齐全的贴片焊接技术课件概论

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贴片机SMT各种焊接方法及条件,原理介绍说明

(3)提升潤濕性能
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，
由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料
的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。
當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面
張力，使潤濕性能明顯得到提高。
焊錫
Flux
基材
隨著Flux的擴散﹐ 焊錫跟著擴散
良，這種情況在細間距印刷中尤其明顯。所以各公司可依據各自公司的產品及Fine Pitch的大小選擇焊粉顆粒大小合適的焊膏。
錫膏的合金成份
c ：合金粉末的形狀合金粉末的形狀有球形和橢圓形兩種，球形印刷適應範圍寬、表面積小、氧化度低、焊點光亮；橢圓形印刷適應範圍窄、氧化度高、焊點不夠光亮，易出現焊料球、漏印等缺陷，因此一般多選用球形焊料粉。
基材
基材加熱 Flux的氧化膜除去過程
基材
Flux的作用
(2)防止被焊母材的再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面，阻止了它們與空氣的接觸，從而防止它們發生再氧化。
O2
O2
Flux
基材防止再氧化發生的示意圖
熔化的焊錫
Flux的作用
2. X-ray 分析: X-ray分析測量介面合金屬層的組成。
焊接的基本概念的認識
6、介面合金的特性
1. 脆、易裂，由於機械的振動及熱衝擊。
2. 不易沾錫，焊錫性差。 3. 與 base metal 不易相互擴散。 4. 於焊點中會產生張力 (stress)。 5. 當介面合金形成，焊錫的結晶是
Flux的潤濕促進作用
助焊劑的要求
(1) 助焊劑應有適當的活性溫度範圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊接通過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。

焊接技术概述PPT课件

3）进入容器内部焊接要实行监护制，派专人进行监护，监护人不能随便离开现场，要与容器内部的人员经常取得联系。
4）在容器内焊接时，容器的内部尺寸不应过小，还应注意通风排气，通风应用压缩空气，严禁使用氧气进行通风。
5）在容器内部作业时，要做好绝缘防护工作，最好垫上绝缘垫，以防止触电等事故的发生。
焊接及其他常见连接方法 a) 容器壳体的焊接 b) 脚手架扣件的螺纹连接 c) 钢桥上钢板的铆接连接 d) 轮毂与轴的键连接
§1－1 焊接及发展概况
一、焊接的原理
焊接就是通过加热或加压，或两者并用，用或不用填充材料，使焊件达到结合的一种加工工艺方法。
焊接最本质的特点就是通过焊接使焊件达到结合，从而将原来分开的物体形成永久性连接的整体。
（6）焊条头及焊后的焊件不能随便乱扔，要妥善管理，更不能扔在易燃、易爆物
品的附近，以免发生火灾。（7）离开施焊现场时，应关闭气源、电源，并将火种熄灭。
3. 预防有害气体和烟尘中毒的安全技术
（1）焊接场地应有良好的通风 1）全面机械通风 2）局部机械通风 3）充分利用自然通风
（2）合理组织劳动布局，避免多名焊工拥挤在一起操作。
3）高处焊接作业时，登高工具要安全、牢固、可靠，焊接电缆线等应扎紧在固定的地方，不能缠绕在身上，或搭在背上工作。不能用可燃物作固定脚手架、焊接电缆线和气割用气管的材料。
4）乙炔瓶、氧气瓶、焊机等焊接设备器具应尽量留在地面上。
5）雨天、雪天、雾天或刮大风（六级以上）时，禁止高处焊接作业。
（2）容器内焊接作业 1）进入容器内部前，先要弄清容器内部的情况。 2）容器与外界联系的部位，都要进行隔离和切断，如电源和附带在设备上的水管、料管、蒸气管、压力管等，均要切断并挂牌，如容器内有污染物，应进行清洗并经检查确认无危险后，才能进入内部进行焊接。

焊接课件之绪论PPT课件

按照设备操作规程进行开机、调试、焊接等操作。
注意保持焊接现场的整洁和卫生，防止杂物进入设备内部。
遵守安全操作规程，佩戴好劳动防护用品，确保人身安全。
维护保养与故障排除
定期对设备进行维护保养，包括清洁、润滑、紧固、调整等。
发现设备故障时，应及时停机检查并排除故障。
检查设备各部件的磨损情况，及时更换损坏的部件。
烘干焊接材料等措施防止。
未熔合与未焊透
由于焊接过程中熔渣未能及时浮出而形成，可通过提高焊接电流
、调整焊条角度等措施防止。
夹渣
由于焊接应力过大或材料本身缺陷等原因产生，可通过预热、后热、选择合适的焊接材料和工艺等措施防止。
裂纹
由于焊接参数不合适或操作不当等原因产生，可通过调整焊接参数、改进操作方法等措施防止。
焊接课件之绪论ppt课件
目录
• 焊接技术概述 • 焊接工艺基础 • 焊接设备与操作 • 安全生产与环境保护要求 • 质量管理体系在焊接生产中应用 • 实际操作技能培养与考核标准
01 焊接技术概述
焊接定义与分类
焊接定义
通过加热、加压或两者并用，使两个或多个工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
等强度原则
同成分原则
选择的焊接材料强度应不低于母材强度。
选择的焊接材料应与母材成分相近，以减小焊缝与母材的差异性。
抗裂性原则
工艺性原则
对于易产生裂纹的材料，应选用抗裂性好的焊接材料。
在满足上述原则的前提下，应选用工艺性好、成本低廉的焊接材料。
Hale Waihona Puke 常见焊接缺陷及防止措施气孔
由于气体保护不足或焊接材料潮湿等原因产生，可通过加强气体保护、

中职高二劳保版《电子电路基本技能训练》课题二任务3 手工贴片焊接操作课件(共29张PPT)

任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
（3）使用恒温式电烙铁焊接贴片元件 1）在电路板的焊盘上熔上少量焊锡（只需非常少的量）。 2）用镊子将贴片元件定位到合适的位置，如图所示。
任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
3）同时用电烙铁加热焊盘，使焊锡熔化，用镊子小心地夹紧贴片元件并向下推，将贴片元件推到焊盘上后，移开电烙铁。电烙铁在贴片元件上停留的时间应控制在2 s以内。
任务3 手工贴片焊接操作
一、热风枪和恒温式电烙铁
1.热风枪热风枪是一种用于贴片元件和贴片集成电路焊接、拆焊的工具，主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外和手柄组件等组成。性能较好的8 50热风枪采用850原装气泵，具有噪声小、气流稳定等特点，而且风流量较大；线性电路板使调节符合标准温度（气流调整曲线），从而获得均匀、稳定的热量和风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效地防止静电干扰。
任务3 手工贴片焊接操作
4.给烙铁头上少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定位两个点即可（注意，不是相邻的两根引脚）。
5.将适量的松香涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使酒精棉球与芯片的表面充分接触，以利于芯片散热。
6.擦干净烙铁头并蘸一下松香，使之容易上锡。给烙铁头上锡，使焊锡丝熔化并粘在烙铁头上，直到熔化的焊锡呈球状将要掉下来为止。
任务3 手工贴片焊接操作
7.将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70°、小于90°，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定的一侧，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按压酒精棉球，让芯片内部散热；焊锡球滚到底时将电烙铁提起，避免焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法再焊接其他边的引脚。

贴片焊接技术 PPT

a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
120=12Ω
150=15Ω
180=18Ω
220=22Ω
270=27Ω
330=33Ω
390=39Ω
470=47Ω
560=56Ω
680=68Ω
820=82Ω
101=100Ω
121=120Ω
151=150Ω
181=180Ω
221=220Ω
271=270Ω
331=330Ω
391=390Ω
471=470Ω
561=560Ω
宽(W) (mm)
0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
高(t) (mm)
0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10

章SMT焊接技术2

• 波峰焊系统采用智能化控制，实现把人的思维判断和波峰焊中各工艺要素之间的内在规律性融合在一起，形成一个完整的控制数学模型。再经过模式识别、判断、运算和决策，实现对系统进行最优的实时自适应控制和无缺陷钎焊。
• 目前，已出现波峰焊接优化控制器，用于实时优化控制波峰焊接工艺与设备参数，以获得最佳的焊接效果。
通过红外辐射加热的方法，它能够做到快速地达到任何所设置的预热温度。
PPT文档演模板
章SMT焊接技术2
•2、预热系统
(3) 热棒（板）加热
加热棒的热量由具有较长波长的红外线热源所提供，这种热源实现温度变化的速度较为缓慢，通常用于实现单一恒定的温度，能够很好地渗透到印刷电路板材料之中，以满足较快时间的加热。
PPT文档演模板
章SMT焊接技术2
热浸焊
• 热浸焊接时，高温焊料大面积暴露在空气中，容易发生氧化。每焊接一次，必须刮去焊料表面的氧化物与焊剂残留物，因而焊料消耗量加大。
• 热浸焊接必须正确把握PCB浸入焊料中的深度。过深时，焊料漫溢至PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。
对主峰的运动状态做了改进，它在喷嘴中装有
一组S型栅栏并做往复运动，并导致液态焊料
产生O型旋转运动。当与SMC接触时，能有效
地包围着SMC的焊点，从而达到减低“焊接死
区”的作用。
PPT文档演模板
章SMT焊接技术2
•δ喷射空心波:
是从倾斜45°的单向峰口喷出，锡流与 SMA行走同向或逆向喷出。 • 由于它们具有窜动现象，在焊接过程中有更多的动能，有利于在紧密间距的片状元器件之
• 优点：与热浸焊接相比，单波峰焊可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。

《贴片元器件焊接》课件

性的电子制造技术。
5G应用对贴片元器件的
影响
5G的应用带来更多电子技术发
展新机遇和挑战，对贴片元器
件技术水平和制造程度提出更
高要求。
实际案例分析
本案例是某大型电视生产企业将产能提高到每天100,000台电视，参考了贴片元器件多方面的细节。
1
策划时期
2
分析时期
3
实施时期
确定焊接细节、设备使
焊接过程中对设备、工
焊接不牢固
焊膏和PCB存放时间过长或
重新选择焊膏、降低温度和
过热
加湿。
焊接温度、时间和压力设置
根据焊接情况逐步调整上述
不当
参数。
贴片元器件的保护措施介绍
防静电袋
ESD防静电垫
湿度指示卡
储存元器件。防止静电和外部
操作时使用，将自带电离入地
检查储存元器件和焊板环境的
环境影响。
以避免静电放电损坏元器件。
应用:
广泛应用于电子产品的制造，如手机、电视、计算机等。
贴片元器件的类型介绍
1
贴片二极管
是一种常见且经济的元器件，由正负
贴片电感
2
极和电阻组成。
是一种用于高频电路的带状电感，具
有高品质因数和低直流电阻。
3
贴片电容
由两个电极板夹着介质板制成，用于
贴片电阻
一种线性元件，能阻止电流流过，被
广泛应用于电路调节。
贴片元器件焊接：大规模
的电子制造工艺
贴片元器件焊接是现代电子制造过程的关键技术。本课程介绍各种类型的贴
片元器件、焊接技术原理和工具设备。精选实例分析和操作技巧，帮助您成
为贴片元器件焊接的专家。
什么是贴片元器件焊接

SMT技术5--贴片PPT精品文档25页

SMT--表面组装技术
谢平
12/26/2019
1
• 自动贴片机的主要结构
•
自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制
好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应
的位置上。贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构
都相同。
贴片机的基本结构包括设备本体、片状元
器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。图6-1a是多功能贴片机的照片, 图6-1b是台式半自动贴片机的照片。
• ②被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1／2浸
入焊锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2 mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm。
• ③元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、
居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。
12/26/2019
6
12/26/2019
垂直旋转/转盘式贴装头
7
•
图6-3所示是松下公司MSR型水平旋转/转塔式贴片机的结构
• 图，它由料架、X-Y工作台、具有16个贴片头的旋转头组成。每个贴
• 片头各有6种吸嘴，可分别吸取不同尺寸的元器件，贴片速度为4 .5
• 万片/h。工作时，16个贴片头仅做圆周运动，贴片机工作时贴片头
传感器。这类贴装头多见于西门子公司的贴装机中，
通常贴装机内装有两组或四组贴装头，其中一组在贴
片，另一组在吸取元件，然后交换功能以达到高速贴
片的目的。如西门子的HS-50贴片机贴片速度为每小

《焊接技术》PPT课件

h
3
第2章焊接技术
2. 锡焊的机理
(1) 浸润。加热后呈熔融状态的焊料(锡铅合金)，沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，上述过程为焊料的浸润。
(2) 扩散。由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点
h
5
第2章焊接技术
3．锡焊的工艺要素
(1) 工件金属材料应具有良好的可焊性。可焊性即可浸润性，是指在适当的温度下，工件金属表面与焊料在助焊剂的作用下能形成良好的结合，生成合金层的性能。铜是导电性能良好且易于焊接的金属材料，常用元器件的引线、导线及接点等都采用铜材料制成。其他金属如金、银的可焊性好，但价格较贵，而铁、镍的可焊性较差。为提高可焊性，通常在铁、镍合金的表面先镀上一层锡、铜、金或银等金属，以提高其可焊性。
而使工件金属与焊料结合为一体。钎焊按照使用焊料熔点的不
同分为硬焊(焊料熔点高于450℃)和软焊(焊料熔点低于450℃)。
h
2
第2章焊接技术
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，它是软焊的一种。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外，其他金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易，所用工具简单(电烙铁)。此外，还具有成本低，易实现自动化等优点。在电子装配中，它是使用最早，适用范围最广和当前仍占较大比重的一种焊接方法。
h
10
第2章焊接技术
(3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连 (短路)，也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最为适宜。

焊接基础知识PPT课件

2.焊接电弧的静特性：是非线性负载，它不是一个常数，即电弧两端的电压与电流之间不成正比例关系。为U型曲线关系。
精品课件
图1-7 电弧的静特性曲线 1—普通电阻静特性； 2—电弧的静特性
LOGO 28
第一章
精品课件
LOGO 29
第一章
第三节焊接接头、坡口、焊缝和焊接位置
精品课件
LOGO 30
焊接工艺
精品课件
1
目录
第一章焊接基础知识
第一节焊接概述第二节焊接电弧
第三节焊接接头、坡口、焊缝和焊接位置第四节焊缝符号和焊接方法代号
精品课件
LOGO 2
第一章
第一节焊接概述
•
焊接是制造金属结构和机器零件的重要手段
之一，它被广泛地应用于现代工业的各个领域。
焊接是目前应用极为广泛的永久性联结方法之一。
精品课件
LOGO 22
第一章
三、引弧
一般情况下，焊接电弧的引燃采用两种方式：接触引弧
和非接触引弧。
1.接触引弧（亦称为短路引弧）
弧焊电源接通后，将电极（焊条或焊丝）和工件直接短路
接触。弧焊电源接通后，将电极（焊条或焊丝）和工件直接短
路接触。 2.非接触式引弧
引弧—接触引弧
引弧时，电极与焊件之间存在一定间隙，通过引弧器在
精品课件
坡口 LOGO 33
第一章
1.坡口的基本形式
（1）对接接头常用的坡口形式有： Ⅰ形坡口、Y形坡口、双Y形坡口、U形坡口。
精品课件
对接接头坡口形式 LOGO 34
第一章
（2） T形接头常用的坡口形式有：Ⅰ形坡口、带钝边单边 V形坡口、带钝边双边V形坡口、带钝边双J形坡口。

《SMT贴片知识》PPT课件

24
SMT 不良种类及判定基准 SMT 不良种类
NO 不良名
1
Short
2
冷焊
3
漏
4
误插
5
反插
6
立
7
翘起
8
混合
9
转到高频领域使用 . LEADLESS的部件所构成所以造成相互排版的缩短化
有利于高速运算线路. 高频特性在改善, 最近数字机器快速从 DIP到SOP, 从QFP 再到BGA, CSP, Filp Chip 半导体元件进展SMD 化
整理ppt
4
SMT的优点
全工程
③. 提高产品的信赖性及功能.
▶ 电子机器的信赖度可提高部件本身的信赖度和安装机板的接触信赖度 . 叫LEADLESS的安装状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点
SMD (Surface Mount Device)? ▶ 印刷电路板( PCB)上装置部件时使用的机械装备
,一般指SMT LINE构成时需要的设备 , 也泛指安装部件的 PCB的制造所需要的生产设备及附带装备, 有关设备
有时也指表面安装部件.
整理ppt
7
SMD 设备的构成
1). LOADER (PCB 供应装置) ▶ 自动供应PCB 机板的装置,分为使用 MAGAZINE RACK的 MAGAZINE LOADER和利用VACUUM供应 BARE BOARD的 VACUUM LOADER .
icalcondensor作业功能作业功能pcbsolderpaste异型mounter工程整理ppt21异型mounter作业概要作业顺序作业顺序process内容pcbloaderpcb位臵规定pcb??pcbunloader部件装臵nozzlecentering管理01mm以下pcbsoldercreamlandiclead异型mounter工程整理ppt22异型mounter作业概要异型mounter工程plccsojsopqfpbgacsp整理ppt23reflow工程作业概要异型异型mountermounter工程工程printprint好的好的pcbpcb上装臵的部件上装臵的部件leadlead和和pcbpcb上的上的padpad利用利用热热hatairhatair把把soldercreamsoldercream熔融熔融和结合的工程和结合的工程作业功能作业功能pcbsoldercreamreflow工程整理ppt24工程别作业概要作业顺序作业顺序process内容preheaterzonepcbloaderpreheaterzonepreheaterzonereflowzonereflowzone冷却soldercreamreflow工程整理ppt25smt不良种类及判定基准smtsmt不良种类不良种类不良名用语的定义short线路上未连接的部件lead间或部件间被连接的现象冷焊部件和pcb连接处连接不牢或未连接的现象翘起部件或ic类的lead与pcb未完全粘贴混合同一magazine里掺有其它内容作业的assy断线pcb的线路被断掉的现象10破损因外部冲击导致部件的容量与spec不符11部件未在pcbland的指定位臵12smt不良种类整理ppt26smt不良种类及判定基准shortshort473471bomorh471471

贴片元件的焊接教程分解课件

贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不加压力，形成焊缝。熔焊时，热源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在固态下实现原子间的联结。压焊时，热源对两母材金属加热，并施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需要根据具体缺陷类型采取相应措施。

《贴片元器件焊接》PPT课件

2021/4/26
27
贴片电容的特点
贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。
2021/4/26
28
1 多层片式瓷介电容器简称MLC。
2021/4/26
29
（2）结构
2021/4/26
15
薄膜电阻是在基板上喷射一层镍铬合金制成的，具有性能稳定，组织精度高的特点。
厚膜电阻是在高纯度的三氧化二铝基板上一层二氧化钌浆料，经过烧结光刻而成的。性能相当优良，在目前的实际应用中最为广泛。
2021/4/26
16
2 圆柱形电阻器
(1)外形
圆柱形电阻器金属电极无引脚端面元件，简称为MELF,下图为该电阻器的外观
2021/4/26
回流焊接
48
回流焊接
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
2021/4/26
12
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、 10表示2010、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,