夏普COB光源简介及优势说明(修改版)
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SHARP LEDs, Your Right Choice!
夏普LEDs,您的价值之选
如需交流可联系此ID
夏普LEDs的优势:
独特的设计
1、内置多颗夏普自主品牌芯片。
2、基于陶瓷基板封装。
3、采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合白光技术。
汇聚众多优势:
1、高光效。
2、在高温环境下卓越的光通量维持性能。
3、卓越的颜色质量。
4、出色的信赖性。
高光效:
●采用多颗夏普自主品牌芯片,可以在第一时间利用最先进的技术。
●与使用单颗大芯片方案相比,基于同样的总芯片尺寸,多芯片方
案具有更大的发光面积。由于LED芯片是五面放光而发光面积是有助于光从LED芯片发射出来的,发光面积越大,从LED芯片发出来的光就越多。这样,也就意味着LED元件的发光效率更高。
●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的,与使用传统铝基板封装相
比,陶瓷基板的反射率更高,在90%以上。基于如此高反射率的陶瓷基板,LED元件的可输出光通量就会更多,从而使LED元件的发光效率更高。
●夏普采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术,在保证高光
效的同时,获得了高显色性指数。
●以3000K色温,Ra>80产品为例,在LED温度为90度时,LED
元件的发光效率可以达到106LM/W。(产品型号GW6DMC30XFC)卓越的光通量维持性能
●采用多颗夏普自主品牌芯片,与使用单颗大芯片方案相比,LED
芯片的位置是分散的并且LED芯片与陶瓷基板的接触面积也更大。这样非常有利于热量从LED到陶瓷基板之间的传导,极大的提升了产品的散热性能。
●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的,与使用传统的铝基板封装
相比,陶瓷基板的热胀冷缩系数更小,在高温/低温环境下,陶瓷基板更不易发生变形或者弯曲,正是基于陶瓷基板如此优秀的平
整性能,从LED芯片到散热器的热传导性能将会变的更可靠。
●陶瓷的热传导系数约为17W/k.m(Alumina Ceramic Al2O3),但是与
铝材相比,陶瓷的热辐射率要更高一些,因此,一般来说,与铝制基板相比,陶瓷基板的热传导性能与之彼此相当,甚至更好。
●采用专利荧光粉混合白光技术,即使在高温环境下,仍然可以维
持卓越的性能。
●当陶瓷基板温度(Tc)从25度上升到80度时,95%的光通量将
能够被维持。
卓越的颜色质量
●采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术,在保证产品高光
效的同时获得较高的显色性指数。对于大部分的产品,我们可以支持Ra>80和Ra>90两个版本,在Ra>80的产品中,R9值大概是10-30.在Ra>90的产品中,R9值大概是70-90.
●我们产品的光谱更接近于传统光源的光谱,与其他竞争对手的产
品相比,我们产品所发出的颜色更让人觉得舒服。
●在LED芯片温度为90度时,3步麦克亚当椭圆的颜色控制已经在
量产中实现。
出色的信赖性
●采用多颗夏普自主品牌芯片,这些芯片具有极佳的信赖性,LED
芯片可以承受的最高温度达145度。
●夏普钱形LEDs是基于陶瓷基板封装的,陶瓷是一种高可靠性材
料,因为它是在超过800度的环境下所生产出来的,在陶瓷基板中,不含有任何的有机材料,并且因为LED芯片是直接绑定在陶瓷基板上的,中间没有涂抹任何的金属材料,所以陶瓷基板基本上不受任何湿度的影响。因此,在产品的使用过程中,陶瓷基板的使用寿命几乎是不受影响的。
●根据产品规格书中所描述的条件来使用,夏普LED元件的L70寿
命可达40000小时。
其他优势
●陶瓷基板是绝缘的,这对于我们的客户来说,灯具相关安规认证
的取得将变得更加容易,同时也可以使相关的驱动模组设计变得更加轻松,特别是针对其中有关安全要求的部分。
●由于夏普LED元件是基于陶瓷基板封装的,相关的照明产品将可
以承受更高的静电水平,某些采用夏普LED元件的照明产品已经通过高达4KV的防静电测试。
●夏普钱形LED具有广泛的产品线,因为我们的产品是采用多颗芯
片串并结合的方式来进行设计的,所以针对不同的产品应用、不同的驱动条件,我们可以对相关的产品进行优化。我们仅仅需要修改芯片之间的连接方式或者增减相关的芯片数量。
●因为我们是夏普/SHARP,一个全球知名的品牌。