CAM4.4软件培训教材

CAM4.4使用说明CAM4.4是德国LPKF系列新开发的激光切割机的一套专用软件，用于激光模板的GERBER数据处理，并可生成激光机可执行的切割文件（*.lmd）。

CAM4.4与过去的CAM3.3和4.3相比,修正以前的许多BUG,增加了图库和其它的功能,是一套优秀的GERBER数据处理软件..一、认识CAM4.4的用户界面CAM4.4的界面中的大多数元素的用法和功能和windows软件一样，界面如下：二、快捷按键的介绍A1、新建文件：用于建立一个新文件。

2、输入文件：CAM4.4可输入多种类型的文件, 文件输入后面作介绍.3、打开文件：用于打开已存在的*.CAM文件。

4、存盘：用于保存文件，（要指定文件的保存路径、所给的文件名必须为英文，中文不可识别。

）5、打印：打印图形文件，可调节比例大小。

6、剪切、复制、粘贴：用法同其他WINDOWS软件一样。

7、撤消、重复：B1、图层选择控制界面为下拉式菜单，用于各层之间的转化、层的各种控制等。

可将指定的层或图形放到某制定的图层，做法：先选取所要的，使其在可选状态下，再点取所指定的图层，按回车键即可。

visible 可见性的设置。

选取为可见，未选取为不可见。

Selectable 可选择性的设置。

选取为可选，未选取为不可选。

True width 真实宽度显示的设置。

Outline 显示图形外框的设置。

Layer color 层的颜色设置。

Flash color flash的颜色设置。

2、D码库的选择菜单显示D码所在的D码库。

可对其进行选择后， D码表在所选择的D码库中。

3、D码表其中装有D码库中的所有D码。

选中后单击右键弹出D码的属性对话框：可以通过D码的属性来改变它的形状、大小等。

例如：圆、椭圆、长方形、方形等多种图形。

可以EDIT来制作各种新的D码。

C1、框选放大：用于放大想要看到的区域。

2、全图放大缩小：用于整个图形的放大与缩小。

3、显示全图：整个图形居中显示。

4、图层的管理：单击进入图层的管理菜单用于图层新建。

删除图层。

（所删除图层必须为空层，否则不可删除）图形控制，上面已说明。

（B.1）重新命名图层。

ORDER下面的数字表明显示的优先级别1为最高 2次之USDE 表明该层有没有用到即可判断该层有没有东西。

C1、选取同一层：用于选取同一层的所有图形。

2、选取同一D码：选取所有的相同D码的图形。

3、全部图形的选取：选取所有的可选取的图形。

4、可选控制：线、填充多边形、圆、填充长方形、 D码。

点取凹进去为可选状态，凸出为不可选状态。

5、点选控制：单选、连选（加）、减选。

1、定零点：指定坐标为零点。

2、移动某层到零点：移动指定的层到零点，首先必须点取指顶层中要移动到零点的坐标点。

再点取图标执行命令。

3、单位的转化：设有公制：MM、UM和英制：INCH、MIL。

4、栅格大小的设置：通常的情况下不去设置E1、无命令状态；此图标下凹为无命令运行。

2、画图命令：3、用于画直线、用于画多边形、用于画填充多多边形、用于画矩形、用于画圆。

4、添加文字：用于在文件中添加文字（只能是英文）1、输出切割线文件：用于输出切割线文件。

2、生成切割线文件：用于生成切割线文件，通常设置为对SOLDERPASTETOP层生成通孔，FIDUCIALTOP层生成半刻线。

是否是圆弧进刀。

打钩为圆弧进刀，否则为直线进刀通过该项调整激光束的直径。

TURBOCUT 对圆的计算设置,选中此项则圆的切割线无直线进刀口.MARK点计算在JOB菜单中选取STENCILDEFAULTFILLFIDUCIALSTOP,将GRID设置成0.02MM.清除目的层X方向平行填充Y方向平行填充X Y方向交叉填充同心圆填充3、生成STENCIL的外框：点取进入属性对话框可设置外框的大小即X，Y的长度。

圆的大小 RADIUS。

框中心的标志 CENTERMARK 一般的情况下选取 WHOLE OUTLINE。

CENTERED ON LINE 居中的基层，DESTINATION LAYER 生成的外框所放的层。

GLUE HOLES 外边孔设置： ENABLE LAYER 外边孔所放的层为下拉式菜单。

APERTURE 边孔的形状，通常为CIRCLE。

NO.OF ROW为边孔的行数，HOLE DIAMETER 为边孔的大小。

DISTANCE为排列的距离。

通常设置为NO.OF ROW=1、HOLE DIAMETER=２、DISTANCE=５。

4、给定D码、对比D码给指定的图形以D码。

对比出给定D码相同的图形并赋予相同的D码。

5、图形的面积对指定图形进行面积命令。

单击进入可分为百分比和绝对面积，在+X，+Y，-X，-Y的方向上进行伸缩，输入正数为增加，输入负数为减少。

6、打散D码：打散D码成为图形。

7、D码形式的转化：FROM DRAWT TO FIASHGQUICK MEASURECOPY当前层到SOLDERPASTTOP-WORK层选取选中的对象从SOLDERPASTTOP-WORK层移到SOLDERPASTTOP-MARK层选取选中的对象从SOLDERPASTTOP-MARK层移动到SOLDERPASTTOP-WORK层MOVE SELECTION FROM MIDIFIED TO MARKMOVE ALL FROM MARK AND MODIFIED TO READYMOVE SELECTION FROM READY TO WORKGEOMETRY MANIPULATION CENTER(图形居中处理)LIBRARY OF SHAPES(图库)三、菜单的介绍与快捷方式重复的部分不作介绍。

A、FILE1、IMPORT按路径选取文件后进入对话框输入文件的类型：输入文件的类型有：GERBER、GERBERX、NC-DRILLDXF等。

输入所放的层：即可选择下拉菜单中以有的层，也是新建想要的层。

输入层的D码库：如果输入为GERBERXKE2可新建D码库。

单位的转化：分为公制和英制。

输入图形的大小：数字分别表示X、Y轴的大小。

制式的调整：通常公制为：3：3，3：5英制：2：5，2：4，2：3输入的预览，输入，取消：D码库中的所有的D码形状、大小的描述：非加强GERBER的文件IMPORT时，要去抓D码，PHO,*.REP 用PADS(MM,MIL,INCH).具体的情况见文件接收部分．调入文件的制式的2、XEPORT判定：一、通过PCB的大小、二、通过CHIP IC的中心间距，两者是否接近正常的数值。

主要用两项：LPKF的切割线文件的输出GERBER用于输出GERBER文件的输出,首先将要输出的图形放到SOILDERPASTETOP层，再运行命令。

B、EDIT1、MIRROR/ROTATE RELATIVE 按相对坐标旋转MIRROR/ROTATE FLASH，ABSOLUTE按绝坐标旋转旋转角度的选择：2、SET OPREATION(集合运算)主要用于两相交图形的相减。

1与2相交，要保留2 同时减去与此同时相交的部分。

作法：点取2运行SET OPREATION中的MOVE TO STACK；再点取1运行SET OPREATION中的MOVE TO STACK；然后运行SET OPREATION中的DIFFERENCE；最后运行SET OPREATION中的FULL TO STRCK。

运行的结果：3、DESIGN RULE CHECK用于检查PADS的短路。

运行命令后：选择INTER MIN SPACING， LAYER1、LAYER2是要检测的层，LAYER RESULT 为检测结果所放的层。

WIDTH为检测的宽度。

4、CURVE 创建曲线ADD POINT 增加点快捷键：CTRL+ACUT PT/SEGMENT 打断快捷键：CTRL+UMOVE 移动快捷键：CTRL+M ／或按空格键CREAT OR MOVE ARC 移动或创建圆弧快捷键：CTRL+E5、DIVERSESTEP AND REPEAT 设置矩形阵列快捷键：SHIFT+R在对话框中设置矩形阵列的距离(Distance)和行、列数量（Ｒrepetiton）。

DRAEW TO FLASH =6、SET CURSOR 设置坐标快捷键：SHIFT+C7、SET ANCHOR 查找坐标点快捷键：SHIFT+A8、SET ZERO POUINT 设置零点快捷键：SHIFT+N9、MOVE LAYER TO ZERO 移动图层到零点快捷键： SHIFT+L 或击图标C、VIEW1、LAYER =2、TOOLBARS 工具栏D、INSERT、SELECT 纳菜单内容基本上与工具栏的重复。

E、CONFIG此为系统设置不可随意修改。

1、FORMAT CONFIGURRATIONS\GERBER-APERTURE LIST进入D码库的编辑界面:双击文件夹进入D码的编辑界面:l选中前面的D码图标按右键进入:与前面所介绍的相同.双击进入D码的编辑界面:可对D码进行编辑可任意修改其图形.2、GENERAL SETTINGS\COLORS、METHODS、DIVERSE：1、COLORS：可以改变界面的背景颜色等。

2、METHODS：ARC 表示选取圆弧的方式：取中心、取端点。

CIRCLE 表示选取圆的方式：取中心、取端点等。

LINE 画线的角度：90、45、ANY。

3、DIVERSE表示CTEL+G打断的间隔为:1MMTOLERANCE“DRAW TO FLASH”（ABS）表示DRAW TO FLASH的精度（绝对的）。

TOLERANCE“DRAW TO FLASH”（%）表示DRAW TO FLASH的精度（相对的）。

TRAILING DIGITS FOR DISPLAY UNITS 表示显示系统精度。

UNDO DEPTH:恢复的操作步数.SHORTCUTS快捷键设置窗口.四、图型的画法1、作法同SET OPREATION 根据要求来决定内凹的深度。

2、首先选取长方形中心定零点，按右键选择 DUPLICATE COPY 到零点SHIFT+C ESC ，选取其中一个TO一个D码，同属性改变其宽度为原来的1/3 ；再选取另一个使其右边界向左移总长度的2/3；挖空，打断，连线，即可。

3、选择坐标使其内凹满足要求。

用两小圆与两尖角相切，再分别打断线段，用CTRL+M移动端点到圆内尽量相切，在连接两端点，用CTRL+E创建圆弧，尽量与原来的小圆相切，TO 一个D码，挖空，填充。

即可。

五库的编辑与应用选取所编辑的图形分到SOLDERPAST-TOP层,如下图:点击COPY当前层到SOLDERPASTTOP-WORK层点选取选中的对象从SOLDERPASTTOP-WORK层移到SOLDERPASTTOP-MARK层点击进行图形编辑PREDEFINED SHAPES( 预设形状)根据要求选取不同修改的方式进行修改1/3长度1/2宽度.修改旋转角度成对修改(先修改其中一个后,点此按钮则作成对修改)NUMBER 生成数目 NAME:定义名称DIAMETER:定义直径大小 DISTANCE:距离SHAPE MODIFICATIONS(形状修改)长方形倒弧的长方形弧度大小金手指倒圆角的长方形CHOP UP架桥 (当前窗口表示:X轴桥宽为0.4MM,数量是2,Y轴桥宽为0.4MM,数量是2) 单个的对象操作:从弧变成直角或从角修改成弧度及多边形.REDIUS:表示弧度大小在选中的边插入方形弧及节点MIRROR X:选中对象X轴翻转 MIRROR Y:选中对象Y轴翻转成对的对象进行翻转选中MOVE OBJECT:表示向左右或前后移动0.10MM,未选中MOVE OBJECT:表示向左右或前后加长0.10MM,UNIT表示单位,%表示百分比.SIZE MODIFICATIONS(尺寸修改)前一窗口表示:面积百分比长度百分比修改尺寸大小绝对值修改OVERSIZE:四周按输入值加大 ROUNDING:四周倒圆角EXTEND:四周加大 TRUNCATE:截取STRETCH:加大,当前数值表示X共加大1MM, Y共加大1MMCOMPARE(比较)INCLUDE90?ROTATION:包含90度的方向 EXCHANGE:对比改变 UNCHANGE:取消对比改变APPLY:应用 DISCARD:取消放弃 RESTORE:恢复SAVE SHAPES:保存形状GET SHAPE:改变形状建立新库建立新的图形另存删除图形删除库LIBRARIES:库 SHAPE IN LIBRARY:库内的图形VIEW:预览 ORIGINAL:原始图形 MODIFIED:修改的图形附:SELECTION BY PITCH 此功能可将相同PITCH的值高亮显示DESIGN RULE CHECK此功能可检查选中层的最小间隔.文件调入注意事项：1．用相应的格式调入文件：2.文件输入后，检查格式是否有误，(例如：QFP 、IC 通常pitch 为0.5mm 、0.65mm 、0.8mm 、1.0mm 、1.27mm,BGA pitch 通常为1.0mm 、1.27mm)直到将单位调到正确为止(注意钢片厚度是否合适)层的放置1.将客户原始数据文件放在CircuitCAM 相应的层中：SMD 贴片层放在SOLDERPASTTOP 层；丝印层放在SILKSCREENTOP 层或SILKSCREENBOTTOM 层；边框放在BOARDOUTLINE 层；线路层放在新建层“line”图层内；2.建立两个新层：“line”线路层 DEL （删除层），将客户标明不开口的焊盘放置到DEL 层，设为不可选；3.MARK点：按客户要求或规范挑出MARK点的数量、位置，放置到FiducialTOP层，并设为空心显示（选择“OUTLINE”）；。