SMT电子物料知识

SMT相关资料

SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)

一、标准零件

标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:

(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法 1206 0805 0603 0402

公制表示法 3216 2125 1608 1005

含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm)

注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸

B、1inch=25.4mm

（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此

不作讨论。

（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

2、钽质电容(Tantalum)

钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

二、IC类零件

IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类

型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

1、基本IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。

三、零件极性识别

在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有

Glass tube

diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。

(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)

(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

(3)、Cylinder Diode：有白色横线一端为负极.

2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

3、IC：

IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。

4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。

四、零件值换算

这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细关细则。

SMT名词解释之（二）

发布时间：2004年7月21日 19时33分G

No.1SMT 专门术语(1)

SMT 专门术语

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產會議

PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB rinted circuit board 印刷電路板

PFC olymer flip chip

PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器