COB光源七大问题
COB光源使用注意事项
COB 光源使用注意事项
静电： 本产品对静电敏感，所以在使用本产品时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，会引起产 品的损坏，或者可能使产品完全失效。客户使用产品时，应采取安全的防止静电和电涌的对应措施。接地电阻≤10 欧。 使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施。烙铁点应正 确接地。
焊接： 使用烙铁人手焊接： 推荐使用少于 20W 的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于 3)推荐按照左图中的温度曲线进行设置。 （b）在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品
清洗： 在焊接后必须按照以下条件进行清洗。 清洗剂：异丙醇或者工业酒精（95°以上） 温度：30 秒 最高 50℃ 或者 3 分钟 最高 30℃ 超声波清洗：最大 300W 其他事项： 任何时候请勿触碰胶体部分，以免产品表面不良甚至失效。
光因照明解析—COB平面光源知识
光因照明解析——COB平面光源知识一.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COB 平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。
二.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。
显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。
目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。
红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。
COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。
亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。
就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。
显指高于90以上，光强亮度明显会降低。
三.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。
MCOB 平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。
而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。
LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
陶瓷cob用国产COB芯片要注意什么
深圳市光拓光电有限公司COB封装技术简述1、COB原理（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）COB (Chip On Board) COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考量。
现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机，LED灯具等要求短小的产品之中。
（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）2、COB环境要求（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）建议要有洁净室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下。
因为COB的制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。
深圳市光拓光电有限公司基本的无尘衣帽也有其必要，不需套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的。
还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。
所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入洁净室，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。
3、COB制造流程图（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）4、COB分类（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）针对COB封装目前可分为两大类：（1）低热阻封装工艺；（2）高可靠性封装工艺。
（1）低热阻封装工艺低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。
COB介绍及案例分析
COB产品介绍及案例分析一、COB定义1、定义(Chip On Board, COB)COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
2、特点1，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理2，采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
3，便于产品的二次光学配套，提高照明质量4，高显色、发光均匀、无光斑、健康环保5，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本二、COB发展阶段COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在报道提行业十分之成熟的技术应用到LED产业，改变了人们对光源的认识，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕第一代第二代第三代第四代三、COB光电热参数-光1、光通量Φ(lm):光源在单位时间内发出的光量2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV/PD=ΦV / IF·VF3 、CIE:国际照明委员会的简称4 、色度坐标（x，y）：用来表征物体色或光源发光颜色的一组参数，一般用CIE1931 X、Y、Z测色系统规定的方法计算色品坐标（x，y）5 、相关色温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的色温优点：光效提高15%缺点：a：绝缘层厚，导热率低，功率12W以内b：电银工艺易硫化优点：导热高缺点：a：光效低b：加工要求高优点：导热高缺点：陶瓷易碎，材质良莠不齐优点：导热高，反光高，光效高缺点：功率40W以内6、显色指数Ra：衡量光源显现被照物体真实色彩的能力的参数。
显色指数越高（0-100）的光源对颜色的再现越接近自然色7、色容差(SDCM)：是表征光色电检测系统的X,Y值与标准光源之间差别。
COB光源解热难题解决方法
COB光源解热难题解决方法近几年LED照明在家用、商用领域以人们想象不到的速度取代传统的钨丝灯、金卤灯和节能灯，然而在传统的高功率超过1000W特殊照明领域，如球场、机场、码头、海洋捕捞、大型工地，LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难于在这些领域普及，而进入的门槛恰恰是LED 解热这一拦路虎。
COB高热流密度解热难以解决？对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。
COB封装产品芯片PN节结温度升高会降低LED的整体光效、使用寿命及可靠性。
而目前整个COB存在误区，以焊点的温度来测试和计算芯片结温，然而焊点温度只能作为参考，真正的核心问题必须能检测到芯片的温度；COB容易烧坏是由热积累引起的，温度一直积累在各个芯片上，无法有效散出，便会致使COB表面硅胶烧熔，金线断裂，最终导致COB光源失效；所以，普及COB集成光源需要解决高热流密度的解热技术。
目前LED的散热技术还无法解决高热流的散热问题，为此，一些企业使用众多点光源SMD，不仅体积越来越大，而且照得不远，造成材料、空间、人力的浪费，与LED小型化、节能、绿色环保的发展趋势相违背。
“特能传热的核心技术则是采用超导集热、超导传热和超导散热三位一体解决方案，给LED芯片全方位降温，让COB光源的芯片温度瞬间传递到散热器表面上，保证光源里的上千个芯片的温度控制在70-80度，真正做到LED灯具5年使用零光衰。
”特能传热科技(中山)有限公司(以下简称“特能传热”)散热事业部郑总表示。
另外，针对于体育场所等专业照明领域，LED虽然看起来出光效率很高，但实际并不亮，无法满足其照明需求(高清电视转播体育场所照度要求达到1800lux)，即使通过配光后的SMD出光效率依然很低。
而采用特能传热的LED投射灯具的中心光强可以达到3,000,000cd，100米的照度300lux，光通量超过100，000流明，技术上突破了以往LED难以达到的瓶颈。
COB工艺流程及应用优缺点精讲
注意：对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机.
COB工艺流程－点胶
目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落. 方法： a. 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上， 这是一种非常迅速的点胶方法. b. 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤 出来，胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大 小决定. 胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型， 尺寸，重量而定. 胶的种类：红胶，银胶. 注意：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘.
COB工艺流程－邦定
邦定：依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。 原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表 面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接. a. 铝线邦定： b. 金线邦定：
COB工艺流程－邦定
邦定机主要参数 压力：向铝线施予的压力 功率：超声震动的幅度 弧度：由整段线路的最高点与晶片 最高点间的距离，晶片厚度越高， 弧度越大. 熔合时间：铝线与介面亙相熔合所 需的时间.
COB封装的优缺点
与COB类似的电路组装技术还有柔性电路板上芯片(chip on film，COF) 和玻璃板上芯片(chip on glass，COG)。前者用于柔性印制电路板电路 中，后者用于液晶显示面板等产品制造中。其互连方式也是如图5.4.5 所示的方式。 由于传统封装成本较高，一般占集成电路总成本的40%甚至更高， 采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批 量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术， 相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。 芯片直接安装到印制电路板上，从理论上说是最简洁的封装方式， 但由于缺少了中间引线的缓冲作用和封装外壳的保护作用，无法充分 保证可靠性，同时也无法维修，因而目前只运用在可靠性要求不高的 产品中，例如数字钟表、玩具、计算器、低成本数码产品等方面。但 随着技术进步，COB的可靠性也逐步提高，现在已扩展到电话卡、存 储卡、各种智能卡、打印机模块、存储器以及经济型数码相机等产品 中，因而在某些应用领域，COB有部分取代SMT之势。 由于COB技术兼有封装与组装技术要素，介于1级封装和2级封裴之间， 因此又称为1.5级封装。
cob光源技术介绍
COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。
具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。
但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。
COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
二、国内LED行业技术水平目前，LED封装形式多种多样。
但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。
LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说，COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。
但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。
与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。
COB平面光源知识
COB平面光源知识1.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。
2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。
显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。
目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。
红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。
COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。
亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。
就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。
显指高于90以上，光强亮度明显会降低。
3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。
MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。
而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。
LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
COB面光源的主要优点
颗粒式led灯珠组合成一盏灯具需要二次焊接再组装整灯，成本高，故障 多，无形中大幅增加了企业的生产成本；led面光源整体封装成型，实现了led照明灯具光源的模块化生产，用户无需二次加工即可使用，使用简单，可直接应用于整灯生产，适合广泛推广。
5.发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需求。
COB面光源的主要优点：
1.散光光源，无刺眼炫光。颗粒LED光源功率越大光线越刺眼，不适合小孩家庭使用，但LED面光源 生产工艺解决了led发光的眩光问题，使用范围更广，更安全。
2. 高导热，低光衰，长寿命。
一带二代led封装技术散热设计不良，led二次焊接后即使用大量散热器也无法快速导出热量，导致成品led灯具光衰极快。 led面光源采用cob工艺生产，摒弃了草帽管和贴片灯珠的金属支架封装模式，直接将芯片贴装在导热性能极佳的金属基板上，散热效率比灯珠式led光源提高几十倍，大幅度降低了led光源的光衰，有效保证了led灯具的使用寿命。
பைடு நூலகம்
3. 出光均匀，无色斑。
单颗大功率LED光源大多使用透镜改善光效，即增加成本又使光视角变小；而使用多颗led灯珠的灯具会出现出光不均匀以及鬼影现象。led面光源是整面封装，先进的工艺完美的解决了led灯珠色光不均的问题，整面出光，光照均匀光效好，是未来室内照明用节能光源的不二之选。
4. 性能稳定，组装简易，应用方便。
cob光源的优缺点
cob光源的优缺点LED有分立和集成两种封装形式。
LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。
LED生产设备厂家对于传统的LED做法是：LED光源分立器件MCPCB光源模组LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。
LED生产设备厂家通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。
在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，LED生产设备厂家完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
cob光源的优缺点COB集成光源全称（Chip On Board），也就是把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。
COB集成光源又叫COB平面光源。
COB 集成光源是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB常见异常案例分类PPT课件
半成品中转过程中注意叠放有基板等尖锐的地方挫伤光源，特别是在安装支架压环对位时注意 以上异常再发生； 3.另请确认下客户的支架压环内径是否与光源的发光面有安全的安装间隙，建议有0.3MM的安装 间隙使员工操作时不易在对位安装时位移支架导致压伤光源。
COB常见异常分类
A、COB死组 B、COB基板发黑 C、COB焊盘脱落 D、COB胶面不良
LED封装灌胶环节
1
一、外力作用导致
A、COB死组
图1
图2
图3
图4
图65
图6
2
造成死灯的原因： 1.受到外力不同程度的挤压导致金线不规则压伤压断及变形，从而产生灯组死灯的现象； 2.在运输途中光源收到严重的挤压。
5
B、COB基板发黑
图1
图2
6
造成基板发黑的原因： 1.光源底部涂布的导热硅脂变质导热失效，导热硅脂和散热器之间几乎没有起到导热
的作用，灯具长期工作产生的热疏通不及时形成严重的热堆积导致光源基板发黑； 2.导热硅脂的长期热稳定性以及灯具的设计与光源不配。
改善措施： 1.在组装COB过程中，在底部涂布导热硅脂时，一定要均匀涂布并且要保证基板和散
造成胶面污染的原因： 1.可能是在安装光源的过程中，胶皮表面沾有异物（黑色颗粒、灰尘、松香等物质），未及时清理，
在通电老化过程中随着胶面温度的升高与异物发生化学反应，导致胶皮表面发黑。
11
二、胶面龟裂
图1
图2
12
二、胶面龟裂
造成胶面龟裂的原因： 1.灯具使用过程中导热硅脂失效出现了严重热堆积现象，导致光源表面胶皮过热膨胀裂开； 2.胶体耐温性能偏差； 3.使用电流过大。
COB常见异常案例分类
A胶（环氧胶） 灌胶胶水 A/B胶 扩散剂 色膏 搅拌 抽真空 B胶（固化剂） 一般由树脂和散光性系填充组成， 加入扩散剂能使LED发出来的光线变得柔பைடு நூலகம் 加入色膏作用改变成品的发光效
按比例加入原材料进行搅拌 搅拌胶水时会产生气泡混入胶水中，气泡对LED成品有很 大影响，因些灌胶前必须对胶水进行抽真空处理，一般将 胶水放入真空箱进行操作
二、电极烧焦
图1
造成死灯的原因： 1.电极被烧焦，多数是由于电流瞬间过大导致的电极烧焦，从而产生灯组死灯的现象。
改善措施： 1、焊接光源时，应先核对正负极是否吻合；使用驱动电源时，应先查看驱动电源的输出电流和输 出电压是否在可用范围内（使用范围请参考产品承若书）。 2、选择电流电压波形比较稳定的恒流驱动电源，避免长期使用瞬间产生过流或者过压烧毁电极导致失效。
C、COB焊盘脱落
图1
图2
C、COB焊盘脱落
原因分析： 1.可能为在上锡时由于烙铁温度过高或上锡时间过长导致的焊盘锡膏脱落； 2.供应商来料存在不良； 3.线芯过粗。 改善措施： 1.图1光源的基板是属于陶瓷烧银，其焊接条件的温度为小于等于320℃，时间为小于等于3秒。 如把基板改为图2陶瓷镀金的，其焊接条件的温度为小于等于350℃，时间为小于等于3秒; 2.培训操作员工的焊接手法，在规定焊接条件下进行焊接; 3.建议用220度以下的低温锡膏； 4.建议不要使用1.2的锡线，用0.8的锡线加锡快。
图1
图2
图3
改善措施： 1.采用更耐高温的COB光源和灯具进行热适配设计以确保灯具在长期的工作中 保持良好的热稳定性； 2.灯具的热对流设计需要改善，例如图1、2、3就是热对流小的灯具； 3.参照规格书的电流使用范围，正常使用。
LED COB面光源的知识
COB面光源概述3W COB面光源COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。
因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。
COB面光源封装工艺1．清洁PCB清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD 位的距离，重量而定。
尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。
硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3．芯片粘贴芯片粘贴也叫 DIE BOND（固晶）粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。
吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表面。
在粘贴时须检查 DIE 与 PCB 型号，粘贴方向是否正确，DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无虚位“稳”是批 DIE 与 PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指 DIE 与 PCB 预留位正贴，不可偏扭。
COB客诉死灯分析报告
CCAR issue date (报告发出日期)：
2016
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(参与成员)
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External(外部):
投诉项目
死灯
Description(状况描述)
客户端反映使用我司18W COB产品时，出货到客户端使用一段时间后出现有个别光源
断开结球之现象
结论：
1.客退灯体上光源组装贴合缝隙过大，直接影响散热不良现象；
2.客退品光源胶体下晶片位烧黑之现象；
3.溶化不奶光源硅胶后在显微镜下存在有金线断开结球、且晶片烧黑之现象。
原因分析：
综合以上分析我们判定：
1. LED死灯之因是：晶片烧黑、金线断开结球、导致。
晶片烧黑、金线断开结球的原因是电的异常（过电流）导致。
(永久矫正效果实施确认)
、对永久性对对策进行确认：待确认
、对再发防止的执行状况进行确认：待确认
Implementation Dat Recurrence
(再发防止)
、同上永久矫正对策
Implementation Date(实施日期)﹕
D4. Containment actions(暂时性对策)
1.死灯光源，按报废处理。
Implementation Date(实施日期)﹕
Verification of containment Actions Effectiveness
(矫正对策)
建议客户端确认在其使用过程中是否有大电压/大电流的存在，驱动电源在长期使用下是否存在突波；
客户端在选用光源适配器时，同时确认匹配度，建议采用恒流隔离电源供电；
【科普】COB光源温度分布与测量
【科普】COB光源温度分布与测量COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。
COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。
COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED光源采用COB封装还是新颖的技术。
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。
本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。
SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。
两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。
图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。
热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。
热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。
红外传感器通过测量材料发射出的辐射能量进行温度测量，三者的主要特征如表1所示。
表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。
但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。
实际测量中有不少技术人员习惯用高温胶带进行探头固定，如图2所示。
这种粘接会加剧这种吸光转热效应，导致测量值严重偏高，偏差可达50℃以上。
cob光源的外观标准 -回复
cob光源的外观标准-回复下述题目具体的外观标准。
【Cob光源的外观标准】Cob光源（Chip on Board LED）作为一种新型的LED光源，在现代照明领域中得到了广泛应用。
Cob光源的外观标准极为关键，对其外观质量有着直接影响。
为了确保Cob光源的外观得到满足，需要从多个方面进行评估和要求。
一、Cob光源的一致性Cob光源作为一个集成的LED光源，其外观应该具备高度的一致性。
无论是光源的尺寸、颜色还是亮度，都应该在一个相对合理的范围内保持一致。
一致性采用色块测试、亮度测试等评测方法进行评估，可以通过目测和仪器测试相结合的方式来实现。
同时，Cob光源的一致性还需要满足特定的要求，以确保其在实际应用中的表现稳定。
二、Cob光源的封装质量Cob光源的封装质量对其外观起着重要作用。
首先，封装过程中需要保证封装胶的完全覆盖，并且没有气泡、裂纹等问题。
其次，封装质量应该满足光源的外观要求，如光源的尺寸、形状等。
最后，封装完成后需要进行可靠性测试，以确保封装质量能够满足光源的使用要求。
三、Cob光源的表面处理Cob光源的外观标准还要求在表面处理上具备一定的质量。
一方面，Cob 光源的表面应该经过专业的清洁处理，以确保光源在使用过程中没有污染物对其性能的影响。
另一方面，Cob光源的表面可以根据需要进行特殊处理，如防护涂层、抗氧化处理等，以改善其使用寿命和稳定性。
四、Cob光源的标识和包装Cob光源的外观标准还要求在标识和包装上具备一定的标准。
首先，光源的标识应包含光源的型号、厂商信息、电气特性等相关信息，以便用户准确使用。
其次，光源的包装应符合相关行业标准，确保其在运输和存储过程中不受到损坏。
此外，包装还应注意防潮、防尘、防静电等问题，以确保光源的质量不会受到外界环境的干扰。
综上所述，Cob光源的外观标准是确保其质量和性能的重要指标。
通过一致性、封装质量、表面处理、标识和包装等多个方面的要求，能够有效地评估和要求Cob光源的外观。
COB邦定产品维修
COB 产品维修一.步骤 不良品 挑焊点检修 OK铲DIE 报废1.对打线,过镜NG:进行挑线 OK.注: 挑线时不能伤到Dice.2.前测不良品:把漏线,走位的PCB 焊点挑干凈放入补线区.对没有漏线的PCB,根据标示的现象,对相关线路进行维修.3.胶后不良:对开路(短路)进行开胶.冷胶:120-140℃对DIE 不良进行铲DIE. 振基:140-160℃ 与PCB 厚度及材质有关. Hysol:170-190℃4.DIP 后焊不良(通常不是COB 维修范围):拿一好机与其相对照.A.直观法:看PCB 线与线信号线路走向;组件似形状,数值及颜色(一般变压器看颜色);C 、D 看极性;Q 看平面;R 看色环.B.电阴测量法:电压测量法;C.干扰法:断路法,短路法;D.替代法.DIP 修理方法各种各样,有时可以同时并用,一般看有无吃锡,开路,插错件,漏件现象.之后用电压、电阻替换方法.○1.对于薄PCB 注意Chip 的涂银面裂开及断裂(通常拆板造成); ○2.电容漏电现象,可能造成静电大或信号不稳定; ○3.灯不亮一般为LED 坏; ○4.装置不良:数据线,晶振,eprom 等问题. 二.万用表的使用Ω:电阻 V:直流电压 V:交流电压 β:放倍数(一般180)200以下 :二极管,压降 A:直流电流 A:交流电流 C:电容前测不良一.一般产品线路1. 电源线:B-AVSSB+AVDD开路:无电流,没反应.BATT短路:动态电流大.2. LED 显示线.开路或接触不良,缺画;补线短路:图像蒙,暗影,电流大,一般PCB短路,邦定走位造成.3.晶振线.开/短路:有电流,无反应.稍后图像快速闪动,或装置错误.4.接键线.开路:按键不良;短路:功能错.5.SP音线.开路:无声音.6.LED线.开路:灯不亮.7.DATA数据线. 开/短路:装置不良.8.J跳线:不同连接,不同功能(产品备用).二.一般现象及问题点1.没反应:正负极开路,IC反向;2.缺画:显示线开路;3.多画(显示蒙):显示线短路,输出阻值小(一般邦线走位造成);4.暗影:同上,一般显示线对地短路,负极线开路(少一根线);5.动态电流大:IC花,短路,邦线走位;6.静态电流大:走位,电容漏电,IC来料坏或击穿;7.功能错(按键间错):按键线短路;8.功能错(显示错):显示线走位,通常为IC来料坏或IC错料;9.无声:SP开路及相关组件不良;10.按键不良:开路,少数产品按键短路,会造成所有按键失控;11.死机(电流正常):晶振不良或开路;12.声音慢:负极线少一根,一般为IC来料坏;13.变音:电容不良,多数为IC坏;14.灯不亮:开路,LED坏;15.灯暗:LED坏;16.装置不良:开路,相关数据线路及组件不良,晶振,EPROM.以上不良:1.探针接触不良,测试点有绿油,孔堵塞均视为开路;2.开路和短路均包括PCB和DICE;3.所有产品反向有压降,均为IC坏;4.DICE玻璃体阻值为80Ω不等.辅助一.挑针(挑线)审其器等于审其人:想要做起事来得心应手,必须要有好的称心如意的工具.双面刀片:使用手不同焊点,IC和PCB,并可做手术刀用,但易份芯片; 类型 2.钨丝:弹性强,易损坏;3.钢针:弹性弱,耐用.二.手邦机使用(补线)1. 超声波:1.IC 功率;2.IC 时间;3.洗钢咀;4.PCB 功率;5.PCB 时间.2. 机座:1.线尾;2.IC 高度;3.PCB 高度.3. 控制球:1.中指(左)为顺时针转;2.食指(中)为Enter 键;3.母指(右)为送时针.使用方法:把PCB 放在夹具上,左手移动滑板使邦定位位于焊头下方,按Enter 焊头下移,此时右手可调机座的IC 位,使其上下适当,左手旋转或移动夹具使第一焊点位于焊头的正下方,松开Enter 开始邦定第一焊点.然后左手把PCB 移到第二焊点处.按Enter 焊头下移,右手调节机座PCB 高度,松开Enter 完成一条焊线.此时根据时点情况,调节机座左边的线尾长度和超声波的参数.继续下一条线一般不需再调校.三.显微镜(观察)把PCB 在显微镜的正方,把倍数调到最小,调节焦距至最清楚,然后调到最大,把物距调到最清楚.对后来的产品只须根据需要调节倍数即可,不必调节焦距.四.直流电源(电陆)仅使用于阻值变小及短路的产品,一般负极对地,用正极去电不良处.1.5V ≦冲电电压≦4.5V结构 (新美化)。
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答：每家的芯片成本不一样，集成光源的价位也不一样。产品的价格是品牌+光效。
问：COB 是如何测热阻的?
答：热阻的算法和电阻的算法是一样的，可以用这个算法来测，但现在这个问题现在并不 好解答……
COB 光源七大问题
问：我们用 COB 光源做日光灯，会出现色温的均匀性不一致的问题，虽然用肉眼看不出来， 但是用普通 A4 纸在离发光面 2 厘米的位置照射，就会看到有颜色一致的情况出现，请问如何才 能确保产品色温一致呢?
答：白光 COB 功率越大就越越不需要测试，感觉可以了那就基本上没有太大问题了。封装 点粉时，配比确定了，筛选时，按照一定的标准去封装基板上是可以解决这个问题的。
问：在测试光衰过程中，荧光粉有何变化?
答：温度对颜色的影响还是比较大的，荧光粉温度越高，色差越大。特别是用大功率时， 荧光粉衰减更快。
问：大功率 LED 灯如何能：在整个面上涂布荧光粉就不会产生眩光问题。个别光源会出现光斑，点光源之间要克 服眩光，可根据角度去匹配，每个日光灯管的效果不一样，早期眩光最厉害，但是电光源是最 难克服炫光的问题的，等于等之间组合才会产生眩光。
问：基板金属做 COB 是如何做表面处理时，纯金和镀银两种，有的镀银的板子在亮灯后发 黑，这是什么原因?
答：这是因为 COB 金属基板硫化的原因，与板子清洗有关。因为板子上有硫存在，所以要 在清洗上多花点功夫。
问：COB 封装最理想的状态是多少 W?
答：COB 光源究竟多少瓦合适，要看导热材料，所有的材料都可以实现共晶，共晶情况下， 也就是无金线的共晶方式，另外是胶水是否能抗如此高的温度。还要看晶片的结温。在鸿利光 电，最大的瓦数是 50W。