SMT物料基础知识
SMT物料知识
七、三极管
7.1三极管用标记“Q”表示成 2NXXXX表示 B：基极 BCE E：发射极 C：集电极
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7.2 二极管及三极管两者均为方 向性元件，三极管插装时， 其孤线与线路板上印刷丝印 弧线相对应。
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7.3 1NXXXX和2NXXXX在这里“1” 表示PN结的个数，即二极管， “2”表示三极管，“N”表示注 册标记；后面数字表示其产 品型号。 7.4 常用SOT23型二极管的型号区 别：
1.0mm*0.5mm
3216 120mil*60mil
2012 80mil*50mil
1608 60mil*30mil
1005
ห้องสมุดไป่ตู้
40mil*20mil 1206 0805 0603 0402
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注意：同一种外形规格的贴片 电阻其厚度是一致的；而贴片 电容就不同，同一种外形规格 有几种厚度，厚度与电容量和 工作、电压有关。
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D、绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、 、
阻焊、防止PCB板面被污染， 目前的PCB 以黄油和绿油偏多。 E、金手指：与主板传递信号， 、 要求镀金良好。
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F、 定位孔：固定印刷锡膏用。 、 G、导通孔：又称VIA孔，PCB上 、
最小的孔，作导通用。 H、贯通孔：插DIP件用。 、 I、 螺丝孔：固定铁片用。 、
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1.2.2 PCB的作用 PCB的作用
A、提供元件组装的基本支架 、 B、提供零件之间的电性连接(利 、 用铜箔线) C、提供组装时安全、方便的工 、 作环境。
SMT物料基础知识
二极管类型 A – 小信号二极管 B – 变容二极管 C – 参考电压二极 管 D – 稳压二极管 E – 普通整流二 极管 F – 快恢复整流二 极 管 G – 混频二极管 H—桥堆 S—肖特基二极管
二极管形态和 封装 T － 卷带 B － 散装
用 X 表 示
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SMT基础教材系列 基础教材系列
SMT元件知识篇 元件知识篇
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SMT一般知识术语 一般知识术语
a） 表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b） 表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c） 表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assembly)。 d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e) 外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 b） 小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
表示误差 F：+/-1% G：+/-2% J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20%
表示封装 B：贴片 S：直插
用 X 表 示
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贴片物料编码 常用贴片网络电阻如下图： 23-AO8750-JBX
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SMT物料基础知识
1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。
如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。
SMT物料培训教材
钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size
由A→J钽电容体积由小→大。
6、电容容量误差表
符 号 F G J K L M
允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
1206 (120milX60mil)
1210 (120milX100mil) 1812 (180milX120mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
3225 (3.2mmX2.5mm) 4532 (4.5mmX3.2mm)
三、零件及零件代码之基本认识
零件名称 电阻 可变电阻 半可变电阻 电容 电解电容 钽质电容 代码 R VR SVR C EC TC 零件名称 连接器(CNTR) 开关 保险丝(FUSE) 代码 CN SW F
电子元件规格（英制和公制）
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 公制 0603 (0.6mmX0.3mm) 1005 (1.0mmX0.5mm) 1608 (1.6mmX0.8mm) 2012 (2.0mmX1.2mm)
0201 (20milX10mil) 0402 (40milX20mil) 0603 (60milX30mil) 0805 (80milX50mil)
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
SMT物料知识培训
SMT物料知识培训1、定义SMT：表面贴装技术。
SMD：表面贴着元件。
2、SMD与传统元件的不同点3、分类（常见）1）电阻：61L（L、A、V的区别）单位ΩTPV存储期限半年、料件使用期限三年。
单位换算：1MΩ= 10 3 KΩ= 10 6 ΩA 61 L 0603-101-XA B C D E FA ：带“A”为保税料，不带为非保料。
B：电阻代码C：LCD料件D：元件尺寸：0603、0805、1206（若是排阻为“125“）E：电阻值：“101“表示100Ω=10*10 1F：引脚数：误差：0603=1/16W 0805=1/10W 1206=1/8W2）电容：单位UF/PF TPV存储期限半年、料件使用期限三年。
电位换算：1F= 10 6 UF=10 9、NF=10 12 PFA 65 L 0603-102-3 2A B C D E F GA：带“A”为保税料，不带为非保料。
B：电容代码C：LCD料件D：零件尺寸：0603E：电容量104=10*10 4、=PF=0.1UFF:额定电压1=16V 2=25V 3=50V 4=100V 6=250V 7=500V 8=1KV 9=2KVG:温度系数(特性)1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V容量误差:C=±0.25PF D=±0 J=±5% K=±10% M=±20% Z=-20% +80%65 L 600 M-102-8-T 65 L 602 K-102-8 TA B C D E F GA:陶瓷类电容B:LCD料件C:600表示50V 电容. 602表示16V电容D:容量误差E:电容量F:引脚数G: “T”表示编带料3)磁珠:71L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。
71 L 56 A –121-8 TA B C D E F GA:磁珠B:LCD料件C:56B,56U 57G 贴片磁珠56A 贴片排列磁珠D:系列码:代表不同的型号F:引脚数G:编带料4)电感73L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。
SMT物料基础知识培训(ppt 49页)
排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小， 适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的 铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示：1.40*103=1400Ω “66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一（E96系列基本数值对照表）
(Page 15) xxx公司培训教材
SMT电子物料知识
SMT相关资料SMT(Surfac e Mounte d Techno logy表面贴装技术)一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PC B【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch(0.5mm)注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸B、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
SMT电子物料知识
SMT相关资料SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm)注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸B、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
SMT100个必备常用知识简介
SMT100个必备常用知识简介1 .一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据;吸取数据,图像数据。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。
SMT-基础知识培训教材PPT课件
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
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4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
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5:印刷工序/Printing
SMT物料的分类与管理ppt课件
二、SMT物料分类
8、集成电路分类
电源 控制器 存储器 门电路 模拟开关电路 滤波电路 接口控制器 集成电路在电路中常用U加数字表示
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二、SMT物料分类
集成电路—续
集成电路种类繁多，为了使用方便，我们
这里只分成5类
（1）控制器
（2）存储器
（3）电源
（4）模组
（5）周边器件
根据介质的不同，分为陶瓷、云母、纸质、 薄膜、电解电容几种。
电解电容通常是有极性的。
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二、SMT物料分类
3、电感 电感器的英文缩写：L (Inductance) 电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫
亨),uH（微亨）,nH（纳亨）； 电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻
高频。 电感器的作用：滤波，陷波，振荡，储存
27
二、SMT物料分类
（二）芯片封装的辨别
1、常见芯片的封装通常会遵循一定的规则。 2、特殊芯片封装可能完全由产商自己定义，需
要反复检查。 3、细心谨慎是唯一原则
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二、SMT物料分类
4、各种电子物料都有自己的PCB封装，PCB 封装正确与否关系重大。
5、PCB封装与设计、采购、生产都关系重大， 是需要各个环节反复确认的一项重要内容。
SMT电阻的尺寸表示：用长和宽表示（如 0201，0603，0805，1206等，具体如0201 表示长为0.02英寸宽为0.01英寸）。
额定功率为电阻在电路中允许消耗的最大 功率（ P＝U I）。电阻的额定功率也有标 称值，常用的有 1/ 32至1W。选用电阻的 时候，要留 一定的余量。
10
二、SMT物料分类
25
二、SMT物料分类
（5）周边器件
SMT物料基础必学知识点
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。
4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
SMT物料基础知识.doc
SMT物料基础知识一、按功能分类1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以日己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
二、按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻,电容等,尺寸规格：0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010,等..但电容，尺寸规格：TANA, TANB, TANC, TAND..SOT:晶体管,S0T23, S0T143, S0T89 等..Melf:圆柱形元件，二极管，电阻等••••SOIC:集成电路,尺寸规格:S0IC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84-.BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距＜0.50的µBGA….三、英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法四、零件及零件代码之基本认识五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别：电阻的单位为欧姆（。
SMT物料知识
SMT物料基础知识培训资料常用的贴片物料及表示方式：电阻R、电容C、二极管D、三极管Q、IC U、滤波器X、电感L、可调电阻VR、可调电容VC常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等；误差值：B：±0.1% C：±0.25% D:±0.5% G: ±2% F:±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20%一、电阻电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω料盘常用表述方式：例： 4R7=4.7Ω 47E=47Ω 4K7=4.7K 2M2=2.2M换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）;二、电容常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等；换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF）1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）1微法（μF）=1000纳法（nF）1纳法（nF）=1000皮法（pF）1微法（μF）=1000000皮法（pF）；电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？首先必须要了解这几个单位的进制换算，举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=0.01μF；再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF；再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF；以此类推：102就表示容值：1000pF106就表示容值：10000000pF=10000nF=10μF472就表示容值：4700pF=4.7nF换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。
自我总结SMT物料知识,值得一看
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物料基本知识及换算
• QFP
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• QFN的封装特点就是底面即焊端，针对此类元件的检验标准 跟普通IC类元件不一样，对QFN元件侧面焊点爬高无任何要求，只要 求控制元件底面焊点的长度、宽度和厚度 BGA指底部球栅阵列，该元件对回流焊接曲线要求比较严 格，且炉后目视无法检验，需用X-Ray检测其焊接情况
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CSP通常指小型BGA封装，该元件对回流焊接曲 线要求比较严格，且炉后目视无法检验，需用X-Ray检测 其焊接情况
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物料基本知识及换算
• 按键 77*在PCB板上的点位标识：SW 按键的种类繁多， 且形状不规则，部分元件在生产时无法贴装且效率低下 部分有极性
• LED灯 81*在PCB板上的点位标识：LED、DP 有极性 • LED灯对温度比较敏感，在高温下容易散失功 能 • 排插 33*在PCB板上的点位标识：CN有极性
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2）瓷片电容：单位UF/NF/PF 板上的点位标识：C、CP，无方向标识 65 G 0603-102-3 2 A B C D E F A：电容代码 B：LCD料件 C：零件尺寸：0603 D：电容量 10*102=1000PF=1NF E：额定电压 1=16V 2=25V 3=50V 4=100V 6=250V 7=500V 8=1KV 9=2KV F：温度系数(特性) 1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V 容量误差：C=±0.25PF D=±0 J=±5% K=±10% M=±20% Z=﹣20%～ +80% 65 G 600 M-102-8T 65 G 602 K-102-8 T 排容 A B C D E FG A：陶瓷类电容 B：LCD料件 C：600表示50V电容。 602表示16V电容 D：容量误差 E：电容量 F：引脚数 G：“T”表示编带料
SMT物料基础知识
二极管形态和 封装 T － 卷带 B － 散装
用 X 表 示
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贴片物料编码 注：在使用贴片二极管时，必须注意其极性，使二极
管物料上面的负极丝引与PCB板上的负极丝引一致。
SQUARE（矩形）
MELF（圆形）
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贴片物料编码
物品码12—可控硅，贴片三极管
12 D1
D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2
S3
d1 ~ d6 此 6 个字符 与 厂家的零件码相同 ， 如厂家零件码小于 6 个字符，在前面加 “0”补齐；如多于 6个字符，挑选有 意 义的6个字符。
对贴片三极管， 表示 分档，如无分档 区分，则S1＝0 ， 如厂家分档标识 多于一个字符， 挑选头一个字符 。对于可控硅， S1＝S
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SMT元件认识
片状元件称呼方法
外形尺寸（单位mm） 公制 长 宽 0.5 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 厚 0.35 <1.0 <1.25 <1.45 <1.5 <2.0 <2.0 1005 1608 2012 3216 3225 4532 5750 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 1型 2型 3型 4型 5型 6型 英制 日本的习 惯称呼方 法
表 示 封 装 B－贴片 P－插装
2. 当 为贴片 三极管 时，S3 用X表 示
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贴片物料编码 常用贴片三极管如下图： SOT
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贴片物料编码
物品码13—集成电路、光耦
SMT料件知识
SMT料件知识第二章 SMT料件知识一、 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2. PCB作用2.1 提供元件组装的基本支架2.2 提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）2.3 提供组装时安全、方便的工作环境。
3. PCB分类3.1 根据线路层的多少分为：双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。
3.2 根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。
4.1 线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。
4.2 焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。
4.3丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。
PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA （或MADE IN TAIWAN）、 UL码（94V-0），厂商标志（LOGO 图样）和生产批号。
4.4 绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油和绿油偏多。
4.5 金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。
4.6 定位孔：固定印刷锡膏用。
4.7 导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。
4.8 贯通孔：插DIP件用。
4.9 螺丝孔：固定螺丝用。
5. MARK点5.1作用：①便于机器识别PCB；②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。
5.2要求：①至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线或垂直线上。
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贴片物料编码
物品码19—贴片电阻类 贴片电阻类 物品码
19 D1 D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2 S3
表示贴片类 型 A – 0603 B – 0805 C – 1206 D – 1210 E – 2010 F - 2512
表示额定功 率 A –1/16W B –1/10W C – 1/8W D – 1/4W E – 1/2W F – 1W
贴片物料编码 注：在使用贴片二极管时，必须注意其极性，使二极
管物料上面的负极丝引与PCB板上的负极丝引一致。
SQUARE（矩形）
MELF（圆形）
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贴片物料编码
物品码12—可控硅，贴片三极管 可控硅， 物品码 可控硅
12 D1 D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2 S3
D1 ~ S2此8个字符与厂家的零 件码相同，如厂家零件码小于 8个字符，在前面加“0”补齐 ；如多于8个字符，挑选有意 义的8个字符。
表示封装类型 P – 塑料封装，双列直插 D – 陶瓷封装，双列直插 B – 塑料小型封装，SMT U – 裸露芯片 S – 塑料单列直插 R – 表示圆形 T－ 编带，用于TO-90、TO-92等 小封装
表示误差 F：+/-1% G：+/-2% J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20%
表示封装 B：贴片 S：直插
用 X 表 示
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贴片物料编码 常用贴片网络电阻如下图： 23-AO8750-JBX
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1:常见Chip件的规格（Chip是簿片）
见下图：
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SMT元件认识 元件认识
片状元件称呼方法
外形尺寸（单位mm） 公制 长 宽 0.5 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 厚 0.35 <1.0 <1.25 <1.45 <1.5 <2.0 <2.0 1005 1608 2012 3216 3225 4532 5750 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 1型 2型 3型 4型 5型 6型 英制 日本的习 惯称呼方 法
表示误差
表示贴片电 容的有效值 如只有两位 有效数字， D3用0 表示 。 （ 以 PF 为单位）
表示倍数 0：1 1：10 2：100 3：1000 4：10000 5：100000 6：1000000 7：10000000 8：0.01
对于铝电解
F：+/-1% G：+/-2% J：+/-5% J +/-5% K：+/-10% M：+/-20% Z：+80,-20% 10PF以下 A：+/-0.05PF B：+/-0.1PF C：+/-0.25PF D：+/-0.5PF
表示贴片电 阻的有效值 ，如只有两 位有效数值 ，D3用0表示 。
表示倍数 0：1 1：10 2：100 3：1000 4：10000 5：100000 6 ： 1000000 8：0.01 9：0.1
表示误差 F：+/-1% G：+/-2% J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20%
表示封 装 T T：卷带 B: 散装
表示温度特 性 T— 贴 片 钽 电 解 电容 A—贴片铝电解 电容
用 X 表 示
8 ： 100000000 9：0.1
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贴片物料编码
普通贴片电容是我们公司贴片元件中最常见的贴片元 之一，它物料上面没有丝引，从表面看起来，看不出 其容值，需要用电桥测试议来测出其容值的大小；而 贴片铝电容在贴片须注意其极性问题。常用贴片电容 如下图所示： 贴片铝电容（圆柱形） 普通贴片电容
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贴片物料编码
常见IC有以下几种： SOP QFP
SOJ BGA
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贴片物料编码 注：1、IC属贵重物品，贮存时对环境的温度和湿度要
求较高（温度 5-40℃ 湿度 20-80%RH），应妥善 保管，当包装袋内的干燥剂已变色时，IC需烘干处理。 2 、使用IC时必须佩戴防静电手环，不允许手指直 接接触IC引脚，避免变形。 3 、对IC进行贴装时，必须使IC上的丝引第一脚与 PCB板上的丝引第一脚相对应。
二极管类型 A – 小信号二极管 B – 变容二极管 C – 参考电压二极 管 D – 稳压二极管 E – 普通整流二 极管 F – 快恢复整流二 极 管 G – 混频二极管 H—桥堆 S—肖特基二极管
二极管形态和 封装 T － 卷带 B － 散装
用 X 表 示
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贴片物料编码 物品码33—贴片电感类 贴片电感类 物品码
33 D1 D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2 S3
表示贴片类型 D：3225（1210） E：2012（0805） G：3216（1206） G 3216 1206 K：1608（0603） H：4532（1812） P：CDRH127
46 D1 D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2 S3
d1 ~ d5按顺序从10000 到99999分配指定
材料类型 H – 罩壳 W – 线插 C – 偏平电缆 S- 固定插针连接器 E – 电话线 V – 显示器信号线 R－RCA连接线
表示插 针数量
用X表 示
SMT基础教材系知识篇
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SMT一般知识术语 一般知识术语
a） 表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b） 表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c） 表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assembly)。 d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e) 外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 b） 小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
贴片物料编码 贴片电感根据引脚的不同可分为： 贴片电感根据引脚的不同可分为：内脚式和外 脚式两种。 脚式两种。常用贴片电感如下图：
外脚式电感
内脚式电感
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贴片物料编码
物品码46—连接器、罩子及线插、偏平电缆、固定插针 连接器、罩子及线插、偏平电缆、 物品码 连接器 连接器
表示误差 F：+/-1% G：+/-2% J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20% N：+/-25%
表示封 装 T： 卷 带 B： 散 装
用 X 表示
B：4525（1810 ） R：SLF12555 X：SLF10145 F：SLF7028 S：SLF12565
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SMT元件认识 元件认识
贴片元件的种类比较多，在我公司目前的产品中通常使用的 贴片元件的种类比较多，在我公司目前的产品中通常使用的Chip 件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、 及异形元件 及异形元件， 件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、IC及异形元件，其 包括QFP、SOP、SOJ等。 中IC包括 包括 、 、 等
用 X 表 示
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贴片物料编码 注：贴片电阻为最常见贴片物料之一，物料供应商所提供的
物料上面的丝引不是完全相同，有三位数、四位数和一位数不 等，使用时注意区分。如下图所示：
19-BC0393-FTX
19-CC0000-JTX
19-BB0272-JTX
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贴片物料编码
物品码23—网络电阻、贴片式网络电阻 网络电阻、 物品码 网络电阻
23 D1 D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2 S3
A：0603 B：0805 C：1206 D：0402
表示脚 数
表示电 阻的有 效值
表 示 倍 数 0：1 1：10 2：100 3：1000 4: 10000 8：0.01 9：0.1
贴片物料编码
物品码28—贴片电容 贴片电容 物品码
28 D1 D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2 S3
表示贴片类型 贴片电容 A：0603 B：0805 B 0805 C：1206 D：1210 E：1812 F：2220 G：1205 贴片钽电解电容 Y：3216(A型) X：3528(B型) C：6032(C型) D：7343(D型) 贴片铝电解 R：圆柱型 表示耐压 A：10V DC B：50V DC C：16V DC D：25V DC E：35V DC F：6.3V DC L：250 V DC P：630V DC
长
1.0 1.6 2.0 3.2
宽
3.2 4.5 5.7
厚 注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品