晶体谐振器

晶体谐振器

以下是用于石英晶体谐振器方面的专业术语:

水晶切：沿晶棒的晶轴切割晶元的方向。

晶元: 在考虑其几何形状，尺寸和方向等因素的基础上，沿晶棒的晶轴切割的一种压电材料

电极：连接晶元表面的一种电子传导薄膜，既用与晶元之间的导电部分。水晶栏：它保护晶体振荡器和装裱系统。

晶体单元等效电路：拥有与紧靠谐振的单元相同阻抗的电路。

负载电容：与晶体相结合的有效电容，它可以决定负载谐振频率。

标称频率：被指定为晶体频率特性的值。

共振频率：晶体单独时或晶体处于某特定条件下时，即其电阻抗被抵抗时两者频率的较小的值。

负载谐振：在特定条件下即相连接的电阻抗具有抵抗时，晶体与串联或并联电容时的任一频率。此频率为当负载电容串联时，那个较小值。

谐振阻抗（等效电阻）：在共振频率下晶体本身的阻抗。

负载共振阻抗：在负载频率下，与固定的外部电容相串联时的晶体的阻抗。

动态感应系数：在等效电路中运动（串联）臂的感应系数。

动态电容：在等效电路中运动（串联）臂的电容。

静电容：在电极之间的静电容，及装裱系统中的偏离电容。

电容率：指静电容与动态电容的比值。

泛音顺序：指定给振动的连续泛音的顺序，振动模式是由基本要素相关的整体数量构成的统一体。

多余反应：晶体本身所具有的频率反应，但并不是主要的和所需要反应。频率偏差：在特定温度下（通常为25℃），与标称频率之间的可允许的差值。

工作范围温度：在指定的温度范围内，晶体可以正常运行。

储存温度范围：当晶体不工作时，其标准特性仍可维持的一个温度范围。激励功率：当晶体处于工作状态下的电压和电流的值。

老化率：处于所有参数（如谐振频率）和时间之间存在的关系。

绝缘电阻：石墨之间或石墨与容器之间的电阻。

Q值：在一个由负载，电容和电阻组成的共振电路中，显示电路中电流和电压频率之间关系的共振曲线敏锐度数值。

频率稳定性：在操作温度，操作电压和输出负载范围内，实际频率和标称频率之间的差值。

一、电气性能

1. 驱动电平

过强的驱动电平可以引起晶体性能退化或损害。电路设计必须保持适当的驱动电平。

2. 阻抗

在振荡电路中没有足够的负阻抗，振荡或振荡起动时间可能会延长。3. 负载电容

负载电容的差别在振荡器电路中可以导致偏离标称振荡频率。

在使用之前，请说明振荡电路的负载电容，否则会引起反常的振荡。

二、机械性能

1. 抗震性

科瀚电子的晶体产品设计具有抗振性能,但在有些情况下还是会损坏晶体的.比如从桌上做掉落或在焊接时受到冲击。如果晶体受到任何较大的冲击后,在使用前请重新测试.

1. 抗震性

科瀚電子的晶體產品設計具有抗振性能，但在有些情況下還是會損壞晶體的，比如從桌上掉落或在焊接時受到沖擊；如果晶體受到任何較大的沖擊後，在使用前請重新測試。

2. 高温焊接

除了SMD产品外，科瀚电子的所有晶体焊接温度都在180℃至200℃。

加热包装材料至150℃以上会使产品的一些特性受到损害。如果焊接温度高于150度,我们建议最好用SMD的产品。过回流焊时,就算是SMD产品的一些特性也会受影响,以下有对回流焊的参考要求，请参考推荐附表。焊接前，要注意焊接时间和焊接温度。当焊接条件改变的情况下，要重新测试晶体。如果晶体的焊接的条件超出以下的范围,请与我们联系以获取相关耐热的相关信息。

高溫焊接

除了SMD產品外，科瀚電子的所有晶體焊接溫度都在180℃至200℃。加熱包裝材料至150℃以上會使產品的一些特性受到損害。如果焊接溫度高於150℃，我們建議最好用SMD的產品。過回流焊時，就算是SMD

產品的一些特性也會受到影響，以下對回流焊的參考要求，請參考推薦附表。焊接前，要注意焊接時間和焊接溫度。當焊接條件改變的情況下，要重新測試晶體。如果晶體的焊接條件超出以下的範圍，請與我們聯系以獲取相關耐熱的相關信息。

2-1圆柱晶体和插件晶体

型号焊接条件

[圆柱] HCV-206

HCV-308

HCF-206

HCF-308

引线焊接温度280 °C 或低于最大值5 s.

请勿加热封装材料超过150℃。

[圆柱] HCX-308、309、310

[插件] HC-49/US

RHC-49U、RHC-49U

RUM-1 、RUM-5、RUM-4

引线焊接温度260 °C 或低于最大值10 s.

请勿加热封装材料超过150℃。

2-2 SMD产品回流焊的要求

用于技术标准JEDEC-std-020C回流条件的耐热可焊性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变率曲线保持平滑。同时，如果采用编带式包装，则不可避免会出现开裂；因此，仅可短期储藏，而且如果在高潮湿环境下储藏，请采取保护措施以免产品受潮。

3. 自动贴片引起的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置贴片条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在贴片前未对产品特性产生影响。生产改变时，请重新检查贴片条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电板等。

3-1-A陶瓷包装产品与塑封产品

在焊接陶瓷包装产品和塑封产品（HFS-715、HFS-838、HCX-120）之后，弯曲电路板会因机械张力而导致焊接部分剥落或包装分裂。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在张力较小的位置布局晶体并采

用张力更小的切割方法。

3-1-B陶瓷包装产品

在一个不同的扩张系数电板（环氧玻璃）上焊接陶瓷包装产品时，底部模式的焊接分裂需要在长期重复温度改变的情况下进行。在这些情况下，确保已事先检查焊接。

3-2圆柱晶体

在玻璃上弯曲引线或用力拉伸引线会导致在引线底部发生密封玻璃分裂，也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引线需弯曲成下图所示形状时，应留出0.5m的引线并将其握住，以免发生分裂。当该引线需修复时，请勿拉伸，握住弯曲部分进行修正。如果该密封部分上施加压力，会导致气密性受到损坏，因此禁止施加任何压力。建议在电板上的产品进行点胶，以防止气密性受到损坏。

示例

直接焊接会破坏晶体本身的特性

3-3 插件晶体

引线已经变形的晶体引线就插不进电路板了。请不要施加过大压力，以避免晶体引线变形.

3-4-1 陶瓷封装产品和塑封产品

焊好陶瓷封装和塑封产品后再将电路板弄弯., .在设计电路板时也尽量把晶体设计在压力比较小的地方.以防机械损伤.

3-4-2 陶瓷封装晶体