电池寿命等。
随着技术的不断进步和市场竞争 的加剧,QC艺工逐渐扩展到更多 领域,如屏幕显示质量、摄像头 性能、用户体验等。
现代化阶段
在当前的现代化手机制造中,QC 艺工已经成为一项高度专业化和 自动化的工作。利用先进的检测 设备和数据分析技术,QC艺工可 以更加精确地监控生产过程,提 高产品质量和生产效率。同时, QC艺工也在不断适应新的市场需 求和技术趋势,如5G通信、人工 智能等技术的应用。
QC七大手法和九大步骤及手机外观检验标准
QC七大手法和九大步骤及手机外观检验标准5.散布图6.直方图7.管制图QC九大步骤简介1.发掘问题6.选择对象2.选定题目7.草拟行动3.追查原因8.成果比较Fq)z-K4.分析资料9.标准化5.提出办法一.发掘问题发掘问题之方向:1.问题小易发挥2.不花钱即可由小组自行解决3.有预期之成果(成就感)K4.可达到演练和实用之目的脑力激荡法原则1.不要随意打断或者批评别人的讲话,如要发言,等人家说完再说.2.欢迎自由奔放的意见.3.意见越多越好.4.在他人的意见中寻找灵感二.选定题目选题原则:意见一致不花钱短期内可以做到不要别人支持选题方向:团队合作提高生产力提高品质降低成本工具:选题评估0f)m3pv/S三.追查原因针对问题,经由脑力激荡,从4M1E找出可能发生的原因.工具:鱼骨图(特性要因图)四.分析资料用QC七大工具找出产生问题的重点,加以分分类,排列及编辑,以使小组成员修作明确的决择.|H 工具:查检表管制图直方图特性要因图柏拉图散布图层别法;?~BL0m:FS五.提出办法针对问题重点提出解决办法,同时订出解决方案的标准,以确定小组是否有能力解决.bbN\(_7q"G工具:鱼骨图(特性要因图)六.选择对象1.采用全员认为最能发挥的方式.2.朝防止再发之方向选择.3.对策无副作用.选择对策要根据现状分析,检讨如何改善并将预期的成果显现出来七.草拟行动3WWHATWHOWHEN1.把每一样工作细节列下来.2.每位组员参与讨论取得协议.3.开始分配任务(平均分配、组员性向、职位相关)4.制定完成时间和期限.八.成果比较1.期间比较(改善前、改善中、改善后)2.特性值比较(品质提高、成本降低、效率提升)3.无形成果比较(意识、能力、信心、责任感、方法应用)4.比较基准一致,且勿以单一角度比较工具:柏拉图比较推移图比较九.标准化依据现场实际状况合理制定材料、设备、制品等作业方法、手训、规定、规格等标准有组织有系统灵活有效运用以达到经营管理之目的.1.效果维持2.减少因人而异,提高效率3.技术储蓄4.明确权限责任易于管理5.易于追查不良原因6.教育训练手机外观检验标准1目的确立和规范本公司生产手机的外观检验标准。
手机组装QC工程图
2.最新X20 Bom。 全检 2.本工位在制品 5PCS/2H 1.作业指导书;
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/4H 1、互检:检查喇叭支架外观是否脏污、破损、变形不良(若出现不良则贴不良标识隔离到不良品区域)。
生产部 质量管理部 1.检查正面:检查TP与面壳四周缝隙≤0.1mm且缝隙内不允许露胶不良,听筒孔内不允许出现异物不良,TP视窗内白点≤0.1mm,只允许有1个,面壳边 1.作业指导书;
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/2H 1.操作过程中发现的不良品做好标示放置在不良品区域; 本工位在制品数 1.互检:目检三合一组件听筒孔和FPC美纹胶撕除干净
电批扭力:0.6 操作前需要确认:工程人员已调好升级软件;
操作步骤:
11.作业指导书;
.作业员用鼠标点击升级界面" 2.最新X20 Bom。 Start all"
2.取手机长按手机音量上键同时插上数据线,手机 全检 5PCS/2H 1.确认测试站线缆连接良好、确认升级软件正确,可以参考生产支持软件 操作前需要确认:工程人员已调好程控电源,电源设置参数:电压:4.0-4.2V,电流:2.5-3.5A;
1.作业指导书;
2、贴屏蔽盖散热膜:取1pcs散热膜对齐主板屏蔽盖边缘平整粘贴到位,将离型膜 2.最新X20 Bom。 全检 2.主排线印有“ 5PCS/4H 1.作业指导书;
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/4H 1、互检:检查散热片平整粘贴到位、主FPC与主板连接器扣合到位,听筒装配到位、装配方向正确,麦拉平整粘贴到位; 1.注意不要按压主板上的弹片,避免将其压变形、折断; 本工位在制品数 2、装主 1.作业指导书;
智能机QC作业指导书
参照《手机外观检验标准》
无掉漆、壳伤、色差、凸点、错位、合缝、无超标划伤、喷漆不良
参照《手机外观检验标准》
PIN针无起翘、断裂等不良
1、按开关机键,确认弹性良好(弹性不好的加测3-5次确认) 2、开关机键与主面合缝参照《手机外观检验标准》 3、开关机键无掉漆、划伤、色点等 4、开关机键有无装反、卡键 无掉漆、壳伤、色差、凸点、错位、合缝、无超标划伤、喷漆不良
咪头孔处无杂物
参照《手机外观检验标准》
无掉漆、壳伤、色差、凸点、错位、合缝、无超标划伤、喷漆不良 1、LCD与主面合缝,必须在标准范围内 2、LCD无露白边、LCD边框 受话器防尘网无孔大孔小不一、网内无杂物
无漏装摄像头,摄像头无歪、划伤、凸点、镜尘、纤维等现象
无掉漆、壳伤、色差、凸点、错位、合缝、无超标划伤、喷漆不良
检验工具
名称
数量
名称
数量
菲林
1
塞尺
1
更改标记
日期
变更记事 拟制
审核
拟制 标准化 审核 批准
文件编号
版本
A0
页码
第1页 共1页
注意事项
1、划伤、合缝、错位、凸点标准参见《手机外观检验 标准》 2、任何时候在未征得巡检员批准的情况下,不得私自 放宽或加严检验标准; 3、不易把握的标准及时要求巡检员给出; 4、检验工具的保养:随时检查检验工具,若有脏污或 磨损、生锈需及时清洗和更换; 5、不良品使用箭头纸标识; 6、该工位必须配带无尘手套。
工位 序号
1
2 3 右侧面 左侧面
顶面 底面 主屏面
机型
智能机、3G通用
检 验项目
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QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡/USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB(BGA) 烘烤时间、温度、 作业指导
烘烤
放板方式
书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印 刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡,少 锡
作业指导 书
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
11
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、错、 歪斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
SMT 机器程式
本工序返 工
全检 全检
机器程式、 SMT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
用镊子扶 正及信息
反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
主板外观检查 主板外观检查,清洗主板
PCBA
防静电刷
1
30
1
3
贴开关膜片
4
组装/焊接
LCM
5
主板检查
6
焊接麦克风
贴开关膜片
组装或焊接LCM
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观,焊接MIC
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
少件、错件
21
分板
将联片分为单 避免撞件及线
片
路损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、
22 QC检查 包装附件检查 状态、规格、 位置、数量
手机制造QC工艺流程图
来料 加工 测试 装配 包装
生产流程图
1
抽样检测
2
水表外壳 加工
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
3
水表测试
电路测 试
4
外观检验 配件检查 装配
测试
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件 设备/工具 计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
1
回流炉
温度曲 线
测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保 IPQC 养记录表
本工序返 工
13
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
少件、错件
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
14 A面印刷
錫膏印刷
回温、搅拌时 间、印刷无连 锡、少锡
作业指导书
锡膏搅拌机、 锡膏厚
印刷机、刮刀、 度测试
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
8
检查物 料
装料时检查物 规格、位置、
料
方向、状态
作业指导书
电容表 万用表
抽检 SMT 换料记录表
退料、特 采或挑选 使用
9
B面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机或中速 机
10
B面异型 元件贴
装
元件贴到PCB
搅拌刀、钢网
仪
全检
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
SMT生产工艺流程 (3)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、 锡膏塌陷等印
作业指导书 AOI
刷不良现象。
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
工时(秒) 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
工时 (秒)
人数
1
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏
LCM
•LCM 测试夹具
1
30
1
• 检查LCM显示是否偏色,是否有亮
•主板
2
点或黑点,背光是否正常等
B面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导 书
AOI
良现象
7
备料 上料至机器
规格、位置、方 作业指导 电容表、万
向、状态、数量
书
用表
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
抽检
SMT 换料记录表
.退料、特 采或挑选 使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名
测试工艺流程
项目
工位名称
作业内容
1
软件下载
软件下载/升级
2
写序列号
写主板生产序列号
3
测试主板
•检查电流 •电池校准
•功率电平振幅
•形成功率斜波
•AFC校准
•AGC校准
•RSSI校准
4
•移动信息
最终测试 •传输功率
•功率/时间功率斜波
•相位及频率误差
•比特差错率(接收灵敏度)
•输出频铺
所需材料 PCBA PCBA PCBA
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格 书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检 验报告
退料、特 采或挑选 使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物 料卡
3
发料
物料出库生产 数量、外观、规
线
格
发料单 胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物 料卡
麦克风
镊子 热压治具 测试治具
防静电烙铁
1
30
1
1
30
1
1
30
1
1
30
1
7
焊接扬声器
检查SPK外观,焊接SPK
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
SMT 机器程式
本工序返 工
17
A面异形 元件贴
装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
18
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、錯、 歪斜、反向
QC检查规 范