LCD导光板设计、制造、成型作业教育训练资料
lcd技术课程设计
lcd技术课程设计一、教学目标本课程旨在让学生了解LCD(液晶显示器)技术的基本原理、结构和应用,掌握LCD的基本操作和维护方法,培养学生对电子技术的兴趣和实际操作能力。
知识目标:使学生了解LCD的基本原理、结构和性能,掌握LCD的驱动方法和显示原理。
技能目标:使学生能够熟练操作LCD设备,进行简单的故障排查和维护。
情感态度价值观目标:培养学生对电子技术的热爱,增强学生实际操作和问题解决的自信。
二、教学内容本课程的教学内容主要包括LCD的基本原理、LCD的结构与性能、LCD的驱动方法、LCD的应用等。
详细的教学大纲如下:1.第一章:LCD简介介绍LCD的定义、分类、发展历程和应用领域。
2.第二章:LCD的基本原理讲解LCD的显示原理、驱动原理和色彩形成原理。
3.第三章:LCD的结构与性能介绍LCD的主要组成部分、结构特点和性能指标。
4.第四章:LCD的驱动方法讲解LCD的驱动电路、驱动信号和驱动程序。
5.第五章:LCD的应用介绍LCD在各种设备中的应用实例,如手机、电脑、电视等。
三、教学方法为了激发学生的学习兴趣和主动性,本课程将采用多种教学方法,如讲授法、讨论法、案例分析法、实验法等。
1.讲授法:用于讲解LCD的基本原理、结构和驱动方法。
2.讨论法:用于分析LCD的应用实例和解决实际问题。
3.案例分析法:通过分析具体的LCD设备故障案例,培养学生的问题解决能力。
4.实验法:让学生亲自动手操作LCD设备,提高实际操作能力。
四、教学资源为了支持教学内容和教学方法的实施,丰富学生的学习体验,我们将选择和准备以下教学资源:1.教材:《液晶显示技术》2.参考书:《液晶显示器原理与应用》3.多媒体资料:LCD设备工作原理演示视频、实验操作演示视频等。
4.实验设备:LCD显示器、驱动电路板、实验操作台等。
五、教学评估本课程的评估方式包括平时表现、作业、考试等,以全面、客观、公正地反映学生的学习成果。
1.平时表现:通过观察学生在课堂上的参与度、提问回答、小组讨论等,评估学生的学习态度和理解程度。
导光板工艺及其物料特性培训
导光板工艺及其物料特性培训1. 导光板简介导光板(Light Guide Plate)是一种应用于背光显示器的关键元件,它主要用于改善背光显示器的均匀度和亮度。
导光板通过在其表面上制造微小的全反射结构,将背光源的光线均匀导引到显示器的整个区域。
导光板的工艺以及所选物料的特性对于背光显示器的性能和质量至关重要。
2. 导光板的工艺流程导光板的制造过程涉及多个工艺步骤,如下所示:2.1 材料准备导光板的制作通常采用透明的有机玻璃或塑料材料。
首先需要准备所需的材料,并确保其表面光滑度和透明度满足要求。
2.2 模具制作制作导光板的第一步是制作适用于所选材料的模具。
模具通常由金属或硅胶材料制成,并在其中刻出导光板的结构图案。
2.3 注塑成型在此步骤中,将准备好的材料加热至可流动状态,然后倒入模具中。
通过施加压力和控制温度,使材料充分填充模具,并且保持其形状。
2.4 模切和去除模具一旦材料固化并获得所需的形状,就需要将其从模具中取出。
这通常需要进行模切工艺,并小心去除模具以避免导光板表面的损伤。
2.5 表面处理导光板的表面处理可用于增加其均匀度和亮度。
这可以通过应用特殊的涂层或采用其他光学处理方法来实现。
2.6 质检和包装最后,导光板需要进行质量检查以确保其符合规格要求。
合格的导光板将被进行包装,并准备好供应给背光显示器制造商。
3. 导光板的物料特性导光板的物料特性对于背光显示器的性能起着关键作用。
以下是一些常见的导光板物料特性:3.1 透光度导光板的透光度决定了背光源的光线在导光板内部的损失程度。
透光度越高,导光板的亮度和均匀度越好。
3.2 折射率导光板的折射率决定了光线在导光板内部的传播速度和路径。
折射率越高,光线的传播速度越快。
3.3 抛光度导光板的表面抛光度对其均匀度和亮度有直接影响。
较高的抛光度意味着更少的表面光散射和反射,从而实现更好的光线传播。
3.4 综合力学性能导光板需要具备一定的强度和耐磨性,以确保其能够在使用过程中保持稳定的性能。
(LCM)液晶显示模块 设计培训资料
2004年液晶显示模块(LCM)设计培训
液晶显示模块的驱动 静态驱动 基本思想:在相对应的一对电极间连续外加电场或不外加电场。 动态驱动 基本思想:电极沿X、Y方向排列成矩阵,按顺序给X电极施加选通波形, 给Y电极施加与X电极同步的选通或非选通波形,如此周而复始。 交叉效应 与选点像素在同一行和同一列的像素均有选择电压加入,称之为半选择 点。若该点的电场电压处于液晶的阈值电压附近时,屏幕上出现不应有 的半显示现象,使显示对比度下降。我们将此现象称为“交叉效应”。 静态驱动法不存在交叉效应。 解决“交叉效应” 的方法:平均电压法 将液晶的驱动电压等分成若干档,适当的提高非选择点的电压,从而降 低半选点上两电极的电压差。
2004年液晶显示模块(LCM)设计培训
COG、COF、TAB背光源的有效发光视区一般比LCD的发 光视区单边大0.25到0.5,发光尺寸以最小值(MIN) 标注 引脚规格:底背光一般用直径为0.5 mm或0.6mm的引脚, 长度要大于4.3mm。侧背光一般用支脚的方式,宽度一 般为1.5 mm到2.5 mm
(LCM)液晶显示模块基础
SQB
2004年(LCM)液晶显示模块设计培 训
LCM产品概述
LCM产品设计的特点 LCM的分类 LCM的结构 LCM各组成部分设计要点
LCM功能测试方法
2004年(LCM)液晶显示模块设计培 训
简单介绍模块产品的应用领域、优点、 设计特点及分类 常规模块结构、COG、TAB及COF模块结构 模块主要分件的设计要点(外框、胶条、 背光源、FPC、PCB等及电路原理设计应 注意的问题) 测试方法及电测机的设计要点
b.侧部光:利用发光二极管发出各波长段(或全色-白色)的光, 经由导光板引导光的散射方向,在导光板的底面用网状印刷的方 式印上扩散点,当光线射到扩散点时,反射光会望各个角度扩散, 使线光源转换成面光源,再通过扩散扳将背光源的面光源均匀的 漫射,而得到表面亮度均匀的光。
LCD培训资料
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TFT LCD液晶显示器的驱动原理 LCD液晶显示器的驱动原理
• TFT LCD液晶显示器的驱动原理 有的由于Cs(storage LCD液晶显示器的驱动原理 有的由于Cs(storage •
capacitor)储存电容架构不同, capacitor)储存电容架构不同, 所形成不同驱动系统架构的 原理. 原理. Cs(storage capacitor)储存电容的架构 capacitor)储存电容的架构 一般最常见的储存电容架构有两种, 分别是Cs 一般最常见的储存电容架构有两种, 分别是Cs on gate与 gate与 Cs on common这两种. 这两种顾名思义就可以知道, 它的 common这两种. 这两种顾名思义就可以知道, 主要差别就在于储存电容是利用gate走线或是common走 主要差别就在于储存电容是利用gate走线或是common走 线来完成的.储存电容主要是为了让充好电的电压, 线来完成的.储存电容主要是为了让充好电的电压,能保持 到下一次更新画面的时候之用. 所以我们就必须像在CMOS 到下一次更新画面的时候之用. 所以我们就必须像在CMOS 的制程之中, 利用不同层的走线, 来形成平行板电容. 的制程之中, 利用不同层的走线, 来形成平行板电容. 而在 TFT LCD的制程之中, 则是利用显示电极与gate走线或是 LCD的制程之中, 则是利用显示电极与gate走线或是 common走线,所形成的平行板电容,来制作出储存电容Cs common走线,所形成的平行板电容,来制作出储存电容Cs
• 4.薄膜晶体管型(TFT-Thin Film Transistor) 4.薄膜晶体管型 TFT- 薄膜晶体管型( Transistor) • 所谓薄膜晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成
BL教育训练
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背光板基本概述
液晶显示幕需靠背后所发出的光产生萤幕,确保此光源的装置我们称 为背光板 背光板组件。(液晶显示装置本体不会自行发光、需要别的光源补 背光板 助)。 背光板是由冷阴极灯管所发出的光源由灯管反射罩、导光板、反射片、 灯管反射罩、导光板、反射片 灯管反射罩 扩散片、棱镜片、收容用的塑胶框、灯管、铝背板 塑胶框、 扩散片、棱镜片 塑胶框 灯管、铝背板等所组立而成。 背光板组液晶模板专用背光板制品构成 •棱镜片(Prism Sheet) •扩散片(Sheet Diffuser) •冷阴极灯管(CCFT&LED) •导光板(Light Guide Plate) •反射片(Sheert Reflector) •塑胶框(Frame Mold) •灯管(Lamp Cover) •铝背板
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扩散片:PET ` PC镀雾状物质 可单独使用`棱镜片上`下使用 选用重点:分光透过率` HAZE数`厚度 上扩散片用途 下扩散片用途
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棱镜片(Prism 制造商:3M[专利权(棱角向上)到2007年]
以下专指3M产品
sheet)
主要功能:提高辉度`3M一般约50% `三菱更高`但要配合导光板上制造之棱角
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BEF Ⅲ 功能:消除光学干扰现象 —随机棱角消除Wet Out(洩光) —增加Matte背材减低Moiré(牛顿环) —减轻Cut-off光学影响 —减少或取消扩散片 —将低不良 —Matte可增加BEF平整性,不易变行 —可隐藏背光板内小的印刷不良
Wet Out:
正常
不正常
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牛顿环:指上下两片光学片,在同轴时产生的光学现象 WBEF 使用PC基材,可耐高温-使用于GPS
什么是背光模组?它是用来干什么的? 什么是背光模组?它是用来干什么的?
导光板品质书(注塑)
导光板成型的品质控制1.前言导光板是指液晶显示板(简称LCD)内将光线射入液晶的背光组件中的导光体。
由于液晶显示板本身并不发光,为了显示内容,必定如图1所示需要光源。
象计算器和手表这样的小型LCD可以利用自然光或室内照明光,采用反射光的形式看到里面的内容。
但对于象笔记本电脑和液晶电视这样的大型显示板,主流上是通过装在液晶面板背面的专用照明装置(即背光源组件)形成透光来获得光源的。
导光板用于侧部光背光源组件,这是一种将光源装在显示装置侧面的方式,这种背光源的构造如图2所示。
图1 LCD的照明方式图2 侧部背光源的组件构造这种背光方式由于有亮度均匀以及不容易将热量传到液晶面板去的优点,最近的LCD 模组大多采用这种它,也导致了导光板的需求不断攀升。
由于质量和成本的关系,导光板大都采用PMMA材料并用注塑成型的方式生产。
近年来,液晶显示以超乎人们想象的速度朝着大、轻、低耗电的方向发展,相应地对背光源的要求也越来越高,不仅性能方面要求做到耗电低、既薄又轻、高亮度、高均匀性,成本方面也要求大幅降低。
导光板是背光源中同发光体荧光灯一样极重要的部件,对背光源的要求主要通过导光板来实现。
举例来说,现在有些公司在模具表面加工沟和V形槽等,通过注塑成型使导光板表面具有这些微结构,一方面可以提高性能,又可以减少构成背光源所需的部件以及后工序。
本文主要讲述导光板的品质要求,以及为了达到它所要求的品质而应采用的注塑成型机的式样。
2.对导光板的品质要求图3所示是用本公司模具事业部制作的1出2模具成形的对角10.4吋笔记本电脑导光板。
该导光板的发光面就采用了上述V形槽微结构,V形槽尺寸如图4所示,上模结构如图5所示。
由于导光板对整个背光源的性能影响重大,所以必须确保其如下品质。
①不能沾有异物导光板一旦沾上异物,就会出现亮度不均匀、斑点和黑点等品质问题。
②不能用发黄的树脂③不能有气泡、翘曲导光板中的气泡是直接产生亮度不均匀的原因,尤其是对表面有微结构的导光板影响更大。
导光板设计资料0416
印刷型超薄导光膜(LGF)介绍1.导光板原理、特性1.1 一般来说,光在自由空间中,其强度与距离的平方成反比例地扩散,所以不能传播得很远。
波导管是指将光围在一定的空间里,使之不扩散,引导它只向特定的方向行进的,光通过的通路.就象电通过电线流通一样,光通过波导管传播。
1.2从折射率高的物质向折射率低的物质入射时,入射角超过一定角度则不会产生投射,而只会发生100% 反射(折射角达到90度),这叫做全反射(total internal reflection),而该一定角度称做临界角.1.3折射率高的部分使之行进,如同电沿着电阻值小的地方流动一样,光也沿着折射率高的通2.超薄导光板的设计要求及注意事项2.1 超薄导光膜的材质: PC(较硬,适用于手感要求不严格产品)PU(较软,适用于手感要求严格的产品)2.2 导光膜厚度: PC: 0.125MMPU: 0.2MM2.3 LED的选用要求:侧发光,亮度 100 – 200mcd,通常选用两颗。
若要达到较高亮度,可以选用亮度为800-1000mcd的白色侧发光LED。
2.4 发光LED通常使用有三种放置位置:2.5 LED灯的位置的选择:备注:a. LED灯正前方位置的导光膜应与PCB粘紧,不能翘起。
b. LED灯正前方的发光区域最好距离LED灯 >3.5mm的距离。
示意图如下:c. 由于导光板的边缘相对比较亮,导光板的面积要大于按键区域。
d. 背胶的要求:靠近LED正前方必须有背胶,背胶宽度0.6-1.5MM;由于背胶区域会较亮,背胶一般不能在按键透光区域,特别是LED正前方的背胶不能靠近按键透光区,距离约1.5MM。
e. 如何防止靠近LED的地方太亮?LED灯头与按键透光区的距离约为3.5—4.5MM;LED正前方的背胶不能靠近按键透光区,距离约1.5MM。
3.导光膜品质要求超薄导光板的测试项目:1. 导光板亮度将导光板置于测试架上,再放上按键,检查按键透光的亮度及均匀性测试及均匀性。
导光板基础知识
技术前沿
1.导光板原理
2.导光板材质
3.平板VS楔型板导光板原理
4.导光板印刷VS射出比较表
5.网点成型原理
1.导光板原理:
光源(冷阴极管)直接或间接(经灯管反射罩反射)进入导光板传播,经由导光板下方的光学结构设计面与反射板对全反射现象的破坏后,光源由导光板的正面以某一角度扩散射出,均匀分布于发光区域内。
2.导光板材质:
*一般特性
*成型材料
压克力成型材料比较
成型的压克力分子量最低,辉度最低。
3.平板VS 楔型板导光板原理:
•平板
·楔型板
4.导光板印刷vs射出比较表
点印刷式导光板:
以往导光板印刷为将光源均一化分布的常用方式,利用含高发散光源物质(如SiO2及TiO2)的印刷材料,适当的分布于导光板底面,借由印刷材料对光源吸收再扩散放出的性质,破坏全反射效应造成的内部传播,使光由正面射出并均匀分布于发光区。
射出
蚀刻方式(模仁咬花) :
直接将印刷点的设计转移到模具上,取代传统的印刷方式,而在辉度的实际表现上,蚀刻导光
板则不如印刷导光板.
切削方式加工:
在导光板正面以切削方式制造出一条条长沟型的结构,与棱镜片结构类似的镜面设计,更能增加辉度提高的效果,但在均一性的表现上则不如印刷方式的导光板结构.
5.网点成型原理
印刷
•“无印刷”的方法种类
1.机械加工
2.蚀刻
3.喷砂
4.薄板取代
5.其它
印刷点系用光高反射或高折射材料混合油墨印刷在导光板的反光侧,藉由改变光路径形成漫射效果。
导光板技术专题
导光板技术专题(二)之LCD用散乱型聚合体导光板2007-6-27 光散乱聚合物导光板所谓的光散乱聚合物(polymer)导光板是在聚合物矩阵(matrix)内形成微细(micro)不均一结构,使聚合物导光板具备光导波与扩散射出光线之机能,进而获得高辉度照明用光散乱效应。
换言之光散乱聚合物导光板是控制可吸收光线之微细不均一结构的相对折射率与不均一结构的大小,获得多重光散乱效果,使光线在没有损耗的环境下均匀且朝特定方向扩散射出。
图20(b)是光散乱聚合物导光板所构成的背光照明单元,一般而言它的辉度比传统背光照明单元高二倍左右。
在密度均匀的媒体中若存有折射率相异的两种材料时就会引发光散乱现象,如果能够控制材质相异之不均一结构时,就可控制散乱光的特性。
光散乱聚合物就是根据光散乱理论与多重散乱分析法,精密控制这种不均一结构,进而达成液晶显示器的背光照明单元实用化的目标。
(a)、光散乱理论利用下式(1)~(5)Mie散乱理论可求出真圆球状粒子的散乱光强度分布I(α,θ)。
图21是由单一粒子求得的散乱光强度分布图,之后再利用Monte Carlo法进行光散乱聚合体导光板的多重散乱分析。
(b)、多重散乱分析三次元多重散乱仿真分析用程序是根据可导引光散乱聚合物导光板之光子(photon)行进方向以及测光路径长度,和决定反射、折射之Monte Carlo法制作撰选。
接着要介绍计算步骤,所谓的光子是为分析光场的确率性,因此将假想性光粒子视为假设物,散乱光的方向以极坐标系的θ与ψ两角度表示,散乱角θ是先根据Mie散乱理论求出光强度分布,再用累积分布关数F(θ)(上述之式(6))算出,之后用随机数random 1(零到1之间的相同随机数θ)决定散乱点的光子行进方向θ。
一旦决定θ角度,散乱光强度的ψ角度同样使用random方式决定。
光子的预测光路长度L 根据式(8)定义的衰减系数σ,利用随机数random 2(由零到1之间的相同随机数)式(9)求得。
LCD培训资料.ppt
LCD知识培训第一部分:LCD制程介绍P2—P27第二部分:LCD结构及显示原理P28—P34第三部分:LCD特性介绍P35—P58第四部分:客户产线出现的一些不良原因分析及注意事项P59—P69•MP33D display cameraRemote control3D GoggleWashing machineCoffee maker OvenRoom controlProducts Application:工业产品Fuel pumpstation system Fish finderPower meterElectricity meterDental Instrument Blood Glucose Meter Pulsonic StethoscopeProducts Application:医疗产品BbraunBMW 5 seriesProducts Application: AutomotiveFerrari FFBMW 7 seriesMANDUCATIProducts Application: AutomotiveProducts Application: AutomotiveTOYOTA Prius hybridTOYOTA RactisDaihatsu MOVEProducts Application: AutomotiveHYUNDAI Sontai 2.0THYUNDAI IX20Kia Optima K5II. LCD 的結構III. LCD 的制作流程-----ITO圖案制作(黃房)DI水 ITOITO玻璃清洗玻璃基板 感光劑PR(涂感光劑)紫外光Chrome Mask曝光顯影(鹼性顯影液)蝕刻(酸性蝕刻液)ITO脫膜(鹼性脫膜液)玻璃基板III. LCD 的制作流程----涂HC/PI涂(HC)PIPI固化III. LCD 的制作流程----定向(擦膜)擦膜液晶分子III. LCD 的制作流程----絲印邊框(還氧樹脂)銀點. . . .. . . .. . . .. . . .. . . .絲印III. LCD 的制作流程----鋪珠鋪珠III. LCD 的制作流程----貼合邊框貼合III. LCD 的制作流程----熱壓压力熱壓玻璃 导热间隔物III. LCD 的制作流程----切割切割III. LCD 的制作流程----注液晶(LC)注LC注液晶机先抽真空,将空盒内的空气排除;然后框胶口与液晶接触, 注液晶机先抽真空,将空盒内的空气排除;然后框胶口与液晶接触, 液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。
LCD培训教材(三)
贴片
烘烤
丝印
光台挑片
检验 包装入库
电测
擦电极
装脚
封胶
切脚
油墨型号SS8-911烘烤温度65℃30分钟 油墨型号HJ-010烘烤温度80℃30分钟
划片
灌晶
封口
固化
脱脂清洗
图形STN空盒老化 图形STN空盒老化 STN
STN、HTN、TN大面积、 STN、HTN、TN大面积、 大面积 负显模式等须压盒
切脚
封胶注意事项:1:管脚区彩虹:开始试封胶时必须先确认是否会引起管脚区彩 虹,电极短的管脚卡口靠小片玻璃很近的产品、STN、负显示产品封胶时很容易 造成管脚区彩虹现象,整盒的封胶过程保证不会有断胶、多胶的情况下时间越短 越好。 2:断胶现象:不良后果:引响产品的可靠性,客户使用过程中会接触不良。 3:管脚上有胶:不良后果:客户装机时会焊接不良导致断笔画。
切脚
注意丝印油墨的粘度。丝印位置及丝印线的完整性。
划片
灌晶
封口
固化
脱脂清洗
图形STN空盒老化 图形STN空盒老化 STN
STN、HTN、TN大面积、 STN、HTN、TN大面积、 大面积 负显模式等须压盒
装脚产品、 装脚产品、斑马纸产 品磨边
老化( 老化(液晶 再定向) 再定向)
QA交收 QA交收
划片
灌晶
封口
固化
脱脂清洗
图形STN空盒老化 图形STN空盒老化 STN
STN、HTN、TN大面积、 STN、HTN、TN大面积、 大面积 负显模式等须压盒
装脚产品、 装脚产品、斑马纸产 品磨边
老化( 老化(液晶 再定向) 再定向)
QA交收 QA交收
贴片
烘烤
导光板成形技术(慨论)
导光板成形技术(慨论)射出成形流程由塑料至成形大致可分为塑化充填保压冷却一、塑化(Melt):机台参数设定:◆加热料筒设定:占热量来源约30%。
(成形机画面)每段温度设定要点温度说明H5 约220℃为各段温度最低,防止温度过高,易使HOPPER因塑料溶解造成阻塞。
H2~H4 各段温度依序增加5℃H1 约260℃~275℃主要影响塑料之流动性,温度愈高流动性愈好,通常GH-1000S最高设定275℃,为防止塑料黄化。
HEN及HN 约低于H1温度10℃主要为保持料管温度。
注:影响固化层的因素为模温、H1温度、射出速度。
因固化层较厚,阻力较大,所以提高塑料流动性为提高溶胶温度。
成形条件考虑: 温度效应※提高料温使熔接温度增加以提升熔接强度。
通常温度是影响熔接强度以及外观最明显的成形因素。
这是由于高温增加塑料分子链的活动力(Mobility),使熔接区域的分子扩散(Molecular Diffusion)、缝合(Knitting)及纠缠(Entanglement)现象提升,破坏在熔接面的分子链平行配向情形,增加分子链间相互穿插渗透的程度,因此使熔接强度随之增加。
图1说明料温、模温对于熔接强度的影响。
在塑料成形温度范围内,提高料温使熔接强度增加,但若料温过高会造成塑料劣化(Degradation),反使熔接强度下降。
◆Screw回转及背压控制:占热量来源约70%。
慨念:1.V(切线速度)=R(半径)*ω(角速度) -----计算不同吨数转数。
2.未考虑螺杆沟距深度及摩擦系数。
螺杆转数机台吨数螺杆直径130T Φ32160T Φ40280T Φ50450T Φ60450T Φ70550T Φ90二、锁模力(Clamp)控制(成形机画面)功能简介:LSCOM修改后模式延迟时间结束同 时 计 算说明:以目前功能而言,使用LSCOM 功能MOLD SEPARATION,实际XH POSITION 为4.2mm ,表示模具合模开度为4.2mm , 另延迟时间如上图所示。
导光板印刷组装学习计划
导光板印刷组装学习计划一、学习背景导光板印刷组装是一项新兴的制造技术,它在LED照明、LCD显示、太阳能光伏等领域有着广泛的应用。
随着LED照明产业的快速发展,对导光板印刷组装技术的需求也在不断增加。
本人作为一名从事LED照明行业多年的工程师,深知导光板印刷组装技术的重要性和发展前景。
因此,为了提高自身的专业素养和技术水平,特制定了以下导光板印刷组装学习计划。
二、学习目标1. 掌握导光板印刷组装的基本原理和关键技术。
2. 熟悉导光板印刷组装的常见设备和工艺流程。
3. 学习导光板印刷组装的实际操作技能,能够独立完成导光板印刷组装的相关工作。
4. 提高解决实际问题的能力,能够针对导光板印刷组装工艺中的常见问题提供有效的解决方案。
5. 加深对LED照明行业的了解,为行业发展做出更大的贡献。
三、学习内容1. 导光板印刷组装的基本原理和关键技术导光板是一种用于LED照明产品中的关键部件,它的主要作用是将LED发出的光线均匀地分布到整个照明面上,提高照明效果和亮度。
学习导光板印刷组装的基本原理和关键技术是掌握该技术的基础,主要包括导光板的光学设计原理、材料选择、加工工艺等方面的知识。
2. 导光板印刷组装的常见设备和工艺流程了解导光板印刷组装的常见设备和工艺流程,包括印刷设备、切割设备、组装设备等的选择和使用,以及从原材料采购、加工制作到最终组装的整个流程。
3. 导光板印刷组装的实际操作技能通过实际操作学习导光板的印刷、切割、组装等技术,熟练掌握操作技能,并能够灵活应用于实际的生产工作中。
4. 解决问题的能力学习导光板印刷组装中常见的问题及解决方法,提高解决问题的能力和技术水平。
5. LED照明行业知识学习LED照明行业的基本知识,了解LED照明产品的特点、市场需求、行业标准等,为导光板印刷组装的实际应用提供更多的背景知识。
四、学习计划1. 第一阶段(1个月)- 学习导光板印刷组装的基本原理和关键技术,阅读相关的专业书籍和论文,了解导光板的光学设计原理、材料选择、加工工艺等方面的知识。
导光板成形相关技术
成形时须注意的要点–成形开始
• 料管的温度在成形正要开始之前,分 二阶段来升温,等到达到成形温度之 后,进行充分的料管洗净,然后开始 生产。
• 升温完了后,如果使其长时间滞留的 话,会造成变黄或烧焦现象的发生。
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成形时须注意的要点–成形中断、成形开始
• 在造成中断时,因为以成形温度而长时间让它 滞留的话,会造成变黄或烧焦的现象发生,所 以要把温度降低到200°C左右的保温状态。
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导光板成形的要求质量
1) 透明度 2) 黄变度 3) 转写性 4) 平面度 5) 肉厚的均匀度
• LCD:Liquid Crystal Line Display • TFT:Thin Film Transistor
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导光板的射出成形
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仕样
1) 要做导光板、扩散板的成形时所必须的 仕样内容
在进行成形品的质量管理之下,重量及尺寸之反复的安 定性,被要求须具有高的水平。
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成形时须注意的要点–模具温度
• 以2台模具调温机,在模穴侧、模仁侧控制各自 的温度,而设定温度在60°C~70°C。以2台模具 调温机来控制温度,由此,即使模穴侧、模仁侧 产生温度差而发生翘曲也能够修正。温度低的话, 在薄肉部会发生凹洼或流痕。而温度高的话,则 会造成翘曲的发生。还有,为了微细形状 (PATTERN)的转写,必须做80°C以上的高温设 定。再者,为了谋求升温时间的缩短及改善温度 的安定性,所以模具调温机的容量在确保充足的 容量同时,也必须要考虑在成形机模板和模具之 间设置热遮用射出压缩所得的效果
b. CAVITY内压力的均一化及翘曲、毛边的 消除:CAVITY内压力(从浇口到末端)能被 缓和而消除毛边。还有,在充填中利用进 行再型缔也会消除翘曲。
导光板设计专业资料
導光板介紹BRIDGE K導光板導光板定義定義導光板(Light Guide (Light Guide))其產生為應用於其產生為應用於LCD LCD LCD所產生所產生的,LCD LCD為一非自發光性的產品為一非自發光性的產品為一非自發光性的產品。
為了要展現為了要展現LCD LCD LCD的亮度就必需要有背光模組來顯的亮度就必需要有背光模組來顯現,其中重要零組件導光板最主要的的功能在於要將光線導向設計者所需要的方向線導向設計者所需要的方向。
而所有的導光板的設計都是要配合下游產品而所有的導光板的設計都是要配合下游產品LCD LCD LCD和和背光模組的需要背光模組的需要,,最重要的是要達到輝度和均勻度最重要的是要達到輝度和均勻度。
導光板分類按照入光方式按照入光方式::側光式和直下式製造流程開發設計開發設計裁切裁切製板製板印刷印刷蝕刻板製作蝕刻板製作射出射出成形成形射出射出成形成形驗證光學驗證光學開發設計開發設計平板導光板製作-光學設計光學設計平板導光板製作-裁切原料裁切→磨厚→拋光→崁合處加工→洗淨→成品檢驗平板導光板製作-網板製作張網→洗板→塗佈→曝光網板的製法是將一種網狀的物質如金屬網或復合網擴張在木架或金屬框上,爾後在用不到的地方用覆墨賭塞網眼只留下有圖案的地方以利油墨通過。
平板導光板製作-印刷印刷→乾燥→點燈檢查→輝度測試平板導光板製作-印刷油墨導光板印刷用油墨一般分為UV與Solvent base兩類油墨UV base油墨須照射UV方可固化Solvent base油墨則須依靠自然風乾或熱風乾燥方式固化油墨特性UV base Solvent base表面粗度粗糙平滑光學效率高可印刷穩定性可高固化製程瞬間長時間附著性差高耐溶劑性高高耐摩擦性高可耐刮性高差成品檢驗利用治具、游標卡尺、厚薄規、高度規、酒精及目視檢查壓克力板板面及側邊入光側是否有瑕疵如:刀痕、刮傷、缺角、翹曲、凸向發光面等印刷面翹曲:利用厚薄規量測板面,翹曲小於5mm送壓板,若大於5mm則判定NG發光面翹曲:直接判定NG發光面發光面OKNG楔形板導光板製作-蝕刻板製作洗板→壓膜→曝光→顯影→蝕刻SUS430楔形板導光板模具-射出成型水道蝕刻板固定座楔形板導光板射出機台-射出成型楔形板導光板製作-射出成型原料烘乾→成型→拋光→點燈檢查→輝度測試其它加工法V-cut 加工機雷射雕刻機自動噴砂機熱轉寫加工最小點直徑0.03mm 最大深度0.01mm 最小深度0.001mm 最小間距0.001mm驗證光學品味光學規格Min TYP Max 平均輝度I 中央值44004800cd/m 2均一性△ I 面內9點80%x 中央0.290.3050.32y 中央0.280.2950.315. 量測之視野角:1°,量測距離500mm 。
导光板培训
(1) 侧光式(Edge lighting)结构:发光源为摆在侧边之单支光源,导光板采射出成型无印刷式设计,一般常用于 18 吋以下中小尺寸的 背光模组,其侧边入射的光源设计,拥有轻 、薄型、窄框化、低耗电的特色,亦为手机、个人 位助 (PDA) 、笔记型电脑的光
源,目前亦有大尺寸背光模组采用侧光式结构。 (2) 直下型(Bottom lighting)结构:超大尺寸的背光模组,侧光式结构已经无法在重 、消费电 及 上占有优势,因此 含导光
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培训系统
板且光源放置于正下方的直下型结构
背光源
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REV.
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被发展出來。光源由自发性光源(⁄ 如灯管、发光二极体
等)射出藉由反射板反射后,向上经扩散板均匀分散后于正面射出,因安置空间变大,灯管可依 TFT 面板大小使用 2 至多之灯管,但 同时也增加 模组的厚 、重 、耗电 、其优点为高辉 、 好的出光视角、光 用效 高、结构简 化等,因而适用于对可携
系统名称 SYSTEM: 主题 SUBJECT: 资料编号 DOCUMENT NO.: XD-B-002 PAGE
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培训系统
背光源
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目录
一、导光板 二、背光模 三、背光源 四、常用名词 五、背光源测试方法 六、背光源检验判定标准 七、不良现象判定
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导光板模具制作
导光板和胶框注塑成型要点首先介绍导光板(Light Guide)的原理:导光板是利用光学级压克力板材吸取从灯发出来的光在光学级压克力板材表面的停留,当光线射到各个导光点时,反射光会往各个角度扩散,然后破坏反射条件由导光板正面射出。
通过各种疏密、大小不一的导光点,可使导光板均匀发光。
反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中,用来提高光的使用效率。
一:导光板模具要点:○1根据产品大小及出模数和机台吨位确定模架尺寸。
○2顶出系统:制作中在顶针下的合理(备注:顶出平衡,顺利脱模)的情况下数量尽量放少,以降低生产中顶针发热膨胀烧死断裂的比例及多余的毛边(以胶框为重点)。
○3冷却系统(备注:主要保持模具恒温)务必做好,才可以保证生产一直正常。
○4排气系统(备注:主要是排除成型过程模腔的气体和树脂产生的气体,减少阻力,以防前端树脂烧焦或产生的气体脏污)位置要合理(光源处要大要多)及深度Z控制在0.03mm以下。
○5脱模系统:模具要有脱模斜度(斜度就产品结构及厚度而定),模具产品横切面需要经过省模抛光处理,以至生产中脱模正常。
○6冷料井必需要有深度Z控制在2—4mm,主要是藏射嘴前端一点冷胶。
○7胶框针点浇口位置、大小、数量要合理(这样可以控制到产品的尺寸、变形、局部毛边及成型难易度等)二:试模要点:○1首先确认产品图档和模具编码是否一致,再看产品大小来确定机台吨位及机台号码。
○2在模具稼动、合模力、顶针长度、机械手确认OK后,试模初步要避免撑模现象(这样对机器保养很好)首先把机器的射胶压力、速度相对调小一点、位置放大点,再根据经验判断产品的熔胶量不可以过大,然后再按成型情况慢慢调试就OK。
○3产品成型及外观OK后首要品管确认产品结构,然再尺寸及导光板光学效果。
○4试模过程中要注意以下细节:a:顶出是否正常(顶针长度,顶出平衡,弹簧力度),b:脱模是否顺畅(看有没有粘模现象)c:冷却循环流道是否通畅(是否漏水,有没有堵塞),d:成型是否困难排气系统是否OK,e:浇口位置、数量是否正确(主要针对胶框),f:产品是否变形(看是顶出不平衡、还是残余应力粘模引致),以上问题对能否生产顺利很是重要,需要及时跟模具部门沟通且尽快改善以备生产。
中职教育二年级下学期《电器接插件—DLP(LCD)快速成型实例》教学设计
内容
时间
一、微课片头
( 6秒)
这节课我们来介绍一个DLP技术应用实例。
00:00-00:06
二、正文讲授
( 7分38秒)
第一部分内容:技术解析
这节课我们使用DLP技术制作一套电器接插件的模型。数字化光照加工,简称DLP。这项3D打印技术与SLA技术十分类似,都是利用感光材料在紫外光照射下快速凝固的特性来实现固化成型。DLP技术加工时经过高分辨率的数字光处理器,处理过的光源按照切片形状发出相应形状的光斑,投射在光敏树脂上,每次投射可将一层截面直接固化成型,属于片状固化,层层叠加后最终成型。将模型从树脂池中取出。在经必要的后处理即可得到要求的产品。本例的成型设备选择上海利普生机电科技有限公司的瑞达400机型,这款机型是其自主研发的全球唯一使用LCD光学器件的3D打印机,该公司在设备研发上已走在世界前列。
《电器接插件—DLP(LCD)快速成型实例》微课教学设计
授课教师姓名
学科
增材制造技术应用
教龄
7
微课名称
电器接插件——DLP(LCD)快速成型实例
视频长度
7分44秒
录制时间
2021年11月
知识点来源
学科:增材制造技术应用年级 :二年级
知识点描述
以制作一套电器接插件的模型为例,让学生了解DLP技术应用的加工步骤。
04:48-05:46
第四部分内容:
后处理。
加工完成,进入后处理阶段。将制造好的模型从工作平台取出,注意个人防护措施,取模型时动作要轻柔,避免对零件造成损伤。与SLA技术一样,使用酒精对零件进行清洗,洗去模型表面附着的多余树脂。再用高压气枪冲洗零件模型不宜清洗的部分。清洁完毕,用手和钳子去除模型上的支撑结构。本例模型结构较复杂,剥除时要小心操作。为保证树脂完全固化,可以使用紫外灯箱进行二次固化。固化完毕,再使用腰刀、砂纸等工具对零件进行打磨修整,这样一套电器机插件模型就做好了。
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3 加工研磨至所需尺寸 (D). ○ 1 母膜入人送外加工以 CrN 作 DVC 或另 DLC 鍍膜處理,增加表面 (E). ○ 硬度。
5.1.4. 母膜組立狀態 3 入模穴螺絲固定鎖緊與模作一起磨平,此為母模 PL 面。 (A). 組立○ (B). 測量母模 PL 面至模穴之深度 H,控制在 0.3~0.31 2 模仁研磨調整尺寸使 H=0.3~0.31, (C). 或以○ STAMPER 厚度 0.285±0.005,即保有 0.02~0.03 之間隙。
7.4. 清潔 PL 面: 7.4.1. 母模面全部及母模仁全部拭一遍,再用清潔液噴灑全面後,用負離子噴槍吹 乾。 7.4.2. 公模面如母模面之方式清理,唯鏡面之公模仁不擦拭,待最後全面噴灑清潔 液,以負離子噴槍吹乾再鏡面上所留之殘漬,成型後附著在導光板上自然清 楚。吹乾方式由上往下,左右噴吹。 7.5. 裝置真空泵連接頭: 在固定側下方(地側)
6.3.
兩側面之調整方式 (如 SECTION B-B) 試膜後約有 0.2 的調整量,a 尺寸 TO 時預留 0.1,量產時控制至 0.03; a 尺寸為負時,如圖 SECTION B’-B’,成品 NG,因印刷網板容易刮傷。
6.4
肉厚調整
2 模仁。 6.4.1. 肉厚薄時,研磨○ 2 模仁高度。 6.4.2. 肉厚太厚時,研磨 PL 面之模仁、模板或以薄矽鋼片調整○
3.5. 收縮率: 3.5.1. S 廠方式收縮率 0.004
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3.5.2. 它廠方式收縮率 0.0025~0.003
3.6. 流道與澆口(RUNNER & GATE) 『必需細拋光』 3.6.1 . 一般方式
3.2. 膜仁材質: 名 NO 1 母模仁 2 母模仁墊塊 3 母模鑲仁 4 公模仁 5 公模仁墊塊 6 公模仁鑲仁 稱 材 質 硬 度 熱處理 要 要 備 註 STAVAX S55C NAK80 STAVAX S55C NAK80 HRC52±2 HB180~235 HRC40 HRC52±2 HB180~235 HRC40 STAMPER 配合 面 COATING
5.
5.1.2.
M/C 精加工模穴點測精準度(平行度、平坦度如圖一、圖二)
5.1.3. 母膜入仁組立狀態
1 素材加工銑製 6 面 90°,研磨二面鑽孔攻牙。 (A). ○ 2 素材加工銑製 6 面 90°,研磨二面鑽孔攻牙。 (B). ○ 1 ○ 2 組立後研磨至所需尺寸。 (C). ○
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6.
成品縮水尺寸調整方法 6.1. 入光側面儘量可能不調整,除非客戶需要並同意。 6.2. 反入光側面之調整,因其面與光學無關,僅尺寸配合關係,方法有二: 6.2.1. 調整量較大時,延伸面加肉方式調整。(如 SECTION A-A)
6.2.2. 調整量較小時,以修脫膜斜度方式調整。(如 SECTION A-A)
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3.3. 模仁分割設計: 以入光側為準,有 A 型及 B 型兩種。A 型尺寸調整較容易,B 型尺寸調整較複雜, S 廠採用 A 型方式。 3.3.1 A 型模仁分割方式:
5.2 公模加工程序 5.2.1. 組立狀態
5.2.2. 研磨加工完成組立步驟 F→C→B→A→D 5.2.3. F 模仁組立狀態
5.2.4. F 模仁加工方式 (A). (B). (C). (D). (E).
1 模仁銑梢六面 90°至所需尺寸預留+0.3,再加斜面。 ○ 送熱處回來後,研磨底面即正確斜面。 2 模仁研磨六面至所需尺寸,經三次元量測確認。 ○ 1 和○ 2 模仁以○ 2 模仁為基準,使○ 1 、○ 2 模仁為相同尺寸。 組立○ 1 模仁表面使可進行機械拋光的研磨面後,送機械拋光 研磨○
7.6.
模具開始升溫: 水路閥門打開送水,模溫機控制水溫。
7.6.1. 母模仁 87°。 7.6.2. 公模仁 85°。 7.6.3. 模座 85°。 7.7. 試 頂出梢 動 作 狀 況能 否 正 常 , 調整 頂出 距離 ( 此 立 為頂出 14mm , 回位 梢 突 出 PDF created with pdfFactory Pro trial version
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7. 試模 7.1. 上模前準備工作 7.1.1. 清潔射出機車壁與模具上、下固定板,避免異物損傷模具及車壁。 7.1.2. 清潔方法以清潔 用小 塊纖維布沾上 金 型專用清 潔液( 群馬才----------株式會社 之 MOLD CLEANER)由上而下,由左而右擦拭。 7.2. 鎖模: 7.2.1. 移動模具搬運軌道車至兩車壁間,此時成型機打開與具厚度同寬,在反操作側 用首推模入成型機內,帶模具中心至射嘴中心時,固定側上方卡榫自動定位。 7.2.2. 啟動成形機之低壓自動關模裝置。 7.2.3. OK 後開啟自動鎖裝置,鎖模 OK。 7.3. 裝置水路: 1 .母模仁。 公、母模水路皆在地側,採一進一出方式。共 3 迴路。即○ 2 .公模仁。○ 3 .模座。 ○
3.6.2. STAMPER 模具之 GATE 方式有 STAMPER 壓板
3.7. 水路循環 3.7.1. 計算式
Байду номын сангаас
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3.7.2. 水路設計本上只須公、母膜仁及模具冷卻即可,採 1 進 1 出方式,必要時可 三進三出(由成型單位與模具廠共同研商) 3.7.3. 水路流向以長方向流通,入光側為入光口。 3.8. 抽真空氣道: 為吸附 STAMPER 用。 3.8.1. 氣道目前尚無標準,原則上是 (A). 在成品外側 5mm 左右設置。
16mm)。 7.8. 裝置 STAMPER: 7.8.1. 鬆開 STAMPER 夾具。 7.8.2. 以清潔液噴所母模仁,在用 AIR 吹乾。 7.8.3. 清潔 STAMPER 背面以手壓住用清潔不織布擦拭,再用清潔液噴灑吹乾。 7.8.4. 放 STAMPER 入母模仁內,以手在基準邊摸觸確定裝好。 7.8.5. 固定螺絲先行鎖住。 7.8.6. 開啟真空馬達開關吸住 STAMPER。 7.8.7. 螺絲再次鎖緊。 7.8.8. 真空泵壓力錶指數應為 700~750mm/Hg(一大氣壓為 760mm/Hg),低於此數值 表示漏氣,須檢查原因或重新安裝。 7.8.9. 最後檢查母模仁是否平整。
2.
1.4. 三面滑塊方式,GATE 處加頂梢(如圖四)。 1.5. 二面滑塊方式,GATE 處加頂梢(如圖五)。 1.6. 無滑塊方式,無頂出(只成品)梢吹氣頂出(如圖六)。 導光板模具的種類: 依反光點的製作方式可分:
2.1. 印刷式: PDF created with pdfFactory Pro trial version
3.3.2
B 型模仁分割方式:
3.4. 頂出機構: 3.4.1. 回位梢底端加裝彈簧,是為防止頂出梢和 PL 面碰撞傷到母膜仁面即 STAMPER 面,再模具打開自然情況下,回位梢須比頂出梢高出 2~3mm。 3.4.2. 頂出扁梢與扁梢穴配合精度列為重點尺寸管理,配合間隙 0.02mm~0.03mm。 3.4.3. 頂出梢位置設計裝置再以入光側為準之左、右兩側。
(B). 避開 GATE 位置。
(C). 避開固定耳位置。
4.
STAMPER: 4.1. 4.2. STAMPER 為厚度 0.285±0.005 之精密電鑄印皮 , 其正面刻有無數幾何圖形之反光點 , 其形狀有專利權。 STAMPER 之檢查重點
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3.
模具公母膜仁接鏡面加工,成型後成品再印刷反光點。 2.2. 噴砂式: 母膜仁上以 Pattern 貼紙包覆,露出反光點,噴砂處理,深度 10μ以下。 2.3. 咬花方式 (ETCHING): 將設計好的反光點作成底片,在母膜仁上側做照相蝕刻。 2.4. V-Cut (V 槽): 公膜仁入子在超精密加工機上,施行 V 槽加工。 2.5. 電鑄方式: 將設計好的反射點作成轉寫用 Mask,再以此來製作電鑄模仁, 厚度從 2~40mm。 2.6. STAMPER 方式: 目前有二種,第一種為 Kurare 方式,屬 Kurare 專利,採用這種方式就必須用 Kurare 的塑膠原料,另一種方式則是明拓(Nippon Columbia)系統,專利申請中。 使用 STAMPER 模具構造及材質: 3.1. 模具結構圖:
LCD 導光板設計、製造、成型作業教育訓練資料
一、模具設計 1. 模具構造演變過程: A. S 廠之製作方法:
1.1. 1996 年以前產品四周托膜角度要求 0°,所以採用三面塊方式製作(如圖一), 但滑塊製作模具構造較複雜,相對成本較高。 1.2. 於是在不影響機能情況下演變成只要求 0°之入光測使用滑塊,其 餘各邊以 2~3°之脫膜角度製作(如圖二)。 1.3. 近年來由於產品機構設計相關配合零組件的開發設計允許入光測 亦可以有 0.5~1°之脫膜角度,其餘三面 2~3°可以不用任何滑塊 方式製作(如圖三)。 B. 它廠製作方式:
試模準備 此時模溫以昇至設定溫度 85℃~87℃,水流量為 100 l/min,不射料情況下,空車運 轉 30~45 分鐘。 7.10 模記錄詳細記載: 7.10.1. 料管材料、模具各部溫度及射出條件。 7.10.2. GATE 尺寸、形狀、位置、厚度。 7.10.3. RUNNER 尺寸大小。 7.10.4. 成型之形狀尺寸。 7.11. 成形材料: 7.11.1. KURARE GH1000g。 7.11.2.住友 MG 5 MGSS 7.11.3. 小尺寸背光板一般採用住友材料。 7.11.4. 大尺寸背光板一般採用 KURARE 材料。 基本成形條件 8.1.射出條件: 8.1.1. 基本上一速二壓: 採用此方式是為了好調整,而成品部份最重要的事 Gate 位置及入光側要射 飽。一速指的是充填速度,二壓指的是填壓力與保壓。 8.1.2. 射出速度無問題的話,愈快愈好。 (A). 厚肉品一般較慢。 (B). 薄肉品一般較快。