OSP培训教材资料

用于开缸和正常条件下的液位补充。是几种物料中各种 化学成分最齐全的溶液，除了有100%左右浓度的成膜物 质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的 各种添加剂。开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑 水，但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成 保护膜，在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是 7L/KSF左右。
2018/10/19
7
2.基本原理
2.3流程简介
投板→ 除油→ 二级水洗→ 微蚀→ DI水洗→ 加压 水洗→ 酸洗→ 二级DI水洗→ 吸干→ 冷、强风吹干→ 抗氧化→ 三级DI水洗→ 吸干 → 强风、热风吹干→ 检 查→ 收板。
2018/10/19
8
2.基本原理
2.4使用药水

Glicoat-SMD F2 原液
2018/10/19
11
2.基本原理
2.4使用药水

Glicoat-SMD #500浓缩液
500浓缩液是 F2原液中的活性组分的10倍浓缩液，(即每升 #500 所含有的活性组份相当于10升原液)。当工作缸液中活 性组分浓度偏低时，添加#500可以提高其浓度。需要注意的 是，它只是活性组分的浓缩液，溶液中的其它辅助组分含量 不高，所以不能长期采用稀释#500来替代Glicaot-SMD F2原 液，否则会导致缸液中各组份比例失调，本物料的消耗量与 设备抽气量、保护膜厚度选择、缸壁和传动装置结晶消耗大 小有关。如果抽气量比较大，也可能很少需要本物料。
2018/10/19
12
2.基本原理
2. 4使用药水

冰醋酸
用于调节OSP工作液PH值和保养清洁OSP段。一般每千尺产量 补充1000-2000毫升。
2018/10/19
13
2.基本原理
2. 5 OSP产品
通过前面流程后得到最终的产品，颜色为棕色
2018/10/19
14
3. 控制要点
3.1膜厚控制
2018/10/19
3
1.前言
1.2 选择OSP
电路板面焊接基地只有 Cu 与 Ni 两种金属垫而已，其外表 的银或金之处理 层只用于保护底金属不致生锈而便于焊 接，金与银并未贡献焊点强度，愈厚反而愈糟，基地外 表皮膜若为喷锡或浸锡者，则会与后来焊料熔合为一体, 其余各配角的功用多半在降低熔点与压制 IMC 的生长， 既然这样就有了Entek，最早的OSP。
2018/10/19
15
3. 控制要点
3.1膜厚控制

补充剂A浓度：
在所有影响膜厚的因素中，补充剂A的影响最大。其浓度如 果偏低，保护膜往往偏薄；浓度如果偏高，保护膜可能又过 厚，而且容易产生结晶，浪费物料和造成外观不良。
2018/10/19
16
3. 控制要点
3.1膜厚控制

PH值（3.80-4.00）：
OSP工艺培训
工程部工艺组
2018/10/19
1
前言
基本原理介绍
工艺控制要点 异常问题处理
2018/10/19 2
1.前言
1.1 PCB封装与表面处理
PCB客户端需要封装（Asemmbly\Soldering\Mounting
\conjunction）这样才有了PCB制造过程中的表面处理。 表 面 处 理 （ Final Finish for PCB ， surface finish, surface treatment ）的种类很多，根据客户用途、板件 结构、封装器件进行选择。
2018/10/19
6
2.基本原理
2.2OSP反应机理
F2中胺基(Amine Group-NH-)上的氮原子(N)，会 在清洁铜面上首先产生反应，出现错合共价链之单层结 构，随即着落上一层 BID（苯并咪唑 ） 的分子层。但 若铜面不洁时,则该反应无法进行，也就长不出均匀的 皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的铜离子形成 另一层错合物(Complexes)而继续使皮膜长厚，是利用 此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面 发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程，所以保护 膜的形成有很好的选择性。

膜厚选择：
通常控制范围0.15-0.30 μm，不同板件选择不同膜厚，因为 厚度合适与否要由诸如存储、回熔加热、波峰焊、助焊剂活 性和PWB设计等众多因数所决定，故不宜对所有 PCB都使用 同样一个膜厚参数，建议通过对不同的试板检验来决定厚度 取值。一般而言，用于普通焊料的膜厚在 0.15-0.25um 比较 合适，用于无铅焊料的膜厚在0.20-0.30um比较好。 如果厚度小于0.10μm，就不足以在存放过程和热循环过程 中保护铜面。但是，厚度大于0.40μm时，又可能因涂覆层不 能被助焊剂完全去除而降低可焊性能。
2018/10/19
10
2.基本原理
2.4使用药水

Glicoat-SMD #100稀释液
是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。用于缸液中 成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液，溶液中含有licoatSMD F2原液中的各种添加剂，包括补充剂A、醋酸以及其他微 量物质，但是没有形成保护膜的活性组份。因此，如果大量 添加了#100，需要重新分析pH值和补充剂A，本物料的消耗量 取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。造成水分大 量流失的设备，消耗量大些；水分流失量小的设备消耗量就 相应地减少，甚至可能完全不需要。
2018/10/19
4
1.前言
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1. 3OSP趋势
2018/10/19
5
2.基本原理
2.1OSP概念
OSP是organic solderability preservatives（可焊性有 机防氧化保护膜）的缩写。目前我司使用的是四国化成 的GLICOATTM-SMD F2（简称F2）系列，以咪唑类有机 化合物为主。
2018/10/19
9
2.基本原理
2.4使用药水

补充剂A
是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常 重要的影响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含 量越高，形成的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有 消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。用量过多容 易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。生产中补料时，要 注意用DI水按1：3稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加 量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴，在连续生产条件下， 本物料的参考消耗量是原液的1/3。