电子产品制造总体工艺流程

电子产品制造总体工艺流程

1.产品研制：研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品，

实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。

2.设备准备：根据产品的特点及工艺条件，选择和调试相应的生产装备，确保设备的正常运行并达到生产要求。

3.材料准备：根据产品的要求，选用满足条件的材料并准备起来，检

查原材料的物料及质量，确保具有良好的中间材料。

4.电子元件装配：将研制好的电子元器件装入印刷电路板上，一般采

用自动化生产装配线，实现批量生产。

5.电路测试：检查电路板装配的准确性和正确性，利用特定仪器或设备，对电路的电气特性进行测试，确保电路在正常电气特性的设定范围内。

6.机械加工：根据产品结构和要求，运用机械加工设备对机壳和配件

进行加工，生产出满足产品要求的机械零件。

7.机械装配：将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起，组

装成一个完整的电子产品。

8.质量检测：对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全

面而准确的检测，确保产品质量达标。

9.包装发货：将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装，在规定时间内发货。