印制电路板化学工艺.ppt
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印制电路板化学工艺
学习内容
学习 内容
01印制电路板化学镀工艺 02印制电路板电镀工艺 03印制电路板蚀刻工艺
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
₪ 树叶化学镀示意图
01印制电路板化学镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板化学镀工艺是指在基材中非导体材料表面形成导电铜
层的方法。
₪ 具体包括前处理和化学沉铜两部分，前者是为孔准备活化中心，后者是铜的化学沉积
过程。 孔壁
钯原子活化中心
化学沉积铜层（黄色层）
₪ 前处理过程
₪ 化学沉铜
02印制电路板电镀工艺
₪
电 镀
电镀
铜
铜层
过
增厚
程
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 蚀刻工艺是指使用化学或物理反应作用将部分材料从物体上移除的方法。
₪ 化学反应蚀刻工艺示意图
₪ 物理反应蚀刻工艺示意图
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 一般情况下，印制电路板蚀刻工艺是指从印制电路板用基材上去掉部分铜箔而
得到所需电路图形的方法。 基材表面
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
线路图形呈现
01印制电路板化学镀工艺 ₪ 化学镀工艺是指不使用外电源，采用化学方法使金属离子还原成金属原子沉积
到基体上去，形成一层导电金属层的方法。
层间导电
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，Baidu Nhomakorabea指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
导电层厚度
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
₪ 电镀工艺是指在外电源的作用下，利用电解的原理在导电体表面镀上一层金属 或合金的方法。
₪ 电镀是一种氧化还原过程，基本过程是将被镀件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属 板块作为阳极，接通直流电源后，在被镀件上沉积出所需的金属镀层。
硬 币 电 镀 示 意 图
₪
02印制电路板电镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板电镀工艺是指在基材中导体材料表面形成导电铜层的 方法。
₪ 印制电路板蚀刻工艺示意图
知识回顾
₪ 印制电路板化学镀工艺 ₪ 印制电路板电镀工艺 ₪ 印制电路板蚀刻工艺
学习内容
学习 内容
01印制电路板化学镀工艺 02印制电路板电镀工艺 03印制电路板蚀刻工艺
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
₪ 树叶化学镀示意图
01印制电路板化学镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板化学镀工艺是指在基材中非导体材料表面形成导电铜
层的方法。
₪ 具体包括前处理和化学沉铜两部分，前者是为孔准备活化中心，后者是铜的化学沉积
过程。 孔壁
钯原子活化中心
化学沉积铜层（黄色层）
₪ 前处理过程
₪ 化学沉铜
02印制电路板电镀工艺
₪
电 镀
电镀
铜
铜层
过
增厚
程
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 蚀刻工艺是指使用化学或物理反应作用将部分材料从物体上移除的方法。
₪ 化学反应蚀刻工艺示意图
₪ 物理反应蚀刻工艺示意图
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 一般情况下，印制电路板蚀刻工艺是指从印制电路板用基材上去掉部分铜箔而
得到所需电路图形的方法。 基材表面
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
线路图形呈现
01印制电路板化学镀工艺 ₪ 化学镀工艺是指不使用外电源，采用化学方法使金属离子还原成金属原子沉积
到基体上去，形成一层导电金属层的方法。
层间导电
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，Baidu Nhomakorabea指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
导电层厚度
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
₪ 电镀工艺是指在外电源的作用下，利用电解的原理在导电体表面镀上一层金属 或合金的方法。
₪ 电镀是一种氧化还原过程，基本过程是将被镀件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属 板块作为阳极，接通直流电源后，在被镀件上沉积出所需的金属镀层。
硬 币 电 镀 示 意 图
₪
02印制电路板电镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板电镀工艺是指在基材中导体材料表面形成导电铜层的 方法。
₪ 印制电路板蚀刻工艺示意图
知识回顾
₪ 印制电路板化学镀工艺 ₪ 印制电路板电镀工艺 ₪ 印制电路板蚀刻工艺