SMT_元器件知识
SMT电子元器件的识别
换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω
2.常用的电子元件单位及换算:
(2)、电容:
基本单位:法拉
符号:F
常用单位:毫法
符号:mF
微法
符号:μF
纳法
符号:nF
皮法
符号:pF
换算关系:
1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF ＝1×1012pF
这个矛盾设计出四边
生产周期
生产厂家 都有引脚的正四方IC 封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近 自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按 逆时针方向依次为第二脚至第N脚。
D、 BGA(底部锡球引脚)
生产周期
BGA 极性 标示
型号丝印 生产厂家
锡球引脚
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强 大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP
A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口 IC第一脚指示
SOJ IC(双排直 列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感:
基本单位:亨利
符号:H
常用单位:毫亨
符号:mH
号:uH
微亨 符
号:nH
纳亨 符
换算关系:
SMT chip元器件知识
SMT chip元器件知识一、電阻的單位及換算1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω).2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ.3、字母表示﹕R4、换算:33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ二、電容的單位及換算公式﹕1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。
常用的有微法(UF)､皮法(PF)。
2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。
3、電容字母表示﹕C三、電感﹕1、用字母L表示2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。
1.元器件字母标识所对应误差列表(2)电容SMT的生產要求﹕1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。
2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。
3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠､錫膏回溫到室溫狀態。
4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。
三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。
CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm ×0.5mm0603 1608 1.6mm ×0.8mm0805 2125 2.0mm ×1.25mm1206 3216 3.2mm ×1.6mm1210 3225 3.2mm ×2.5mm1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术.2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电3 锡膏的取用原则是先进先出；4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT元器件基础知识
SMT元器件基础知识SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
SMT元器件基础知识
五、电晶体
电晶体用字母（Q、TR或SOT）表示； 其规格不一，基本上为三支脚成品字型外张的零件，著装时只有一个方向能对正粘著； 另有一些本就属于IC的零件，因其体型类似于电晶体，把以归类到电晶体，如下： 四支脚外张者：零件两侧各两支脚，其中较粗的脚为第一脚； 五支脚外张者：零件两侧分别为三支脚和两支脚； 六支脚外张者：零件两侧各三支脚，标有记号或文字，指出第一脚的位置。
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IC方向识别
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元件字母表
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ห้องสมุดไป่ตู้件的包装方式
• 几种常见的零件包装方式有： • 纸带式、塑带式、粘着带式、Tray盘式以及管装式。
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THE END！
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无悔无愧于昨天，丰硕殷实 的今天，充满希望的明天。
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九、元件方向丝印识别
• 零件极性 极性对于零件在电路中的功能有着极为重要的影响，
故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零件的正负极或 第一引脚。
一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性； 钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极体等 有线端为负极，发光二极体长端为负极；晶体及IC类元件 本体上均有极性标记，与PCB相应位置极性标志对应即可； 异形零件本身并无极性，但需注意方向。
规格含义 ：指零件的长度与宽度 ，如0603规格
颜色因制造商不同而有黑底白字、绿底白字、蓝底黑（白）字等； 背面皆为白色，作业时必须数字面朝上。
• 电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码 位元数不同。
• 一般电阻:误差值为±5%；其表示码为三码例:103 • 精密电阻: 误差值为±1%；其表示码为四码例:1002
电感用字母（L）表示，单位为享利(H)。 电感规格繁多，外形不一，主要有积层电感、开放式陶瓷绕线电感、弹簧线圈等。
smtchip元器件知识
SMT chip元器件知识一、電阻的單位及換算1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω).2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ.3、字母表示﹕R4、换算:33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ二、電容的單位及換算公式﹕1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。
常用的有微法(UF)､皮法(PF)。
2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。
3、電容字母表示﹕C三、電感﹕1、用字母L表示2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。
1.元器件字母标识所对应误差列表(2)电容SMT的生產要求﹕1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。
2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。
3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠､錫膏回溫到室溫狀態。
4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24小時內用完﹐否則做報廢處理。
三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。
CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm ×0.5mm0603 1608 1.6mm ×0.8mm0805 2125 2.0mm ×1.25mm1206 3216 3.2mm ×1.6mm1210 3225 3.2mm ×2.5mm1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术.2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电3 锡膏的取用原则是先进先出；4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
SMT 元器件知识-PPT课件
Z－精度代码
日本罗姆MCH 系列电容
21－外形尺寸代码 15－1.0X0.5(0402) 18－1.6X0.8(0603) 21－2.0X1.25(0805) 31－3.2X1.6(1206)
MCH21 2 F104ZK
C－温度特性代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
耐压值代码
0J－6.3VDC 1A－10VDC 1H－50VDC 标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pF。如：0R5为 0.5pF，102为1nF。
J－精度代码
ECJ叠层陶瓷 系列电容
1B－25VDC
1C－16VDC
日本松下ECJ
系列电容
2－外形尺寸代码 Z－06TYPE－0201-0603
ECJ 2 V C 1H 101 J
5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、 可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。
2
SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的分类
电阻器类 片式 无源 元件 电容器 电感器 复合元件 有源 器件 分立元件 厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等 叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、 云母电容器、片式钽电容等 叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等 电阻网络、滤波器、谐振器 二极管、三极管、晶体振荡器等
U－N750 F－F/Y5V
SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT元器件基本知识
采用三位数表示： 第一、二位为有效数，第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”，则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示： 第一、二、三位为有效数，第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”，则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容： 代码： C 符号： 单位： 法拉（F）微法（uF）拉法（nF）皮法（pF） 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中，IC要轻拿轻放，不 可碰撞IC脚，以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有：
带状
盘状
管状
四、三极管： 代码: Q ，T 符号：
、电感： 代码： L 符号： 六、晶振： 代码： X ，XTAL 七、保险丝： 代码： F 八：磁珠： 代码： FB 九、集成电路： 代码：IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带，
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT：表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 （指一般的电阻、电容）
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 （指三极管）
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
SMT基础知识培训
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页
SMT元器件基础知识
元器件知识-电阻-阻值辨认-数字表示法
由于电阻阻值的表示法有两种（数字表示法及 色环表示法），因而电阻阻值的读数也有两种。
数字表示法：常用于CHIP元件中，辨认时前 2/3位为有效数字，末位表示倍率。 例如：
元器件知识-电阻-阻值辨认-色环表示法
颜色&数值对应值：
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2
3环， 代表倍 率
4环， 代表误
❖
紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体
差
本色较多的另一头为末环。
元器件知识-电阻-数字与色环相互运算
A 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金
B 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕
C 820 KΩ用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金 五环为﹕灰红黑橙棕 (其中四环误差为金﹐五环误差为棕)
C 按其容值可调性分有可调电容和定值电容。 D 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
元器件知识-电容-电路符号/单位换算
电路符号及字母表示法：
电容单位及换算：
元器件知识-电容-电解电容（EC）参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温 度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数 ﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、 漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电 容及钽质电解电容。
元器件知识-二极管-类型
元器件知识-二极管-参数/特性/符号
主要参数：用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标， 称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要 参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反 向电流。二极管代码：D
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距，引脚数从6到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT元件常识
元件标号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4)、贴片IC的丝印:
IC代号 IC方向标识 元件位置 IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标号
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法: C D J K
±10%
M
Z
±0.25pF ±0.5pF ±5%
贴片晶：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8 只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
贴片光耦器
12:插座
插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作
用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。
12:插座
方向符号
贴片电解电容 电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。
7:电感元件的识别
贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等，而贴片电感只有黑色一
种 。基本单位：nH.
7:电感元件的识别
贴片电感实例：
图一 图二
元件值读取的例子： 图一中电感的丝印为100，读取其元件值：
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
图二中电感的丝印为红红红，读取元件值： 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
SMT手贴元器件知识
贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件 损坏等情况进行的质量检验。
钢网印刷(metal stencil printing)
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过 程。
印刷机(printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
SMT基础知识 基础知识
炉后检验(inspection after soldering)
翻板
TOP面插装THC
波峰焊接
功能测试
终检
图4 TOP，BOT面都有SMC，SMD
SMT基础知识 基础知识
全表面贴装工艺流程 全表面贴装工艺也分两种方式：一种是单面贴装方式 （图5）；另外一种是双面贴装方式，只贴装SMA无 THC元件，PCB的TOP & BOT面都有采用印刷工艺，这 是SMT生产中难度系数较低的生产工艺，也是现阶段 SMT产品中最高端的（如：数码相机、数码摄象机、手 机等）（图6）。 以上介绍了几种典型的表面贴装工艺流程。在实际生产 过程中必须根据SMA的设计，以及生产设备对SMA的要 求和实际条件，综合多种因素确定合适的工艺流程，以 获得低成本高效益的贴装生产效果和电气性能、焊接强 度可靠的焊点。
SMT基础知识 基础知识
3）、锡膏: 成份:鉛与錫合金﹑助焊劑﹑催化劑. 要求: 保存:温度2-8℃ 回温:因温度过低,水份易進入锡膏內.要回到室溫，時間 ≧2H 搅拌:使用前搅拌:4-6分钟,搅拌使其中和,焊接性好.搅拌 工具:胶棒,胶刀. 使用时间:一次使用24H以內.二次使用24H放回冰箱. 机器停止0.5-1H时须重新收回搅拌锡膏. 4）、基板放置要求: 拿取：不可以光手接触PCB板，必须要配戴无尘手套 摆放: 同一方向，不可重叠过高 成品：不可在空气中暴露太长时间，不可重叠
smt基本知识
SMT基本知识随着电子产品不断向小型化，高密度化的迅速发展，尤其是材料工艺的发展，诞生表面贴装技术开始于60 年代，它是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。
常见的电子元器件的分类: (1)、电阻类(Res):电子学符号R贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、热敏电阻(2)、电容类(Cap):电子学符号C贴片电容、安全电容、电解电容磁片电容、聚酯电容、钽电容(3)、电感类(IND):电子学符号L贴片叠层电感、贴片绕线电感色环电感、绕线电感(4)、二极管(DIO):电子学符号D贴片二极管、硅二极管、锗二极管、发光二极管(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T(6)、开关(KEY): 电子学符号SW拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):电子学符号UQFP、PLCC、SOP、BGA(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y(9)、插座(JACK): 电子学符号J(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)2.常用的电子元件单位及换算: (1)、电阻:基本单位:欧姆符号:Ω常用单位:千欧符号:KΩ兆欧符号:MΩ换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω(2)、电容:基本单位:法拉符号:F常用单位:毫法符号:mF微法符号:μF纳法符号:nF皮法符号:pF换算关系:1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF ＝1×1012pF(3)、电感:基本单位:亨利符号:H常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH3:常见元件在PCB板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印:元件位置电阻元件代号(2)、二极管的丝印：元件位置元件位号二极管负极标识3:常见元件在PCB 板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图元件标号元件位置4)、贴片IC的丝印:IC代号IC方向标识元件位置IC第一脚标示元件位置IC第一脚标示、晶振的丝印: 3:常见元件在PCB板上的丝印晶振标号元件位置4:常见电子元件误差及耐压表示方法(1)、误差字母识别法:C D J K M Z±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%(2)、耐压字母识别法:A B C25V 50V 100V5:贴片电阻的识别阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘以10的几次方。
SMT元器件知识
允收状况8 Accept Condition
1.腳跟的焊錫帶 已延伸到引線上 彎曲處的底部(B) 。
1.solder flow up to B point on the heel
拒收状况8Reject Condition
沾錫角超過90度
1.腳跟的焊錫帶延伸 到引線上彎曲處的底 部(B)，延伸過高，且 沾錫角超過90度，才
允收状况3 Accept Condition
T X ≧T
1.各接腳已發生 偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，最 少保有一個接腳 厚度(X≧T)。
1.The lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) shall be over the thickness of land (T)
拒收状况7 Reject Condition
h<1/2T
1.焊錫帶存在於引 線的三側以下(MI) 。 2.焊錫帶涵蓋引線 彎曲處兩側的50% 以下(h<1/2T)(MI) 。 3.Whichever is rejected .
1.Solder concave fillet is less 3 face 2.Height of solder flow-up on the lead angle(h) under 1/2 angle height(T) 3.Whichever is rejected
理想状况Target Condition
1.引線腳的側面,腳 跟吃錫良好。 2.引線腳與板子焊墊 間呈現凹面焊錫帶 。 3.引線腳的輪廓清楚 可見。
1.side face and footprint have good solder fillet 2.concave fillet between land and lead 3.the shape(profile)of lead be clearly visible
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日本村田GRM 系列电容
GRM40X7R 102K50PT
PT－包装方式代码 PB－袋式散装 PT－纸编带包装
40－外形尺寸代码 36－1.0X0.5(0402) 39－1.6X0.8(0603) 40－2.0X1.25(0805) 42－3.2X1.6(1206) 42-2－3.2X2.5(1210) 43-2－4.5X3.2(1812)
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SMT 元 器 件 知 识
CR系列片式 电阻
日本北陆CR系 列片式电阻
标称阻值，采用三位数值或 四位数值表示法，单位为欧 姆，小数点用R表示。如： 101为100Ω，4701为4.7K Ω 。
CR1/10－101JV
J－精度代码 F－ ±1% G－ ±2% J－ ±5% K－ ±10% M － ±20% D－ ±0.5%
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220
S－N330
T－N470
U－N750
B－B/X7R F－F/Y列电容 (镀锡电极类）
2－耐压值代码 1－100VDC 2－25VDC 3－16VDC 5－50VDC 6－200VDC 7－500VDC
6
SMT 元 器 件 知 识
片式电容的规格型号识别
• 片式电容规格型号中主要包含容值、精度、 温度系数、外形尺寸以及耐压值等信息。
• 本文主要介绍日本松下ECU系列、日本罗 姆MCH系列、日本村田GRM系列广东风华 CT/CC系列以及荷兰飞利浦片式电容的规 格型号。
7
ECU叠层陶瓷 系列电容
耐压值代码 1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
G－外形尺寸代码 Q－10TYPE－0402 V－11TYPE－0603 N/G－12TYPE－0805 X－12TYPE－0805 M/H－13TYPE-1206 W－13TYPE-1206
8
ECJ叠层陶瓷 系列电容
日本松下ECJ 系列电容
耐压值代码 0J－6.3VDC 1A－10VDC 1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
T－Ф 7’4mm编带 L－Ф 13’4mm编带 H－Ф 7’ 2mm编带 N－Ф 13’2mm编带 C－盒装 B－散料包装
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GRM系列片式 陶瓷电容器
标称容值，采用三
位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。
SMT 元 器 件 知 识
K－精度代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
荷兰飞利浦公司采用在规格型号中直接标 注片式电容器的外形尺寸、标称容值、耐 压值、温度特性、精度等级等参数的方式。 如：
NP0/0805-100pF-±5%-50VDC
14
SMT 元 器 件 知 识
片式电阻的规格型号识别
• 片式电阻规格型号中主要包含阻值、精度、 外形尺寸以及标称功率等信息。
• 本文主要介绍日本北陆CR系列、日本松下 ERJ系列、日本罗姆MCR系列、广东风华 RC系列片式电阻的规格型号。
1/10－标称功率和外形尺寸代码 1/32－1/32W－1.0X0.5(0402) 1/16－1/16W－1.6X0.8(0603) 1/10－1/10W－2.0X1.25(0805) 1/8－1/8W－3.2X1.6(1206) 1/4－1/4W－3.2X2.5(1210)
V－包装方式代码 V－编带包装 B－散料包装
16
SMT 元 器 件 知 识
CR系列片式 电阻
标称阻值，单位为欧姆．当阻值≥10 Ω时，采用指 数命名法，即用三位数值或四位数值表示，最后一
CG－温度特性代码 B－X7R Z－Z5U F－Y5V CG－C0G(NPO) SL－SL/GP
N－电容器两端头材料 S－全银 N－三层电极
500－耐压值代码
(Ag/Ni/Sn)
160－16*1－16VDC
250－25*1－25VDC
500－50*1－50VDC
101－10*10－100VDC
13
SMT 元 器 件 知 识
3
SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的特点
1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化 和薄型化。 2.无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利 于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。 3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。 4.印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。 5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、 可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。
K－包装方式代码
10
SMT 元 器 件 知 识
标称容值，单位为pF．当容值≥10pF时，采用 指数命名法，即用三位数字表示，前两位表示 有效值，最后一位为数量级；当容值< 10 pF时， 采用小数命名法，保留两位有效数字，小数点 用R表示。如： 0R5为0.5pF，102为1nF。
CM系列片式 电容
MCH21 2 F104ZK
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220
S－N330
T－N470
U－N750
B－B/X7R F－F/Y5V
空白－SL/GP
SMT 元 器 件 知 识
Z－精度代码 B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
4
SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的分类
片式 无源 元件
电阻器类 电容器
电感器 复合元件
厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等
叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、 云母电容器、片式钽电容等 叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等
电阻网络、滤波器、谐振器
有源 器件
分立元件 集成电路
标称容值，采用三
位数值表示法，单 位为pF。如：0R5为 0.5pF，102为1nF。
ECJ 2 V C 1H 101 J
SMT 元 器 件 知 识
J－精度代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
2－外形尺寸代码 Z－06TYPE－0201-0603 0－10TYPE－0402-1005 1－11TYPE－0603-1608 2－12TYPE－0805-2125 3－13TYPE-1206-3216 4－14TYPE-1210-3225
V－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
标称容值，采用三
位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。
日本松下ECU 系列电容
ECUX1H101JCG
X－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220
C－温度特性代码 CH－NP0(CG) PH－N150 RH－N220 SH－N330 TH－N470 UJ－N750 B－B/X7R F－F/Y5V
E－E/Z5U
K－精度代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
耐压值代码 10－10VDC 16－16VDC 25－25VDC 50－50VDC 100－100VDC
A－电极介质类型 A－镍介质 B－银钯合金介质
T－包装方式代码
京瓷CM系列 片式电容
CM 21 B 102 K 50 A T
10－外形尺寸代码 05－1.0X0.5(0402) 10－1.6X0.8(0603) 21－2.0X1.25(0805) 32－3.2X1.6(1206)
T－包装方式代码
CT41－2类片式电容
T－编带包装
C C 4 1 0 8 0 5 C G 1 0 2 K 5 0 0 N T B－塑料盒式散料包装
0805－外形尺寸代码 0402－1.0X0.5(1005) 0603－1.6X0.8(1608) 0805－2.0X1.25(2125) 1206－3.2X1.6(3216) 1210－3.2X2.5(3225) 1812－4.5X3.2(4532)
X7R－温度特性代码
X7R－B
Z5U－Z
Y5V－F
C0G－C(NPO)