整机结构设计工艺规范
整机结构设计工艺规范
整机工艺规范简介变频器作为一个电力电子产品，它集计算机软件控制，电力电子、结构设计等多方面的知识于一体。
结构设计作为实现其预定功能的载体，其设计优良与否，不但决定其能否稳定可靠的工作,而且直接决定其在市场上是否有良好的竞争力。
对于变频器整机设计,通常按以下几个步骤进行.设计需求——器件选型——整机设计—-零件设计及图纸绘制——加工生产.一、设计需求设计之先应先通过市场调研搜集相关设计需求.通过市场意见反馈,结合早期产品的缺陷，对整机设计提出设计目标。
1。
设计规格变频器整机通常以电压等级、功率范围来划分每款整机。
明确设计电压等级，设计功率. 2。
外观设计a。
外形尺寸要求因成本降低，节省安装空间，超越竞争对手等市场需求，对整机外形尺寸要求越来越小。
通过调研应明确设计的目标尺寸。
b。
安装形式通常安装形式有两种，一种是壁挂式安装，一种是柜式安装。
c。
外观要求外观设计应新颖、独特、美观，可通过专业的美工设计对外观进行造型设计。
3.材料选用通用变频器的整机结构设计通常选用两种材料(见“附一常用材料列表”)：塑胶和钣金.塑胶材料通常用在15kW（也有设计30kW）及以下功率，钣金常用在18kW及以上功率。
4。
进出线方式目前通用变频器常见的进出线方式有两种：a。
下进下出较为传统的进线方式, 特点是输入输出线均在变频器下端，用户接线方便，对于大功率而言，输入线在内部占据一定空间，且影响整机布局。
b。
上进下出目前设计应用较多，特点是输入线在变频器上端,输出线在下端。
用户接线稍有不便，但整机布局较合理，能节省一定空间.二、器件选型在明确设计要求后，由硬件工程师对该款机型用到的所有电气元件进行选型，确定该器件的品牌、厂家、价格、采用渠道等。
结构工程师收集已确定的元器件的资料.三、整机设计在相关资料准备好后即可开始整机设计,整机设计分两条线：一是PCB板设计，二是结构设计。
两条线同时开展工作。
1。
建立模型对于已确定的采购件，标准件等，先建立其3D或2D模型。
结构设计工艺规范--钣金
结构设计⼯艺规范--钣⾦钣⾦设计⼯艺规范⽬录钣⾦设计⼯艺规范............................................. 错误!未定义书签。
⽬录......................................................... 错误!未定义书签。
1. ⽬的..................................................... 错误!未定义书签。
2. 适⽤范围................................................. 错误!未定义书签。
3. 规范内容................................................. 错误!未定义书签。
公司常⽤板材规格汇总............................... 错误!未定义书签。
常⽤板材和⼯艺影响................................... 错误!未定义书签。
选⽤原则............................................. 错误!未定义书签。
冲裁............................................... 错误!未定义书签。
⽑刺................................................. 错误!未定义书签。
公差................................................. 错误!未定义书签。
冲裁线性尺⼨公差..................................... 错误!未定义书签。
成型尺⼨公差......................................... 错误!未定义书签。
ATCA标准整机结构设计要求
ATCA标准结构整机设计要求目录1设计目标 (2)2设计依据 (2)3术语、定义和缩略语 (2)3.1术语、定义 (2)3.2缩略语 (2)4整机造型设计说明 (3)4.1整机造型图 (3)4.2整机造型说明 (4)5整机结构设计说明 (4)5.1插箱的结构系统组成及布局 (4)5.1.1插箱框架的结构组成 (4)5.1.2CMM的布局及背板形式 (5)5.1.3通风防尘单元结构形式 (6)5.1.4电源的结构形式 (7)5.1.5风扇单元的结构形式 (8)5.2单板的结构组成和形式 (9)5.2.1PCB的外形尺寸 (12)5.2.2面板的结构形式 (13)5.2.3EMC簧片的结构形式及安装支架 (14)5.2.4单板的导向结构形式 (15)5.2.5扳手的运动及受力分析 (17)5.2.6扳手触发单板微动开关的动作分析 (23)5.2.7阻尼环 (25)5.2.8扳手和锁定结构的几种解决方案 (26)5.3整机结构系统组成 (30)5.4系统的接地方式 (31)5.5整机的安全性设计 (32)5.6符合环保要求的设计 (32)5.7整机现场安装方式 (33)6整机结构继承性说明（通用件及借用件） (33)7整机结构热设计说明 (33)7.1计算和分析 (33)7.2热仿真分析 (37)8电磁兼容性设计说明 (39)9整机结构的预计成本 (40)10其他 (41)1设计目标1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，简称ATCA ）标准是由Compact PCI标准进一步发展而来，由于在高性能和高稳定性上有了很大的提升，因此，可以满足未来几年电信领域技术发展的需求。
目前，ATCA标准已在公司某些产品线提出需求和引用，为配合硬件平台和产品线即将对ATCA标准展开的全面的产品研发，结构系统部提出对ATCA标准的结构提前预研设计，避免发生类似前期产品设计中在新标准的引用上时间紧、对标准理解不透、产品缺乏实际应用检验就批量生产等现象而导致的一系列问题。
机箱结构设计技术规范
4.4.1准化是国家的一项重要技术经济政策和管理措施，它对于提高产品质量和生产率、便于使用维修、加强企业管理、降低生产成本等都具有重要作用。结构设计中必须尽量减少特殊零、部件的数量，增加通用件的数量，尽可能多的采用标准化、规格化的零、部件和尺寸系列(尽量采用标准库中和国标零部件)。
5.2确定机箱的类型和外形尺寸：
5.2.1机箱类型是在总体布局过程中，根据不同的产品应用需求，制定各种不同方案，经过讨论分析和比较而确定是壁挂式、桌面式、还是上架式的。
5.2.2机箱尺寸是按机箱内元器件的大小确定初步尺寸，然后根据这个尺寸选用标准尺寸；也可先选定标准的外形尺寸，再进行箱内的元器件布局分配。
4.2便于设备的操作使用与安装维修：为了能有效地操作和使用设备，必须使机箱的结构设计符合人的心理和生理特点，同时还要求结构简单，装拆方便。此外，面板上的控制器、显示装置必须进行合理选择与布局，以及考虑操作人员的人身安全等等。
4.3良好的结构工艺性：结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且机箱结构设计的质量必须要有良好的工艺措施来保证。因此，要求设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。
XXX…-XXX
图纸流水号如：01~99
M：零件图S：丝印图
H：碰焊图W：线组图
P：包装图ZP：装配图
产品型号
例：编号IETH802-M01，其中：IETH802表示产品型号，M表示零件图，01表示第一张图纸。
5.3.4除电镀外，所有零件的表面处理，在零件图、碰焊图中只注明“喷漆”或是“喷粉”，具体颜色在《零件清单》中注明，不做表面处理的零件，镀涂栏内不填内容。
6.3箱盖组件
6.3.1箱盖：箱盖的外型尺寸：一般与箱体同宽，与箱体接触面有良好的电接触，单边间隙留0.3mm较适宜；
机箱设计规范
深圳市研祥智能编号：WC-R&D- 版本： A0 页次： 1 / 23 科技股份有限公司编写：审核：批准/日期：1.范围本规范适用于工业计算机类标准19＂上架机箱的结构设计。
2规范性引用标准及参考文献2.1GB/T 3047.2-1992 高度进制为44.45mm的面板、机架和机柜基本尺寸系列2.2GB/T 14665-1998 机械工程CAD制图规则2.3GB/T 2822-1991 标准尺寸2.4《电子设备结构设计原理》3机箱设计的基本要求3.1.1保证产品技术指标的实现：设计机箱时，必需考虑机箱内部元、器件相互间的电磁干扰和热的影响，以提高电性能的稳定性；必需注意机箱的强度、钢度问题，以免产生变形，引起电气接触不良、门、插接件卡滞，甚至受振后损坏；必需按实际工作环境和使用条件，采取相应的措施以提高设备的可靠性和使用寿命，保证产品技术指标的实现。
3.1.2便于设备的操作使用与安装维修：为了能有效地操作和使用设备，必须使机箱的结构设计符合人的心理和生理特点，同时还要求结构简单，装拆方便。
此外，面板上的控制器、显示装置必须进行合理选择与布局，以及考虑操作人员的人身安全等等。
3.1.3良好的结构工艺性：结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且机箱结构设计的质量必须要有良好的工艺措施来保证。
因此，要求设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。
3.1.4贯彻标准化、模块化：3.1.4.1标准化是国家的一项重要技术经济政策和管理措施，它对于提高产品质量和生产率、便于使用维修、加强企业管理、降低生产成本等都具有重要作用。
结构设计中必须尽量减少特殊零、部件的数量，增加通用件的数量，尽可能多的采用标准化、规格化的零、部件和尺寸系列(尽量采用标准库中和国标零部件)。
深圳市研祥智能科技股份有限公司编号： WC-R&D-版本： A0 页次： 2 / 233.1.4.2模块化是标准化的发展，是标准化的高级形式，用模块可组合成新的系统，也易于从系统中拆卸更换。
A12.结构件三防设计规范
结构件三防设计规范一、前言严酷环境条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各方面的破坏，如何提高电子设备的可靠性,是电子设备的重要课题。
电子设备的“三防”性能已成为系统整机重要的技术指标之一。
现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性的技术管理等方面，其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键，必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品完成后进行“三防防护”。
现在的三防是以提高产品的环境可靠性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等，确切地说应称为环境防护技术。
钢铁零件的失效形成主要有以下几种：弹性或塑性变形、磨损、断裂和腐蚀。
金属腐蚀的定义：金属由于和外围介质发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫做腐蚀。
钢铁及其合金属黑色金属，此类黑色金属占金属总产量的90%以上，其腐蚀产物主要是能用肉眼观察到的附着在表面的棕黄或棕红色的锈，因此，钢铁类金属及其制品在大气中的腐蚀又称锈蚀。
金属在高温下腐蚀称为氧化，其腐蚀产物是氧化皮，如热轧钢板和棒料、锻件、热处理后的表面氧化皮等到。
在酸、碱、盐等强烈腐蚀性介质中引起的金属破坏仍称为腐蚀。
通常腐蚀与锈蚀无严格区别，金属生锈就是腐蚀。
0、定义0.1、腐蚀corrosion由于材料与环境的反应，引起材料的破坏与变质，并可导致材料或由其组成的结构的功能受到损伤。
0.2、腐蚀损伤corrosion damage材料或由它们作为组成部分的技术体系的功能遭受的有害腐蚀效应。
0.3、腐蚀的预防与控制corrosion protection and control人为地对腐蚀体系施加影响与改变，以减轻腐蚀损伤。
0.4、腐蚀的分类0.4.1、按环境分类1．湿蚀：水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀、化学药品腐蚀；2．干蚀：高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀；3．微生物腐蚀：细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。
关于数码电子产品结构设计规范
关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。
）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mmb. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计：为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，⽽不增加其壁厚。
机箱结构设计技术规范
6.2.1面板（见图1-1～图1-3）
6.2.1.1面板宽度B的尺寸系列：482.6，609.6，762.0mm
6.2.1.2高度H的尺寸系列见表1-1
6.2.1.3面板的材料：面板一般使用型材或2.50mm冷轧钢板制作；工作站的面板用铝合金板制作，厚度分为10mm、8.0mm、6.0mm、5.0mm几个规格；
4.4.2模块化是标准化的发展，是标准化的高级形式，用模块可组合成新的系统，也易于从系统中拆卸更换。模块具有典型性、通用性、互换性、或兼容性。标准化通用化只是在零件级进行通用互换，模块化则是在部件级，甚至子系统级进行互换通用，从而实现更高层次的简化。
5机箱设计的其本步骤
5.1细研究产品的技术指标；
5.1.1产品的技术指标是设计、制造与使用的唯一依据，亦是检验产品质量的客观标准，为了正确的进行机箱结构设计，应深入实际，详细研究产品的各项技术指标，了解国内外同类产品或相近类型产品的结构与使用情况，然后再确定结构的形式。
5.2确定机箱的类型和外形尺寸：
5.2.1机箱类型是在总体布局过程中，根据不同的产品应用需求，制定各种不同方案，经过讨论分析和比较而确定是壁挂式、桌面式、还是上架式的。
5.2.2机箱尺寸是按机箱内元器件的大小确定初步尺寸，然后根据这个尺寸选用标准尺寸；也可先选定标准的外形尺寸，再进行箱内的元器件布局分配。
重要特性：如有故障，可能会导致最终产品不能完成所要求使命的特性；具有此特性的零件称重要零件；
一般特性：该特性虽与产品质量有重要关系，但如有故障，一般不会影响产品的使用性能；仅有此特性的零件称一般特性；
4机箱设计的基本要求
4.1证产品技术指标的实现：设计机箱时，必需考虑机箱内部元、器件相互间的电磁干扰和热的影响，以提高电性能的稳定性；必需注意机箱的强度、钢度问题，以免产生变形，引起电气接触不良、门、插接件卡滞，甚至受振后损坏；必需按实际工作环境和使用条件，采取相应的措施以提高设备的可靠性和使用寿命，保证产品技术指标的实现。
整机结构设计规范
整机结构设计规范1.目的与适用范围本规范为华为技术有限公司所有通信产品整机机械结构设计的基本总则，适用于所有产品的结构设计。
2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
IEC 297 (19in)系列机械结构尺寸GB 8582 电工电子设备机械结构术语GB 3047 面板、架和柜的基本尺寸系列ETS 300 119 欧州电信标准：传输机架/机柜的工程要求IEC 529 电子设备的防护要求GB 高度进制为的插箱、插件的基本尺寸系列REV. 《丝印和标签技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《插箱及插件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《接地接电结构件技术规范》华为技术有限公司，1999REV. 《结构件电磁兼容设计规范》华为技术有限公司，19993.术语本规范使用的机械结构术语符合GB8582的规定。
4.规范内容整机结构设计规范的主要内容包括：整机的适用环境条件，整机造型设计，机柜结构设计，模块设计；机柜机箱的防护设计；包装和标识设计；接地接电设计等。
整机环境适应能力设计环境适应性分类根据GB4208，IEC529，本规范所涉及机柜／箱的环境适应性分为：1)室内机柜／箱A. 标准机房用机柜/箱－－有防尘、空调、防滴漏设施的机房。
B.一般民房内用机柜/箱。
2）室外机柜／箱A. 寒温区用机柜（－33～37℃；相对湿度95％）；B. 暖温区用机柜（－20～38℃）；C. 亚温湿热区用机柜（－10～40℃）；D. 恶劣环境用机柜（＜－33℃，风沙环境）。
室内机柜／箱的设计要求机房内用机柜／箱，应有良好的通风和必要的可更换的防尘网；一般民房内用机柜／箱，则必须有良好通风和通风系统的告警，方便维护的防尘网，防滴漏、门禁、烟禁等告警系统。
室外机柜／箱的设计要求室外机柜则根据其使用环境和要求不同，一般可采用：机柜专用空调－－对于柜内工作温度与环境温差＜10 ℃的情况；机柜／箱用热交换器－－对于柜内工作温度与环境温差>10 ℃；风机散热－－同上，但环境温度和尘度较少,柜内与柜外有空气交换。
旗舰_手机结构设计要求规范_1
结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
整机设计的方法和步骤
整机设计的方法和步骤一、方案设计1、设备参数：通过客户需求和调研，确定设备相关的技术参数，动力匹配计算和节拍计算。
2、整机框架：设计整机动作中机械原理组合的框架模型；专用设备的定义是各个机械原理机构进行组合后形成的设备。
3、部件拆分：整机结构由若干个部件组成，而各个部件由一个或者多个动作（机械原理）组成功能部件，各个功能部件集成于整机机架部件上并且相互固定连接或者铰动连接，其在动力部件的驱动下完成整机所需的相关动作和功能，然后在电控部件的控制下完成各种自动化和智能化作业生产，根据设备动作的特性需求增加某些特殊功能（如设备的润滑系统、真空系统、鼓风系统等等）的辅助部件；根据动力形式的不同，动力部件可以由液压系统、气动系统和电动系统这三个系统中的单个系统或者多个系统组合而成的动力部件。
所以整机结构拆分成若干个功能部件、机架部件、动力部件、辅助部件和电控部件。
4、任务分配：将部件拆分成各个部件后，确定各部件之间的连接方式和尺寸；根据各个部件的设计难度和工作量进行时间规划和人力分工，并布置给下属人员进行细节设计，细节设计中要保证与其他部件之间连接方式和尺寸参数固定不变。
5、设备结构和参数的调整和确认：跟踪下属人员在细节设计中遇到的问题，结合整机结构框架中各部件之间的配合、动作节拍、客户现场和维修保养等因素对整体结构和参数进行调整并最终确定。
二、细节设计1、功能部件设计：在保证与其他部件之间连接方式和尺寸参数固定不变的前提下，运用机械原理对功能部件需要的动作和节拍进行机械传动设计和计算，确定功能部件的传动原理和节拍，并根据部件受力形式进行机械结构的尺寸设计。
2、机架部件设计：设计机架部件中各个功能部件相互连接方式及其连接点的相对位置，设备安装固定方式、运输吊装方式和运输尺寸。
3、动力部件设计或外协交流：对于液压系统，要设计液压原理图、液压站和管路布置；对于气动系统，要设计气动原理图、控制底板和管路布置；对于电动系统，要设计各电动执行件的型号参数，相对应的动作控制由电控系统来完成控制。
机械加工工艺规程与工艺装备设计
机械加工工艺规程与工艺装备设计机械加工工艺规程与工艺装备设计机械加工在制造行业中占有重要的地位，其工艺规程与工艺装备设计对普通民用工业和高端制造业都有着至关重要的作用。
机械加工工艺规程是指技术人员为达到产品的质量要求和生产效率，施加于所制造产品上的一系列工艺措施和操作步骤的规定。
而机械加工工艺装备则是指为执行这些规程中制定的工艺措施和操作步骤所设计的机械设备和工具。
机械加工工艺规程所规定的工艺措施和操作步骤是为了保障产品的质量和生产效率。
通常情况下，工艺规程应包括如下内容：一、机床和刀具选择。
机床和刀具的选择应该符合产品加工的要求和特殊条件。
二、切削参数设置。
根据产品的材质、性质和加工方式等因素，通过切削参数设置来确保产品质量。
三、装夹工艺规定。
装夹工艺规定应强调安全、牢固和稳定性，确保产品加工的精度和效率。
四、工件夹持和放置。
工件夹持和放置的合理选择是保障产品加工精度和效率的重要因素。
五、加工工艺步骤。
根据机加工工艺全过程，制定合理的加工顺序，避免出现重复加工等不必要的步骤，提高生产效率。
以上是机械加工工艺规程中的主要内容。
而为了执行这些规程中制定的工艺措施和操作步骤，需要有相应的机械加工工艺装备来实现。
机械加工工艺装备的设计，应基于以下两大原则：一、针对特定加工工件和加工工艺流程，设计专门的加工设备，使其在加工过程中可以高效地保证产品的质量和生产效率。
二、优化机械加工工艺装备的设计，追求设备的高效、节能、环保和安全性等特点，同时降低生产成本，提高经济效益。
机械加工工艺装备的设计，包括以下三个方面的内容：一、机械加工工艺装备的结构设计。
要求机械加工工艺装备的外形美观，具有良好的气密性和两性功能。
二、机械加工工艺装备的强度计算和筛选。
通过对加工强度、刚度、耐磨性、韧性等方面进行计算和筛选，达到提高机械加工工艺装备的耐用性和稳定性的目的。
三、机械加工工艺装备的电气、液压、气动等系统的设计。
应该考虑到机械加工工艺装备电气、液压、气动等系统的配备情况，在设计方案中必须与整机部件相协调，以确保各自系统协同操作。
整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
机械结构设计的基本要求和设计准则
（4）使载荷平衡结构：在机器工作时，常产生一些无用的力，如惯性力、斜齿轮轴向力等，这些力不但 增加了轴和轴衬等零件的负荷，降低其精度和寿命，同时也降低了机器的传动效率。所谓载荷平衡就是指 采取结构措施部分或全部平衡无用力，以减轻或消除其不良的影响。这些结构措施主要采用平衡元件、对 称布置等。
2.8 考虑成本的设计准则
设计时应简化产品及维修操作： （1）设计时，要对产品功能进行分析权衡，合并相同或相似功能，消除不必要的功能， 以简化产品和维修操作。
（2）设计时，应在满足规定功能要求的前提下，使其构造简单，尽可能减少产品层次 和组成单元的数量，并简化零件的形状。
（3）产品应尽量设计简便而可靠的调整机构，以便于排除因磨损或飘移等原因引起的 常见故障。对易发生局部耗损的贵重件，应设计成可调整或可拆卸的组合件，以便于局 部更换或修复。避免或减少互相牵连的反复调校。
2.5 考虑装配的设计准则
装配是产品制造过程中的重要工序，零部件的结构对装配的质量、成本有直接的影响。有关装配的 结构设计准则简述如下：
（1）合理划分装配单元：整机应能分解成若干可单独装配的单元（部件或组件），以实现平行且专 业化的装配作业，缩短装配周期，并且便于逐级技术检验和维修。
（2）使零部件得到正确安装：保证零件准确的定位、避免双重配合、防止装配错误。 （3）使零部件便于装配和拆卸：结构设计中，应保证有足够的装配空间，如扳手空间；避免过长配 合以免增加装配难度，使配合面擦伤，如有些阶梯轴的设计；为便于拆卸零件，应给出安放拆卸工具 的位置，如轴承的拆卸。
手机整机结构设计规范
手机整机结构设计规范手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙 A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm2;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm22.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让 : 2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计; 2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
电子产品的整机结构与电子工程图课件
➢ 一个元器件有几个功能独立的单元时，在标码后面再 加附码。K1-a, K1-b; K1-c.
1. 符合操作习惯及审美要求的原则
2. 面板设计 电子产品机箱的面板分为前面板和后面板。 在面板设计中应注意下述几点： ➢无论是立姿还是坐姿操作，都应该使面板上的表头、 显示器、度盘等垂直于操作者的视线。 ➢表头、显示器的排列应该保持水平，并按照采读和操 作的顺序，从左到右依次排列。 ➢不需要随时或同时采读的表头及显示器应当尽可能合 并，通过开关转换实现一表多用。 ➢指示和显示器件的安装位置应该和与之相关的开关、 旋钮等操作元件上下对应。
3. 壁挂式机箱 ➢适合安装在垂直的平面上。 ➢壁挂式机箱有长、宽、高三个体积参数，标准化机 箱对这三个参数的比例是有要求的，可以参考相应的 国家标准。 ➢非标准机箱不能在市场上买到，需要订做。
4. 便携式机箱
二、操作面板的设计与布局 操作面板： ➢用于安装固定开关、控制元件、显示和指示装置，实 现对整机的操作与控制。 ➢通过面板实现对整机的装饰。
P2 12PIN
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
J1 J2 4052A 4052B SDA SCL I-IN V-IN T-IN Vref VSS AGND VCC +5V GND
TO INTERFACE
BUSY POL 4051A 4051B J1 J2 4052A 4052B
结构设计工艺手册
结构设计工艺手册前言公司现有零件中，不仅在打样过程中经常会有一些加工工艺性的问题，也有专门多归档转产的零件存在加工困难的情形，不仅阻碍生产进度和交货，也阻碍结构件的质量。
如钣金零件的折弯，经常会发生折弯碰刀的情形；落料的外圆角、半圆凸台、异型孔的规格太多，以及一些不合理的形状设计，导致加工厂要多开专门多不必要的落料模，大大增加模具的加工和治理成本；插箱的钣金导轨、拉伸凸台等设计，品种越来越多，需要统一、规范；喷漆和丝印，也经常显现喷涂选择不合理导致废品率较高、无法丝印等问题；有些钣金零件的点焊完全能够适当增加定位，不增加成本也不阻碍美观，实际上大部分设计是靠生产的工装定位，不仅苦恼、效率低，精度也不行；专门多能够幸免焊接的钣金零件，往往设计成角焊的结构形式，焊接和打磨都专门苦恼，不仅效率较低，而且外观质量也经常得不到保证，等等。
长期以来，这些相同的问题不断地重复发生，不管对产品质量依旧产品的生产和进度，都会产生不良的阻碍。
编写这本《结构设计工艺手册》目的，确实是为了方便工程师在结构设计时查阅一些常用的、关键的数据，更好地保证工程师设计出的零件有较好的加工工艺性，统一结构要素，减少不必要的开模，加快加工进度，降低加工成本，提高产品质量。
编写这本手册的同时，对《钣金模具手册》标准进行了完全的改编，对一些典型的结构形状进行了优化和系列化，减少了品种，并在intralink库里对相关的模具建模，不仅方便设计人员进行结构设计，对模具的统一，也会起到较好的成效。
手册中一些典型的数据要紧来源于参考资料，一些工艺上的极限尺寸，要紧来源于加工厂家提供的数据，是我们应尽可能遵照的。
有些正在生产的零件，一些尺寸超出了手册中给出的极限尺寸，但并不能就能说明这些设计是有良好的工艺性，原则上是在满足产品性能的条件下，尽可能达到最好的加工工艺性。
由于时刻和实际体会有限，手册中错误在所难免，恳请大伙儿批判指正，期望通过一定时刻的实践检验，通过今后补充、修订、完善之后，能够成为一部专门有用的参考书，对我们的设计工作起到专门好的指导作用。
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整机工艺规范
简介
变频器作为一个电力电子产品，它集计算机软件控制，电力电子、结构设计等多方面的知识于一体。
结构设计作为实现其预定功能的载体，其设计优良与否，不但决定其能否稳定可靠的工作，而且直接决定其在市场上是否有良好的竞争力。
对于变频器整机设计，通常按以下几个步骤进行。
设计需求一一器件选型一一整机设计一一零件设计及图纸绘制一一加工生产。
一、设计需求
设计之先应先通过市场调研搜集相关设计需求。
通过市场意见反馈，结合早期产品的缺陷，对整机设计提出设计目标。
1.设计规格
变频器整机通常以电压等级、功率范围来划分每款整机。
明确设计电压等级，设计功率。
2.外观设计
a.外形尺寸要求
因成本降低，节省安装空间，超越竞争对手等市场需求，对整机外形尺寸要求越来越小
通过调研应明确设计的目标尺寸。
b.安装形式
通常安装形式有两种，一种是壁挂式安装，一种是柜式安装。
c.外观要求
外观设计应新颖、独特、美观，可通过专业的美工设计对外观进行造型设计。
3.材料选用
通用变频器的整机结构设计通常选用两种材料（见“附一常用材料列表”）：塑胶和钣金。
塑胶材料通常用在15kW（也有设计30kW）及以下功率，钣金常用在18kW及以上功率。
4.进出线方式
目前通用变频器常见的进出线方式有两种：
a.下进下出
较为传统的进线方式，特点是输入输出线均在变频器下端，用户接线方便，对于大功率而
言，输入线在内部占据一定空间，且影响整机布局。
b.上进下出
目前设计应用较多，特点是输入线在变频器上端，输出线在下端。
用户接线稍有不便，但整机布局较合理，能节省一定空间。
二、器件选型
在明确设计要求后，由硬件工程师对该款机型用到的所有电气元件进行选型，确定该器件的
品牌、厂家、价格、采用渠道等。
结构工程师收集已确定的元器件的资料。
三、整机设计
在相关资料准备好后即可开始整机设计，整机设计分两条线：一是PCB板设计，二是结构设计。
两条线同时开展工作。
1.建立模型
对于已确定的采购件，标准件等，先建立其3D或2□模型。
建模遵循以下原则：
a.对于公司标准库已有的模型，应直接调用；
b.对于公司标准库没有的模型，建立其准确的3D或2D模型。
建模完成后应经相关工程师确认，
且对该模型给予新的编码并存入标准库。
2.装配图设计
装配图设计应综合考虑各设计需求，经相关计算后分部件设计。
a.装配图设计考虑事项：
各部件设计应能满足其使用功能；
②整体布局应首先保证功率器件、电容等散热满足整机散热性能要求；
③整机各零部件间走线：强弱电尽可能分开走线，各零部件排布应尽可能使走线最短，考虑导线在机壳表面行走时固定。
④结构件设计：装配、拆卸应方便（考虑公司目前使用工具），易损件（主要是电气元件）的便于更换性，考虑各零件的加工工艺性等。
b.底板设计
中小功率机型多是壁挂式安装，该功能主要靠底板完成。
故底板设计时主要考虑两个因素：
一是安装孔设计，二是强度设计。
下表是传统设计安装孔大小及底板板厚。
c. 柜式安装形式
柜式安装如需同壁挂式兼容，可设计专门的底座，底座可拆卸，加装即为柜式，拆掉即为壁挂式。
如式直接柜式，可设计为落地式，轻型柜还可加工安装支撑地脚，重型可设计落地安装式底座。
d. 散热设计
散热设计是整个结构设计的重点，也是关乎整机性能的关键。
散热形式分为三种：自冷、风冷、水冷。
自冷根据散热器及整机功率，自冷又分为两种形式。
小功率自冷常见于0.75kW以下，散热器设计为铝型材或压铸铝。
大功率自冷可不受功率限制，散热器设计为热管形式。
这种方式多用在特殊场合，像防
爆变频器设计等，成本高。
② 风冷通用变频器设计当中最为常见。
设计简单，成本低。
要求设计要有独立的风道。
风机选型按功率配置。
以下以1.5 ~280kW某系列为例列出各功率风机配置型号。
对于风冷散热，一般要设计独立的散热风道。
所谓独立风道是指风所经过的通道与整机其他部件相隔离。
风机如安放在进风端就是平时说的吹风方式，如放在出风口就是抽风方式。
两种方式对散热效果影响不大，可按实际情况灵活选用。
③ 水冷超大功率或特殊场合用，设计相对复杂，设计及维护成本高。
对于散热设计是否合理可以通过两种方式进行验证：一是软件仿真，二是通过样机测试。
对于样机成本较低者，可以通过制作样机的方式进行验证，以提高准确度及效率。
对于样机成本较高者，可通过软件仿真，仿真后在对设计进行优化。
e.端子设计
对于端子设计主要遵循以下两个原则：
如有成型的标准品端子，应优先直接选取，以降低成本；
② 无适合的标准品端子，可自行设计，设计材料见附表。
f.防护等级设计
通用变频器防护等级一般设计为IP20。
四、零件设计及图纸绘制
整机装配图设计完成之后即可开始零件设计。
因装配图设计时仅是功能性、概念性设计，对零件而言只是提出了功能需求及限制，具体零件设计时在满足上述要求的同时着重应考虑加工工艺、成本等因素。
1. 零件设计
a. 从装配图中拆分零件，设计零件外形；
b. 考虑零件的加工工艺，优先考虑现有的工、夹、治具；
C. 尽可能降低成本，从工艺、材料两个方面使零件的成本降到最低。
2.图纸绘制
a.图纸绘制应按照“结构工程师工作规范”进行标准绘图；
b.对设计中出现的一些不合工艺要求的尺寸进行调整，圆整。
3.装配验证
在零件设计时因工艺、成本等要求，使的零件的外形、安装等已与最初装配图中零件不符。
因此在零件图设计完成后必须进行装配验证。
装配验证时，对不能满足装配要求的零件再进行调整，
使其满足装配要求。
调整后再进行装配，此过程可反复进行，最后一次装配时没有任何调整，才可进行下一步工作。
五、加工生产
加工生产对整机设计而言，是一个再验证的过程。
因设计考虑不周，设计失误等在所难免, 通过实际加工，对设计、工艺进行全面验证，对从在问题进行登记整理，对设计更改升级，再投入生产。
整机设计至此全面结束。