0805自恢复保险丝

0805贴片自恢复保险丝系列型号尺寸规格书

(a) RoHS Compliant & Halogen Free(b) Applications: All high-density boards(c) Product Features: Small surface mountable, Solid state, Faster time to trip thanstandard SMD devices, Lower resistance than standard SMD devices (d) Operation Current: 0.10A~1.10A (e) Maximum Voltage: 6V~24V DC(f) Temperature Range : -40℃ to 85℃2. Agency RecognitionUL : File No. E211981TÜV: File No. R500905563. Electrical Characteristics (23℃)H I T =Trip current-minimum current at which the device will always trip at 23℃ still air. V MAX =Maximum voltage device can withstand without damage at it rated current.(I MAX )I MAX = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V MAX ).Pd=Typical power dissipated-type amount of power dissipated by the device when in the tripped state in 23℃ still air environment. R MIN =Minimum device resistance at 23℃ prior to tripping.R 1MAX =Maximum device resistance at 23℃ measured 1 hour after tripping or reflow soldering of 260℃ for 20 seconds. Termination pad characteristicsTermination pad materials: Pure Tin4.FSMD Product Dimensions (Millimeters)6. Typical Time-To-Trip at 23℃Tim e -t o -t r i p (S )7. Material SpecificationTerminal pad material: Pure TinSoldering characteristics: Meets EIA specification RS 186-9E, ANSI/J-std-002 Category 38. Part Numbering and Marking SystemPart Numbering System Part Marking SystemS M D □ □ □ - □ □ - 0805 F □Warning: electrical arcing and/or flame.-PPTC device are intended for occasional overcurrent protection. Application for repeated overcurrent condition and/or prolonged trip are not anticipated. 甲、 -Avoid contact of PPTC device with chemical solvent. Prolonged contact will damage the deviceperformance. A = SMD010-0805 / SMD010-24-0805 B = SMD020-0805 C = SMD035-0805 D = SMD050-0805 / SMD050-9-0805 E = SMD075-0805 F = SMD100-0805 G= SMD110-0805Current Rating Part Identification Logo Example Voltage Rating9. Pad Layouts 、Solder Reflow and Rework RecommendationsThe dimension in the table below provide the recommended pad layout for each SMD 0805 deviceNote 1: All temperatures refer to of the package,measured on the package body surface.Reflow Profile。

自恢复保险丝选型方法

自恢复保险丝如何选型自恢复保险丝是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。

习惯上把PPTC叫做自恢复保险丝。

自恢复保险丝主要的作用是用来做电器中做过流保护作用。

因此自恢复保险丝有耐压值，耐流，维持电流，动作时间等参数。

因此在自恢复保险丝选型是要根据所用产品的电压，电流和保护电流等来选择合适的产品。

方法如下：1.首先确定被保护电路正常工作的最大环境温度，电路中工作电流，最大工作电压，要求的保护电流，动作时间等参数2.根据被保护电路或产品的特点选择出适用的自恢复保险丝是插件保险丝还是贴片保险丝。

3.根据最大工作电压选择出耐压等级大于或等于最大工作电压的产品系列4.根据电路工作最大环境温度和电路中工作电流，对照自恢复保险丝温度折减率选出维持电流适合的产品规格5.根据该型号的自恢复保险丝的动作时间曲线图确认选出的产品是否符合要求动作保护时间。

6.对照规格书中提供的数据，确认该种规格热敏电阻的尺寸符合要求。

例如，某控制电路需要过流保护，其工作电压为48伏特、电路正常工作时电流为450毫安、电路的环境温度为50℃。

要求电路中电流达到1.4安培时实现保护和电路为5安培时2秒内能够对电路进行迅速保护。

我们可以根据其工作电压48伏特，首先选择耐压等级为60伏特的wh60系列自恢复保险丝产品，然后对照该系列产品的维持电流与温度关系列表选择wh60－065或wh60－075两种规格的产品，再根据动作时间与电流的关系图发现，5安培时wh60－065和wh60-075的动作时间都为1秒钟左右的动作时间，但是wh60-065的保护动作电流1.3安培不符合要求，因而最终应选择wh60－075规格的自恢复保险丝。

根据以上例子可以看出，自恢复保险丝的选型可以根据上面的6步法进行选型。

但是很多要求保护的电路很复杂，具体的选型还是要根据具体情况进行选型后最经过实验测试后最确定最终合适的产品。

自恢复保险丝 0欧姆电阻

自恢复保险丝 0欧姆电阻
自恢复保险丝（Resettable Fuse）是一种电子电路保护装置，旨在防止电路由于过流、过载、过热或短路而受到损坏。

它根据功能命名，实质上就是PTC电阻，且分为陶瓷PTC（CPTC）和高分子PTC（PPTC）。

当自恢复保险丝接入电路后，一旦电路发生过流，器件的温度上升，电阻增大，呈现出“断路”状态（仍有微小的漏电流）。

自恢复保险丝的主要参数有保持电流、跳脱电流、最大电压、最大电流、最大动作时间、消耗功率和电阻值范围等七大主要参数。

值得注意的是，自恢复保险丝具有正温度系数 (PTC)，这意味着当温度升高时，其电阻也会增加。

这与保险丝的原理相似，保险丝的本质就是一段低熔点且电阻率较高的金属丝。

当电流流过保险丝时，虽然其温度会上升，但由于保险丝金属材料的熔点较低，它会先于普通电阻熔断，从而执行线路保护。

至于0欧姆电阻，它是一种特殊的电阻器，其电阻值为0欧姆。

在电路中，它可以用于接地、电路隔离、信号匹配等应用。

但需要注意的是，直接将自恢复保险丝替换为0欧姆电阻是不可取的，因为两者的功能和应用场景是不同的。

自恢复保险丝(PPTC)选型

自恢复保险丝（PPTC）选型优恩半导体（UN）1.PPTC简介自恢复保险丝（PPTC：高分子自恢复保险丝）是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。

电路正常工作时它的阻值很小（压降很小），当电路出现过流使它温度升高时，阻值急剧增大几个数量级，使电路中的电流减小到安全值以下，从而使后面的电路得到保护，过流消失后自动恢复为低阻值。

其效果与开关元件类似，只是响应速度较慢。

它有三种封装形式：引线型、薄片型（带型）和贴装型。

2.PPTC的工作原理聚合物自复保险丝由聚合物基体及使其导电的碳黑粒子组成。

由于聚合物自复保险丝为导体，其上会有电流通过。

当有过电流通过聚合物自复保险丝时，产生的热量将使其膨胀。

从而碳黑粒子将分开、聚合物自复保险丝的电阻将上升。

这将促使聚合物自复保险丝更快的产生热、膨胀得更大，进一步使电阻升高。

当温度达到125°C时，电阻变化显著，从而使电流明显减小。

此时流过聚合物自复保险丝的小电流足以使其保持在这个温度和处于高阻状态。

当故障清除后，聚合物自复保险丝收缩至原来的形状重新将碳黑粒子联结起来，从而降低电阻至具有规定的保持电流这个水平。

上述过程可循环多次。

3.PPTC特性参数①保持电流IH：不会使电阻值突变的最大电流。

②触发电流IT：能使电阻值突然变大的最小电流，一般为保持电流的两倍。

③动作时间Ttrip：通过5IH（LP系列）或3IH（LBR系列）或规定电流（其它系列）的最大动作时间。

电流越大或温度越高，则动作时间越短。

④最大电压Vmax：在额定电流下能承受的最大电压，有时也用能承受的最大冲击电压⑤最大电流Imax：在额定电压下能承受的最大故障电流。

⑥动作功率Pdtyp：动作状态下消耗的功率。

⑦静态电阻R：在不加电的情况下电阻值应在静态电阻最小值Rmin 和最大值Rmax所确定的范围之内，即Rmin≤R≤Rmax。

4.PPTC命名规则5.PPTC封装及分类1、贴片型封装形式有：0603,0805,1206,1210,1812,29202、引线型耐压值有（V）：06，16，30，60，90，130，250，6006.PPTC产品特点聚合物自复保险丝与普通保险丝最明显的区别在于其可自复的特性。

自恢复保险丝选型方法..

自恢复保险丝如何选型自恢复保险丝是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。

习惯上把PPTC叫做自恢复保险丝。

自恢复保险丝主要的作用是用来做电器中做过流保护作用。

因此自恢复保险丝有耐压值，耐流，维持电流，动作时间等参数。

因此在自恢复保险丝选型是要根据所用产品的电压，电流和保护电流等来选择合适的产品。

方法如下：1.首先确定被保护电路正常工作的最大环境温度，电路中工作电流，最大工作电压，要求的保护电流，动作时间等参数2.根据被保护电路或产品的特点选择出适用的自恢复保险丝是插件保险丝还是贴片保险丝。

3.根据最大工作电压选择出耐压等级大于或等于最大工作电压的产品系列4.根据电路工作最大环境温度和电路中工作电流，对照自恢复保险丝温度折减率选出维持电流适合的产品规格5.根据该型号的自恢复保险丝的动作时间曲线图确认选出的产品是否符合要求动作保护时间。

6.对照规格书中提供的数据，确认该种规格热敏电阻的尺寸符合要求。

例如，某控制电路需要过流保护，其工作电压为48伏特、电路正常工作时电流为450毫安、电路的环境温度为50℃。

要求电路中电流达到1.4安培时实现保护和电路为5安培时2秒内能够对电路进行迅速保护。

我们可以根据其工作电压48伏特，首先选择耐压等级为60伏特的wh60系列自恢复保险丝产品，然后对照该系列产品的维持电流与温度关系列表选择wh60－065或wh60－075两种规格的产品，再根据动作时间与电流的关系图发现，5安培时wh60－065和wh60-075的动作时间都为1秒钟左右的动作时间，但是wh60-065的保护动作电流1.3安培不符合要求，因而最终应选择wh60－075规格的自恢复保险丝。

根据以上例子可以看出，自恢复保险丝的选型可以根据上面的6步法进行选型。

但是很多要求保护的电路很复杂，具体的选型还是要根据具体情况进行选型后最经过实验测试后最确定最终合适的产品。

自恢复保险丝SMD0805封装参数型号规格书大全

The SMD0805Series PTC provides surface mount over-current protection for applications where space is at a premium and reset table protection is desired.◆RoHS compliant,Lead-Free and Halogen-Free ◆Fast time-to-trip◆Compact design saves board space ◆Agency recognition:UL ◆Low-profileAlmost anywhere there is a low voltage power supply,up to 16V and a load to be protected,including:◆Computer mother board,B hub ◆PDAs &Charger,Analog &digital line card ◆Digital cameras,Disk drivers,CD-ROMs ◆USB peripherals ◆Power ports◆General electronicsPartNumberIhold (A)I trip (A)V max (Vdc)I max (A)P dtyp.(W)Maximum TimeTo Trip ResistanceCurrent (A)Time (Sec.)R min (Ω)R max (Ω)SMD0805-0100.100.30151000.500.50 1.50 1.000 6.000SMD0805-0200.200.5091000.508.000.020.650 3.500SMD0805-0350.350.7561000.508.000.100.250 1.200SMD0805-0500.50 1.0061000.508.000.100.1500.085SMD0805-0750.75 1.506400.608.000.200.0900.385SMD0805-1001.01.9561000.608.000.300.0600.230I hold =Hold current:maximum current device will pass without tripping in 25°C still air.I trip =Trip current:minimum current at which the device will trip in 25°C still air.V max =Maximum voltage device can withstand without damage at rated current (I max )I max =Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V max )P dtyp.=Power dissipated from device when in the tripped state at 25°C still air.R min =Minimum resistance of device in initial (un-soldered)state.R max =Maximum resistance of device in initial (un-soldered)state.R 1max =Maximum resistance of device at 25°C measured one hour after tripping.Caution:Operation beyond the speciﬁed rating may result in damage and possible arcing and flame.Part NumberAmbient Operation Temperature-40°C-20°C0°C25°C40°C 50°C 60°C 70°C 85°CHold Current (A)SMD0805-0100.140.120.110.10.80.70.60.50.3SMD0805-0200.280.250.230.200.170.140.120.100.07SMD0805-0350.470.440.390.350.300.270.240.200.14SMD0805-0500.680.620.550.500.400.370.330.290.23SMD0805-075 1.000.900.790.750.630.570.530.410.34SMD0805-1001.351.251.151.000.820.740.650.550.42A=SMD0805-010B=SMD0805-020C=SMD0805-035D=SMD0805-050E=SMD0805-075F=SMD0805-100Part MarkingXPart Identification1Example1= SMD0805-010 2= SMD0805-020 3= SMD0805-035 5= SMD0805-050 7= SMD0805-075 0= SMD0805-100Profile FeaturePb-Free Assembly Average Ramp-Up Rate (T S max to T P ) 3°C/second max. Preheat :Temperature Min (T S min) Temperature Max (T S max) Time (T S min to T S max) 150°C 200°C60-180 seconds Time maintained above: Temperature(TL) Time (tL)217°C60-150 seconds Peak/Classification Temperature(T P ): 260°C Time within 5°C of actual peak: Temperature20-40 seconds Ramp-down Rate:6°C/ second max. Time 25°C to Peak Temperature8 minutes max.Note: All temperatures refer to of the package, measured on the package body surface.Solder reflowDue to “Lead Free ” nature, Temperature and Dwelling time for the soldering zone is higher than those for Regular. This may cause damage to other components.1.Recommended max past thickness > 0.25mm.2.Devices can be cleaned using standard methods and aqueous solvent.3.Rework use standard industry practices.4.Storage Environment : < 30℃/ 60%RHCaution:1.If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements.2.Devices are not designed to be wave soldered to the bottom side of the board.Soldering ParametersRamp-downPreheatCritical Zone T L to T PTime to peak temperature(t 25℃ to peak)T PT L T S(max)T S(min)25T e m p e r a t u r eRamp-upTimeA B C DeviceNominalNominal Nominal 0805 Series1.201.001.50The dimension in the table below provide the recommended pad layout for each SMD0805 devicePart Numbering Pa c k ag ingPad Layouts Unit: mmTerminal pad material Pure TinSoldering CharacteristicsMeets EIA specification RS 186-9E, ANSI/J-std-002 Category 3Material Specifications010SMD0805Product nameSMD ：surface mount deviceHold Current 0.10ATape & Reel Quantity5,000 pcs/reelABCDEPart NumberMin.Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. SMD0805-010 2.00 2.20 1.20 1.50 0.50 1.00 0.20 0.60 0.10 0.45 SMD0805-020 2.00 2.20 1.20 1.50 0.45 1.00 0.20 0.60 0.10 0.45 SMD0805-035 2.00 2.20 1.20 1.50 0.45 1.00 0.20 0.60 0.10 0.45 SMD0805-050 2.00 2.20 1.20 1.50 0.30 0.60 0.20 0.60 0.10 0.45 SMD0805-075 2.00 2.20 1.20 1.50 0.40 1.00 0.20 0.60 0.10 0.45 SMD0805-1002.002.201.201.500.501.100.200.600.100.45Dimensions Unit: mmu Operation beyond the specified maximum ratings or improper use may result in damage and possible electrical arcing and/or flame.u PPTC device are intended for occasional over-current protection. Application for repeated over-current condition and/or prolonged trip are not anticipated.uAvoid contact of PPTC device with chemical solvent. Prolonged contact will damage the device performance.WarningTape and Reel SpecificationsDirection of Feed0.33 (8.4)0.512(13.0)Arbor Hole Diameter7.0 (177.8)0.212 (5.4)0.157 (4.0) 0.059(1.5)Diameter Cover tape0.314 (8.0)0.157 (4.0)Dimensions are in inches(and millimeters)。

自恢复保险丝知识详解

自恢复保险丝知识详解自恢复保险丝主要由核心材料高分子聚合物复合材料体组成，它是一种可反复使用的具有自恢复特性非线性的过流保护器件，聚合物复合材料体一般由聚合物、导电微粒、无机填料等组成。

自恢复保险丝是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。

传统保险丝过流保护，仅能保护一次，烧断了需更换，而自恢复保险丝具有过流过热保护，自动恢复双重功能。

在习惯上把PPTC也叫自恢复保险丝。

自恢复保险丝是一种热敏半导体材料，灵敏度本身就不高，如果不考虑灵敏度是完全可以用的，保险丝主要的参数就是熔断电流，只要耐压超过实际电路中的电压就行了。

比如我们常见的玻璃管的保险丝，一般标的耐压都是250VAC，但实际应用的时候，不管是交流的直流的，不管是220V还是12V都是一样的，考虑的是熔断电流高灵敏度的还是需要快断的保险丝是。

自恢复保险丝属于慢断类型保险丝，自恢复保险丝的材料因为通电后发热，当电流过大发热到一定程度的时候，材料就不导电了，这个和普通的保险丝是一个道理，只不过普通的保险丝是一次型熔断而已。

自恢复保险丝广泛应用于各消费类通迅产品、电信及网络设备、电脑周边产品中以及工业/汽车、电池、便携式电子产品中。

用在电信及网络设备上，如：局用交换机、配线保安单元、用户终端设备、类比/模拟线路卡、T1/E1设备、ISDN设备、ASDL设备、HDSL设备、Modem、总配线架保安单元、有线电话/中心局至用户电缆线。

应用在电脑及多媒体设备上：如：USB端口、驱动器、调制解调器等、CPU/IC的保护、IEEE 802.3以太网LAN、IEEE 1394，iLINK、I/O端口、LCD监视器/显示器、LNB卫星机顶盒、扬声器、PC卡和插槽、智慧卡/智能卡阅读器、DDC视频端口DVI、USB、POS设备、机顶盒、GPS、电话及传真机等。

应用在工业及汽车电子上如：汽车线束、汽车防盗器、汽车微电机、电磁负载、马达、风扇有及吹风机、卤素灯、火警设备、电子镇流器/电子安全器、变压器、印刷电路版及铜铂线的保护、保护电气连接线/线束保护等。

自恢复保险丝选型

自恢复保险丝一、什么是自恢复保险丝（POLYPTC\PPTC \PTC）自恢复保险丝是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。

在习惯上把PPTC(Polyer Positive TemperatureCoefficent---正温度系数，见关键词PPTC)也叫自恢复保险丝。

二、自恢复保险丝原理自恢复保险丝是由高科技聚合树脂及纳米导电晶粒经特殊工艺加工制成，正常情况下，纳米导电晶体随树脂基链接形成链状导电通路，保险丝正常工作；当电路发生短路或者过载时，流经保险丝的大电流使其集温升高，当达到居里温度时，其态密度迅速减小，相变增大，内部的导电链路呈雪崩态变或断裂，保险丝呈阶跃式迁到高阻态，电流被迅速夹断，从而对电路进行快速，准确的限制和保护，其微小的电流使保险丝一直处于保护状态，当断电和故障排除后，其集温降低，态密度增大，相变复原，纳米晶体还原成链状导电通路，自恢复保险丝恢复为正常状态，无需人工更换。

三、自恢复保险丝参数IH：最大工作电流（25℃）IT：最小动作电流（25℃）Itrip：过载电流 Tmax：过载电流最大动作时间Vmax：最大过载电压 Imax：最大过载电流Rmin：最小电阻（25℃）Rmax：最大电阻（25℃）四、自恢复保险丝应用自恢复保险丝串联在 DC/AC 电源电路中.可以选择DIP 直插式或 SMD 表面贴装式. PPTC 无正负极性之分.因 PPTC 在保护状态下,表面温度高,要安装在通风状态下,对高温敏感的元器件不要与 PPTC 直接接触.五、选型型号如：KX60-050 最大工作电压为60V，最大工作电流为0.5A 应用范围:ADSL设备中的自恢复保险丝的应用自恢复保险丝在无线电产品,电池组,充电器产品中的应用汽车电子及零部件中的过流保护应用遥控电动玩具车, 高低频电源充电器电动玩具,童车等电子玩具中的应用卫星接受器DVB产品中的应用自恢复保险丝在通信终端设备产品中的应用电源供应器产品中的应用家庭影院 / 扬声器 / 分频器 / 电磁负载 / 马达 / 吸尘器六、自恢复保险丝的应用1.镇流器日光灯需要一个镇流器产生高电压和大电流来点着。

自恢复保险丝中文资料及应用选型

被保护电器的线路中即可，电源直流或交流均可。
动作原理
RF/WH 系列可恢复保险丝
的动作原理是一种能量的动态平衡，流过 RF/WH 系列元件的电流由于 RF/WH 系列
的关系产生热量，产生的热全部或部分散发到环境中，而没有散发出去的热便
会提高 RF/WH 系列元件的温度。
正常工作时的温度较低，产生的热和散发的热达到平衡。RF/WH 系列元件处于低阻状态，RF/WH 系列不动作，当流过 RF/WH 系列元件的电流增加或环境温度升高，但如果达到产生的热和散发的热的平衡时，RF/WH 系列仍不动作。当电流或环境温度再提高时，RF/WH 系列会达到较高的温度。若此时电流或环境温度继续再增加，产生的热量会大于散发出去的热量，使得 RF/WH 系列元件温度骤增，在此阶段，很小的温度变化会造成阻值的大幅提高，这时 RF/WH 系列元件处于高阻保护状态，阻抗的增加限制了电流，电流在很短时间内急剧下降，从而保护电路设备免受损坏，只要施加的电压所产生的热量足够 RF/WH 系列元件散发出的热量，处于变化状态下 RF/WH 系列元件便可以一直处于动作状态（高阻）。当施加的电压消失时，RF/WH 系列便可以自动恢复了。
型号如：KX60-050 最大工作电压为 60V，最大工作电流为 0.5A 应用范围: ADSL 设备中的自恢复保险丝的应用自恢复保险丝在无线电产品,电池组,充电器产品中的应用汽车电子及零部件中的过流保护应用遥控电动玩具车, 高低频电源充电器电动玩具,童车等电子玩具中的应用卫星接受器 DVB 产品中的应用自恢复保险丝在通信终端设备产品中的应用电源供应器产品中的应用家庭影院 / 扬声器 / 分频器 / 电磁负载 / 马达 / 吸尘器六、自恢复保险丝的应用 1.镇流器日光灯需要一个镇流器产生高电压和大电流来点着。镇流器控制日光灯的电气特性。开灯时电子镇流器在灯的两端产生高压冲击使灯点着，在电子镇流器

贴片自恢复保险丝测试指南

贴片自恢复保险丝测试指南一：测试流程如下：1. 初始内阻Rimin 测量：拆包装，拿出保险丝，测量保险丝的内阻；2. 焊接：将保险丝通过回流焊焊接在PCB上，PCB上连接有引线，便于进行电性能测试（如上图所示）；3. 保持电流Ihold测试：选用直流恒压恒流源进行测试。

将电压调节到规格书规定的电压Vmax，电流调节到规格书规定的保持电流Ihold，通电15分钟；4. 动作电流Itrip测试：选用直流恒压恒流源进行测试。

将电压调节到规格书规定的电压Vmax，电流调节到规格书规定的保持电流Itrip，通电5分钟；5. R1max测试：将动作后的保险丝放置冷却1小时，测量保险丝的内阻。

二：测试标准：1. 测试环境为25℃的室温环境，无光照、无热辐射；2. 保险丝初始内阻Rimin 需在规格书范围内；3. 保险丝在Ihold电流下保持15分钟不动作，判定为合格；4. 保险丝在Itrip电流下5分钟以内动作，判定为合格；5. 保险丝动作后内阻R1max需在规格书范围内。

三：测试过程中的常见问题附FAQ：Q：实验室只有万用表，可以对内阻进行测量吗？A：推荐使用专业的微电阻测试仪表（如Hioki 3540）进行测量，在没有微阻计的情况下可用万用表作粗略的测量。

Q：实验室没有专业电源设备，用普通的恒压恒流源进行测试可以吗？A：可以用普通的恒压恒流源进行测试。

Q：实验室没有PCB，可以直接放在桌面上进行测试吗？A：保险丝能不能起保护，本质上是保险丝吸收的热量大于释放的热量，保险丝本身的热量不断积累，达到一定程度后保险丝即会起保护。

使用PCB进行测试是对保险丝使用环境的真实摸拟。

若在木质桌面、塑料板、或毛布上面进行测试，因为不同材质的热交换不同，会影响到保险丝热量的释放，从而影响到测试的准确性。

Q：实验室没有SMT设备，可以进行手工焊接吗？A：高分子是自恢复保险丝主要的材料之一。

因高分子受热会影响到其微观状态，进而影响到保险丝的内阻。

自恢复保险丝百科

自恢复保险丝百科一、什么是自恢复保险丝自恢复保险丝是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，搀加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。

在习惯上把PPTC(Polyer Positive TemperatureCoefficent)也叫自恢复保险丝。

二、自恢复保险丝原理自恢复保险丝是由高科技聚合树脂及纳米导电晶粒经特殊工艺加工制成，正常情况下，纳米导电晶体随树脂基链接形成链状导电通路，保险丝正常工作；当电路发生短路或者过载时，流经保险丝的大电流使其集温升高，当达到居里温度时，其态密度迅速减小，相变增大，内部的导电链路呈雪崩态变或断裂，保险丝呈阶跃式迁到高阻态，电流被迅速夹断，从而对电路进行快速，准确的限制和保护，其微小的电流使保险丝一直处于保护状态，当断电和故障排除后，其集温降低，态密度增大，相变复原，纳米晶体还原成链状导电通路，自恢复保险丝恢复为正常状态，无需人工更换。

三、自恢复保险丝参数IH：最大工作电流（25℃）IT：最小动作电流（25℃）Itrip：过载电流Tmax：过载电流最大动作时间Vmax：最大过载电压Imax：最大过载电流Rmin：最小电阻（25℃）Rmax：最大电阻（25℃）四、自恢复保险丝应用自恢复保险丝串联在DC/AC 电源电路中.可以选择DIP 直插式或SMD 表面贴装式. PPTC 无正负极性之分.因P PTC 在保护状态下,表面温度高,要安装在通风状态下,对高温敏感的元器件不要与PPTC 直接接触.五、选型型号如：JK250120u最大工作电压为250V，最大工作电流为120mA应用范围:ADSL设备中的自恢复保险丝的应用自恢复保险丝在无线电产品,电池组,充电器产品中的应用汽车电子及零部件中的过流保护应用遥控电动玩具车, 高低频电源充电器电动玩具,童车等电子玩具中的应用卫星接受器DVB产品中的应用自恢复保险丝在通信终端设备产品中的应用电源供应器产品中的应用家庭影院/ 扬声器/ 分频器/ 电磁负载/ 马达/ 吸尘器何谓保险丝,其作用是什么？保险丝也被称为熔断器，IEC127标准将它定义为"熔断体（fuse-link)"。

可恢复保险丝工作原理

可恢复保险丝工作原理一、引言可恢复保险丝又称为自修复保险丝、自恢复保险丝，它是一种应用于电子设备中的一种保护元件，一般在电路中用于限制过电压和过电流的产生，有效地保护电子设备的安全性。

与传统保险丝不同的是，可恢复保险丝在截止电流之后能够自动修复，恢复正常工作，具有多次使用的优点。

本文将对可恢复保险丝的工作原理进行详细的解析，为读者对该元件的了解提供一定的参考。

二、可恢复保险丝的分类可恢复保险丝按照其表观形态，可以分为贴片型（SMD）和插件型（TH），其中SMD型可恢复保险丝现已逐步成为业界主流。

可恢复保险丝由两个薄片式电极板和一层压敏电阻层组成，外部包覆有绝缘材料。

两个电极板之间的压敏电阻层起到了临时性的熔断器作用。

当电路中的电流超过一定值时，压敏电阻层就会产生大量的热，从而形成电路中的短路，实现熔断的目的。

当电路中的电流超过可恢复保险丝的额定电流时，保险丝内的压敏电阻层就会产生大量的热量。

这些热量会导致压敏电阻层的电阻值急剧下降，从而在保险丝内部形成短路。

由于短路的存在，电路中的电流就会降低到一个很小的值，从而保证了电子设备的安全性。

经过一段时间后，保险丝内的压敏电阻层会慢慢降温，电阻值也会逐渐恢复正常。

当电路中的电流再次通过保险丝时，它就能够正常地工作，实现自动修复的目的。

可恢复保险丝具有自恢复、高精度、高可靠、小尺寸、低功耗等优点，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备、安防设备、医疗器械、工业机器人等领域，是电子设备中必不可少的保护元件。

传统的保险丝只能使用一次，一旦过载就会熔断，需要更换，导致维护成本较高。

而可恢复保险丝则具有多次使用的优点，其自动恢复的功能，可以使电子设备在短时间内恢复工作状态，减少停机时间，提高设备的可用性。

可恢复保险丝的尺寸小，重量轻，能够有效地降低电路板的体积和重量。

七、总结可恢复保险丝在电子设备中扮演着非常重要的角色，它能够有效地保护电路板和电子器件，同时具有多次使用、自动恢复的优点，这使得其在电子设备中应用越来越广泛。

SMD0805自恢复保险丝

The SMD0805 Lead(Pb) Free Series, a polymer-based Positive Temperature Coefficient (PTC) device to protect electrical circuits against overcurrent conditions with resettable feature, is fully compatible with current industrial standards.The new designed SMD0805 Lead(Pb) Free Series provides surface mount overcurrent protection with superior performance that is compliant with RoHS Directive 2002/95/EC.Application: The SMD0805 Lead(Pb) Free Series is ideal for computers and peripherals and can be applied to almost anywhere there is a low voltage power supply and a load to be protected.The solder plated termination is designed to meet or exceed solderability specifications and provide excellent solder joint inspectability.Agency Approval: UL/CSA File No. E201431TÜVCertificate # R9956421 ELECTRICAL CHARACTERISTICSMaximum Time To Trip ResistanceAgency ApprovalPart NumberI hold (A)I trip (A) V max (Vdc) I max (A)P d max.(W) Current (A) Time (Sec.)R min (Ω)R typ (Ω) R 1max (Ω)SMD0805P010TF SMD0805P020TF SMD0805P035TF SMD0805P050TF SMD0805P075TF SMD0805P100TF0.100.200.350.500.751.000.30 0.50 0.75 1.00 1.50 1.95 15 9 6 6 6 64040404040400.50.50.50.50.60.60.50 8.00 8.00 8.00 8.00 8.00 1.50 0.02 0.10 0.10 0.20 0.30 1.0000.6500.2500.1500.0900.0603.500 2.000 0.750 0.500 --- --- 6.000 3.500 1.200 0.850 0.350 0.210 UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV Note: I hold = Hold current: maximum current device will pass without tripping in 20℃ still air.I trip = Trip current: minimum current at which the device will trip in 20℃ still air. V max = Maximum voltage device can withstand without damage at rated current (I max ) I max = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V max ) P d = Power dissipated from device when in the tripped state at 20℃ still air. R min = Minimum resistance of device in initial (un-soldered) state. R typ = Typical resistance of device in initial (un-soldered) state.R 1max = Maximum resistance of device at 20℃ measured one hour after tripping or reflow soldering of 260℃ for 20 sec.Caution: Operation beyond the specified rating may result in damage and possible arcing and flame. Recognitions: UL, CSA, TÜV recognized.◎Specifications are subject to change without notice.How to Select a Polymer PTC fuse:(1) Determine the following operating parameters for the circuits:(A) Normal Operating Current (I hold)(B) Maximum Circuit V oltage (V max)(C) Maximum Interrupt Current (I max)(D) Normal Operating Temperature (min℃/max℃)(2) Select the device form factor and dimension suitable for the application:Surface Mount Device (SMD Series)Radial Leaded Device (RLD Series)Axial Leaded Strap Device (STD Series)Other Custom-designed Device (Disc/Chip)(3) Compare the maximum ratings for V max and I max of the PTC device withthe circuit in application and make sure that the circuit’s requirement does not exceed the device ratings.(4) Check that the PTC device’s trip time (time-to-trip) will protect the circuit.(5) Verify that the circuit operating temperatures are within the PTC device’snormal operating temperature range.(6) Verify the performance and suitability of the chosen PTC device in theapplication.THERMAL DERATING CURVE FOR SMD0805 SERIES-40.000.0040.0080.00120.00Device Ambient Temperature ()℃0.0050.00100.00150.00200.00P e r c e n t a g e o f R a t e d C u r r e n tTHERMAL DERATING CHART FOR SMD0805 SERIES – Ihold (Amps)Ambient Operation TemperatureModel -40℃ -20℃ 0℃ 23℃40℃50℃60℃ 70℃ 85℃SMD0805P010TF 0.14 0.12 0.110.100.080.070.060.05 0.03SMD0805P020TF 0.28 0.25 0.230.200.170.140.120.10 0.07SMD0805P035TF 0.47 0.44 0.390.350.300.270.240.20 0.14SMD0805P050TF 0.68 0.62 0.550.500.400.370.330.29 0.23SMD0805P075TF 1.00 0.90 0.790.750.630.570.530.41 0.34SMD0805P100TF 1.35 1.25 1.10 1.000.820.740.650.55 0.42A VERAGE TIME-CURRENT CURVE FOR SMD0805 SERIESA:SMD0802P010TF T B:SMD0805P020TFC:SMD0805P035TF 0. D:SMD0805P050TF E:SMD0805P075TF F:SMD0805P100TF0.10 1.0010.00Fault Current (Amp.)0.01101.0010.00100.00i m e t o T r i p (S e c .)ABCDEFSOLDER REFLOWRECOMMENDED CONDITIONSCondition Reflow Peak Temp/Time 245℃≧ 5 Sec≧220℃30 Sec ~ 60 Sec Preheat 160℃~ 190℃60 Sec ~ 90 Sec Storage Condition 0℃~35℃, ≦70%RHRecommended reflow methods: IR, vapor phase oven, hot air oven, N 2 environment for lead-free Devices are not designed to be wave soldered to the bottom side of the board. Recommended maximum paste thickness is 0.25mm (0.010 inch)Devices can be cleaned using standard industry methods and solvents.Note: If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements.SOLDER PAD LAYOUTS(Dimension in mm) FIGUREPHYSICAL DIMENSIONS (mm)A B CDE Part NumberMin. Max.Min. Max.Min. Max.Min. Min.Max.SMD0805P010TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.55 1.000.20 0.100.45 SMD0805P020TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.55 1.000.20 0.100.45 SMD0805P035TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.45 0.750.20 0.100.45 SMD0805P050TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.75 1.250.20 0.100.45 SMD0805P075TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.75 1.250.20 0.150.45 SMD0805P100TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.80 1.800.20 0.150.45 ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONSOperating/StorageTemperature-40℃ to +85℃Maximum Device SurfaceTemperature in Tripped State125℃Passive Aging +85℃, 1000 hours ±5% typical resistance change Humidity Aging +85℃, 85%R.H. 1000 hours ±5% typical resistance change Thermal Shock MIL-STD-202 Method 107G+85℃/-40℃20 times -30% typical resistance changeSolvent Resistance MIL-STD-202, Method 215 No change Vibration MIL-STD-883C, Method 2007.1, Condition A No change PHYSICAL SPECIFICATIONSTerminal Material Gold-Plated Copper orSolder-Plated Copper (Solder Material: Tin(Sn) or others)Lead Solderability Meets EIA Specification RS186-9E, ANSI/J-STD-002 Category 3.Packaging 8 mm tape on 7 inch reel per EIA-481-1 (equivalent to IEC286, part 3)3000 devices per reel for P050TF5000 devices per reel for P075TFFor the others: 4000 devices per reel◎ Specifications are subject to change without notice.TAPE SPECIFICATIONS: EIA-481-1 REEL DIMENSIONS: EIA-481-1P010TF, P020TF, P035TFP050TF,P075TF, P100TFW 8.0+/-0.10 8.0+/-0.10 8.0+/-0.10 8.0+/-0.10 H 12.0+/-0.05 F 3.5+/-0.05 3.5+/-0.05 3.5+/-0.05 3.5+/-0.05 W 9.0+/-0.5 E 1 1.75+/-0.10 1.75+/-0.10 1.75+/-0.10 1.75+/-0.10 D Ø60+0.5 D 0 1.55+/-0.05 1.55+/-0.05 1.55+/-0.05 1.55+/-0.05F Ø13.0+/-0.2 D 1 1.0 (min)1.0 (min)1.0 (min)1.0 (min)C Ø178+/-1.0 P 0 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 H 1 11+/-0.5 P 1 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 W 1 2.2+/-0.5 P 2 2.0+/-0.05 2.0+/-0.05 2.0+/-0.05 2.0+/-0.05 W 2 3.0+0.5 A 0 1.45+/-0.10 1.42+/-0.10 1.65+/-0.10 1.65+/-0.10 W 3 4.0+0.5 B 0 2.30+/-0.10 2.24+/-0.10 2.35+/-0.10 2.35+/-0.10 W 4 5.5+0.5T 0.25+/-0.10 0.20+/-0.10 0.20+/-0.10 0.25+/-0.10 (mm)K 0 0.74+/-0.10 1.04+/-0.10 1.05+/-0.10 1.50+/-0.10 Leader min . 390 390 390 390 Trailer min.160 160 160 160(mm)PART NUMBERING SYSTEMSMD0805 P □□□TFF: Lead-freeVersionMultilayerThicknessCurrent RatingPolytronics Symbolinch) Device1/100Length/Width(Unit:Dimensions:Surface Mount Device。

台湾富致贴片自恢复保险丝系列

48
100
FSMD016-1206
ASMD1206-016
48
100
FSMD020-1206
ASMD1206-020/24
30
100
FSMD025-1206
ASMD1206-025
16
100
FSMD025-24-1206
ASMD1206-025/24
24
40
FSMD035-1206
ASMD1206-035/16
FSMD004-0603-R
24
40
FSMD005-0603-R
15
40
FSMD010-0603-R
15
40
FSMD012-0603-R
9
40
FSMD016-0603-R
9
40
FSMD020-0603-R
9
40
应用程序：所有的高密度板
功能：比标准SMD器件更快跳匝，阻值低于SMD标准器件
电流范围：
电压范围：6-15V直流
(A)
Pd
typ.
(W)
Maximum Time
To Trip
Resistance
Current
(A)
Time
(Sec.)
Rmin
(Ω)
R1max
(Ω)
FSMD005-1206
ASMD1206-005
60
10
FSMD010-1206
ASMD1206-010
60
10
FSMD012-1206
ASMD1206-012
Current
Typical
Power
Max Time to Trip

A.Features重要特性♦Smaller size saves board space and cost超小尺寸、节约空间和成本♦Resettable circuit protection自恢复保护、免维护♦Fast time-to-trip动作时间快♦Low resistance低内阻值♦Surface mount packaging for automated assembly贴片式封装，方便自动化生产♦Lead-free and compliant with the European Union RoHS Directive2002/95/EC 符合欧州ROHS无铅环保要求B.Application应用范围Polymer Resettable Fuse for over-current,over-temperature and short-circuit protection 可恢复保险丝用于过流、温度和线路短路保护♦Computer motherboards计算机主板♦IEEE1394PortsIEEE1394通讯接口♦USB hub,ports and peripheralsUSB交换机及外围设备♦Phones电话设备♦Data communication数据交换机♦Modems/Ethernet/LAN调制解调器/以太网C.General Description简要概述Polymer resettable fuse are made of polymeric PTC materials which is a matrix of自恢复保险丝是聚合物高分子材料通过特殊工艺而成，polymer containing dispersed conductive particles.Generally,the device has a very高分子粒子按一定的规律排列，自恢复保险丝器件有低内阻low resistance.If an over-current happened,as a response to the damage current,当电路中电流突然增大时，the resistance will immediately increase to very high,reducing the current of the器件将会在短时间内阻值升到高阻状态、高分子膨胀circuit to a safe value that the loading can carry.Once fault to the circuit is weed out从而起到减少过电流；and power is recuperated,the polymer will deflate itself,the device will reset and is 一旦故障排除后，高分子将会恢复正常规则排序。

自恢复保险丝的参数

自恢复保险丝的参数
恢复保险丝的参数包括：
1. 额定电压（Rated voltage）：保险丝能够承受的最高电压。

2. 额定电流（Rated current）：保险丝能够承受的额定电流。

当电流超过额定电流时，保险丝会熔断。

3. 熔断电流（Breaking current）：保险丝熔断时的电流大小。

4. 触手长度（Length of the wire）：保险丝触手的长度，即引线的长度。

5. 结构类型（Construction type）：保险丝的外形和结构类型，如玻璃管型、片形、圆筒型等。

6. 功能（Function）：保险丝的功效，如过载保护、短路保护等。

7. 快速断路（Fusing characteristic）：保险丝的熔断速度，可分为快速断路和慢速断路。

8. 温度系数（Temperature coefficient）：保险丝的电阻随温度变化的系数。

9. 针脚尺寸（Pin size）：保险丝针脚的尺寸和形状，以便与安装设备相匹配。

10. 认证标准（Certification）：保险丝符合的认证标准，如UL、CE 等。

根据实际需求和应用场景，可以选择不同参数的自恢复保险丝。

SMD0805自恢复保险丝

The SMD0805 Lead(Pb) Free Series, a polymer-based Positive Temperature Coefficient (PTC) device to protect electrical circuits against overcurrent conditions with resettable feature, is fully compatible with current industrial standards.The new designed SMD0805 Lead(Pb) Free Series provides surface mount overcurrent protection with superior performance that is compliant with RoHS Directive 2002/95/EC.Application: The SMD0805 Lead(Pb) Free Series is ideal for computers and peripherals and can be applied to almost anywhere there is a low voltage power supply and a load to be protected.The solder plated termination is designed to meet or exceed solderability specifications and provide excellent solder joint inspectability.Agency Approval: UL/CSA File No. E201431TÜVCertificate # R9956421 ELECTRICAL CHARACTERISTICSMaximum Time To Trip ResistanceAgency ApprovalPart NumberI hold (A)I trip (A) V max (Vdc) I max (A)P d max.(W) Current (A) Time (Sec.)R min (Ω)R typ (Ω) R 1max (Ω)SMD0805P010TF SMD0805P020TF SMD0805P035TF SMD0805P050TF SMD0805P075TF SMD0805P100TF0.100.200.350.500.751.000.30 0.50 0.75 1.00 1.50 1.95 15 9 6 6 6 64040404040400.50.50.50.50.60.60.50 8.00 8.00 8.00 8.00 8.00 1.50 0.02 0.10 0.10 0.20 0.30 1.0000.6500.2500.1500.0900.0603.500 2.000 0.750 0.500 --- --- 6.000 3.500 1.200 0.850 0.350 0.210 UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV UL/CSA/TÜV Note: I hold = Hold current: maximum current device will pass without tripping in 20℃ still air.I trip = Trip current: minimum current at which the device will trip in 20℃ still air. V max = Maximum voltage device can withstand without damage at rated current (I max ) I max = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V max ) P d = Power dissipated from device when in the tripped state at 20℃ still air. R min = Minimum resistance of device in initial (un-soldered) state. R typ = Typical resistance of device in initial (un-soldered) state.R 1max = Maximum resistance of device at 20℃ measured one hour after tripping or reflow soldering of 260℃ for 20 sec.Caution: Operation beyond the specified rating may result in damage and possible arcing and flame. Recognitions: UL, CSA, TÜV recognized.◎Specifications are subject to change without notice.How to Select a Polymer PTC fuse:(1) Determine the following operating parameters for the circuits:(A) Normal Operating Current (I hold)(B) Maximum Circuit V oltage (V max)(C) Maximum Interrupt Current (I max)(D) Normal Operating Temperature (min℃/max℃)(2) Select the device form factor and dimension suitable for the application:Surface Mount Device (SMD Series)Radial Leaded Device (RLD Series)Axial Leaded Strap Device (STD Series)Other Custom-designed Device (Disc/Chip)(3) Compare the maximum ratings for V max and I max of the PTC device withthe circuit in application and make sure that the circuit’s requirement does not exceed the device ratings.(4) Check that the PTC device’s trip time (time-to-trip) will protect the circuit.(5) Verify that the circuit operating temperatures are within the PTC device’snormal operating temperature range.(6) Verify the performance and suitability of the chosen PTC device in theapplication.THERMAL DERATING CURVE FOR SMD0805 SERIES-40.000.0040.0080.00120.00Device Ambient Temperature ()℃0.0050.00100.00150.00200.00P e r c e n t a g e o f R a t e d C u r r e n tTHERMAL DERATING CHART FOR SMD0805 SERIES – Ihold (Amps)Ambient Operation TemperatureModel -40℃ -20℃ 0℃ 23℃40℃50℃60℃ 70℃ 85℃SMD0805P010TF 0.14 0.12 0.110.100.080.070.060.05 0.03SMD0805P020TF 0.28 0.25 0.230.200.170.140.120.10 0.07SMD0805P035TF 0.47 0.44 0.390.350.300.270.240.20 0.14SMD0805P050TF 0.68 0.62 0.550.500.400.370.330.29 0.23SMD0805P075TF 1.00 0.90 0.790.750.630.570.530.41 0.34SMD0805P100TF 1.35 1.25 1.10 1.000.820.740.650.55 0.42A VERAGE TIME-CURRENT CURVE FOR SMD0805 SERIESA:SMD0802P010TF T B:SMD0805P020TFC:SMD0805P035TF 0. D:SMD0805P050TF E:SMD0805P075TF F:SMD0805P100TF0.10 1.0010.00Fault Current (Amp.)0.01101.0010.00100.00i m e t o T r i p (S e c .)ABCDEFSOLDER REFLOWRECOMMENDED CONDITIONSCondition Reflow Peak Temp/Time 245℃≧ 5 Sec≧220℃30 Sec ~ 60 Sec Preheat 160℃~ 190℃60 Sec ~ 90 Sec Storage Condition 0℃~35℃, ≦70%RHRecommended reflow methods: IR, vapor phase oven, hot air oven, N 2 environment for lead-free Devices are not designed to be wave soldered to the bottom side of the board. Recommended maximum paste thickness is 0.25mm (0.010 inch)Devices can be cleaned using standard industry methods and solvents.Note: If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements.SOLDER PAD LAYOUTS(Dimension in mm) FIGUREPHYSICAL DIMENSIONS (mm)A B CDE Part NumberMin. Max.Min. Max.Min. Max.Min. Min.Max.SMD0805P010TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.55 1.000.20 0.100.45 SMD0805P020TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.55 1.000.20 0.100.45 SMD0805P035TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.45 0.750.20 0.100.45 SMD0805P050TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.75 1.250.20 0.100.45 SMD0805P075TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.75 1.250.20 0.150.45 SMD0805P100TF 2.00 2.20 1.20 1.50 0.80 1.800.20 0.150.45 ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONSOperating/StorageTemperature-40℃ to +85℃Maximum Device SurfaceTemperature in Tripped State125℃Passive Aging +85℃, 1000 hours ±5% typical resistance change Humidity Aging +85℃, 85%R.H. 1000 hours ±5% typical resistance change Thermal Shock MIL-STD-202 Method 107G+85℃/-40℃20 times -30% typical resistance changeSolvent Resistance MIL-STD-202, Method 215 No change Vibration MIL-STD-883C, Method 2007.1, Condition A No change PHYSICAL SPECIFICATIONSTerminal Material Gold-Plated Copper orSolder-Plated Copper (Solder Material: Tin(Sn) or others)Lead Solderability Meets EIA Specification RS186-9E, ANSI/J-STD-002 Category 3.Packaging 8 mm tape on 7 inch reel per EIA-481-1 (equivalent to IEC286, part 3)3000 devices per reel for P050TF5000 devices per reel for P075TFFor the others: 4000 devices per reel◎ Specifications are subject to change without notice.TAPE SPECIFICATIONS: EIA-481-1 REEL DIMENSIONS: EIA-481-1P010TF, P020TF, P035TFP050TF,P075TF, P100TFW 8.0+/-0.10 8.0+/-0.10 8.0+/-0.10 8.0+/-0.10 H 12.0+/-0.05 F 3.5+/-0.05 3.5+/-0.05 3.5+/-0.05 3.5+/-0.05 W 9.0+/-0.5 E 1 1.75+/-0.10 1.75+/-0.10 1.75+/-0.10 1.75+/-0.10 D Ø60+0.5 D 0 1.55+/-0.05 1.55+/-0.05 1.55+/-0.05 1.55+/-0.05F Ø13.0+/-0.2 D 1 1.0 (min)1.0 (min)1.0 (min)1.0 (min)C Ø178+/-1.0 P 0 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 H 1 11+/-0.5 P 1 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 4.0+/-0.10 W 1 2.2+/-0.5 P 2 2.0+/-0.05 2.0+/-0.05 2.0+/-0.05 2.0+/-0.05 W 2 3.0+0.5 A 0 1.45+/-0.10 1.42+/-0.10 1.65+/-0.10 1.65+/-0.10 W 3 4.0+0.5 B 0 2.30+/-0.10 2.24+/-0.10 2.35+/-0.10 2.35+/-0.10 W 4 5.5+0.5T 0.25+/-0.10 0.20+/-0.10 0.20+/-0.10 0.25+/-0.10 (mm)K 0 0.74+/-0.10 1.04+/-0.10 1.05+/-0.10 1.50+/-0.10 Leader min . 390 390 390 390 Trailer min.160 160 160 160(mm)PART NUMBERING SYSTEMSMD0805 P □□□TFF: Lead-freeVersionMultilayerThicknessCurrent RatingPolytronics Symbolinch) Device1/100Length/Width(Unit:Dimensions:Surface Mount Device。