低折LED封装胶红墨水气密性测试

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LED红墨水实验方法

LED红墨水实验方法

LED 红墨水渗透实验方法
工序
作业内容描述
备注
1
随机取10pcs 封胶成型材料放入纱网容器中;
纱网容器
抽取的材料需在显微镜/二次元等仪器下逐一检查)
2
准备一个直径*高=95*120mm,500ML 的烧杯,为了防止纱网容器贴紧烧杯底部而造成红墨水流动不畅故而将烧杯
内垫一个拱起的空支架以增加红墨水的流动性。

500ML 烧杯
此处也可垫其他网状金属物
拱起的空支架
放入时空
支架表面
要保持平
空支架放入烧杯后
将红墨水与酒精以2:1(英雄牌红墨水100ML/无水乙醇
50ML)的比例配好后置于烧杯中,溶液刻度为150ML。

红墨水与酒精
调配好的溶液
将装好材料的纱网容器放入加了红墨水的烧杯中 装有材料的纱网容器
容器放入烧杯后
烧杯放置于加热台上
100℃/2hrs加热完成后,用无尘布将灯珠表面擦拭(注意不能用水清洗,用清水洗材料渗透的红墨水容易分钟内在显微镜下观察完灯珠是否有渗透,如。

LED红墨水实验方法

LED红墨水实验方法

LED红墨水实验发布时间:2016-03-02 13:59:35
红墨水实验早期主要是用来检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。

这是一种破怀性的实验,通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上,可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。

随着LED技术的兴起,金鉴实验室的工程师也将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上,并且推出LED红墨水实验检测服务。

一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝,PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题,如果在光源内部出现了红色药水,就表示光源存在气密性不良的问题。

服务对象
LED支架厂商、LED灯具厂商、LED封装厂商
试验步骤:
1.使用气枪清洁灯珠表面及底部,确保灯珠底部及表面无异物;
2.将灯珠置于装有红墨水的滴管中,在抽真空机中抽真空;在真空机中静置1H;
3.从滴管中取出灯珠,将灯珠放于100℃的烤箱中烤干;
4.冷却后用手术刀挑除封装胶或支架塑胶部分,观察支架周围有无红墨水渗透及红墨水渗透路径。

应用案例:
LED SMD2835光源气密性验证,需确认其是否存在红墨水渗透的现象及红墨水的渗透路径。

本次实验样本大小为10pcs,实验1h后可观察到1pcs光源出现红墨水从PPA与金属框架的结合面渗透入光源内部的现象。

pcb红墨水试验标准

pcb红墨水试验标准

pcb红墨水试验标准
一、实验目的
本实验旨在评估PCB(印刷电路板)的耐腐蚀性和可靠性,通过观察红墨水在PCB表面上的扩散情况,判断PCB的防潮性能和表面处理效果。

二、实验原理
红墨水试验是一种常用的PCB检测方法,利用红墨水的导电性能,通过施加一定电压,观察红墨水在PCB上的扩散情况。

如果PCB表面涂层完整,红墨水将不会渗透到电路板内部;反之,如果红墨水扩散到电路板内部,则说明PCB表面涂层存在缺陷或破损。

三、实验步骤
1.准备材料:PCB样品、红墨水、导电箔、绝缘胶带、万用表、电源。

2.清洁PCB表面:使用无尘纸和清洁剂擦拭PCB表面,去除灰尘和污垢。

3.施加电压:将导电箔连接到PCB上的电源正极,使用绝缘胶带固定;使用万用表测量电压,确保电压稳定。

4.滴加红墨水:将红墨水滴加到PCB表面,并观察红墨水的扩散情况。

5.记录数据:记录红墨水的扩散范围、扩散时间以及电压变化等信息。

6.实验重复:为了确保实验结果的可靠性,可以重复进行多次实
验。

四、实验结果分析
1.扩散范围:根据红墨水的扩散范围,可以判断PCB表面的涂层是否完整。

如果红墨水扩散到电路板内部,则说明表面涂层存在缺陷或破损。

2.扩散时间:红墨水的扩散时间越长,说明PCB表面的涂层越致密,防潮性能越好。

3.电压变化:如果施加的电压发生变化,说明电路板内部可能存在短路或其他导电问题。

五、实验结论
根据实验结果分析,可以得出以下结论:
1.PCB表面涂层存在缺陷或破损,需要进行修复或更换。

2.PCB的防潮性能良好,可以满足使用要求。

红墨水试验

红墨水试验

Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。

这是一种破怀性的实验,通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上,可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。

因为是破坏性实验,一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面,而且几乎都只运用在分析BGA(Ball Grid Array)封装的IC,通常是为了可以更了解产品的不良现象,以作为后续生产的质量改善参考,或是为了厘清责任时使用。

其方法是利用适当黏稠度的红药水(红墨水)注射到怀疑有焊习性不良的BGA IC底下,要先确认红药水已经完全进入到BGA IC底下,等一段时间或烘烤待红药水干了以后,用工具(通常是一字起子)从电路板(PCB)上直接撬起,也有用胶黏住BGA IC然后用拉拔机器把IC硬取下来的。

要注意:加热温度不可操过焊锡重新熔融的温度。

其实我觉得这个方法满像一般水电或管路工人在抓漏的道理,先倒一点有明显颜色的溶剂,然后看看那边渗漏。

以上是自己土法炼钢的方法,较专业的方法应该要把电路板上怀疑有焊接(solder)问题的地方切割下来,然后将其整个浸泡到红药水当中,再放入超音波振荡机(Ultrasoniccleaner)中震荡一段时间,让红药水可以均匀地渗透到所有的裂缝深处,然后再取出烘烤,烘烤目的只是要烘干红药水而已,所以不需要使用太高的温度,然后把待测样品夹到治具中,将BGA IC拉开电路板,然后用高倍显微镜观察其染色现象。

观察已经被撬起的电路板焊垫(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染红的痕迹,如果有焊接不良,例如裂痕、空焊等现象应该都可以看得出来有红药水的痕迹。

其原理是利用液体具有渗透(penetration)的特性,可以渗透到所有的缝隙来判断焊接是否完好。

一般的BGA IC,其焊球的两端应该要个别连接到电路板及BGA IC本体,如果在原本应该是焊接的球形地方出现了红色药水,就表示这个地方有空隙,也就是有焊接断裂,再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良,或是后天不当使用后所造成的断裂。

led红墨水测试标准

led红墨水测试标准

led红墨水测试标准LED红墨水测试标准。

LED红墨水测试是指对LED打印机中的红色墨水进行测试,以确保其质量和稳定性。

LED打印机在商业和家用领域都有广泛的应用,而红墨水作为其中的重要组成部分,其质量对打印效果和打印机寿命都有着重要影响。

因此,建立LED 红墨水测试标准是十分必要的。

首先,LED红墨水测试标准应包括对红墨水的颜色稳定性测试。

红色是打印中常用的颜色之一,因此红墨水的颜色稳定性是十分重要的。

测试时应考虑红墨水在不同温度、湿度和光照条件下的颜色变化情况,以及在不同介质上的固着情况。

通过对这些情况的测试,可以评估红墨水的颜色稳定性和适用范围。

其次,LED红墨水测试标准还应包括对红墨水的耐光性测试。

LED打印机在使用过程中,红墨水往往需要长时间暴露在光线下,因此其耐光性是需要进行测试的重要指标。

测试时应考虑红墨水在不同强度和波长的光线下的稳定性,以及在不同介质上的固着情况。

通过对这些情况的测试,可以评估红墨水的耐光性和使用寿命。

此外,LED红墨水测试标准还应包括对红墨水的耐温性测试。

LED打印机在使用过程中,红墨水往往需要长时间暴露在高温环境下,因此其耐温性也是需要进行测试的重要指标。

测试时应考虑红墨水在不同温度下的稳定性,以及在不同介质上的固着情况。

通过对这些情况的测试,可以评估红墨水的耐温性和适用范围。

最后,LED红墨水测试标准还应包括对红墨水的流动性测试。

红墨水在打印过程中需要流动到打印头并喷射到介质上,因此其流动性也是需要进行测试的重要指标。

测试时应考虑红墨水在不同温度和粘度下的流动性,以及在不同介质上的固着情况。

通过对这些情况的测试,可以评估红墨水的流动性和打印效果。

综上所述,LED红墨水测试标准应包括颜色稳定性、耐光性、耐温性和流动性等多个方面的测试指标,以确保LED打印机中的红墨水质量和稳定性。

建立科学合理的测试标准,对于提高LED打印机的打印效果和使用寿命,具有重要的意义。

led红墨水测试标准

led红墨水测试标准

led红墨水测试标准
LED红墨水测试标准指的是对LED打印机或LED墨水的测试和评估过程中所采用的标准和要求。

然而,从我所了解到的LED技术和打印行业,目前没有专门针对LED红墨水的具体测试标准。

一般来说,对打印机墨水的测试和评估通常涵盖以下方面:
1. 耐光性测试:测试墨水在长时间暴露于光线下的稳定性和色彩保持能力。

2. 耐水性测试:评估墨水在暴露于水分或潮湿环境下的抗水性能,包括打印后的图像是否易褪色或模糊。

3. 耐氧化性测试:测试墨水在空气中的稳定性和抗氧化能力,以确保长期存储和使用过程中的墨水质量。

4. 印刷质量测试:评估墨水在不同媒介上的打印质量、色彩准确性、清晰度和细节表现等。

5. 耐刮抗磨测试:测试墨水在打印完成后的耐磨和耐
刮能力。

需要注意的是,具体的LED红墨水测试标准可能会因不同的制造商、应用需求和行业发展而有所不同。

建议在选择LED红墨水产品时,与供应商联系,了解其相关测试和评估标准,并与他们讨论所涉及的具体性能和质量问题。

气密性测试方法原理及应用实验报告

气密性测试方法原理及应用实验报告

气密性测试方法原理及应用实验报告1. 引言气密性测试是一项用于评估组件或系统密封性能的重要测试方法。

本实验旨在探讨气密性测试的原理、方法以及应用,并通过实验验证其在工程实践中的有效性。

2. 气密性测试原理气密性测试是指通过施加一定压力的气体或液体到被测试系统中,然后监测压力变化来评估系统密封性能的测试方法。

其原理是根据气体或液体在密封系统中的泄漏情况来判断系统的密封程度。

3. 气密性测试方法3.1 渗透法渗透法是一种常用的气密性测试方法,它通过在被测试部件内施加一定压力的气体,然后监测气体渗透速率来评估部件的气密性能。

3.2 泡沫法泡沫法是一种直观的气密性测试方法,它通过在被测试部件表面喷洒一层泡沫液体,并观察泡沫液体的情况来评估部件的密封性能。

4. 实验设计本实验选取了两种不同的气密性测试方法,即渗透法和泡沫法,以评估两种方法在不同情况下的适用性和精度。

5. 实验步骤5.1 渗透法实验步骤1.准备被测试部件,确保其密封性能良好。

2.在被测试部件内施加一定压力的气体。

3.记录气体渗透速率,并计算密封性能指标。

5.2 泡沫法实验步骤1.在被测试部件表面喷洒一层泡沫液体。

2.观察泡沫液体是否出现气泡,判断部件的密封性能。

6. 实验结果分析经过实验测试,我们发现在相同条件下,渗透法相对于泡沫法具有更高的测试精度和准确性,适用于对密封性能要求较高的系统和部件。

7. 应用实验报告气密性测试方法是工程领域中广泛应用的重要测试方法,通过本实验的探索和研究,我们更深入地了解了气密性测试的原理和方法,并为工程实践提供了可靠的测试手段和依据。

8. 结论综上所述,气密性测试方法是一种评估系统密封性能的重要测试方法,不同的测试方法适用于不同场景下的测试需求。

通过本实验的实践,我们更加深入地理解了气密性测试的原理及应用,并为将来的工程实践提供了参考依据。

以上为气密性测试方法原理及应用实验报告的全文内容。

如何测气密性

如何测气密性

如何测气密性气密性测试是一种用于确定一个封闭系统是否能阻止气体通过其边界逃逸的测试方法。

在很多行业中,如汽车工业、航空航天、环保等领域,气密性测试都是至关重要的,因为合格的气密性能够保障产品的质量和性能。

以下将介绍如何进行气密性测试。

1. 设备准备首先,需要准备好气密性测试的仪器设备。

常用的设备包括压力表、气密性测试仪和相关软件。

确保设备准确灵敏,以保证测试结果的准确性。

2. 准备被测物件在进行气密性测试之前,需要准备好被测物件。

被测物件通常是一个封闭的系统,如一个汽车油箱、一个气密容器等。

确保被测物件没有明显损坏或漏气现象。

3. 建立基准在进行测试之前,需要建立一个基准值。

这可以通过在被测物件中加入标准气体或者设定一个标准气压来实现。

基准值可以帮助我们对测试结果进行比对和判断。

4. 进行测试将被测物件连接到气密性测试仪上,确定好测试参数和方法,开始进行测试。

测试过程中需要监测压力变化,记录测试数据。

5. 分析结果测试完成后,需要对结果进行分析。

比对测试结果和基准值,判断被测物件的气密性能是否符合要求。

根据测试结果可以进行调整和改进。

6. 确认测试最后一步是确认测试结果。

如果测试结果合格,则可以确认被测物件的气密性良好;如果测试结果不合格,则需要进一步排查原因并重新进行测试。

通过以上步骤,我们可以较为完整地完成气密性测试,确保产品质量和性能。

气密性测试的重要性不言而喻,在实际生产中关键性不可忽视。

希望本文能够对大家在进行气密性测试时有所帮助。

一文带你了解红墨水实验

一文带你了解红墨水实验

一文带你了解红墨水实验一、什么是红墨水实验?将焊点置于红色墨水或染料中,让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离,焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂。

因此,红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅、以及裂纹的界面,从而获得焊点质量信息。

二、红墨水实验流程1、样品切割利用线切割机将样品裁成合适的试样。

2、清洗样品浸入装有异丙醇或甲苯的容器中,放在超声清洗机中清洗5min,取出后利用热风枪吹干试样附着的溶剂。

3、墨水渗透在合适的容器中倒入墨水直至浸没试样,在真空箱中放置1-2h。

注意把要观察的器件面朝上放置。

4、烘干烘烤条件:85℃/12h,加快方案100℃/4h5、分离6、观察三、失效模式通过断面染色分析,可以判断失效发生的状态及原因,主要失效模式分为以下几种:四、典型状态示例1、BGA枕头效应现象BGA侧、PCB焊盘侧均有染色,且呈窝状。

2、断面整体染色PCB侧焊盘与BGA焊点断面均有染色,但断面呈平滑状态,发生原因:1)BGA受外部应力变形焊点断裂;2)BGA返修不良。

3、断面部分染色PCB侧焊盘与BGA焊点断面均有部分染色,说明BGA焊球与锡膏焊接面积不足。

4、分离后无墨水浸入1)P板上的焊盘被拔离,且基材无染色;2)从焊接断面分离,呈银灰色(IMC层)。

5、分离后无墨水浸入BGA上的焊盘连焊球一起被拔离,且基材无染色。

五、红墨水实验注意事项1、取样过程应避免试样品受到外来的机械应力的损伤。

需使用专用的切割取样机,且切割的位置要保持与器件适当的距离2、清洗染色前一般选用专用溶剂对样品进行认真的清洗,清洗剂目前选用甲苯或异丙醇。

3、染色液的选择选择憎水性的、染色稳定的、渗透性强的红墨水。

避免红墨水吸湿空气中的水分,导致未存在裂纹的界面都染上红色或部分染色的区域面积扩大,致使结果出现偏差。

4、器件分离1、确保器件的干燥与多余物的必要清理;2、注意不要平推器件,尽量垂直分离器件,避免可能由于分离不当导致界面擦伤而不清晰,影响结果准确性。

气密性测试使用方法

气密性测试使用方法

气密性测试使用方法在工业制造和工程领域中,气密性测试是一项至关重要的质量控制步骤。

这种测试通常用于检测产品、部件或装配体是否符合设计规格并满足要求的密封性能。

本文将介绍气密性测试的基本原理和常见的测试方法。

原理气密性测试的原理是利用气体压力差来评估被测试对象的密封性能。

在进行此测试时,将被测试对象置于一定压力下,并监测压力变化来判断是否存在泄漏。

当被检测物体存在泄漏时,气压会发生变化,从而可以通过监测压力变化来确定泄漏点的位置。

常见的气密性测试方法1.液体浸渍法:将被测试对象浸泡在液体中,通过观察气泡的产生或移动来确定是否存在泄漏。

2.压力衰减法:将被测试对象置于一定压力下,并监测一定时间内的压力变化,从而判断是否存在泄漏。

3.气体迹线法:使用气体探测剂或探测液体在泄漏处生成的颜色迹线来确定泄漏点。

4.氦气检漏法:在被测试对象周围充入氦气,通过检测氦气浓度来确定泄漏位置。

5.微漏检测法:利用高灵敏度传感器监测微小压力变化,从而精确判断是否存在泄漏。

气密性测试步骤1.准备工作:确认测试设备和仪器正常工作,校准所有仪器,保证测试环境无漏风等干扰因素。

2.设定测试参数:根据被测试对象的特性和要求,设定适当的测试压力、时间和环境条件。

3.安装被测试对象:将被测试对象按照要求正确安装在测试设备中,并保证边缘密封完好。

4.启动测试:启动测试设备,施加相应的压力,并开始监测压力变化。

5.记录结果:记录测试过程中的压力数据及变化情况,根据测试结果判断是否存在泄漏。

6.分析和处理:根据测试结果分析泄漏位置并进行修复,再次进行测试确认问题是否解决。

通过本文所述的气密性测试方法和步骤,可以有效地进行产品密封性能的评估和质量控制,确保产品的可靠性和安全性。

在工程设计和制造过程中,定期进行气密性测试是非常必要的。

气密性测试方法

气密性测试方法

气密性测试方法
气密性测试方法:
1. 建立测试装置:首先,需要准备一个气密性测试装置,包括一个密闭的测试室、一根压力传感器和一个流量计。

保证测试装置的密封性,确保不会有任何外部气体泄漏进入测试室。

2. 设定测试条件:根据需要测试的对象和要求,设置适当的测试条件,包括测试室的压力和温度等。

确保测试条件的稳定性和准确性,以获得可靠的测试结果。

3. 准备测试样品:将需要测试气密性的样品放置在测试装置中,确保样品与测试装置密封连接。

4. 开始测试:打开测试装置,让气体在测试装置中流动。

使用压力传感器和流量计对气体流量和压力进行测量。

记录测试结果并进行分析。

5. 分析测试结果:根据测试结果,判断样品的气密性能是否符合要求。

如果气密性不合格,需要进一步分析问题原因,并采取相应措施进行改进。

6. 重复测试:如果需要更加准确的测试结果,可以多次进行测试,取平均值以提高测试准确性。

7. 记录和报告:将测试结果记录在测试报告中,并按照需要提交给相关人员。

测试报告应包括测试条件、测试结果和结论等
信息。

总结:气密性测试方法的关键是准备好测试装置,设置适当的测试条件,并严格按照测试步骤进行测试。

通过分析测试结果和问题原因,可以得出改进措施,提高样品的气密性能。

红墨水测试与失效分析报告

红墨水测试与失效分析报告
6/33
MSL-1 Sample 2
MSL-1:425H No.6
• 红墨水渗透的路径为从两侧引脚渗入,随后向胶杯内与支架底 部缝隙扩散
7/33
MSL-1 Sample 3
MSL-1:425H No.5 • 红墨水渗透的路径为从两侧引脚渗入,随后沿反光杯与支架底 部缝隙扩散,然后再向胶杯内与支架底部的界面扩散
6 2 4 1 5 6 6 1 5 6 6
3 3 6 5 1 6 1 5 5 1 6 2 4
1 5 6 6 6 6 6 3 3 3 3
HAST
1 5 6 6 6 6 6 6 6
THB-1
2 4 6 6 6 6 3 3 1 5 1 5
THB-3
1 5 1 5 5 1 6 6 5 1 6 6
TC
可靠性种类
8/33
MSL-3 Sample 1
MSL-3:DZ4 No.3 • 红墨水渗透的路径为从两侧引脚渗入,随后沿反光杯与支架底 部缝隙扩散
9/33
MSL-3 Sample 2
MSL-3:425H No.1
• 红墨水渗透的路径为从两侧引脚渗入,随后向胶杯内与支架底 部缝隙扩散
10/33
HAST Sample 1
2/33
操作步骤
LED样品 使用低温锡 膏(138 oC) 将LED样品 回流焊接在 PCB上
取出样 品冲掉 表面的 红墨水, 观察红 墨水渗 透情况
水基染料 将样品放 置在常压 下, 持续 沸腾的工 作介质中 一个小时
3/33
实验结果
DZ4 DZ3 DZ2
6 6 6 6 5 1 6 4 2 4 2
19/33
参比组(MSL-0)
434E

初中化学气密性测试方法

初中化学气密性测试方法

初中化学气密性测试方法气密性测试是化学实验中的一个重要环节,它可以帮助我们评估一个容器或装置的密封性能,从而确保实验过程中不会发生气体泄漏。

在初中化学实验中,常常需要进行气密性测试,以保证实验结果的准确性。

接下来,我们将介绍几种初中化学实验中常用的气密性测试方法。

1. 水封法水封法是一种简单而有效的气密性测试方法。

首先,将待测试的容器或装置浸入装满水的容器中,确保水完全覆盖被测试物体。

然后观察水面是否有气泡产生,如果有气泡冒出,表明被测试物体存在漏气现象,反之则表明密封性良好。

2. 胶囊法胶囊法是通过将一定量的气体封存在胶囊中,再将胶囊密封在被测试物体内部,观察一段时间后胶囊是否膨胀或收缩来判断气密性。

如果胶囊膨胀或收缩,说明被测试物体存在漏气现象。

3. 噴氣法噴氣法是一种使用压缩空气进行气密性测试的方法。

通过将压缩空气喷射到被测试装置表面,观察是否有气泡产生或气体流出,来判断气密性。

如果发现气泡或气体流出,说明存在漏气现象。

4. 气压计法气压计法是一种利用气压计测量被测试物体内部气体压力变化的方法。

首先记录初始气压,然后将被测试物体密闭,观察一段时间后再次测量气压。

若气压有显著变化,则说明存在漏气现象。

通过以上介绍的几种气密性测试方法,我们可以在初中化学实验中准确判断一个容器或装置的气密性。

在实验过程中,选择合适的气密性测试方法可以确保实验结果的准确性,提高实验的成功率。

希望以上内容能帮助初中化学学生掌握气密性测试方法,提升实验技能。

祝愿大家在化学实验中取得优异的成绩!。

一种用于LED封装的气密性检测装置

一种用于LED封装的气密性检测装置

专利名称:一种用于LED封装的气密性检测装置专利类型:实用新型专利
发明人:沈蔚,胡亮
申请号:CN202121715488.8
申请日:20210726
公开号:CN215639938U
公开日:
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种用于LED封装的气密性检测装置,包括检测台,所述检测台的上端固定连接有L形支撑板,所述L形支撑板的上端固定安装有电动推杆,所述电动推杆活塞杆的一端固定连接有安装板,安装板的下端固定连接有固定套筒,检测台的上端固定安装有气密性检测仪,气密性检测仪上连通有通气软管,通气软管的一端连通有检测头,检测头可拆卸安装于固定套筒的内部,安装板的下端设置有缓冲组件。

本实用新型在使用时,通过将检测头安装在固定套筒的内部,便于对检测头和通气软管进行拆卸收纳,避免长期暴漏在空气中的情况,并且设置有缓冲组件,可以避免检测头与LED设备接触时,造成LED设备损坏的情况,使用起来十分便利。

申请人:深圳市华笙光电子有限公司
地址:518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第3栋201
国籍:CN
代理机构:深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人:彭佳伟
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关于LED红墨水实验

关于LED红墨水实验

关于LED红墨水实验
字体:小中大|打印发表于: 2010-1-05 22:44作者: anndi来源:电子胶水●中国
关于LED红墨水实验
1、红墨水实验
(1)概念
红墨水实验是测试leadframe(支架)&epoxy(环氧树脂)的粘接性好坏的一种实验方法。

(2)材料
一般采用普通的红色钢笔水就可以了。

(3)方法
不同的人会采取不同的方法:
A.将LAMP LED放于红色墨水的烧杯中,静置一段时间,观察红墨水渗入支架与胶体缝隙的情况;
B.将LAMP LED放于红色墨水的烧杯中,加热煮一段时间,观察红色墨水是否渗入胶体。

2、红墨水实验的目的
红墨水实验的目的是要考察支架与胶体之间的气密性,如果气密性不好,则实验后,胶体会染上红色。

目前,一些企业要求产品经过红墨水实验后胶体仍为无色,给封装工程师增加了技术难题。

因此,探讨红墨水实验的相关技术问题,是非常有必要的。

3、红墨水实验的问题
(1)封装LAMP LED的胶水如何选择,可以降低红墨水的渗透?
1/ 2
(2)封装LAMP LED的支架如何选择,对支架的电镀有什么特殊的要求和选择?
(3)封装LAMP LED的制程应如何控制,例如烘烤的温度与时间,是否影响支架与胶体之间的粘结性?
(4)封胶的胶水中若加入添加剂,若扩散剂等,是否影响红墨水的实验结果?
2/ 2。

红墨水试验规范

红墨水试验规范

1.目的:
检测LED胶体结合是否良好;
检测LED光电特性。

2.范围:
本公司之LED成品试验。

3.定义:无
4.权责:
试验单位:品保部、工程部。

不合格品依照《不合格品管制程序》办理。

5.试验内容:
操作步骤:
5.1.1 检验被测LED是否合格,胶体内有无杂物等不良并检测其光电特性;
5.1.2 在专用托架上放好石棉网(见图5-2-1);
5.1.3 烧杯中放入250ml红墨水(1:49配比,红墨水为1,水为49)放在托架上用酒精灯烧,至红墨水烧开至100℃(见图5-2-2,5-2-3);
5.1.4 红墨水烧开后将合格被测LED放入杯中煮2个小时,做好放入LED时的时间记录;
5.1.5 冷却取出,用显微镜观察检验是否有红墨水渗入LED胶体中;
5.1.6 用LED测试机检测光电特性(见图5-2-4);
5-2-1 5-2-2
5-2-3 5-2-4 6.相关文件:
《SMD LED工艺卡》SEG3ES001A0
7.相关表单:

三阶文件
Triplicate Document
文件名称: LED红墨水试验规范
文件编号: SQA3QC287A0 版本: A0
编制:刘继勇日期: 2006-05-18 审核:日期:
批准:日期:
发布:日期:
受控状态:页数: 2 分发部门:品保部、工程部、生产部(生技课)。

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普通折射率灌封胶气密性测试 之红墨水水煮
普通折射率集成成品制作
• 准备好于150℃预热好的支 架与调配配好的胶水 1.2.3.4。 • 向集成支架中进行点胶。 • 点胶完毕。
镀银支架中点硅胶后80℃/1h+150℃/3h 加热固化
将固化的成品集成支架置于100ML烧杯中,添加红 墨水与无水乙醇,两者比例为1:1
1#无渗透 2#边沿红墨水渗透情况已较为明显 3#底部变红 4#底部变红
谢谢
更多信息更点击:LED低折封装胶
100℃进行水煮,并随着时间的延长对实验现 象进行观察。
水煮2小时后红墨水渗透程度
1#无渗透 2#无渗透 3#底部轻微变色 4#底部四周已经有红墨水进入
水煮4小时后红墨水渗透程度
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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1#无渗透 2#边沿轻微出现渗透 3#底部变红 4#底部变红
水煮6小时后红墨水渗透程度
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