关于成立集成电路生产制造公司可行性分析报告

关于成立集成电路生产制造公司可行性分析报告

报告摘要说明

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一

定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线

互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在

一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上

已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

xxx科技发展公司由xxx科技发展公司（以下简称“A公司”）与xxx有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出

资1010.0万元，占公司股份75%；B公司出资340.0万元，占公司股

份25%。

xxx科技发展公司以集成电路产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx科技发展公司计划总投资6466.61万元，其中：固定资产投资5467.52万元，占总投资的84.55%；流动资金999.09万元，占总投资

的15.45%。

根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入8829.00万元，总成本费用7003.55万元，税金及附加106.23万元，利润总额1825.45万元，利税总额2183.47万元，税后净利润1369.09万元，纳税总额814.38万元，投资利润率28.23%，投资利税率

33.77%，投资回报率21.17%，全部投资回收期6.22年，提供就业职位173个。

近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

第一章总论

一、拟筹建公司基本信息

（一）公司名称

xxx科技发展公司（待定，以工商登记信息为准）

（二）注册资金

公司注册资金：1340.0万元人民币。

（三）股权结构

xxx科技发展公司由xxx科技发展公司（以下简称“A公司”）与xxx有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1010.0万元，占公司股份75%；B公司出资340.0万元，占公司股份25%。

（四）法人代表

程xx

（五）注册地址

某高新区（以工商登记信息为准）

（六）主要经营范围

以集成电路行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介

xxx科技发展公司由A公司与B公司共同投资组建。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调

服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不

懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未

来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品

质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不

断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带

动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明

根据规划，依托某高新区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥

区位优势，全力打造以集成电路为核心的产业示范项目。

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅

速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地

方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一

定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线

互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在

一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上

已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

第二章公司组建背景分析

一、集成电路项目背景分析

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采

用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元

件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所

有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应

用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成

具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的

连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电

子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集

成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加

工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。