主机板可靠性测试标准作业流程

主 题
分类编号
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生效日期
1.0
页
次
10
跌落实验测试报告( 跌落实验测试报告 T-0-6-QW0902-04)
主机板型号： BIOS 版本： 测试仪器： 包装方式： 主机板条码号 PCB 版本： BIOS 日期： 试验条件： 抽测数量：
跌落实验 跌落实验后基本功能测试 备注 后 外 观 检 开机启动 I/O 端口测试 操 作 系 统 查 的安装
4.2.2
8Hz~9Hz mm 035 0.75 1.5 3.5 7.5 10 15 (in) 0.014 0.03 0.06 0.14 0.3 0.4 0.6 m/s2 0.98 1.96 4.9 9.8 19.6 29.4 49 g 0.1 0.2 0.5 1 2 3 5 mm 0.035 0.075 0.15 0.35 0.75 1 1.5 2 3.5
主
题
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1． 目的 为增加客户对公司产品的信赖度，对公司所生产之主机板抽样进行可靠性测试。 2. 范围 公司所生产之主机板的可靠性测试适用之 3． 组织与权责 3.1 可靠度实验室负责操作验证流程。 3.2 工程及研发部门负责异常问题的分析与处理。 3.3 维修课负责失效主机板的维修 4． 作业内容 4.1 ORT 热机实验 4.2 振动实验 4.3 跌落实验
安装设备以及 操作系统
是
设置温度并运行 3Dmark2001SE
是
重新开机
检查 否 是否失效 否 记录 否
是否可重 新开机 是
否
分析问 题及维 修
是否二次 发生问题
是
是否达成 验证时间
基本功能测试
停止实验
主
题
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4.1.4.1 注意事项 4.1.4.1.1 测试人员发现问题时，应先检查本身配备，如 CPU，Memory 和显卡等,必 要时可更换之。 4.1.4.1.2 不良品分析，其问题的判定列入失效记录，并追踪问题如何产生。 4.1.4.1.3 维修后，其不良品继续试验。 4.1.4.1.4 测试人员将结果详细记录在测试记录表上。 4.1.4.1.5 试验完毕，要求对主机板作基本功能测试。 4.1.4.1.6 所有测试人员要以规范的动作作业，以免因操作的失误导致主板失效。 4.1.5 信息的反馈 4.1.5.1 MTBF BURN_IN 测试报表 4.1.5.2 MTBF 失效原因分析追踪表
2002 Ver:1.0 2002.9.05 Ver:1.0
保存期限： 保存期限：3 年
签核：
确认：
测试：
主
题
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4.3
跌落实验
4.3.1 作业程序 4.3.1.1 实施测试模式 4.3.1.1.1 裸机落下测试。 4.3.1.1.2 包装机落下测试。 （采取一角三菱六面测试） 4.3.1.2 样本抽样 于成品包装时每月定期抽查 5 台测试(采取随机抽样)。 4.3.1.3 测试环境 一般室温环境－>10~30℃，40～70％RH 4.3.1.4 测试规格 重 量 ０～9.1kgs 91cm 9Kgs~18Kgs 76cm 18Kgs~36kgs 61cm 36Kgs~45Kgs 46cm
主
题
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MTBF 失效分析追踪表 T-0-6-QW0902-02) 失效分析追踪表(
主机板型号： BIOS 版本： 测试温度： 测试时间：From
主机板条码号 操作系统
PCB 版本： BIOS 日期： 测试仪器： To
失效时间 失效现象
57Hz~62Hz (in) 0.0014 0.003 0.006 0.014 0.03 0.04 0.06 0.08 0.14 m/s2 4.9 9.8 19.6 49 98 147 196 294 490 g 0.5 1 2 5 10 15 20 30 50
4.2.2.3 测试条件：a 低转折点 1.55mm 0.06in 4.9m/s2 0.5g b 高转折点 1.55mm 0.06in 196m/s2 20g 4.2.2.4 个别零件应规定下列细节 4.2.2.4.1 特殊之装架方式（若有需要时） 4.2.2.4.2 电负载条件或试验负荷之条件(若有需要时) 4.2.2.4.3 振动前与振动后之测量与视察 4.2.2.4.4 试验条件之总类号码。 4.2.5 抽测时机 每周五对每一机种进行测试 4.2.6 测试仪器 振动实验机 4.2.7 振动测试报告
落下高度
4.3.1.5 测试方法 4.3.1.5.1 先找出被测试之重心角 4.3.1.5.2 将被测试物以重心角实施落下测试。 4.3.1.5.3 然后将实施被测物 3 菱角之落下测试。 4.3.1.5.4 接着实施被测之 6 面落下测试。 4.3.1.6 测试基准 被测物体在落下测试后，须由检测员实施该机能及功能外观确认，不能有任何异状 发生。 4.3.1.7 评估项目： 4.3.1.7.1 测试后之各项功能是否正常。 4.3.1.7.2 测试后之外观，机构确认。 4.3.1.8 失效处理 当遇有失效发生时，则以可靠度试验之失效处置流程处理，做出相应的测试报告， 报工程与开发部门分析与处理。 4.3.1.9 测试报告 每一批试验完成时，提出报告给相关部门，对所发现的问题进行分析与处理。 4.3.2 测试工具： 自由落下测试机。 4.3.3 跌落实验测试报表
抽测数量：
Total Time:
全功能 测试
3Dmark2001SE(BenchmaFra Baidu bibliotekk looping) 时间 时间 时间 时间 时间 时间
2002 Ver:1.0 2002.9.05 Ver:1.0
保存期限： 保存期限：3 年
主管签核： 审核： 测试： 备注： 1. 各位测试员每天都应定时检查运行情况，并做好记录。其热机时间为 168H，其时间 共有 6 栏， 24 小时为时间段， 以 请测试员记录好详细的测试时间。 3Dmark2001SE 如 运行正常，则打“√” ；若出现异常，则打“×” 。对于异常现象，请填定相应之失 效分析追踪记录表。 2．Burn In 测试完毕，需在正常温度下做基本功能测试。若全部正常则打“√” ；若出现 异常，则打“×” 。对于异常现象，请填写相应之失效分析追踪记录表。
抽测数量：
Total Time:
相应设备配 备 失效原因 较正 动作
2002 Ver:1.0 2002.9.05 Ver:1.0 签核： 审核： 测试：
保存期限： 保存期限：3 年
主
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4.2 振动实验
4.2.1 作业程序 4.2.1.1 从生产线上取回抽测包装之 OK 成品，进行振动实验(X-Y 及 Z 轴各 1 小时)。 4.2.1.2 进行振动测试完毕后，将主机板取出再做功能性测试，确保主机板功能是否正常。 4.2.1.3 若功能正常就送回线上，否则立即针对此机种加量进行振动测试以寻求解决方式。 试验条件 4.2.2.1 装架：样品应以其正常包装方式装架之，并依有关零件标准规定之试验要求振动 之。如有需要，可在电负载的条件下进行，或辅以试验负荷装置物。 4.2.2.2 试验条件(容许误差为+10%)
主
题
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MTBF Burn In 测试报告 T-0-6-QW0902-01) 测试报告(
主机板型号： BIOS 版本： 测试温度： 测试时间：From
主机板条码号 操作 系统
PCB 版本： BIOS 日期： 测试仪器： To
主
题
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生效日期 1.0 页 次 3
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4.1 ORT 热机实验
4.1.1 相关术语定义 ORT: Out-going Reliability Test 出货可靠性测试 MTBF: Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间 4.1.2 抽样时机 从生产线上抽包装之 OK 主机板做 ORT 试验，每一周每一机种抽 5PCS,检视其状况且做好 记录。 4.1.3 使用仪器与试验条件 4.1.3.1 仪器：热机房.温度计。 4.1.3.2 试验条件： 温度 :43℃± 2℃ 热机时间：168H 4.1.3.3 试验环境：Windows 操作系统 run 3Dmark2001SE 4.1.4 作业流程 生产排程 检查配备 可 靠 度实 验 室准备测试 配备是 否失效 更换配备
2002 Ver:1.0 2002.9.05 Ver:1.0
保存期限 保存期限：3 年
签核： 签核：
确认： 确认：
测试： 测试：
主
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主机板型号： BIOS 版本： 测试仪器： 包装方式： 主机板条码号
振动测试报告( 振动测试报告 T-0-6-QW0902-03) PCB 版本： 抽测数量： BIOS 日期： 试验条件：
振动后外 振动后基本功能测试 备注 观检查 开机启动 I/O 端口测 操作系统的 试 安装