电子产品制造过程
电子产品加工
电子产品加工在现代社会中，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑、从电视到音响，各种各样的电子产品满足了我们的日常需求。
然而，你是否曾经想过这些电子产品是如何制造出来的呢？本文将详细介绍电子产品加工的过程。
一、原材料采购电子产品的加工过程首先需要进行原材料采购。
原材料包括电路板、芯片、电池、屏幕等各种组件。
生产厂商会与供应商进行合作，根据产品需求进行采购。
这些原材料的质量和性能直接影响产品的品质和性能。
二、电路板制作电路板是电子产品的核心部件之一。
它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来，以实现电子产品的功能。
电路板的制作需要经过切割、打孔、焊接等一系列工序。
在现代电子产品的制造过程中，通常采用SMT（表面贴装技术）来进行电路板的制作。
这种技术能够提高生产效率和质量。
三、组装和焊接在电子产品加工的过程中，组装和焊接是非常重要的环节。
组装工人根据产品的要求将各种组件进行拼装，如屏幕、电池、按键等。
而焊接工人会使用焊接设备将电子元器件与电路板进行焊接，确保它们之间的电气连接。
四、测试和质检在电子产品加工完成后，需要进行测试和质检。
测试的目的是确保产品的功能正常，没有故障和缺陷。
测试工程师会使用专门的测试设备对产品进行各项功能和性能测试。
同时，质检人员也会对产品进行外观检查和质量抽检，确保产品符合相关标准和规定。
五、包装和装运当电子产品通过测试和质检后，就需要进行包装和装运。
合适的包装能够保护产品免受损坏，并方便运输和销售。
常见的包装方式有塑料包装、纸盒包装等。
之后，产品会被运往各个销售渠道，如电子产品零售店、电商平台等。
总结起来，电子产品加工是一个复杂而精密的过程。
它需要各个环节的协调配合，才能够制造出优质的电子产品。
从原材料采购到组装焊接、再到测试质检和包装装运，每个环节都至关重要，任何一个环节的瑕疵都可能导致产品质量的下降。
因此，制造商要把控好每个环节，确保产品的品质达到用户的期望。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体工艺流程
1.产品研制：研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品，
实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。
2.设备准备：根据产品的特点及工艺条件，选择和调试相应的生产装备，确保设备的正常运行并达到生产要求。
3.材料准备：根据产品的要求，选用满足条件的材料并准备起来，检
查原材料的物料及质量，确保具有良好的中间材料。
4.电子元件装配：将研制好的电子元器件装入印刷电路板上，一般采
用自动化生产装配线，实现批量生产。
5.电路测试：检查电路板装配的准确性和正确性，利用特定仪器或设备，对电路的电气特性进行测试，确保电路在正常电气特性的设定范围内。
6.机械加工：根据产品结构和要求，运用机械加工设备对机壳和配件
进行加工，生产出满足产品要求的机械零件。
7.机械装配：将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起，组
装成一个完整的电子产品。
8.质量检测：对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全
面而准确的检测，确保产品质量达标。
9.包装发货：将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装，在规定时间内发货。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
电子行业电子产品制造过程
电子行业电子产品制造过程1. 介绍电子行业是指以电子技术为基础,生产和销售各种电子设备和电子元器件的产业。
电子产品制造过程是指将原材料加工和组装成完成的电子产品的过程。
本文将详细介绍电子行业电子产品制造的一般流程。
2. 原材料采购电子行业的原材料采购是电子产品制造的第一步。
原材料包括电子元器件、塑料、金属、电路板等。
制造电子产品所需的原材料可以从供应商处购买，供应商可能是国内或海外的厂家。
3. 电路板制造电子产品的主要组成部分之一是电路板。
电路板上连接着各种电子元器件，用来传递电流和信号。
电路板制造是电子产品制造过程中的关键步骤。
电路板制造主要包括以下几个步骤：3.1 定义电路板设计根据电子产品的需求和规格，制定电路板设计的要求。
包括电路板的尺寸、层数、线宽、线距等。
3.2 软件设计通过电路板设计软件，编写电路板的布局图和原理图。
根据布局图和原理图，生成电路板的制造文件。
3.3 生产电路板将电路板设计文件发送给电路板制造厂家。
电路板制造厂家使用化学方法将电路图纸上的图形和电气元件印制在电路板表面。
然后将电路板割裂成所需尺寸，得到成品电路板。
3.4 验证电路板对生产出的电路板进行验证，确保无误。
验证包括检查电路板的可靠性和正确性，以及是否满足设计要求。
4. 元器件装配电子产品的元器件装配是将原材料中的各种电子元器件组装到电路板上的过程。
元器件装配过程包括以下几个步骤：4.1 元器件贴装将电子元器件贴到电路板上的指定位置上。
这一步骤可以手动完成，也可以借助自动化设备进行。
4.2 焊接通过焊接工艺将电子元器件和电路板上的焊接点连接起来。
可以使用人工电烙铁焊接，也可以使用自动化设备进行焊接。
4.3 清洗对焊接完成的电路板进行清洗，去除焊接过程中产生的焊渣等杂质。
保证电路板的整洁和质量。
4.4 测试和调试对已装配完成的电子产品进行测试和调试，确保产品符合设计要求并且良好工作。
5. 组装和包装组装是将已完成的电路板与其他组件（如外壳、屏幕等）一起装配成最终的电子产品。
电子产品的制造过程与质量控制方法
电子产品的制造过程与质量控制方法一、引言电子产品是我们日常生活中不可或缺的一部分，而电子产品的制造过程和质量控制方法则是确保产品性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品的制造过程和质量控制方法，并分点列出相关内容。
二、电子产品的制造过程1. 需求分析- 对市场需求进行调研和分析，确定产品的功能和特性。
- 与设计团队合作，制定产品规格和要求。
2. 设计阶段- 通过软件设计工具进行产品的整体设计和电路布局。
- 进行分析和仿真，确保产品的性能和可靠性。
3. 元器件选择和采购- 根据产品规格要求，选择适合的元器件供应商。
- 进行元器件的采购，确保供应的可靠性和质量。
4. 印制电路板（PCB）制造与组装- 根据电路设计图，制造PCB板。
- 进行元器件的焊接和组装。
5. 软件开发- 开发嵌入式系统软件和应用程序。
- 进行功能测试和性能优化。
6. 测试阶段- 进行电路的功能测试，确保各个部分的正常工作。
- 进行整机测试，检查产品的性能和稳定性。
7. 产线制造- 进行批量生产，确保产品的一致性和稳定性。
- 进行产品质量监控和过程改进。
8. 售后服务- 提供产品的售后服务和技术支持。
- 收集用户反馈信息，进行产品改进。
三、电子产品的质量控制方法1. 原材料检验- 对采购的元器件和原材料进行严格的质量检查。
- 检查元器件的正品证明和真伪验证。
2. 产品生产过程控制- 建立完善的生产工艺流程和作业指导书。
- 对生产过程进行实时监控和控制，确保产品质量稳定。
3. 产品功能和性能测试- 对产品进行全面的功能和性能测试。
- 使用专业仪器和设备进行测试，确保产品符合规格要求。
4. 批量抽检- 针对批量生产的产品，进行抽样检验。
- 根据国际和行业标准，进行抽检的合格判定。
5. 产品可靠性测试- 进行产品的寿命和稳定性测试。
- 模拟真实使用场景，评估产品的可靠性和耐久性。
6. 用户满意度调查- 定期进行用户满意度调查。
- 收集用户的反馈意见，进行产品质量改进和优化。
电子产品制造工艺流程
电子产品制造工艺流程
目录
1.前言1
2.电子产品制造工艺流程2
2.1启动前的准备2
2.2设计阶段3
2.3制造准备阶段3
2.4制造阶段4
2.5测试和质量保证5
2.6包装发货6
3结语6
前言
电子产品是指以电子元件为核心的产品，它以其广泛的使用范围、多样的功能、可靠的电子控制能力、可靠的供电和精密的安装等优势，已成为当今社会最重要的工业产品之一，其制造过程复杂且耗时。
本文将介绍电子产品的制造工艺流程，以全面了解电子产品的制造环节，提高电子产品的质量。
制造电子产品制造通常包括以下几个步骤：
2.1启动前的准备
2.2设计阶段
在制造电子产品时，第一步是进行产品设计。
设计人员需要根据用户
需求和功能及安全性等因素，将理想的产品变为可以生产的技术设计文件。
设计结果需要进行分析和评估，核准设计方案，并给出设计成果文件。
2.3制造准备阶段
制造准备阶段是电子产品制造中的重要一环。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到智能家居，电子产品的生产工艺流程变得越来越重要。
本文将详细介绍电子产品的生产工艺流程，包括设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
一、设计阶段在电子产品的生产过程中，设计阶段是至关重要的一步。
设计师需要根据市场需求和消费者的喜好，进行产品的外观设计和功能规划。
在这个阶段，设计师还需要与工程师合作，确保产品的可制造性和可靠性。
设计阶段的输出物通常是产品的原型或CAD图纸。
二、原材料采购一旦设计完成，接下来就是原材料的采购。
电子产品的制造需要使用各种各样的零部件和材料，如电路板、芯片、屏幕、电池等。
供应链管理团队需要与供应商合作，确保原材料的质量和供应的及时性。
同时，他们还需要考虑成本控制和库存管理等问题。
三、制造过程制造过程是电子产品生产的核心环节。
首先，电路板制造商会根据设计图纸制作电路板。
然后，各个零部件会被安装到电路板上，包括焊接芯片、连接线路等。
接下来，组装工人会将电路板和其他组件组装在一起，形成最终的产品。
在整个制造过程中，质量控制是非常重要的，以确保产品的性能和可靠性。
四、测试阶段在制造完成后，电子产品需要经过严格的测试。
测试的目的是确保产品符合设计要求，并且能够正常运行。
测试过程包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过了所有的测试，产品才能够进入下一阶段。
五、包装和出货最后一个环节是产品的包装和出货。
在这个阶段，产品会被包装成适合运输和销售的形式。
包装通常包括产品外包装和配件，如充电器、数据线等。
同时，出货团队需要与物流公司合作，确保产品能够按时送达客户手中。
总结：电子产品的生产工艺流程可以分为设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
在每个环节中，都需要严格控制质量，确保产品的性能和可靠性。
同时，供应链管理和物流配送也是不可忽视的一部分，它们直接影响着产品的交付和销售。
电子产品生产全流程
电子产品生产全流程本文档旨在介绍电子产品的生产全流程，包括设计、原料采购、生产制造和质量控制等关键步骤。
设计阶段在电子产品的生产全流程中，设计阶段是首要步骤。
设计团队根据市场需求和用户需求，进行产品的概念设计、结构设计和功能设计等工作。
设计团队还会制定产品规格书和原型，为后续的生产制造提供基础。
原料采购阶段一旦产品设计确定，原料采购阶段就开始了。
电子产品的制造需要使用各种原材料和零部件，如芯片、电源、屏幕等。
原料采购团队负责与供应商洽谈、选择合适的原材料，并进行采购工作。
同时，还需要与供应商建立合作关系，确保原料供应的稳定性和质量。
生产制造阶段生产制造阶段是电子产品生产全流程中的核心环节。
生产制造团队根据产品设计和原料采购情况，进行组装、焊接、调试等工作，最终将各个零部件组合成完整的电子产品。
整个生产过程需要遵循严格的工艺流程和质量标准，确保产品的质量和可靠性。
质量控制阶段质量控制阶段是保证电子产品质量的关键步骤。
质量控制团队负责对生产过程中的各个环节进行检测和测试，以确保产品符合设计要求和相关标准。
他们还会进行产品的功能测试、可靠性测试和环境适应性测试，以验证产品的性能和耐用性。
总结电子产品生产全流程涵盖了设计、原料采购、生产制造和质量控制等多个关键步骤。
每个步骤都需要专业团队的协作和严格执行，以确保最终产品的质量和性能符合用户需求和市场需求。
根据不同类型的电子产品和生产规模，生产全流程中的具体步骤和流程可能会有所差异。
因此，在实际生产过程中，需要根据具体情况进行调整和优化，以提高生产效率和产品质量。
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电子产品制造过程
电子产品差不多融入到人们生活的各个角落，不管是我们平常用的手机、运算机；照样供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们进修和实验所需的一些高等设备都属于电子产品。
能够说，电子产品给我们的生活和工作带来了庞大年夜的便利。
而这些电子产品是如何经由过程一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。
一.印制电路板的装配与焊接
一台电子设备的靠得住性重要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。
电子设备大年夜都采取印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有必定电气机能的产品核心部件。
1.印制电路板
印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。
单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层构成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，重要应用于低档电子产品。
而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。
电子技巧的成长要求电路集成度和装配密度赓续进步，连接复杂的电路就须要应用多层印制电路板。
2.印制电路板的装配
（1）把各类元器件按照产品装配的技巧标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不克不及应用。
（2）对元器件进行整形，使之相符电路板上的地位要求。
元器件整形应相符以下要求：所有元器件引脚均不得从根部曲折，一样应留1.5mm以上。
因为制造工艺上的缘故，根部轻易折断；手工组装的元器件能够弯成直角，但机械组装的元器件曲折一样不要成逝世角，圆弧半径应大年夜于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于轻易不雅察的地位。
（3）将元器件插装到印制电路板上。
要求如下：手工插装、焊接，应当先插装那些须要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再
插装需焊接固定的元器件。
插装时不要用手直截了当碰元器件引脚和印制板上铜箔；自念头械设备插装、焊接，就应当先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，名贵的关键元器件应当放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要接近焊接工序。
（4）检查：确保插装好的元器件地位精确，相符要求。
3.印制电路板的焊接
在电子产品大年夜批量的临盆企业里，印制电路板的焊接重要采取波峰焊接、浸焊。
（1）波峰焊
波峰焊重要由波峰焊接机（如图1）完成，它重要包含：操纵体系、传送体系、助焊剂喷雾装配、预热装配、锡槽和排风冷却体系构成。
波峰焊工艺流程图如2所示。
图1 波峰焊接机
图2 波峰焊工艺流程图
波峰焊焊点成形的道理如图3所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端A 时，电路板与元器件引脚被加热，并在未分开波峰面B之前，全部印制电路板浸在焊估中，即被焊料所桥连，但在分开波峰尾端B1~B2某个刹时，少量的焊料因为润湿力的感化，粘附在焊盘上﹐并因为别处张力的缘故﹐会显现以元器件引脚为中间紧缩至最小状况，现在焊料与焊盘之间的润湿力大年夜于两焊盘之间焊料的内聚力。
是以会形成饱满﹐圆整的焊点﹐分开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的余外焊料﹐因为重力的缘故﹐回落到锡锅中。
[2]
图3 波峰焊焊点成形道理
（2）浸焊
浸焊分为手工浸焊和主动浸焊。
手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，以必定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板浩渺焊接点的焊接。
主动浸焊是应用主动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时，焊料槽主动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时刻后，焊料槽降低，离开焊料，冷却形成焊点完成焊接。
因为印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖沓一段时刻与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对活动，有利于清除空气与助焊剂挥发气体，增长潮湿感化。
[2]
别的，手工焊接工艺也是电子产品制造必弗成少的一门技巧。
在一些小批量临盆和检测机械焊接产品的质量时，都须要用到手工焊接。
手工焊接的重要对象是电烙铁，它是依照电流畅过加热器件产生热量的道理而制成的。
电烙铁重要有通俗电烙铁和恒温电烙铁两种。
通俗电烙铁有内热式和外热式，通俗电烙铁只合适焊接要求不高的场合应用。
功率一样为20-50W。
内热式电烙铁的发烧元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向别传热，因此被称为内热式电烙铁。
它具有发烧快，热效力达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温操纵装配，使得焊接温度稳固，变更极小恒温电烙铁能够用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。
手工焊接的工艺流程如下：
①预备焊接。
洁净焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
②加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否能够取下。
③清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉落(留意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若
焊点焊锡过少、不油滑时，能够用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、稳固，是否有与四周元器件连焊的现象。
二.别处装配技巧
1.简介
别处装配技巧（Surface Mounted Technology），简称SMT。
是今朝电子组装行业里最风行的一种技巧和工艺。
[1]
别处装配技巧有专门多长处：实现微型化；电气机能大年夜大年夜进步；易于实现主动化、大年夜批量、高效力临盆；材料成本、临盆成本广泛降低；产品德量进步。
2.封装方法
贴片式集成电路按照封装方法能够分为SO封装、QFP封装、PLCC封装等等，如图4。
SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小范畴集成电路大年夜多采取这种小型封装。
SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数量少于18脚的，叫做SOP（Short Out-line Package）封装，常用于多路仿照电子开关。
个中薄形封装的叫作TSOP封装；0.25in宽的、电极引脚数量在20～44以上的，叫做SOL封装；SO封装的引脚大年夜部分采取翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm；但SOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形（J形）电极，引脚数量在12～48脚。
[2]
QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMT集成电路叫做QFP封装，个中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有凸起（角耳）。
薄形TQFP封装的厚度差不多降到1.0mm或0.5mm。
QFP封装的芯片一样差不多上大年夜范畴集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数量起码的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大年夜的是1.27mm。
[2]
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚四边向内钩回，呈钩形（J形）电极，电极引脚数量为16～84个，
间距为1.27mm。
[2]
图4 封装方法
图5 BGA封装
3.工艺流程
SMT临盆电子设备重要包含锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和主动焊接质量检测装配。
（1）涂膏工艺：涂膏工序位于SMT临盆线的最前端，应用锡膏印刷机进行涂膏，其感化是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做预
备。
（2）贴装：用贴片机将别处组装元器件精确安装到SMT电路板的固定地位上。
（3）固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使别处组装元器件与电路板稳固粘接在一路。
（4）再流焊接：应用再流焊机进行焊接其感化是将焊膏熔化，使别处组装元器件与PCB板稳固粘接在一路。
[3]
（5）清洗：应用乙醇、去离子水或其他有机溶剂进行清洗，其感化是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。
（6）检测：其感化是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
（7）返修：其感化是对检测显现故障的电路板进行返工。
三.结语
以上介绍的确实是当今电子产品制造过程的重要工艺，跟着时代的成长，科技的进步，电子产品制造工艺必将有宽敞的前景和成长空间，它将为人们供给更大年夜的便利，制造更大年夜的经济和社会效益。
参考文献：
2.陈振源，《电子产品制造技巧》，人平易近邮电出版社，2007
3.鲜飞，《别处组装技巧的成长》，烽火通信科技股份，湖北武汉 430074
4.Toru Ishida, Advanced Substrate and Packaging Technology,Device
Engineering Development Center, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.1006, Kadoma, Kadoma City, Osaka 571-8501, Japan
5.Glenn R. Blackwen, Integrated Design Using SMT, Electrical Engineering Technology, Purdue University ,fayette, IN 47907-1415。