光模块的封装类型发展

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看光模块的封装发展,越来越小是否成主流?

从1946年约翰·冯·诺依曼发明了世界第一台电子计算机开始,就预示着世界将进入信息和网络的时代。改革开放以后,互联网、通信、多媒体等领域迅速发展。光纤通信产业,也得到了相应的发展,在这个过程中光模块也慢慢朝着小型化,低功耗,低成本,高速率,远距离,热插拔的方向发展着。

光模块由光电子器件,功能电路和光接口组成,可实现光电转换。光模块主要有两大类别:光收发一体模块和光转发模块。从2000年开始到现今,光模块封装类型得到了快速发展,主要的封装类型有:GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP,这里主要介绍以下几种常见的光模块。

1).GBIC光模块

GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大,差不多是SFP体积的两倍,是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。

2).SFP光模块

SFP是Small Form-factor Pluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP 只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

3).XENPAK光模块

XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块,支持所有IEEE802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。

4).X2光模块

X2是一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。体积减小了很多,目前小型化是10G光模块的一种趋势,X2属于过渡型产品。

5).XFP光模块

XFP是10G小封装可插拔光模块,主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。XFP在XENPAK、X2的基础上,完全去掉了SerDes,从而大大降低了功耗、体积和成本。

6).SFP+光模块

SFP+跟SFP的外形一样,支持的最大速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。与XFP比较,SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输。

7).QSFP/QSFP+光模块

QSFP/QSFP+是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps,是作为一种光纤解决方案而生的,并且速度和密度均优于4通道CX4接口。

光模块的封装类型越来越小,设计也越来越精巧,不管未来网络科技发展速度再快,科技再先进,以我看来,光模块仍然是通讯行业发展所必备的。

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