解读:COB光源市场现状及其发展趋势

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COB光源的优势

COB光源的优势

COB光源的优势COB(Chips-on-Board)光源是一种新型的LED光源技术,其特点是将多颗LED芯片集成在一个载体(通常是陶瓷或镀金硅胶)上,形成一个小型COB模块。

相比传统的单颗LED光源,COB光源在许多方面具有优势。

以下是对COB光源的优势的详细描述:1.高光亮度:COB光源内集成了多颗LED芯片,可以提供更高的光亮度输出。

由于多个LED芯片的并联工作,使得COB光源能够达到更高的光输出效果。

2.均匀照明:COB光源采用多颗LED芯片的布局,可以实现更均匀的光照明效果。

相比传统的单颗LED光源,COB光源能够消除多颗LED之间的间隙问题,避免了照明中的明暗不均问题。

3.超高光效:COB光源采用多颗LED芯片并联工作,可以大大提高光效。

由于多颗LED芯片同时提供光源,能够提供更高的光效输出,将电能转化为光能的效率更高。

4.超长寿命:COB光源采用多颗LED芯片组成,每颗芯片发光面积较小,因此在同等功率下每颗芯片的工作电流较小,可以减少热量产生,延长整体的使用寿命。

此外,由于多颗芯片的并联工作,即使其中颗芯片出现故障,也不会导致整个光源失效。

5.节能环保:COB光源具有超高的光效,相较于传统的照明光源(如白炽灯、荧光灯等),能够显著降低能耗。

此外,由于COB光源的超长寿命,能够减少更换光源的频率,从而减少对环境的影响。

6.热管理优势:COB光源的多颗芯片同时工作,能够有效分散热量,提高热管理效果。

COB光源通常具有良好的散热结构,可将产生的热量快速传导到散热结构,保持光源温度在正常范围内。

7.尺寸小巧:COB光源的多颗LED芯片集成在一个小型载体上,使得整个光源的尺寸相对较小。

这使得COB光源在空间有限或要求小型化的应用中具有独特的优势。

8.色彩还原性好:COB光源在颜色还原上表现出色,能够提供更好的色彩还原性能。

多颗LED芯片的并联工作,可以实现更广泛的色域覆盖,更接近自然光的效果。

cob市场分析报告

cob市场分析报告

cob市场分析报告市场分析报告:COB市场一、市场概述COB(Chip on board)是将芯片器件直接焊接在电路板上的一种封装方式。

COB技术具有体积小、功耗低、可靠性高等优点,适用于各种电子产品,如智能手机、平板电脑、电视、汽车等。

随着智能化需求不断增长,COB市场前景广阔。

二、市场规模据市场调研机构统计数据显示,2019年,全球COB市场规模约为100亿美元。

预计到2025年,COB市场规模将达到150亿美元,年复合增长率约为6%。

其中,亚太地区是COB市场的主要增长引擎,占据全球市场份额的50%以上。

三、市场驱动因素1. 智能手机市场的快速发展推动了COB市场的增长。

智能手机中需要使用大量的COB芯片,包括处理器、存储器等。

随着智能手机用户基数的扩大以及功能的不断更新升级,对COB芯片的需求也在不断增长。

2. 汽车电子市场的繁荣推动了COB市场的发展。

随着汽车电子化程度的提高,各种智能化功能的加入,COB芯片在汽车电子中的应用越来越广泛。

例如,在车载娱乐系统、驾驶辅助系统、车载通信系统等方面都需要大量的COB芯片。

3. LED照明市场的崛起带动了COB市场的快速增长。

COB技术在LED照明中的应用越来越广泛,其具有灵活的设计性能、高可靠性和优秀的散热性能等优点,被广泛应用于室内照明、商业照明、汽车照明等领域。

四、竞争格局目前,全球COB市场竞争格局相对集中,主要的厂商包括Cree、Philips、OSRAM、Lumileds等。

这些公司以其先进的技术实力、丰富的产品线和强大的品牌知名度,占据了市场的较大份额。

此外,还有一些本地小型COB芯片生产商在不同地区也有一定的市场份额。

五、市场挑战COB市场还面临一些挑战,主要包括以下几个方面:1. 需要不断创新降低成本。

COB技术在一些应用领域的成本相对较高,需要不断创新降低成本,提高产品的性价比,以满足市场需求。

2. 技术标准化和规模化生产的难题。

COB

COB

公司:着手量产瓷陶COB封装
据调查,到现在为止COB封装的公司数目在渐渐增多,局部公司已能达到量产,在技术方面也加大投入。
七月,由广东天下行光电自主开发的新式LED COB封装光源板块,通过几年的开发与测试,成功实现半自动化量产。产品质性格能牢稳,制造工艺成熟,并预计说话时的这一年9詜聕份儿正式挂牌投入生产,六大系列百余款产品将推向市场。
LED封装出产的进展阶段
从LED封装进展阶段来看,LED有分立和集成两种封装方式。LED分立部件归属传统封装方式,广泛应用于各个有关的领域,通过近四十年的进展,已形成一系列的主小产品方式。LED的COB板块归属个性化封装方式,主要为一点个性化案件的例子的应用产品而预设和出产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相儿比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,经过基板直接散热,不止能减损支架的制作工艺及其成本,还具备减损热阻的散热优势。
Chip on board
现时欧债危机不断漫延廓张,在市场情绪紧绷的气氛之下,我国经济进展面对的艰难加重,挑战增添。用电荒、用钱荒、佣人荒、高成本、低利润,中小公司保存生命背景显露出来恶化,"停业潮"来袭的恐慌显如今行业人士的脸上。LED公司也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未着手,压低价格割喉战迭起,各项打理成本上升,LED公司特别是LED封装公司的毛利润水准下滑。征求低成本的出产工艺、转嫁传统封装成本压力,已变成LED封装公司武力竞争的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装渐渐回温、渐入LED公司视界。
在成本上,与传统COB光源板块在照明应用中可以节约部件封装成本、光引擎模组制造成本和二次配光成本。在相同功能的汽灯系统中,总体可以减低30百分之百左右的成本,这对于半导体照明的应用推广有着非常重大的意义。在性能上,经过合理地预设和模造微透镜,COB光源板块可以管用地防止分立光源部件组合存在的点光、眩光等弊病,还可以经过参加合适的红色芯片组合,在不减低光源速率和生存的年限的前提下,管用地增长光源的显色性(到现在为止已经可以做到90以上)。

集成COB大功率光源发展趋势

集成COB大功率光源发展趋势
云南西双版纳勐远1号隧道照明工程 云南西双版纳勐远 号隧道照明工程
隧道长450米,双向单车道进口车速80公里 米 双向单车道进口车速 公里 隧道长 光源:LED隧道灯 光源 隧道灯 功率:140W和70W 功率 和 入口段:140W 入口段 中间段:70W 中间段 出口段:140W 出口段 数量:554盏 数量 盏 原设计为金卤灯方案,总功耗为150KW,改为山 原设计为金卤灯方案,总功耗为 , 西光宇电源有限公司LED隧道灯方案后,总功耗 隧道灯方案后, 西光宇电源有限公司 隧道灯方案后 为34.7KW。 。
功率: 功率:80W-150W Ra:70 光效:100m/W 光效: 用途:投光灯,路灯, 用途:投光灯,路灯,工矿灯等
华阳多媒体电子有限公司 Foryou Multimedia Electronics CO.,LTD 9/22
集成COB光源模组应用案例 光源模组应用案例 集成 北京奥运会摔跤馆路灯照明工程 灯杆:7米 灯杆 米 间距:15米 间距 米 路宽:10米 路宽 米 光源:LED路灯 光源 路灯 功率:30W 功率 太阳能系统:80W 太阳能系统
华阳多媒体电子有限公司 Foryou Multimedia Electronics CO.,LTD 2/22
集成COB光源优势 光源优势 集成
1. 大功率集成 大功率集成COB芯片模组与单晶 芯片模组与单晶LED在效果方面相比较 芯片模组与单晶 在效果方面相比较 ,无多影现象,无眩光,实现高品质灯泡或者灯具的制作 无多影现象,无眩光, 2. 可以将红光、绿光、蓝光、白光封于一体,实现暖光到 可以将红光、绿光、蓝光、白光封于一体, 冷光色温可调,可将红光与白光封于一体,轻松实现显色指数> 冷光色温可调,可将红光与白光封于一体,轻松实现显色指数> 85及90以上 及 以上

2024年半导体照明光源市场分析报告

2024年半导体照明光源市场分析报告

2024年半导体照明光源市场分析报告1. 引言半导体照明光源市场是指半导体材料在照明领域的应用市场。

随着LED(Light Emitting Diode)技术的快速发展,半导体照明光源市场逐渐崛起并得到了广泛应用。

本文将对半导体照明光源市场进行全面分析,包括市场规模、市场增长趋势、市场竞争格局等内容。

2. 市场规模分析根据数据统计显示,近年来半导体照明光源市场规模不断扩大。

截至2020年,全球半导体照明光源市场规模达到XX亿美元。

市场规模的快速增长主要受到LED技术的发展和市场需求的推动。

3. 市场增长趋势分析3.1 LED技术的快速发展LED作为一种新型的半导体照明光源技术,具有能耗低、使用寿命长、可调节颜色等优势,因此受到了广泛关注和应用。

LED技术的不断创新和发展,进一步推动了半导体照明光源市场的增长。

3.2 能源节约政策的推动全球范围内,越来越多的国家和地区开始重视能源的可持续发展和节约利用。

半导体照明光源作为一种低能耗的照明技术,符合能源节约政策的要求,因此得到了政府的支持和推动。

3.3 智能照明的兴起随着智能家居市场的快速发展,智能照明产品受到了越来越多消费者的喜爱。

半导体照明光源作为智能照明产品的核心部件,市场需求不断增加,推动了半导体照明光源市场的增长。

4. 市场竞争格局分析目前,半导体照明光源市场的竞争格局较为激烈。

主要竞争企业包括XX、XX和XX等,它们在技术研发、市场营销和产品质量等方面具有一定的优势。

此外,国内外新兴企业也逐渐崛起,开始在市场上发展壮大。

5. 发展趋势展望随着技术的不断创新和市场需求的增长,半导体照明光源市场有望继续保持快速增长的态势。

未来,在智能照明、节能环保等方面将迎来更多的机遇和挑战。

同时,随着人们对照明质量要求的提升,半导体照明光源的研发将更加注重光色、光效等方面的提升。

6. 结论综上所述,半导体照明光源市场作为一种新兴市场,在全球范围内得到了广泛关注和应用。

COB封装发展概况

COB封装发展概况

COB封装发展概况导读:作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。

寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。

而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED 企业视野。

标签:LED封装COB SMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝德日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。

在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。

用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化,“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。

LED企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。

寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。

而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。

对比:COB封装,降低成本之选?LED封装生产的发展阶段从LED封装发展阶段来看,LED有分立和集成两种封装形式。

LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。

LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。

与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。

从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。

COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。

而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。

2023年光源器行业市场前景分析

2023年光源器行业市场前景分析

2023年光源器行业市场前景分析
随着全球经济的发展和人民生活水平的提高,人们对能源效率和节能的要求越来越高。

由此,光源器材行业作为新兴的节能产业,在新旧建筑、工业、道路照明等领域快速发展,市场前景广阔。

一、政策的支持
政府出台的环保政策,促进了光源器材行业的发展。

如我国“十三五”规划中提到要实现碳减排,加大节能减排力度,全面推广高效节能照明产品。

政府对新能源、节能环保优惠政策及补贴力度加大,极大地推动了光源器材行业的发展。

二、市场需求
由于全球暖化现象严重,各国都在大力推广绿色环保的发展,而光源器材是新型绿色节能产品,适用于各类建筑、公路、地下停车场、等环境,广泛应用于各类车站、机场、体育馆、博物馆、展馆、广场、公园、学校、综合商场等公共场所,并在家庭、办公室等场合得到普及。

三、技术的进步
光源器材行业技术不断进步,新技术的应用不断推出,如发光二极管(LED)等新型
光源在光效、寿命、耐用等方面进行了大量的研发和改进,因此其应用新领域不断扩展,市场需求也不断增长。

四、竞争程度
光源器材行业还没有形成像传统行业那样的激烈竞争景象,因此随着技术的进步,行业的市场前景将更加广阔。

五、行业风险
尽管光源器材行业面临政策的支持,市场需求的增长和技术的进步等机遇,但是该行业的研究与开发也需要大量的资金投入,而行业标准和行业规范也尚待完善。

总之,光源器材行业是一个快速发展的新兴产业,适应低碳经济的新方向,具有广阔的市场前景。

但同时,该行业的竞争程度相对较低,风险也存在。

cob工艺调研报告

cob工艺调研报告

cob工艺调研报告一、调研背景和目的为了进一步了解COB工艺在电子行业的应用现状并探讨其未来发展趋势,我们进行了一次COB工艺调研。

二、研究方法1. 文献调研:查阅相关的学术文献、报告和专利,了解COB工艺的基本原理、特点和发展历程。

2. 实地访谈:与COB工艺相关的企业和专家进行了深入的交流和访谈,了解他们在COB工艺方面的应用实践和技术创新。

3. 数据收集:收集了COB工艺的市场数据和行业统计,分析了COB工艺在电子行业的市场份额和发展趋势。

三、COB工艺的基本原理和特点1. 基本原理:COB(Chip on Board)工艺是将芯片直接粘贴在PCB(Printed Circuit Board)上,然后通过线缆或球焊等方法进行连接,形成一个整体的芯片和电路结构。

2. 特点:a. Mini LED技术的进一步推动:COB工艺可以实现Mini LED的高密度封装和驱动,提高显示器的亮度、对比度和色彩准确性。

b. 封装效率高:COB工艺将芯片直接粘贴在PCB上,无需额外的封装工序,大大提高了封装效率。

c. 散热性能好:由于芯片直接粘贴在PCB上,与散热器的接触面积更大,散热性能较好。

d. 可靠性高:COB工艺采用金线或微焊球进行芯片和PCB之间的连接,连接可靠性较高。

四、COB工艺的应用领域1. LED显示屏:COB工艺可以应用于LED显示屏的封装和驱动,提高显示效果和稳定性。

2. 汽车电子:COB工艺可以应用于汽车电子产品的封装,提高产品的可靠性和抗振动能力。

3. 智能手机:COB工艺可以应用于智能手机的显示屏、摄像头等核心模块的封装,提高产品的厚度和散热性能。

4. 其他领域:COB工艺还可以应用于电视、平板电脑、照明、医疗器械等领域。

五、COB工艺的发展趋势1. 小型化:COB工艺将越来越小型化,实现更高的集成度和更小的尺寸。

2. 高性能:COB工艺将不断提升性能,提高LED显示屏的亮度、对比度和色彩准确性等。

cob光源技术介绍

cob光源技术介绍

COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点,LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。

具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。

但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。

本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。

COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

二、国内LED行业技术水平目前,LED封装形式多种多样。

但整体沿用半导体封装工艺技术来适应,不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,其封装形式也不同。

LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。

总的来说,COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。

但是,以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式,因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品,才能获得好的实际应用。

与以上几种封装形式不同,由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源,采用芯片与灯具的垂直整合封装技术,自成一体,广泛适用于室内照明如LED灯管,LED球泡,筒灯等。

COB封装市场、技术发展现状及趋势

COB封装市场、技术发展现状及趋势

COB封装市场、技术发展现状及趋势什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方式并非不要封装,只是整合了上下游企业,从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成,整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,生产过程更易于组织和管控,产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

COB封装最早在照明上应用,并且这种应用也成为一种趋势,据了解,COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。

随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。

正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比,板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上,作为一个照明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为照明企业主推的一种封装方式。

COB光源除了散热性能好、造价成本低之外,还能进行个性化设计。

但在技术上,COB 封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处,如能得到解决,将是未来封装发展的主导方向之一。

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势,那么,这种封装技术能否应用在显示屏上呢?在封装方式上,已经有企业做出了全新的尝试,并且这种尝试也得到了验证,已经在市场上进行推广运用,在这同时,也引发了行业内人士的广泛关注。

那么,COB显示屏为什么会得到大家的关注呢?个中必有缘由。

一、COB封装的优劣势分析COB封装的应用在照明领域已经应用了多年,其在各方面都存在诸多优势,所以得到了诸多照明企业的青睐,那么COB封装技术应用在显示屏上面,又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢?一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。

家居照明的COB趋势及技术实务

家居照明的COB趋势及技术实务

。。。。。。
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王忆LED专利
序号 专利名称 人员 专利类型 状态
1
已授权专利: 一种新型LED集成芯 王忆 李远兴 实用新型 片光源基板 曹彩凤 专 利 申 请 号 : ZL201120158094.7 201120158094.7
已授权专利: 一种LED芯片封装结 王忆 李远兴 实用新型 构 曹彩凤 专 利 申 请 号 : ZL201110158093.2 201120158093.2 已受理 一种LED芯片封装结 王忆 李远兴 发明专利 构及其制造方法 曹彩凤 专 利 申 请 号 : 201110128237.4 一种矩形边框分布 王忆 式LED光源基板 李远兴 龙拥兵 曹彩凤 一种矩形交错分布 王忆 式LED光源基板 李远兴 龙拥兵 曹彩凤 实用新型 已授权专利: 专 利 申 请 号 : ZL201120334482.6 201120334482.6 实用新型 已授权专利: 专 利 申 请 号 : ZL201120334476.0 201120334476.0
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潘欢欢 温东 发明专利 已受理 强 王忆 吴 帮江粉磁 捷 材 一高亮度方形LED节 李文胜,钟小 发 明 、 实 受理 能吸顶灯 平,王忆 用 新 型 专 201320059909 利 帮 长 利 .5 光电 一种新型高性能干 压铁氧体粘合剂 一种堆叠塔式LED灯 李文胜,钟小 发 明 、 实 受理 结构 平,王忆 用 新 型 专 201320061203 利 帮 长 利 .2 光电 一种节能广角的LED 李文胜,钟小 发 明 、 实 受理 球泡灯 平,王忆 用 新 型 专 201320059994 利 帮 长 利 .5 光电

AC COB光源(COB光源的革命)

AC COB光源(COB光源的革命)

led AC-去电源化领导者,未来市场趋势AC COB 高压COB 220Vcob 去电源led 专业制造商我们是一家专业制造生产高压220V型COB灯珠的专业企业。

日前,由我司研发销售的:全芯片集成陶瓷封装SIP LED(System In Package LED) , 3-30W,已通过CE认证,成功量产。

标志着LED产品,由低压直流DC LED驱动向高压交流AC LED驱动的重大技术突破。

之前,大家可能了解一些AC LED产品,它只是将电源和LED两部分组合在一块铝基板上,没有做到真正意义上的集成,大多使用贴片元件,由于组装在铝基板上,散热较差,瓦数比较单一,体积较大,直接输入高压电,也存在安全隐患。

新一代SIP LED光源是驱动电源和LED两部分全部采用半导体裸芯片(半导体寿命10万小时),采用交错的矩阵式排列工艺组成桥式限流电路,系统封装陶瓷基板上,表面只有一个发光面,外围没有任何附加元件,直接接110/220V即可工作(可承受到高达300V电压),功率因数大于0.9,通过600V浪涌测试,3500V 高压绝缘测试,CE认证,安全无忧。

陶瓷基板具有与LED芯片相匹配热膨胀系数和高的导热系数,是目前业界公认的最好基板材料,将芯片直接封装在陶瓷基板上能迅速传递出LED芯片散发的热量,减少了热阻层,极大提高LED的寿命。

本产品7W SIP LED光效95 lm/W,在不带散热条件下测试(实测表面温度115°),24小时连续点亮1星期,0光衰,1000小时2%光衰。

如果是带散热件整灯测试,那光衰就非常小,1000小时是零光衰。

SIP LED模块化,简易,实用,可靠,可在恶劣的环境下工作,极大的方便了装配和更换。

你只需要选择适合电压和功率的SIP LED光源,配上散热体就可以组装成各式各样的灯具,无需再考虑配多大的电源,LED多少串,多少并。

多个组合可组成特大瓦数,可调光,调色光源,特别适合射灯,大角度球泡灯,筒灯,防爆灯,还可应用于大功率的投射灯,路灯等领域。

2024年背光源市场分析报告

2024年背光源市场分析报告

2024年背光源市场分析报告一. 引言背光源是一种广泛应用于电子产品中的光源,在液晶显示器、键盘等设备中起到提供背景光亮度的作用。

随着电子产品市场的不断扩大,背光源市场也呈现出快速增长的趋势。

本报告将对背光源市场进行分析,包括市场规模、发展趋势以及竞争格局等方面。

二. 市场规模分析根据最新数据显示,全球背光源市场规模在去年达到了X亿美元,并且呈现逐年增长的势头。

背光源市场的增长主要受益于消费电子产品的普及和技术提升。

尤其是智能手机、平板电脑、电视等产品的普及,对背光源市场起到了推动作用。

三. 发展趋势分析1.LED背光源占据主导地位:随着LED技术的不断成熟,LED背光源已经成为市场上最主要的产品。

其优点包括低能耗、长寿命、发光均匀等,使得LED背光源在市场上更受欢迎。

2.OLED背光源的崛起:OLED技术相比于LED技术,具有更高的对比度、更广的色域和更薄的体积。

因此,OLED背光源在高端电子产品中得到了广泛应用,并呈现出快速增长的趋势。

3.柔性背光源的发展:随着电子产品的多样化需求,柔性背光源开始受到关注。

柔性背光源可以根据产品设计的需要进行柔性弯曲,使得产品更加创新和个性化。

四. 竞争格局分析目前,背光源市场存在一些主要的竞争者,包括公司A、公司B和公司C等。

这些公司在产品品质、技术创新、生产能力和客户服务等方面都具有一定的竞争优势。

此外,一些新兴企业也开始涉足背光源市场,给竞争格局带来了一定的不确定性。

五. 市场机会与挑战背光源市场的快速增长为厂商提供了巨大的市场机会。

然而,市场竞争也比较激烈,厂商需要不断提高产品品质和技术创新能力,才能在市场中占据一定的份额。

此外,环保问题也是背光源市场面临的挑战之一,厂商需要开发更节能环保的产品来适应市场需求。

六. 结论背光源市场作为电子产品市场的重要组成部分,有着广阔的发展前景。

随着技术的不断进步和消费者需求的不断变化,背光源市场将会持续发展并呈现出新的机遇和挑战。

cob光源

cob光源

cob光源
COB平面光源新第四代光源,也可以说是第四代光源的进化产品,因为其发光体为芯片发光二极管。

但两者之间的区别在于封装技术。

第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术,将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内,因此称为面光源。

与点光源相比,在同等瓦数情况下,面光源发光面面积比点光源发光面面积缩小范围最大达到10倍以上,从而产生的热量也相应减少了5-10倍,大大减少了能耗和因散热问题所产生的光源衰竭问题,且使得装配的灯具外壳更轻便简洁。

面光源的发光角度和效果在透镜的折射与聚光下更是得到了更好的发挥和应用,使得发光角度可任意调配,从而可形成二次配光。

而点光源由于发光面积过大,透镜使用较为困难,发光角度变成了“死角”。

cob光源是什么意思

cob光源是什么意思

cob光源是什么意思cob光源是什么意思cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别,生产cob 光源的品牌有很多,但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解,今天,小编就为大家讲讲这方面的知识。

COB:是Chip on Board英文的简写,意指板上芯片封装技术,可简单理解为:多颗LED 芯片集成封装在同一基板上的发光体。

COB集成封装是较为成熟的LED封装方式,随着LED产品在照明领域的广泛应用,COB 面光源已经成为封装产业的主流产品之一。

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

产品特点:便宜,方便电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术,保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

便于产品的二次光学配套,提高照明质量。

;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。

主要产品裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

室内主要的有:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和灯带。

室外的有路灯,工矿灯,泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯,发光字等。

COB光源制作工艺COB板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面。

cob趋势

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cob趋势近年来,Cob建筑材料的使用越来越受到人们的关注和追捧。

Cob建筑是指使用泥土、沙子、水和稻草等天然材料建造的房屋。

它的优点是环保、节能,并且有着自然美感。

近年来,Cob建筑在世界各地逐渐流行起来,并成为建筑设计领域的一个重要趋势。

首先,Cob建筑的环保特点是人们追求的。

传统的建筑材料如砖块、混凝土等都是通过矿石开采和制造过程,对环境造成了很大的破坏。

而泥土、沙子等天然材料则是可以再生和自然消失的,对环境没有任何负面影响。

使用Cob建筑材料可以降低二氧化碳排放,减少对自然资源的消耗,同时创造一个更加清洁和健康的生活环境。

其次,Cob建筑是一种节能的选择。

Cob房屋因其材料的热质量非常高,能够在炎热的夏季保持凉爽,在寒冷的冬季保持温暖。

这是因为泥土、沙子等天然材料有很好的保温性能,可以有效阻挡温度的传导。

相比传统的建筑材料,Cob建筑可以降低能源消耗,减少供暖和空调的使用。

这不仅对环境友好,同时也可以为住户节省能源费用。

另外,Cob建筑充满了自然美感和艺术价值。

Cob建筑可以根据设计师和建造者的创造力,创造出各种不同形状和风格的建筑。

泥土和稻草的质感和色彩可以为建筑增添自然之美,使其融入周围的自然环境中。

人们越来越意识到自然环境对身心健康的重要性,因此选择Cob建筑不仅可以享受自然的美景,还可以为生活增添一份艺术的气息。

然而,随着Cob建筑的流行,也带来了一些挑战。

首先是Cob建筑的施工周期较长,需要较多的人力和时间。

Cob建筑材料需要手工制作,并需要一定的时间等待材料干燥。

其次,Cob建筑在某些地区可能会面临天气和自然灾害的影响。

泥土和沙子在长期暴露在阳光和雨水中可能会受到侵蚀,需要进行维修和保护。

因此,在选择Cob建筑时,需要充分考虑当地的气候和环境条件,并做好相应的预防措施。

总之,Cob建筑作为一种环保、节能且具有艺术价值的建筑材料,近年来在世界各地逐渐流行起来。

它的优点在于环保、节能以及自然美感。

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