印制电路板化学工艺.ppt
合集下载
电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态 流动性，有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说，交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五 步法是卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分：刚性、柔性 按布线层次分：单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印制电路板制作工艺PPT演示文稿
/webnew/
4
图4.1 Routed Board 1.pcbdoc的原始板层
图4.2 打开板层设置面板
/webnew/
5
图4.3 板层设置对话框
/webnew/
用同样的方法删除顶层丝印层及多维层，此时只剩下顶层(TopLayer)和 禁止布线层(KeepOutLayer)。为了打印结果能更接近于真实的PCB视图， 应将PCB的钻孔显示出来。为此选中该对话框中的【孔】复选框。至此 完成了顶层打印的配置。
此时单击【确认】按钮，可以看到顶层打印的效果。
/webnew/
8
图4.5 系统默认配置方式下的打印效果图
/webnew/
9
具体操作步骤如下：
(1) 在该预览窗口的任意位置右击，系统弹出快捷菜单，选择【配置】 选项。系统弹出【PCB打印输出属性】设置对话框。该对话框显示当前 包含一个名为Multilayer Composite Print(多层复合打印)的打印任务，其 中包含当前使用的所有板层。
第4讲 印制电路板制作工艺
1
4.1 PCB文档的打印
对一个PCB设计项目而言，为了保存资料、检查或者是为了 交付生产等目的，在设计完成后以及设计过程中，都经常需 要将PCB板图打印输出。
Protel 2004的打印功能允许各种复杂的设置。从最为实用的 角度讲，允许任选一个层单独打印，也允许将多个层作为一 组打印，如何合理地进行打印配置将是一个关键的问题。
(2) 将当前打印任务作为顶层。为此需要删除其中无关的3个板层，即 底层(BottomLayer)、顶层丝印层(TopOverlay)和多维层(MultiLayer)。
先删除底层，用鼠标在BottomLayer上右击，系统弹出快捷菜单，选择 【删除】选项。系统弹出确认提示框，单击Yes按钮，底层即被删除。
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
线路板制作工艺
控制重点:磨刷压力、速度、磨痕宽度。
PTH（Plated Through Hole沉铜） （ Hole沉铜 沉铜） 沉铜流程： 膨松→除胶渣→酸洗→整孔→ 微蚀→预浸→活化→沉铜→烘干 除胶渣作用:
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back）， 印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基 材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量 高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化 温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产 生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除 去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通 ，或联接不可靠。
微蚀预浸活化沉铜烘干除胶渣属于孔壁凹蚀处理etchback印制板在钻孔时产生瞬时高温而环氧玻璃基材主要是fr4为不良导体在钻孔时热量高度积累孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动产生一层薄的胶渣epoxysmear如果不除去该胶渣将会使多层板内层信号线联接不通或联接不可靠
线路板制作工艺
沉铜检验： 沉铜厚度（化学分析），外观检查，背 光等级。 线路图形： 磨板→丝印→烘烤→曝光→显影→检验 磨板控制：药水浓度、磨痕、速度； 丝印控制：空气净度、油墨粘度、油墨与开 油水的比例； 烘烤控制：时间、温度； 曝光控制：曝光能量（暴光尺）
显影控制：药水比例、药水温度； 检验控制：线路检查。
常用板材尺寸:
36”×48”,40”×48”,42”× 48”,41”×49”等. 常用板材厚度:0.4~3.2mm. 板材主要技术参数: 1.抗剥强度: 1)H/HOZ板 ＞1.0N/mm
2)1/1OZ板 3)2OZ板
＞1.4N/mm ＞1.9N/mm
2.玻璃化转化温度Tg 基板由“玻璃态”转变为“橡 胶态”的温度.一般Tg的板材为 130度以上，高Tg一般大于170度， 中等Tg约大于150度。
PTH（Plated Through Hole沉铜） （ Hole沉铜 沉铜） 沉铜流程： 膨松→除胶渣→酸洗→整孔→ 微蚀→预浸→活化→沉铜→烘干 除胶渣作用:
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back）， 印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基 材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量 高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化 温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产 生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除 去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通 ，或联接不可靠。
微蚀预浸活化沉铜烘干除胶渣属于孔壁凹蚀处理etchback印制板在钻孔时产生瞬时高温而环氧玻璃基材主要是fr4为不良导体在钻孔时热量高度积累孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动产生一层薄的胶渣epoxysmear如果不除去该胶渣将会使多层板内层信号线联接不通或联接不可靠
线路板制作工艺
沉铜检验： 沉铜厚度（化学分析），外观检查，背 光等级。 线路图形： 磨板→丝印→烘烤→曝光→显影→检验 磨板控制：药水浓度、磨痕、速度； 丝印控制：空气净度、油墨粘度、油墨与开 油水的比例； 烘烤控制：时间、温度； 曝光控制：曝光能量（暴光尺）
显影控制：药水比例、药水温度； 检验控制：线路检查。
常用板材尺寸:
36”×48”,40”×48”,42”× 48”,41”×49”等. 常用板材厚度:0.4~3.2mm. 板材主要技术参数: 1.抗剥强度: 1)H/HOZ板 ＞1.0N/mm
2)1/1OZ板 3)2OZ板
＞1.4N/mm ＞1.9N/mm
2.玻璃化转化温度Tg 基板由“玻璃态”转变为“橡 胶态”的温度.一般Tg的板材为 130度以上，高Tg一般大于170度， 中等Tg约大于150度。
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
印制电路板化学工艺.ppt
₪ 树叶化学镀示意图
01印制电路板化学镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板化学镀工艺是指在基材中非导体材料表面形成导电铜
层的方法。
₪ 具体包括前处理和化学沉铜两部分，前者是为孔准备活化中心，后者是铜的化学沉积
过程。 孔壁
钯原子活化中心
化学沉积铜层（黄色层）
₪ 前处理过程
₪ 化学沉铜
02印制电路板电镀工艺
印制电路板化学工艺
学习内容
学习 内容
01印制电路板化学镀工艺 02印制电路板电镀工艺 03印制电路板蚀刻工艺
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
₪ 电镀工艺是指在外电源的作用下，利用电解的原理在导电体表面镀上一层金属 或合金的方法。
₪ 电镀是一种氧化还原过程，基本过程是将被镀件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属 板块作为阳极，接通直流电源后，在被镀件上沉积出所需的金属镀层。
硬 币 电 镀 示 意 图
₪
02印制电路板电镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板电镀工艺是指在基材中导体材料表面形成导电铜层的 方法。
层间导电
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
导电层厚度
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
01印制电路板化学镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板化学镀工艺是指在基材中非导体材料表面形成导电铜
层的方法。
₪ 具体包括前处理和化学沉铜两部分，前者是为孔准备活化中心，后者是铜的化学沉积
过程。 孔壁
钯原子活化中心
化学沉积铜层（黄色层）
₪ 前处理过程
₪ 化学沉铜
02印制电路板电镀工艺
印制电路板化学工艺
学习内容
学习 内容
01印制电路板化学镀工艺 02印制电路板电镀工艺 03印制电路板蚀刻工艺
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
₪ 电镀工艺是指在外电源的作用下，利用电解的原理在导电体表面镀上一层金属 或合金的方法。
₪ 电镀是一种氧化还原过程，基本过程是将被镀件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属 板块作为阳极，接通直流电源后，在被镀件上沉积出所需的金属镀层。
硬 币 电 镀 示 意 图
₪
02印制电路板电镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板电镀工艺是指在基材中导体材料表面形成导电铜层的 方法。
层间导电
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
导电层厚度
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
化学镀与电镀技术ppt课件
1) 镀液添加剂失调 2) 镀液太脏 3) Cl-含量太少 4) 电流过大 5) 有机物分解过多
纠正方法
1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液，使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动
，应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7）阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为
电镀液
10
名称成分
硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
11
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
12
6-2
名称配方及工艺条件
硫酸铜（克/升）
表 硫酸（克/升）
氯离子（毫克/升）
国 SH-110（毫克/升）
产 镀
HB（毫克/升）
铜 OP-21（克/升） 添
加 LC153起始（毫克/升）
7
❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到 Ts:Th接近1：1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。
(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
纠正方法
1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液，使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动
，应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7）阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为
电镀液
10
名称成分
硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
11
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
12
6-2
名称配方及工艺条件
硫酸铜（克/升）
表 硫酸（克/升）
氯离子（毫克/升）
国 SH-110（毫克/升）
产 镀
HB（毫克/升）
铜 OP-21（克/升） 添
加 LC153起始（毫克/升）
7
❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到 Ts:Th接近1：1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。
(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
印制电路板制程介绍
11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) Deburr)
(Drill &
鋁板 墊木板
12.镀通孔附着碳粉
13.外层压膜(干膜Tenting)
Photo Resist
14.外层曝光(pattern plating) 15.曝光后(pattern plating)
16.外层显影 17.线路镀铜及锡铅
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
(3) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通 孔电镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
剥锡铅
T/L STRIPPING
压膜
LAMINATION
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀铜
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
选择性镀镍镀金
SELECTIVE GOLD
(4)外观及成型制作流程
检查
INSPECTION
液态防焊
LIQUID S/M
7.去干膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
9.迭板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil
Prepreg(胶片) Inner Layer Prepreg(胶片) Copper Foil
第3章印制电路板
印制电路板组装工艺是根据工艺设计
文件和工艺规程的要求将电子元器件按一
定方向和次序插装（或贴装）到印制电路
板规定的位置上，并用紧固或锡焊的方法
将其固定的过程。
3.4.1 印制电路板组装工艺流程 和要求
根据电子产品生产的性质、生产批量、
设备条件等情况的不同，需采用不同的印
制电路板组装工艺。常用的组装工艺有手
这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布
板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔
经热压而成的层压制品，这类层压板的电
气和机械性能良好，加工方便，可用于恶
劣环境和超高频电路中。
（3）环氧玻璃布覆铜板
这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环
氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面
覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基
材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，
此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯
覆铜板等。
2．覆铜板的选用
覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、
耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲
度），电气性能（工作频率范围、介质损
耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂
性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技
术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾
经济性来决定的。在保证产品质量的前提
使用方法以及元器件的特点，采取不同插
装形式和工艺方法来插装元器件，才能获
得良好的效果。
1．印制电路板手工流水线插装
电子产品的部件装配中，印制电路板
装配元器件的数量多、工作量大，因此电
子整机厂的产品在大批量、大规模生产时
都采用流水线进行印制电路板组装，以提
高装配效率和质量。
电路板的制作工艺 ppt课件
图3.1 焊接式对 外引线
图3.2 线路板对外引线 焊接方式
2020/11/29
22 7
• 2 插接件连接
• 在比较复杂的电子仪器设备中，为了安装调试方便，经 常采用接插件连接方式。当整机发生故障时，维修人员 不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯 源直至具体的元器件。这项工作需要一定的检验并花费 相当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即 对其进行更换，以便在最短的时间内排除故障，缩短停 机时间，这对于提高设备的利用率十分有效。
• 6.腐蚀。将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器 中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓 度并加温，但温度不应超过50℃，否则会破坏覆盖膜使 7.其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将 电路板从腐蚀液中取出。
• 清水冲洗。
• 8.除去保护层。
2020/11/29
29 11
• 9. 修板。将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，用刻刀 修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平滑无毛刺， 焊点圆润。
——电路板生产线组成和岗位操作
2020/11/29
1
目录
• 一、印制板草图设计 • 二、印制电路板的类型和特点 • 三、印制电路板板材 • 四、印制板对外连接方式的选择 • 五、印制板制造的基本工序 • 六、印制电路板的简易制作过程 • 七、印制电路板的制造工艺 • 八、PCB设计抗干扰问题
2020/11/29
2020/11/29
20 6
• 5 .根据性能价格比选用
• 设计挡次较高产品的印制板时，一般对覆铜板的价格考 虑较少，或可不予考虑。因为产品的技术指标要求很高， 产品价格十分昂贵，经济效益是不言而喻的。对一般民 用产品在设计时，在确保产品质量的前提下，尽量采用 价格较低的材料。如袖珍收音机的线路板尺寸小，整机 工作环境好，市场价格低廉，选用酚醛纸质板就可以了， 没有必要选用环氧玻璃布层压板一类的板材。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印制电路板化学工艺
学习内容
学习 内容
01印制电路板化学镀工艺 02印制电路板电镀工艺 03印制电路板蚀刻工艺
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
₪ 电镀工艺是指在外电源的作用下，利用电解的原理在导电体表面镀上一层金属 或合金的方法。
₪ 电镀是一种氧化还原过程，基本过程是将被镀件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属 板块作为阳极，接通直流电源后，在被镀件上沉积出所需的金属镀层。
硬 币 电 镀 示 意 图
₪
02印制电路板电镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板电镀工艺是指在基材中导体材料表面形成导电铜层的 方法。
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
线路图形呈现
01印制电路板化学镀工艺 ₪ 化学镀工艺是指不使用外电源，采用化学方法使金属离子还原成金属原子沉积
到基体上去，形成一层导电金属层的方法。
₪ 印制电路板蚀刻工艺示意图
知识回顾
₪ 印制电路板化学镀工艺 ₪ 印制电路板电镀工艺 ₪ 印制电路板蚀刻工艺
层间导电
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
导电层厚度
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
₪ 树叶化学镀示意图
01印制电路板化学镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板化学镀工艺是指在基材中非导体材料表面形成导电铜
层的方法。
₪ 具体包括前处理和化学沉铜两部分，前者是为孔准备活化中心，后者是铜的化学沉积
过程。 孔壁
钯原子活化中心
化学沉积铜层（黄色层）
₪ 前处理过程
₪ 化学沉铜
02印制电路板电镀工艺
₪
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电 镀
电镀
铜
铜层
过
增厚
程
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 蚀刻工艺是指使用化学或物理反应作用将部分材料从物体上移除的方法。
₪ 化学反应蚀刻工艺示意图
₪ 物理反应蚀刻工艺示意图
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 一般情况下，印制电路板蚀刻工艺是指从印制电路板用基材上去掉部分铜箔而
得到所需电路图形的方法。 基材表面
学习内容
学习 内容
01印制电路板化学镀工艺 02印制电路板电镀工艺 03印制电路板蚀刻工艺
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
₪ 电镀工艺是指在外电源的作用下，利用电解的原理在导电体表面镀上一层金属 或合金的方法。
₪ 电镀是一种氧化还原过程，基本过程是将被镀件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属 板块作为阳极，接通直流电源后，在被镀件上沉积出所需的金属镀层。
硬 币 电 镀 示 意 图
₪
02印制电路板电镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板电镀工艺是指在基材中导体材料表面形成导电铜层的 方法。
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
线路图形呈现
01印制电路板化学镀工艺 ₪ 化学镀工艺是指不使用外电源，采用化学方法使金属离子还原成金属原子沉积
到基体上去，形成一层导电金属层的方法。
₪ 印制电路板蚀刻工艺示意图
知识回顾
₪ 印制电路板化学镀工艺 ₪ 印制电路板电镀工艺 ₪ 印制电路板蚀刻工艺
层间导电
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
法和过程。
₪ 印制电路板生产过程中，在处理“层间导电”、“导电层厚度”和“线路图形呈现” 等方面，需要采用相应的化学工艺，分别是“化学镀工艺”、“电镀工艺”和“蚀刻 工艺”。
导电层厚度
印制电路板化学工艺 ₪ 化学工艺，即化学生产技术，是指将原料物经过化学反应转变为相应产品的方
₪ 树叶化学镀示意图
01印制电路板化学镀工艺
₪ 一般情况下，印制电路板化学镀工艺是指在基材中非导体材料表面形成导电铜
层的方法。
₪ 具体包括前处理和化学沉铜两部分，前者是为孔准备活化中心，后者是铜的化学沉积
过程。 孔壁
钯原子活化中心
化学沉积铜层（黄色层）
₪ 前处理过程
₪ 化学沉铜
02印制电路板电镀工艺
₪
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电 镀
电镀
铜
铜层
过
增厚
程
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 蚀刻工艺是指使用化学或物理反应作用将部分材料从物体上移除的方法。
₪ 化学反应蚀刻工艺示意图
₪ 物理反应蚀刻工艺示意图
03印制电路板蚀刻工艺 ₪ 一般情况下，印制电路板蚀刻工艺是指从印制电路板用基材上去掉部分铜箔而
得到所需电路图形的方法。 基材表面